CN112074075B - 柔性电路板 - Google Patents

柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN112074075B
CN112074075B CN202010788360.8A CN202010788360A CN112074075B CN 112074075 B CN112074075 B CN 112074075B CN 202010788360 A CN202010788360 A CN 202010788360A CN 112074075 B CN112074075 B CN 112074075B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating layer
sub
region
layer
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010788360.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112074075A (zh
Inventor
林埈永
金雄植
尹亨珪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority to CN202010788360.8A priority Critical patent/CN112074075B/zh
Publication of CN112074075A publication Critical patent/CN112074075A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112074075B publication Critical patent/CN112074075B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)，并且可以提供该FPCB，该FPCB包括：基底；第一金属层和第二金属层，在所述基底的两个表面上；第一镀层，在所述第一金属层上；第二镀层，在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。

Description

柔性电路板
本案是分案申请，其母案为于2016年9月12日提交的发明名称为“柔性电路板”、申请号为201680058226.4的申请。
技术领域
本发明的实施例涉及一种应用于各种电子显示装置的柔性印刷电路板(FPCB)。
背景技术
应用于诸如平板显示器(例如LCD或移动装置)的电子装置的覆晶薄膜(COF)基底执行允许电路芯片和电路布线被设置在由于柔性特性而执行弯曲的区域中的功能。这种COF基底可以增加电子装置设计的自由度，并且广泛用于弯曲的电子装置的各种形状和结构。
然而，在COF基底中，在形成在基膜上的电路图案的弯曲状态下的反复弯曲动作或耦接的过程中可能发生裂纹，或者产生由于在弯曲电路图案时产生的张力而导致金属图案层可能破裂的问题。
参考图1，图1是应用于使用COF基底的产品的示例的图。如图1所示，COF基底3用于构成包括显示面板1的装置。也就是说，COF基底3可以用于电连接显示面板1与FPCB 2，并且可以如图1所示弯曲和连接以确保装置内部的空间。在这种情况下，集成电路芯片4可以进一步安装在COF基底3上。
在这样的结构中，近来，由于显示面板需要高分辨率，因此COF基底3所需的通道的数目增加。因此，对柔性板两侧具有电路布线图案的双面COF而不是传统的单面COF基底的需求增加。
在双面COF的情况下，电路布线图案应当薄薄地形成在柔性板的两侧，并且因此，当双面COF基底构成包括显示器的装置时，由于弯曲引起的裂纹可能产生在执行弯曲的部分3a中。
发明内容
技术问题
本发明的实施例旨在解决上述问题，并且实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构(buried structure)中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，由此提供能够提高产品的可靠性的FPCB。
特别地，可以消除形成在FPCB上的电路布线图案由于裂纹而被损坏并且双面COF基底不发挥其初始作用的问题。
技术方案
作为用于解决上述问题的手段，根据本发明的实施例，提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，所述柔性印刷电路板包括：基底；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层在所述基底的两个表面上；第一镀层，所述第一镀层在所述第一金属层上；第二镀层，所述第二镀层在所述第二金属层上；以及第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，其中，所述第一镀层和所述第二镀层可以具有不同的厚度。
有益效果
根据本发明的实施例，实现可以应用于弯曲耦接结构的柔性印刷电路板(FPCB)，特别地，形成在上表面和下表面的电路图案中的每一者上的镀层的厚度被制作得不同，并且用于保护镀层的保护层的位置实施在埋置结构中，从而可以防止在弯曲时由张力的变化引起的裂纹现象，并且可以显著减少在电镀工艺中产生的颗粒的产生，从而达到能够提高产品可靠性的效果。
附图说明
图1是示出应用了一般COF的装置的示例的概念图；
图2是一般的双面柔性印刷电路板(FPCB)的视图；
图3是示出根据本发明实施例的FPCB的结构的概念截面图；
图4是示出根据本发明实施例的FPCB的制造过程的工艺概念图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的配置和功能。在以下参照附图的描述中，不论附图标记如何，相同的部件由相同的附图标记表示，并且将省略对它们的重复描述。尽管可以使用诸如第一、第二等的术语来描述各种部件，但是上述部件不应受上述术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件和另一个部件。
图2是用于与根据本发明的实施例的柔性印刷电路板(FPCB)进行比较的比较图，并且是在双面FPCB上形成镀层的结构的概念图，图3是示出根据本发明实施例的FPCB的结构的概念截面图。
参考图2，根据图2的结构的FPCB是下述结构的示例：在该结构中，金属层20被设置在中心部的基底10的两个表面，阻焊层50和60被分别实施其上部，并且具有均匀厚度的镀层30和40进一步层压在金属层20上。在图2的这种结构中，当FPCB以在阻焊层50和60的一侧形成的弯曲基准线X为中心弯曲时，设置在上部和下部的镀层和金属层的抗拉强度彼此不同，因此容易产生裂纹。
参考图3，根据本发明实施例的FPCB 100可以包括：基底110；在基底110的两个表面上的第一金属层122和第二金属层124；以及第一镀层130，以层压结构设置在第一金属层122上；以及第二镀层140，形成在第二金属层124上。特别地，在这种情况下，提供了FPCB，其包括分别设置在第一镀层130和第二镀层140的部分区域上的第一绝缘图案150和第二绝缘图案160，其中，第一镀层130和第二镀层140具有不同厚度的区域的结构。
也就是说，在根据本发明实施例的FPCB的结构中，设置构成基底110上的电路图案的第一金属层122和第二金属层124，并且在金属层上实施镀层以便通过诸如电镀的层压工艺改进信号特性并保护电路图案。形成在金属层的上部表面上的镀层的厚度(即，第一镀层130的厚度)可以不同于在下部表面上的第二镀层140的厚度。第一镀层130的部分区域的厚度可以实施为比第二镀层140的厚度更厚。因此，之后，当FPCB以弯曲结构安装在电子装置上时，镀层的厚度可以根据执行弯曲的边界线X实施为更厚。也就是说，在张力的变化相对较小的部分增加刚度，在张力的变化相对较大的相对侧减小刚性程度，使得电路图案的张力的变化可以整体缓冲。因此，在实现电路图案的第一金属层和第二金属层以及第一镀层和第二镀层中可以显著减少裂纹的产生。
此外，如图2的结构中那样，在本发明的实施例中，用于保护图案的绝缘图案150和160可以设置在第一镀层130和第二镀层140中的每一者的表面上。在这种情况下，分别设置在第一镀层130和第二镀层140的部分区域上的第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以仅设置在第一镀层130和第二镀层140的将被部分地暴露的部分区域上。特别地，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160设置在与执行弯曲的边界线X不重叠的范围内，从而可以防止弯曲时绝缘图案的裂纹。
此外，第一绝缘图案150可以实施为从第一镀层130的表面以预定深度埋置的结构。也就是说，第一绝缘图案150的侧表面部分可以与第一镀层130的侧表面部分接触。第一绝缘图案150的预定部分可以实施为埋置在第一镀层130中的结构。因此，根据实施例的FPCB可以具有结构稳定性。同时，根据实施例的FPCB可以将弯曲时的绝缘图案的延展性扩展到执行弯曲的边界线X处的预定部分，从而可以缓冲应力。因此，可以防止电路图案和设置在其上部表面上的电镀图案中产生裂纹。另外，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以设置在构成器件时执行弯曲的部分3a处。因此，可以减少由FPCB的弯曲引起的裂纹的产生。
具体地，根据本发明的实施例的第一镀层130可以由与第一绝缘图案150的下部相对应的第一区域B和为除设置有第一绝缘图案150的区域之外的区域的第二区域A和C组成。第一区域B可以是执行弯曲的区域。例如，根据实施例，当使用FPCB来构成包括显示面板的装置时，第一区域B的横截面可以具有弯曲的形状。第一区域B可以指基底的上表面(上表面的一部分)和上表面(上表面的另一部分)弯曲并彼此面对的区域，或者基底的下表面(下表面的一部分)和下表面(下表面的另一部分)彼此面对的区域。
第二区域A和C可以是除了执行弯曲的区域以外的区域。例如，当根据实施例的FPCB被用于构成包括显示面板的装置时，第二区域A和C的横截面可以具有直线形状。第二区域A和C可以包括基底被部分地弯曲以与显示面板或单独的电路板连接的区域。即，第二区域A和C可以是板的一个表面(一个表面的一部分)和一个表面(一个表面的另一部分)彼此不面对的区域。
第二区域A和C中的第一镀层130的厚度可以大于第一区域B中的第一镀层130的厚度。因此，第一绝缘图案150可以具有在第一区域B中埋置在第一镀层130中的结构。因此，第一绝缘图案150可以通过结构特性来缓冲张力，并且可以控制施加到基底的上部表面和下部表面的张力的差异，由此减少裂纹的产生。
另外，如图2所示，根据本发明实施例的第一镀层130可以被分为与第一金属层122直接接触的第一子镀层132和具有允许第一绝缘图案150埋置在其中的厚度的第二子镀层134。特别地，在第二子镀层134的情况下，第二子镀层134可以实施为具有与设置在基底110的下部表面上的第二镀层140的厚度基本相同的厚度。
由于在第一金属层122的表面上发生的作用，第一子镀层132可以包括合金结构。另外，由于在第二金属层124的表面上发生的作用，第二镀层140可以包括合金结构。
例如，当第一金属层122和第二金属层124由Cu实现并且第一子镀层132和第二镀层140镀有Sn时，第一子镀层132和第二镀层140可以通过在层压界面处的化学作用实施为包括Cu/Sn基合金的结构。也就是说，与第一镀层的第一区域的厚度相对应的部分的材料和第二镀层的材料可以实施为彼此相同。
另一方面，第一子镀层132和第二子镀层134的材料可以实施为彼此不同。也就是说，在本发明的实施例中，为了便于该工艺，有利的是，第一镀层和第二镀层使用相同的材料镀覆，但是为了实现本发明的独特结构，第一子镀层132和第二子镀层134的材料可以在两次镀覆第一镀层的过程中彼此不同地实现。更具体地，第一子镀层和第二子镀层的彼此相同的合金材料的含量不同。
如上所述，通过以下过程来实现第一子镀层和第二子镀层的材料之间的差异。在图3的制造过程中，在第一金属层和第二金属层由Cu材料形成之后，在第一子镀层132镀有Sn的结构中，第一绝缘图案150被涂覆，第二子镀层134和第二镀层140被镀覆，并且第二绝缘图案160被涂覆，当执行包括热固化的热处理工艺时，发生Cu和Sn的扩散作用。特别地，在这种情况下，第一子镀层132和第二子镀层134的一部分Sn和第一金属层122的一部分Cu可以被扩散以形成合金。Cu的扩散浓度可以从第一子镀层132朝向第二子镀层134的表面连续地降低，并且Sn的扩散浓度可以从第二子镀层134的表面朝向第一金属层122降低。
另外，第二镀层140的一部分Sn和第二金属层124的一部分Cu可以被扩散以形成合金，Cu的扩散浓度可以从第二金属层124朝向第二镀层140的表面连续地降低，并且Sn的扩散浓度可以从第二镀层140的表面朝向第二金属层124降低。即，各层的材料含量是不同的。通过这种Cu/Sn的扩散现象可以防止电化学迁移电阻(electrochemical migrationresistance)，并且因此可以防止由于金属生长而导致的短路缺陷。
与第一镀层130的第二区域A和C对应的第二子镀层134的厚度可以与第二镀层140的厚度基本相同。或者，与第一镀层130的第一区域B对应的第一子镀层132的厚度可以与第二镀层140的厚度基本相同。
也就是说，第一镀层的厚度和形状可以通过根据本发明实施例的FPCB的工艺的独特性来实现。
在FPCB的结构中，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以实施为第一绝缘图案150和第二绝缘图案160被设置为关于第一区域彼此面对的结构。更具体地，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160可以设置在基底110的上部和下部彼此对称的位置处，或者可以设置为第一绝缘图案150和第二绝缘图案160部分地彼此重叠的结构。这样的结构可以作为能够通过控制FPCB的张力而调节裂纹的产生的因素。在本发明的实施例中，优选的是，第一绝缘图案150和第二绝缘图案160应该设置在不超过FPCB的基准的边界线X的范围内。
另外，由于根据本发明的实施例的基底110在蚀刻期间与酸等接触，所以可以使用具有不被这些化学物侵蚀的耐化学性和不会因在耦接期间的加热而劣化的耐热性的基底110。作为形成这样的基底的树脂的示例可以包括玻璃环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺等。特别地，在本发明的实施例中，优选使用由聚酰亚胺制成的膜。作为构成基底的聚酰亚胺膜的示例，可以列出由均苯四甲酸二酐和芳香族二胺合成的全部芳香族聚酰胺，以及由联苯四酸二酐(biphenyltetracarboxylic dianhydride)和芳香族二胺合成的具有联苯骨架的全部芳香族聚酰胺。特别地，在本发明的实施例中，可以使用所有具有联苯骨架的芳族聚酰胺。
第一金属层和第二金属层可以实施为由导电金属制成的各种金属材料层，并且在本发明的实施例中，可以使用层压在基底上的电解铜箔和压延铜箔中的任何一种。电解铜箔可以形成细间距的电路图案。在本发明的实施例中，除了简单的金属层之外，第一金属层和第二金属层还具有包括通过图案化(例如，光刻工艺等)铜箔层而实现的各种电路图案和布线图案的结构的综合概念。
图4示出了如上在图3中描述的根据本发明实施例的FPCB的制造工艺的示例。
参考图4，根据本发明的实施例，首先，在FPCB的制造工序(a)中，第一子镀层132可以通过电镀形成在第一金属层122和第二金属层124被实施在基底110的两侧的结构的上部表面上。
基底110可以包括柔性塑料。例如，基底110可以是由诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚合物材料层构成的基底，并且在本实施例中，它将被描述为使用聚酰亚胺(PI)的片层被应用于一个实施例的示例。在本实施例中，可以应用基底110的厚度被实施在12.5μm至125μm的范围内的情况。
另外，第一金属层122和第二金属层124可以以在基底110上实施的电路图案来实施，并且可以具有在8μm至9μm范围内的厚度。此外，第一金属层122和第二金属层可以是Cu和Al中的任何一种，或者可以使用具有导电性的各种金属层和合金层。例如，当然，第一金属层122和第二金属层124可以包含铜(Cu)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)及它们的合金。第一金属层122的厚度和第二金属层124的厚度可以被实施为彼此基本相等，并且它们的厚度可以被实施在1μm至20μm的范围内。
此外，第一子镀层132可以由镀Sn层构成，或者可以由Ni/Au合金、化镍浸金(ENIG)、Ni/Pd和有机可焊性保护剂(OSP)中的任何一种构成。在这种情况下，第一子镀层132的厚度可以被实施为0.1μm或更小。
接下来，在工序(b)中，第一绝缘图案150被实施在第一子镀层132的上表面上。第一绝缘图案150可以包含绝缘材料。第一绝缘图案150可以是抗蚀剂层。例如，保护层400可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，通过使用阻焊油墨印刷绝缘图案或通过涂覆具有绝缘特性的各种材料(覆盖层(cover-lay)、聚合材料)，第一绝缘图案150可以实施在1μm至20μm的范围内。如上所述，第一绝缘图案150是第一子镀层132的表面的一部分被暴露的结构，并且可以仅在部分区域中实施。
然后，在工序(c)中，在过程(b)中实施的结构的上表面和下表面都被镀覆。由此，FPCB被实施为第二子镀层134层压在第一子镀层132的上部表面上，并且第二镀层140形成为与第二金属层124接触的结构。在这种情况下，第二子镀层和第二镀层的厚度可以被实施为1μm或更小。特别地，当第一子镀层132和第二子镀层134用相同的材料镀覆时，第一镀层可以实施为一个层。然而，如上所述，在第一子镀层132和第二镀层140的情况下，可以通过第一金属层122和第二金属层124之间的相互作用来形成预定合金。另外，第一绝缘图案150可以实施为通过电镀工艺将第一绝缘图案150的一部分埋置在第一镀层130中的结构。第一绝缘图案150的上表面可以设置成高于第二子镀层134的上表面。因此，第一绝缘图案150的侧表面可以与第二子镀层134部分地接触。也就是说，第一绝缘图案150的侧表面可以在与第二子镀层134的厚度对应的区域中与第二子镀层134接触。
接下来，在工序(d)中，第二绝缘图案160可以设置在第二镀层140的上表面上。第一绝缘图案150可以包含绝缘材料。第一绝缘图案150可以是抗蚀剂层。例如，保护层400可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，第二绝缘图案160可以通过使用阻焊油墨印刷绝缘图案或通过涂覆具有绝缘特性的各种材料(覆盖层、聚合材料)而实施在1μm至20μm的范围内。第二绝缘图案160可以设置在第二绝缘图案160和第一绝缘图案150以基底110为中心彼此重叠的位置处。更优选地，上面已经描述了第二绝缘图案160和第一绝缘图案150可以设置在彼此对称的位置处。特别地，在本发明的实施例中，当通过上述阻焊剂来实现绝缘图案时，可以增加热固化过程或干燥过程。
通过该工艺，第一子镀层132和第二镀层140可以由通过在第一金属层122和第二金属层124的表面上发生的作用而具有预定合金结构的材料制成，并且可以通过使用X射线衍射法和AES分析法来根据各层中的合金含量将各层分为材料变化层。
在下文中，将描述对图2的结构和本发明实施例的结构的弯曲特性的对比实验的结果。
具有图2的结构的FPCB具有图3的结构的FPCB以相同的大小形成。接下来，进行如图2和图3所示的以弯曲基准线X为中心执行弯曲的重复操作。此时，第一金属层和第二金属层由Cu形成，第一镀层和第二镀层由Sn形成，并且第一绝缘图案和第二绝缘图案由阻焊剂形成。
基于图3的配置，厚度35μm的聚酰亚胺膜涂布在基底上，第一金属层和第二金属层由8μm的Cu层形成，第一子镀层由0.05μm的Sn层形成，第二子镀层由0.4μm的Sn层形成，并且第一镀层形成为0.45μm的厚度。此外，第二镀层由0.4μm的Sn形成。此外，绝缘图案由厚度为10μm的阻焊层形成。
另外，在图2所示的比较例的结构中，基底10由具有相同厚度35μm的聚酰亚胺膜实施，并且基底上的金属层20由8μm的Cu层形成，镀层30和40形成为具有0.45μm的厚度，绝缘图案50和60形成为具有10μm的厚度，这些标准是相同的。
在图2所示的结构的情况下，在10次弯曲之前未观察到裂纹，但从10次弯曲后产生裂纹。因此，确认了根据比较例的结构的FPCB的可靠性降低。
在根据图3的实施例的结构的情况下，确认即使弯曲40次也不产生裂纹。确认当弯曲次数为约50次时产生微裂纹。也就是说，确认该实施例的弯曲特性与图2的比较例相比改善了约500％。
也就是说，如上所述，由于发生上部和下部之间的张力差的结构，所以这清楚地表明，张力由根据本发明的实施例的结构来控制的结构在防止裂纹的产生方面更有效。
此外，当图3的结构被设计为与实验例中的数值相同时，第二子镀层的纯锡(Sn)可以分布在离第二子镀层的表面0.1um的范围内。
两个镀层可以设置在双面FPCB的至少一个表面上。例如，第一子镀层132可以设置在第一绝缘图案150下方，并且第二子镀层134可以设置在第一绝缘图案150的侧面上。根据实施例的第一绝缘图案150可以具有第一绝缘图案150由第一子镀层132上的第二子镀层134围绕的埋置结构，并且因此可以在弯曲时解除张力。因此，实施例可以防止金属层和/或镀层的裂纹或脱膜，从而提高FPCB的电可靠性。
另外，根据实施例的绝缘图案可以增加与镀层接触的面积，由此防止绝缘图案的分离。因此，可以提高根据实施例的FPCB的可靠性。
另外，在根据实施例的FPCB中，由于第二子镀层134部分地设置在第一金属层122上，所以在电镀工艺中产生的金属颗粒(例如Sn颗粒)的产生减少，由此提高FPCB和包括该FPCB的COF模块的可靠性。
如上所述，在本发明的详细描述中已经描述了具体实施例。然而，在本发明的范围内可以进行各种修改。本发明的技术构思不应限于本发明的所描述的实施例，而应由权利要求及其等同物来确定。

Claims (19)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层上的第一镀层；
在所述第二金属层上的第二镀层；以及
第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，
其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，
其中，所述第一镀层包括：
第一子镀层；以及
在所述第一子镀层上的第二子镀层，
其中，所述第一镀层包括：
第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及
第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，
其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，
其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，埋置的所述第一绝缘图案的一部分设置在所述第一子镀层上。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一子镀层设置于所述第一区域和所述第二区域，并且所述第二子镀层设置于所述第一子镀层的所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案被设置为关于所述第一区域彼此面对。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘图案的侧表面部分和所述第一镀层的一部分彼此接触。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层的所述第二区域的材料与所述第二镀层的材料彼此相同。
8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二镀层的材料是Cu/Sn合金。
9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一镀层和所述第二镀层是相同的材料层。
10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述基底是COF基底。
11.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层的材料被实施为彼此不同。
12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层和所述第二子镀层具有不同的Sn含量。
13.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第一子镀层的Cu浓度朝向所述第二子镀层的表面连续地降低。
14.一种包括用于COF的柔性印刷电路板的芯片封装，所述芯片封装包括用于COF的所述柔性印刷电路板以及芯片，
其中，用于COF的所述柔性印刷电路板包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层上的第一镀层；
在所述第二金属层上的第二镀层；以及
第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，
其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，
其中，所述第一金属层和所述第二金属层构成电路图案，
其中，所述芯片设置在所述第一金属层和所述第二金属层的至少一个电路图案上，并且
其中，所述芯片设置在所述第一金属层和所述第二金属层的至少一个电路图案上，
其中，所述第一镀层包括：
第一子镀层；以及
在所述第一子镀层上的第二子镀层，
其中，所述第一镀层包括：
第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及
第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，
其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，
其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。
15.根据权利要求14所述的芯片封装，其中，所述芯片包括IC芯片。
16.根据权利要求14所述的芯片封装，其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。
17.一种显示装置，包括：
用于COF的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括设置在电路图案上的芯片；
显示面板，所述显示面板连接到用于COF的所述柔性印刷电路板的一端；以及
印刷电路板，所述印刷电路板连接到与用于COF的所述柔性印刷电路板的所述一端相对的另一端，
其中，所述显示面板和所述印刷电路板被设置为彼此面对，
其中，用于COF的所述柔性印刷电路板包括：
基底；
在所述基底的两个表面上的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层上的第一镀层；
在所述第二金属层上的第二镀层；以及
第一绝缘图案和第二绝缘图案，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别设置在所述第一镀层和所述第二镀层的部分区域上，
其中，所述基底与所述第一绝缘图案之间的所述第一镀层的厚度不同于所述基底与所述第二绝缘图案之间的所述第二镀层的厚度，
其中，所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案设置在用于COF的所述柔性印刷电路板上，
其中，所述第一镀层包括：
第一子镀层；以及
在所述第一子镀层上的第二子镀层，
其中，所述第一镀层包括：
第一区域，所述第一区域与所述第一绝缘图案的下部相对应；以及
第二区域，所述第二区域是除了设置有所述第一绝缘图案的区域之外的区域，
其中，所述第二区域的厚度比所述第一区域的厚度厚，
其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第一镀层中的结构。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，埋置的所述第一绝缘图案的一部分设置在所述第一子镀层上。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一绝缘图案具有在所述第一区域中埋置在所述第二子镀层中的结构。
CN202010788360.8A 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板 Active CN112074075B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010788360.8A CN112074075B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0140252 2015-10-06
KR1020150140252A KR102257253B1 (ko) 2015-10-06 2015-10-06 연성기판
CN201680058226.4A CN108141955B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板
CN202010788360.8A CN112074075B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板
PCT/KR2016/010300 WO2017061715A1 (ko) 2015-10-06 2016-09-12 연성 회로기판

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058226.4A Division CN108141955B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112074075A CN112074075A (zh) 2020-12-11
CN112074075B true CN112074075B (zh) 2023-06-09

Family

ID=58487950

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010788360.8A Active CN112074075B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板
CN201680058226.4A Active CN108141955B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058226.4A Active CN108141955B (zh) 2015-10-06 2016-09-12 柔性电路板

Country Status (4)

Country Link
US (4) US10517172B2 (zh)
KR (5) KR102257253B1 (zh)
CN (2) CN112074075B (zh)
WO (1) WO2017061715A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102257253B1 (ko) 2015-10-06 2021-05-28 엘지이노텍 주식회사 연성기판
US10321562B2 (en) * 2016-07-22 2019-06-11 Lg Innotek Co., Ltd Flexible circuit board, COF module and electronic device comprising the same
WO2018212498A1 (ko) * 2017-05-15 2018-11-22 엘지이노텍 주식회사 올인원 칩 온 필름용 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
CN107241858B (zh) * 2017-06-05 2019-05-31 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、电路接合结构及电路接合方法
JP2019521503A (ja) * 2017-06-20 2019-07-25 ステムコ カンパニー リミテッド フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリント基板の製造方法
EP3644166A4 (en) * 2017-08-31 2020-07-15 Huawei Technologies Co., Ltd. DISPLAY SCREEN AND MOBILE TERMINAL
KR102438206B1 (ko) 2017-12-22 2022-08-31 엘지이노텍 주식회사 지문 인식 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스
KR102543443B1 (ko) * 2019-03-08 2023-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법
CN110161090B (zh) * 2019-05-23 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置
CN113410313A (zh) * 2021-05-10 2021-09-17 深圳市百柔新材料技术有限公司 导电线路薄膜及其制备方法与光伏电池
US20240063092A1 (en) * 2022-08-16 2024-02-22 Western Digital Technologies, Inc. Bifacial semiconductor wafer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050106966A (ko) * 2004-05-07 2005-11-11 (주)마이크로샤인 연성회로기판 제작 방법
CN1956632A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 三星电机株式会社 用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板
CN101466195A (zh) * 2007-12-18 2009-06-24 三星电机株式会社 柔性印刷电路板及其制造方法
CN201282594Y (zh) * 2008-07-03 2009-07-29 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板
CN101772255A (zh) * 2008-12-29 2010-07-07 乐金显示有限公司 用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板及其制造方法
CN102315195A (zh) * 2010-07-09 2012-01-11 三星电机株式会社 一种半导体封装基板及其制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6112094A (ja) * 1984-06-27 1986-01-20 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造法
US5634268A (en) * 1995-06-07 1997-06-03 International Business Machines Corporation Method for making direct chip attach circuit card
KR19990012705U (ko) * 1997-09-12 1999-04-15 구본준 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경
JP3606785B2 (ja) * 2000-05-26 2005-01-05 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
JP4115720B2 (ja) * 2001-03-12 2008-07-09 オリンパス株式会社 顕微鏡システム
CN100356535C (zh) * 2002-07-03 2007-12-19 三井金属矿业株式会社 挠性配线基板及其制造方法
JP3886513B2 (ja) * 2004-02-02 2007-02-28 松下電器産業株式会社 フィルム基板およびその製造方法
JP2006278837A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
JP4068628B2 (ja) * 2005-05-30 2008-03-26 松下電器産業株式会社 配線基板、半導体装置および表示モジュール
KR101091907B1 (ko) * 2005-10-12 2011-12-08 삼성테크윈 주식회사 굽힘에 의한 크랙을 방지할 수 있는 연성 회로기판 및 그제조 방법
KR100816843B1 (ko) 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20090039208A (ko) * 2007-10-17 2009-04-22 삼성전자주식회사 거리 측정 센서 모듈
JP2009157285A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Olympus Corp 観察装置
TWI400025B (zh) 2009-12-29 2013-06-21 Subtron Technology Co Ltd 線路基板及其製作方法
KR101149026B1 (ko) * 2010-05-11 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR101189401B1 (ko) 2010-12-24 2012-10-10 엘지이노텍 주식회사 연성 회로기판 및 그의 제조 방법
KR101979361B1 (ko) * 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
CN108807708B (zh) * 2013-03-07 2021-08-03 株式会社半导体能源研究所 手表型便携式信息终端
KR101489206B1 (ko) * 2013-03-27 2015-02-04 하이쎌(주) 도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP5654639B2 (ja) * 2013-06-19 2015-01-14 コーデンシ株式会社 移動体の端部検出装置
KR101547500B1 (ko) 2014-12-15 2015-08-26 스템코 주식회사 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법
KR102257253B1 (ko) * 2015-10-06 2021-05-28 엘지이노텍 주식회사 연성기판

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050106966A (ko) * 2004-05-07 2005-11-11 (주)마이크로샤인 연성회로기판 제작 방법
CN1956632A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 三星电机株式会社 用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板
CN101466195A (zh) * 2007-12-18 2009-06-24 三星电机株式会社 柔性印刷电路板及其制造方法
CN201282594Y (zh) * 2008-07-03 2009-07-29 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板
CN101772255A (zh) * 2008-12-29 2010-07-07 乐金显示有限公司 用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板及其制造方法
CN102315195A (zh) * 2010-07-09 2012-01-11 三星电机株式会社 一种半导体封装基板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180310404A1 (en) 2018-10-25
US20220071005A1 (en) 2022-03-03
WO2017061715A1 (ko) 2017-04-13
KR20210063286A (ko) 2021-06-01
KR102257253B1 (ko) 2021-05-28
KR102375124B1 (ko) 2022-03-17
KR20230025686A (ko) 2023-02-22
US12101879B2 (en) 2024-09-24
KR102500436B1 (ko) 2023-02-17
KR20240049256A (ko) 2024-04-16
US11744014B2 (en) 2023-08-29
KR20170040944A (ko) 2017-04-14
US11202367B2 (en) 2021-12-14
KR102655934B1 (ko) 2024-04-11
CN112074075A (zh) 2020-12-11
US10517172B2 (en) 2019-12-24
US20200107440A1 (en) 2020-04-02
US20230345632A1 (en) 2023-10-26
KR20220036928A (ko) 2022-03-23
CN108141955A (zh) 2018-06-08
CN108141955B (zh) 2020-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112074075B (zh) 柔性电路板
US11622444B2 (en) Flexible circuit board, COF module and electronic device including the same
KR20180010890A (ko) 연성 회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스
EP1592290A1 (en) Wired circuit board and production method thereof
US20190029122A1 (en) Encapsulation of circuit trace
CN110402020A (zh) 一种柔性印刷线路板及其制造方法
TWI699143B (zh) 印刷電路板及製造印刷電路板之方法
KR101753692B1 (ko) 연성 회로 기판, 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법
KR20180018034A (ko) 연성 회로기판 및 이를 포함하는 전자 디바이스
JP2019521503A (ja) フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリント基板の製造方法
JP5184578B2 (ja) プリント配線基板
KR102173615B1 (ko) 다층 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2009043917A (ja) 多層配線板及びその製造方法
KR200172964Y1 (ko) 엠.엘.비 기판의 휨 방지 장치
JP2023120288A (ja) 多層基板およびその製造方法
JP2014179518A (ja) 多層配線基板、及び部品実装多層配線基板
US20050255302A1 (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant