CN107241858B - 显示装置、电路接合结构及电路接合方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路接合结构、电路接合方法及显示装置。该电路接合结构包括：承载部，用于承载驱动电路，且所述承载部具有相邻且成预设锐角的两边；预设电路板，具有接合区域，所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边；其中，所述驱动电路通过所述承载部接合至所述接合区域。本公开能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正，提高了封装效率和封装的可靠性。

Description

显示装置、电路接合结构及电路接合方法

技术领域

本公开涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、电路接合结构及电路接合方法。

背景技术

随着显示行业超窄边框的市场需求增加，针对该需求的集成电路封装技术也不断发展。

在一种技术方案中，将驱动电路接合(Bonding)至显示面板改变至将驱动电路接合至预设电路板例如柔性印刷版(FPC，Flexible Printed Circuit)，减少了驱动电路对显示面板空间的占用，从而能够实现较窄边框。然而，在这种技术方案中，需要在有限的空间内，将预设电路板的走线宽度与精度提升至与驱动电路相当的水平。由于设备精度与材料本身存在公差等因素，在实际接合时承载部与预设电路板的接合区域将存在一定的偏位。

因此，需要提供一种能够解决上述一个或多个问题的电路接合结构、电路接合方法。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电路接合结构、电路接合方法以及显示装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种电路接合结构，包括：

承载部，用于承载驱动电路，且所述承载部具有相邻且成预设锐角的两边；

预设电路板，具有接合区域，所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边；

其中，所述驱动电路通过所述承载部接合至所述接合区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述预设锐角在60度至80度的范围内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。

在本公开的一种示例性实施例中，所述承载部为覆晶薄膜，所述预设电路板为柔性电路板。

根据本公开的一个方面，提供一种电路接合方法，用于将驱动电路接合至预设电路板上，包括：

判断承载所述驱动电路的承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值，其中，所述承载部和所述接合区域均具有相邻且成预设锐角的两边；

在判断所述有效接触面积小于所述预定值时，在与所述预设锐角一边垂直的方向上调整所述承载部的位置，以将所述有效接触面积提高至大于所述预定值；以及

通过所述承载部将所述驱动电路接合至所述预设电路板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述预设锐角在60度至80度的范围内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。

在本公开的一种示例性实施例中，判断承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值包括：

通过电荷耦合器件识别承载部与所述预设电路板的接合区域的图像，

根据所述图像判断所述承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值。

在本公开的一种示例性实施例中，所述承载部为覆晶薄膜，所述预设电路板为柔性电路板。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括根据上述任意一项所述的电路接合结构。

根据本公开的示例实施例的电路接合结构及电路接合方法，一方面，通过将承载部的形状和预设电路板的接合区域的形状设置为具有相邻且成预设锐角的两边，在承载部与预设电路板的接合区域出现偏位时，在与所述预设锐角的两边中的一边垂直的方向上调整承载部的位置，与现有技术相比，可以显著增加承载部与接合区域的有效接触面积，从而能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正，提高了封装效率并且减少了发生偏位的情况；另一方面，由于减少了承载部与预设电路板的接合区域之间发生偏位的情况，从而能够提高封装的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示意性示出了一种技术方案中的电路接合结构和根据本公开一示例性实施例的电路结合结构均未发生偏位的示意图；

图2示意性示出了一种技术方案中的电路接合结构和根据本公开一示例性实施例的电路接合结构在第一方向上发生偏位的示意图；

图3示意性示出了根据本公开的示例实施例中的电路接合结构的示意框图；

图4示意性示出了一种技术方案中的电路接合结构和根据本公开一示例性实施例的电路接合结构在第二方向上发生偏位的示意图；

图5示意性示出了根据本公开一示例性实施例的电路接合方法的流程图；

图6示意性示出了根据本公开一示例性实施例的覆晶薄膜与现有技术方案中的覆晶薄膜的对比示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免使本公开的各方面变得模糊。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

一种电路接合技术方案中，采用了相同宽度与相同高度的矩形设计的电路接合(Bonding)结构。参照图1中左图所示，在该技术方案中，承载部和预设电路板的接合区域的宽度为15μm，高度为60μm，在承载部与预设电路板的接合区域没有发生偏位的情况下，承载部与预设电路板的有效接触面积为15*60＝900μm²。

但是由于设备精度与材料本身存在公差因素，实际接合时承载部与预设电路板的接合区域将存在一定的偏位。在预设电路板为柔性印刷版(FPC，Flexible PrintedCircuit)时，由于柔性印刷版属于柔性材料，其材料膨胀系数远远超过驱动电路材料的膨胀系数，在制作过程中易出现膨胀，因此在将驱动电路接合至柔性印刷板时很容易造成承载驱动电路的承载部与柔性印刷板的接合区域发生错位或偏位。如图2中左图所示，承载部与预设电路板的接合区域之间存在一定的偏位，因此，承载部与预设电路板的接合区域之间的有效接触面积将降低为7.5*60＝450μm²，如果承载部与预设电路板之间的有效接触面积低于接合要求的最小接触面积，将无法保证封装的可靠性。

基于上述内容，在本示例实施例中，首先提供了一种电路接合结构。参照图3所示，该电路接合结构300可以包括：承载部310，用于承载驱动电路，且所述承载部310具有相邻且成预设锐角的两边；预设电路板320，具有接合区域，所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边；其中，所述驱动电路通过所述承载部310接合至所述接合区域。

根据本示例实施例中的电路接合结构，一方面，通过将承载部的形状和预设电路板的接合区域的形状设置为具有相邻且成预设锐角的两边，在承载部与预设电路板的接合区域出现偏位时，在与所述预设锐角的两边中的一边垂直的方向上调整承载部的位置，与现有技术相比，可以显著增加承载部与接合区域的有效接触面积，从而能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正，提高了封装效率并且减少了发生偏位的情况；另一方面，由于减少了承载部与预设电路板的接合区域之间发生偏位的情况，从而能够提高封装的可靠性。

接下来，将对本示例实施例中的电路接合结构进行详细的说明。

在本示例实施例中，承载部310可以为覆晶薄膜(COF，Chip On Film)，但是在本公开的示例实施例中的承载部310不限于此，例如承载部310还可以为玻璃基板或印制电路板，这同样属于本公开的保护范围。

在本示例实施例中，承载部310用于承载驱动电路，其中，驱动电路可以为驱动芯片。在本示例实施例中，可以通过异方性导电胶膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)将驱动电路设置在承载部310上。

进一步地，在本示例实施例中，所述预设锐角的范围可以为60度至80度，但是本公开的示例实施例中的预设锐角的范围不限于此，本公开在此不进行特殊限定。

在本示例实施例中，将用于承载驱动电路的承载部与接合区域的垂直方案变更为倾斜方案，如图1、图2以及图4中的右图所示，承载部的形状和预设电路板的接合区域的形状为平行四边形。如图2所示，在承载部与预设电路板的接合区域在第一方向即X方向上发生偏位时，垂直方案的承载部与接合区域的有效接触面积和本示例实施例中承载部与预设电路板的接合区域之间的有效接触面积均降为7.5*60＝450μm²。

为了提高承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积，在本示例实施例中，可以通过电荷耦合器件(CCD，Charge-coupled Device)来识别承载部与预设电路板的图像，通过所识别的承载部与预设电路板的图像判断承载部与预设电路板的接合区域的相对位置及有效接触面积。在承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积小于预定值时例如图2中发生第一方向例如X方向偏位时，可以将承载部沿与所述平行四边形的锐角的两边中的一边垂直的方向上即Y方向进行偏位，以提升有效接触面积，确保封装的可靠性。

在本示例实施例中，将承载部沿与所述平行四边形的锐角的两边中的一边垂直的方向上即Y方向进行偏位的具体偏位结果参照图4所示，在图4中，左图为传统垂直方案中对承载部沿Y方向进行偏位的结果，图4左图中承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积为S1＝7.5*50＝375μm²，图4中右图为根据本示例实施例对承载部沿Y方向进行偏位的结果，图4右图中承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积为S2＝10*50＝500μm²。因此，在本示例实施例中，在与所述预设锐角的两边中的一边垂直的方向上即Y方向上偏位相同的量时，可以显著增加承载部与接合区域的有效接触面积，从而能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正，提高了封装效率并且减少了发生偏位的情况。图6中左图示出了传统垂直方案的覆晶薄膜(COF，Chip On Film)的形状示意图，右图示出了根据本示例实施例的覆晶薄膜的形状示意图。

在本示例实施例中，所述承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积的预定值可以为根据异方性导电胶膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)的要求确定的最小接触面积，但是本公开的示例实施例中的预定值不限于此，例如所述预定值还可以为根据预设电路板的走线宽度与精度与承载部的走线宽度与精度确定的值，这同样在本公开的保护范围内。

进一步地，在本示例实施例中，所述承载部和所述接合区域的形状可以均为平行四边形，但是本公开的示例实施例中的承载部的形状和所述接合区域的形状还可以为其他形状例如梯形或具有锐角的适当形状，这同样在本公开的保护范围内。

进一步地，在本示例实施例中，所述预设电路板可以为柔性电路板，但是本公开的示例实施例中的预设电路板不限于此，预设电路板还可以为具有接合区域的其他电路板，本公开对此不进行特殊限定。

此外，在本示例实施例中，还提供了一种电路接合方法。参照图5所示，该电路接合方法可以包括以下步骤：

S510.判断承载所述驱动电路的承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值，其中，所述承载部和所述接合区域均具有相邻且成预设锐角的两边；

S520.在判断所述有效接触面积小于所述预定值时，在与所述预设锐角一边垂直的方向上调整所述承载部的位置，以将所述有效接触面积提高至大于所述预定值；以及

S530.通过所述承载部将所述驱动电路接合至所述预设电路板。

根据本示例实施例中的电路接合方法，在承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积小于预定值时，在与预设锐角一边竖直的方向上调整承载部的位置，在与预设锐角的两边中的一边垂直的方向上偏位相同的量时，与现有技术相比，可以显著增加承载部与预设电路板的有效接触面积，从而能够高效地提高承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积，提高制造效率；另一方面，由于可以提高承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积，从而能够提高封装的可靠性。

接下来，将对本示例实施例中的电路接合方法进行详细的说明。

在步骤S510中，判断承载所述驱动电路的承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值，其中，所述承载部和所述接合区域均具有相邻且成预设锐角的两边。

在本示例实施例中，判断承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值可以包括：通过电荷耦合器件识别承载部与所述预设电路板的接合区域的图像，根据所述图像判断所述承载部与所述预设电路板的接合区域有效接触面积是否小于预定值。在本公开的示例实施例中，还可以通过其他图形识别技术来识别承载部与预设电路的接合区域的图像，这同样在本公开的保护范围内。

在本示例实施例中，所述承载部与预设电路板的接合区域的有效接触面积的预定值可以为根据异方性导电胶膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)的要求确定的最小接触面积，但是本公开的示例实施例中的预定值不限于此，例如所述预定值还可以为根据预设电路板的走线宽度与精度与承载部的走线宽度与精度确定的值，这同样在本公开的保护范围内。

进一步地，在本示例实施例中，所述预设锐角可以在60度至80度的范围内，但是本公开的示例实施例中的预设锐角的范围不限于此，本公开在此不进行特殊限定。

接下来，在S520中，在判断所述有效接触面积小于所述预定值时，在与所述预设锐角一边垂直的方向上调整所述承载部的位置，以将所述有效接触面积提高至大于所述预定值。

在本示例实施例中，在承载部与预设电路板的接合区域出现偏位时，在与所述预设锐角的两边中的一边垂直的方向上调整承载部的位置，与现有技术相比，可以显著增加承载部与接合区域的有效接触面积，从而能够高效地对承载部与接合区域之间的偏位进行纠正，提高了封装效率并且减少了发生偏位的情况。

S530.通过所述承载部将所述驱动电路接合至所述预设电路板。

在本示例实施例中，所述承载部可以为覆晶薄膜，但是在本公开的示例实施例中的承载部不限于此，例如承载部还可以为玻璃基板或印制电路板，这同样属于本公开的保护范围。

此外，在本示例实施例中，所述预设电路板可以为柔性电路板，但是本公开的示例实施例中的预设电路板不限于此，预设电路板还可以为具有接合区域的其他电路板，本公开对此不进行特殊限定。

进一步地，在本示例实施例中，所述承载部的形状和所述接合区域的形状可以均为平行四边形，但是本公开的示例实施例中的承载部的形状和所述接合区域的形状还可以为其他形状例如梯形或具有锐角的适当形状，这同样在本公开的保护范围内。

此外，在本示例实施例中，还提供了一种显示装置，包括根据上述示例实施例中所述的电路接合结构。由于本示例实施方式中的显示装置采用了上述电路接合结构，因此至少具有与所述电路接合结构相应的全部优点。在本示例实施例中，所述显示装置可以为：OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机等任何具有显示功能的产品或部件，本公开对此不进行特殊限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电路接合结构，其特征在于，包括：

承载部，用于承载驱动电路，且所述承载部具有相邻且成预设锐角的两边；

预设电路板，具有接合区域，所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边；

其中，所述驱动电路通过所述承载部接合至所述接合区域。

2.根据权利要求1所述的电路接合结构，其特征在于，所述预设锐角在60度至80度的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的电路接合结构，其特征在于，所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。

4.根据权利要求3所述的电路接合结构，其特征在于，所述承载部为覆晶薄膜，所述预设电路板为柔性电路板。

5.一种电路接合方法，用于将驱动电路接合至预设电路板上，其特征在于，包括：

判断承载所述驱动电路的承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值，其中，所述承载部和所述接合区域均具有相邻且成预设锐角的两边；

在判断所述有效接触面积小于所述预定值时，在与所述预设锐角一边垂直的方向上调整所述承载部的位置，以将所述有效接触面积提高至大于所述预定值；以及

通过所述承载部将所述驱动电路接合至所述预设电路板。

6.根据权利要求5所述的电路接合方法，其特征在于，所述预设锐角在60度至80度的范围内。

7.根据权利要求5所述的电路接合方法，其特征在于，所述承载部的形状和所述接合区域的形状均为平行四边形。

8.根据权利要求5所述的电路接合方法，其特征在于，判断承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值包括：

通过电荷耦合器件识别承载部与所述预设电路板的接合区域的图像；

根据所述图像判断所述承载部与所述预设电路板的接合区域的有效接触面积是否小于预定值。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的电路接合方法，其特征在于，所述承载部为覆晶薄膜，所述预设电路板为柔性电路板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至4中任一项所述的电路接合结构。