JPH05226424A - フィルムキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアおよびその製造方法Info
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- JPH05226424A JPH05226424A JP6094492A JP6094492A JPH05226424A JP H05226424 A JPH05226424 A JP H05226424A JP 6094492 A JP6094492 A JP 6094492A JP 6094492 A JP6094492 A JP 6094492A JP H05226424 A JPH05226424 A JP H05226424A
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- Japan
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- film
- resin
- bending
- metal foil
- film carrier
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 形成されたパターンの折り曲げによる断線、
クラック、捩れや曲がり等の変形を有効に防止し得るフ
ィルムキャリアおよびその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性フィルム上に、金属箔膜パターンを形
成し、折り曲げ部の絶縁フィルムの一部または全てに除
去部分を設けたフィルムキャリアの製造方法において、
該除去部分の金属箔膜表面側および／または金属箔裏面
側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜を形成するこ
と特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
クラック、捩れや曲がり等の変形を有効に防止し得るフ
ィルムキャリアおよびその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性フィルム上に、金属箔膜パターンを形
成し、折り曲げ部の絶縁フィルムの一部または全てに除
去部分を設けたフィルムキャリアの製造方法において、
該除去部分の金属箔膜表面側および／または金属箔裏面
側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜を形成するこ
と特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリア（Ｔ
ＡＢ）およびその製造方法に関し、詳しくは形成された
パターンの折り曲げによる断線、クラック、捩れや曲が
り等の変形を有効に防止し得るフィルムキャリアおよび
その製造方法に関する。
ＡＢ）およびその製造方法に関し、詳しくは形成された
パターンの折り曲げによる断線、クラック、捩れや曲が
り等の変形を有効に防止し得るフィルムキャリアおよび
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、折り曲げて使用する液晶ドライバ
ー用等のフィルムキャリアでは、図１（ａ）の側面図お
よび（ｂ）の上面図に示されるように、絶縁性フィルム
（ベースフィルム）２であるポリイミド樹脂やガラスエ
ポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリエステルテープ等のフィ
ルムの折り曲げ部Ａを予めパンチングやポリイミドエッ
チング等により除去して除去部分（スリット部）３を設
け、導体パターン１のみを露出させている。そして、図
２の側面図に図示されているように、この折り曲げ部Ａ
の除去部分３によって導体パターン１をそれぞれ折り曲
げている。
ー用等のフィルムキャリアでは、図１（ａ）の側面図お
よび（ｂ）の上面図に示されるように、絶縁性フィルム
（ベースフィルム）２であるポリイミド樹脂やガラスエ
ポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリエステルテープ等のフィ
ルムの折り曲げ部Ａを予めパンチングやポリイミドエッ
チング等により除去して除去部分（スリット部）３を設
け、導体パターン１のみを露出させている。そして、図
２の側面図に図示されているように、この折り曲げ部Ａ
の除去部分３によって導体パターン１をそれぞれ折り曲
げている。
【０００３】すなわち、ベースフィルム上の配線パター
ン（導体パターン）部を折り曲げるには、ベースフィル
ムや接着剤の弾力性のためにかなり強い力が必要であ
り、スプリングバックを抑えるための治具も必要とな
る。そのためにベースフィルムの折り曲げ部に除去部分
が設けられているのである。
ン（導体パターン）部を折り曲げるには、ベースフィル
ムや接着剤の弾力性のためにかなり強い力が必要であ
り、スプリングバックを抑えるための治具も必要とな
る。そのためにベースフィルムの折り曲げ部に除去部分
が設けられているのである。
【０００４】これにより折り曲げる力が小さくても除去
部分で導体を１８０°曲げることが可能であり、スプリ
ングバックが起こらないという利点を有する。
部分で導体を１８０°曲げることが可能であり、スプリ
ングバックが起こらないという利点を有する。
【０００５】しかしながら、折り曲げ部のベースフィル
ムに除去部分を設けたものを折り曲げると、ベースフィ
ルムと導体パターンの境界部に応力が集中しクラックが
入り易く、またリードの捩れや曲がり等の変形が起こり
やすい。これはファインピッチになるとクラックの程度
が悪くなり断線したり、変形の程度が悪くなりショート
（短絡）しやすい。さらに、リペアのために再度折り曲
げるという作業は非常に危険となる。
ムに除去部分を設けたものを折り曲げると、ベースフィ
ルムと導体パターンの境界部に応力が集中しクラックが
入り易く、またリードの捩れや曲がり等の変形が起こり
やすい。これはファインピッチになるとクラックの程度
が悪くなり断線したり、変形の程度が悪くなりショート
（短絡）しやすい。さらに、リペアのために再度折り曲
げるという作業は非常に危険となる。
【０００６】このような課題を解決する手段として、図
３に示されるように、折り曲げ部の導体パターン１の表
面および／または裏面に樹脂被膜層４を設けることが試
みられている（特願平３−１７８８８２号）。
３に示されるように、折り曲げ部の導体パターン１の表
面および／または裏面に樹脂被膜層４を設けることが試
みられている（特願平３−１７８８８２号）。
【０００７】このことについてさらに詳述すると、図３
（ａ）は、導体パターン１の折り曲げ部Ａの裏面に樹脂
被膜層４が設けられた例を示す側面図であり、図３
（ｂ）はその上面図である。また、図３（ｃ）は、導体
パターン１の折り曲げ部Ａの表面に樹脂被膜層４が設け
られた例を示す側面図であり、図３（ｄ）はその上面図
である。さらに、図３（ｅ）は、導体パターン１の折り
曲げ部Ａの表面および裏面に樹脂被膜層４が設けられた
例を示す側面図であり、図３（ｆ）はその上面図および
図３（ｇ）はその断面図である。
（ａ）は、導体パターン１の折り曲げ部Ａの裏面に樹脂
被膜層４が設けられた例を示す側面図であり、図３
（ｂ）はその上面図である。また、図３（ｃ）は、導体
パターン１の折り曲げ部Ａの表面に樹脂被膜層４が設け
られた例を示す側面図であり、図３（ｄ）はその上面図
である。さらに、図３（ｅ）は、導体パターン１の折り
曲げ部Ａの表面および裏面に樹脂被膜層４が設けられた
例を示す側面図であり、図３（ｆ）はその上面図および
図３（ｇ）はその断面図である。
【０００８】このように折り曲げ部の導体パターンの表
面および／または裏面に樹脂被膜層を設けることによ
り、断線やクラックはある程度防止されるものの、導体
と樹脂との密着性が悪かったり、導体パターンのみを被
覆するだけでは補強が不充分であるという問題が依然と
して残り、折り曲げによる変形を必ずしも有効に防止し
得なかった。
面および／または裏面に樹脂被膜層を設けることによ
り、断線やクラックはある程度防止されるものの、導体
と樹脂との密着性が悪かったり、導体パターンのみを被
覆するだけでは補強が不充分であるという問題が依然と
して残り、折り曲げによる変形を必ずしも有効に防止し
得なかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題を解決すべくなされたもので、形成されたパタ
ーンの折り曲げによる断線、クラック、捩れや曲がり等
の変形を有効に防止し得るフィルムキャリアおよびその
製造方法を提供することを目的とする。
術の課題を解決すべくなされたもので、形成されたパタ
ーンの折り曲げによる断線、クラック、捩れや曲がり等
の変形を有効に防止し得るフィルムキャリアおよびその
製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、絶
縁フィルムの折り曲げ部分の一部または全てに除去部分
を設け、この除去部分の金属箔膜表面側および／または
金属箔裏面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜を
形成することによって達成される。
縁フィルムの折り曲げ部分の一部または全てに除去部分
を設け、この除去部分の金属箔膜表面側および／または
金属箔裏面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜を
形成することによって達成される。
【００１１】すなわち、本発明は、絶縁性フィルム上
に、金属箔膜パターンを形成し、折り曲げ部の絶縁フィ
ルムの一部または全てに除去部分を設けたフィルムキャ
リアの製造方法において、該除去部分の金属箔膜表面側
および／または金属箔裏面側に、フィルム巾方向に連続
した樹脂被膜を形成すること特徴とするフィルムキャリ
アの製造方法にある。
に、金属箔膜パターンを形成し、折り曲げ部の絶縁フィ
ルムの一部または全てに除去部分を設けたフィルムキャ
リアの製造方法において、該除去部分の金属箔膜表面側
および／または金属箔裏面側に、フィルム巾方向に連続
した樹脂被膜を形成すること特徴とするフィルムキャリ
アの製造方法にある。
【００１２】以下、本発明の製造方法を説明する。上述
した図１（ａ）は、本発明において、樹脂を被覆する前
のフィルムキャリアの側面図であり、同図（ｂ）はその
上面図である。同図に示されるように、折り曲げ部分Ａ
の絶縁性フィルム１の一部または全部は予めパンチング
やポリイミドエッチング等により除去して、除去部分３
が設けられている。
した図１（ａ）は、本発明において、樹脂を被覆する前
のフィルムキャリアの側面図であり、同図（ｂ）はその
上面図である。同図に示されるように、折り曲げ部分Ａ
の絶縁性フィルム１の一部または全部は予めパンチング
やポリイミドエッチング等により除去して、除去部分３
が設けられている。
【００１３】ここに用いられる金属薄膜は、導体パター
ンが形成できる導電性のものであれば特に限定されない
が、銅箔が一般的である。また、絶縁性フィルムとして
は、ポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジ
ン、ポリエステルテープ等が例示されるが、加工性や特
性等を考慮するとポリイミド樹脂が汎用される。さら
に、絶縁性フィルムに除去部分を設ける手段は、パンチ
ングやポリイミドエッチングに限らず任意である。
ンが形成できる導電性のものであれば特に限定されない
が、銅箔が一般的である。また、絶縁性フィルムとして
は、ポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジ
ン、ポリエステルテープ等が例示されるが、加工性や特
性等を考慮するとポリイミド樹脂が汎用される。さら
に、絶縁性フィルムに除去部分を設ける手段は、パンチ
ングやポリイミドエッチングに限らず任意である。
【００１４】本発明では、図４に示されるように、除去
部分３の金属箔膜表面側および／または金属箔裏面側
に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜層４を形成す
る。このことについてさらに詳述すると、図４（ａ）
は、除去部分３の金属薄膜裏面側に、フィルム巾方向に
連続した樹脂被膜層４が設けられた例を示す側面図であ
り、図４（ｂ）はその上面図および図４（ｃ）はその断
面図である。
部分３の金属箔膜表面側および／または金属箔裏面側
に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜層４を形成す
る。このことについてさらに詳述すると、図４（ａ）
は、除去部分３の金属薄膜裏面側に、フィルム巾方向に
連続した樹脂被膜層４が設けられた例を示す側面図であ
り、図４（ｂ）はその上面図および図４（ｃ）はその断
面図である。
【００１５】また、図４（ｄ）は、除去部分３の金属薄
膜表面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜層４が
設けられた例を示す側面図であり、図４（ｅ）はその上
面図および図４（ｆ）はその断面図である。
膜表面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜層４が
設けられた例を示す側面図であり、図４（ｅ）はその上
面図および図４（ｆ）はその断面図である。
【００１６】さらに、図４（ｇ）は、除去部分３の金属
薄膜表面側および金属薄膜裏面側の両面に、フィルム巾
方向に連続した樹脂被膜層４がそれぞれ設けられた例を
示す側面図であり、図４（ｈ）はその上面図および図４
（ｉ）はその断面図である。
薄膜表面側および金属薄膜裏面側の両面に、フィルム巾
方向に連続した樹脂被膜層４がそれぞれ設けられた例を
示す側面図であり、図４（ｈ）はその上面図および図４
（ｉ）はその断面図である。
【００１７】この樹脂被膜層を形成する樹脂は、フレキ
シブル性の高い樹脂で、例えばポリイミド系樹脂、ウレ
タン系樹脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、その他
エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、エポキシアクリレート
系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂等が例示さ
れる。
シブル性の高い樹脂で、例えばポリイミド系樹脂、ウレ
タン系樹脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、その他
エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、エポキシアクリレート
系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂等が例示さ
れる。
【００１８】また、樹脂被膜の形成方法は、スクリーン
印刷、タンポ印刷、ロールコータ、ディスペンサーもし
くは手塗り等の任意の方法が採用される。樹脂被膜を形
成する工程は、パターン形成前でもパターン形成後で
も、あるいはスズメッキ、金メッキ等のメッキ処理前で
も後でも良い。
印刷、タンポ印刷、ロールコータ、ディスペンサーもし
くは手塗り等の任意の方法が採用される。樹脂被膜を形
成する工程は、パターン形成前でもパターン形成後で
も、あるいはスズメッキ、金メッキ等のメッキ処理前で
も後でも良い。
【００１９】このようにして得られた樹脂被膜層の厚さ
は５〜５０μｍ程度が望ましい。このように、除去部分
に樹脂被膜を形成したものでも、その厚みが薄いため、
折り曲げ加工に際して要する曲げの力は、樹脂被膜を形
成しない場合に比べてそれ程大きな力とはならずに、ク
ラックや断線、パターン変形を防ぐことができる。
は５〜５０μｍ程度が望ましい。このように、除去部分
に樹脂被膜を形成したものでも、その厚みが薄いため、
折り曲げ加工に際して要する曲げの力は、樹脂被膜を形
成しない場合に比べてそれ程大きな力とはならずに、ク
ラックや断線、パターン変形を防ぐことができる。
【００２０】
【実施例】以下、実施例等に基づいて本発明を具体的に
説明する。
説明する。
【００２１】実施例１ ベースフィルムとして７５μｍのポリイミド樹脂（ユー
ピレックス）を用い、この折り曲げ部をパンチしてスリ
ット部（除去部分）を設けた。このベースフィルムに銅
箔をエポキシ系接着剤でラミネートした。
ピレックス）を用い、この折り曲げ部をパンチしてスリ
ット部（除去部分）を設けた。このベースフィルムに銅
箔をエポキシ系接着剤でラミネートした。
【００２２】その後、除去部分の金属箔裏面側にスクリ
ーン印刷にて樹脂被膜としてポリイミド樹脂（商品名Ｆ
Ｓ−１００−１４、宇部興産社製）を２０μｍ厚となる
ように塗布した。次に、パターンエッチングし、さらに
メッキを施し、折り曲げ部の線幅１００μｍ、ギャップ
１００μｍのフィルムキャリアを作成し、これをテスト
サンプルとした。除去部の幅は３ｍｍ、長さは２０ｍｍ
で、この部分に１００本のリードが２００μｍピッチで
配列されており、フィルムキャリアの幅は４８ｍｍであ
った。
ーン印刷にて樹脂被膜としてポリイミド樹脂（商品名Ｆ
Ｓ−１００−１４、宇部興産社製）を２０μｍ厚となる
ように塗布した。次に、パターンエッチングし、さらに
メッキを施し、折り曲げ部の線幅１００μｍ、ギャップ
１００μｍのフィルムキャリアを作成し、これをテスト
サンプルとした。除去部の幅は３ｍｍ、長さは２０ｍｍ
で、この部分に１００本のリードが２００μｍピッチで
配列されており、フィルムキャリアの幅は４８ｍｍであ
った。
【００２３】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験は次のように行なった。まず、フィルム
キャリアの除去部分を切り出し、他端を治具で挾んで固
定し導体（１００本）を１８０℃折り曲げクラックが入
るまで、または、リードがショートするまで往復させ、
その回数で評価した。その結果、このフィルムキャリア
ではその回数は９４回であった。
の折り曲げ試験は次のように行なった。まず、フィルム
キャリアの除去部分を切り出し、他端を治具で挾んで固
定し導体（１００本）を１８０℃折り曲げクラックが入
るまで、または、リードがショートするまで往復させ、
その回数で評価した。その結果、このフィルムキャリア
ではその回数は９４回であった。
【００２４】実施例２ 実施例１と全く同様の材料および工程によって、除去部
分の金属箔裏面側に樹脂被膜層を形成し、さらにはパタ
ーンを形成した後、メッキ前に除去部分の金属箔表面側
にスクリーン印刷にてポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−
１４）を５μｍ厚さとなるように塗布し、その後、メッ
キを施しフィルムキャリアを得た。
分の金属箔裏面側に樹脂被膜層を形成し、さらにはパタ
ーンを形成した後、メッキ前に除去部分の金属箔表面側
にスクリーン印刷にてポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−
１４）を５μｍ厚さとなるように塗布し、その後、メッ
キを施しフィルムキャリアを得た。
【００２５】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は１０６回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は１０６回であった。
【００２６】実施例３ 除去部分の金属箔表面側に、ディスペンサーによって６
０μｍのシリコーン樹脂（商品名）シーラント４５、信
越化学社製）を被覆した以外は実施例１と同様の材料、
工程によってフィルムキャリアを作成した。
０μｍのシリコーン樹脂（商品名）シーラント４５、信
越化学社製）を被覆した以外は実施例１と同様の材料、
工程によってフィルムキャリアを作成した。
【００２７】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は７８回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は７８回であった。
【００２８】実施例４ 除去部分の金属箔表面側に、手塗りによって４０μｍの
ポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−１４）を塗布した以外
は実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキャリ
アを作成した。
ポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−１４）を塗布した以外
は実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキャリ
アを作成した。
【００２９】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は６３回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は６３回であった。
【００３０】実施例５ 除去部分の金属箔表面側および金属箔裏面側の両面に、
実施例２と同様に裏面側に手塗りによって２０μｍ、表
面側に１０μｍとなるようにウレタン樹脂（商品名メル
キッドＶ−９８７、菱電化成社製）をそれぞれ被覆した
以外は実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキ
ャリアを作成した。
実施例２と同様に裏面側に手塗りによって２０μｍ、表
面側に１０μｍとなるようにウレタン樹脂（商品名メル
キッドＶ−９８７、菱電化成社製）をそれぞれ被覆した
以外は実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキ
ャリアを作成した。
【００３１】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は７４回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は７４回であった。
【００３２】比較例１ 除去部分の金属箔裏面側に樹脂被膜層を被覆しない以外
は、実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキャ
リアを作成した。
は、実施例１と同様の材料、工程によってフィルムキャ
リアを作成した。
【００３３】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は１４回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は１４回であった。
【００３４】比較例２ 折り曲げ部の除去部分には樹脂被膜を被覆せず、導体パ
ターンの両面にのみポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−１
４）を被覆した以外は実施例１と同様の材料、工程によ
ってフィルムキャリアを作成した。
ターンの両面にのみポリイミド樹脂（ＦＳ−１００−１
４）を被覆した以外は実施例１と同様の材料、工程によ
ってフィルムキャリアを作成した。
【００３５】このようにして得られたフィルムキャリア
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は２３回であった。
の折り曲げ試験を実施例１と同様の方法で行なった結
果、その回数は２３回であった。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
形成されたパターンの折り曲げによる断線、クラック、
捩れや曲り等の変形を有効に防止し得るフィルムキャリ
アが得られる。
形成されたパターンの折り曲げによる断線、クラック、
捩れや曲り等の変形を有効に防止し得るフィルムキャリ
アが得られる。
【図１】 本発明における樹脂を被覆する前のフィルム
キャリアの状態を示す側面図および上面図。
キャリアの状態を示す側面図および上面図。
【図２】 従来のフィルムキャリアを折り曲げた状態を
示す側面図。
示す側面図。
【図３】 従来の別のフィルムキャリアを示す側面図、
上面図および断面図。
上面図および断面図。
【図４】 本発明のフィルムキャリアを示す側面図、上
面図および断面図。
面図および断面図。
１：導体パターン、 ２：絶縁性フィルム、 ３：除去
（スリット部）部分、４：樹脂被膜層、 Ａ：折り曲げ
部。
（スリット部）部分、４：樹脂被膜層、 Ａ：折り曲げ
部。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムと、その上に金属箔膜で
形成されたパターンを有し、折り曲げ部の絶縁性フィル
ムの一部または全てが除去されているフィルムキャリア
において、該除去部分の金属箔膜表面側および／または
金属箔裏面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜層
が設けられていることを特徴とするフィルムキャリア。 - 【請求項２】 絶縁性フィルム上に、金属箔膜パターン
を形成し、折り曲げ部の絶縁フィルムの一部または全て
に除去部分を設けたフィルムキャリアの製造方法におい
て、該除去部分の金属箔膜表面側および／または金属箔
裏面側に、フィルム巾方向に連続した樹脂被膜を形成す
ること特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094492A JPH05226424A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フィルムキャリアおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094492A JPH05226424A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フィルムキャリアおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226424A true JPH05226424A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13157005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6094492A Pending JPH05226424A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | フィルムキャリアおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226424A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112585665A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-03-30 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP6094492A patent/JPH05226424A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112585665A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-03-30 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
| CN112585665B (zh) * | 2018-08-28 | 2023-04-18 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
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