JP4033090B2 - 半導体装置用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
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図2は、本発明の参考例に係るフリップチップ接合によるIC搭載用COFテープ基板の製造工程を示す。なお、同図は便宜上1つのIC搭載部を示す。まず、幅70mm、厚さ100μm、長さ約40mの長尺状のPETテープ1を作製する(工程イ)。次に、そのPETテープ1をリール状に巻回した状態で150℃の恒温槽に入れて30分間加熱する(工程ロ)。次に、PETテープ1をスパッタリング装置の真空チャンバーに入れて、その片面にニッケル−20%クロム膜を厚さ約10nm成膜し、更にその上に連続して銅箔のシード層6をスパッタリング法で厚さ200nm成膜する(工程ハ)。スパッタリング処理済のPETテープ1を銅めっき装置に設置し、シード層6を陰極としてめっき液中で通電し、シード層6上に銅めっき7を約8μmの厚さで施す(工程ニ)。
2 熱硬化性接着剤
3 はんだボール搭載用ビアホール
4 銅箔
4a 微細配線パターン
5 複合材
6 シード層
7 銅めっき
Claims (2)
- 予め150〜160℃に加熱処理されて熱収縮率が低減されたポリエチレンテレフタラートテープからなる耐熱性絶縁材を作製し、
前記耐熱性絶縁材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、
前記耐熱性絶縁材上に前記接着剤層を介して銅箔を貼り合わせることにより銅層を形成し、
前記銅層をフォトエッチング法により加工して微細配線を形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 前記微細配線の形成は、長尺の前記ポリエチレンテレフタラートテープの長手方向に沿って設けられた複数の電子部品素子の搭載位置に連続的に行うものであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
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