JPH063821B2 - 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH063821B2 JPH063821B2 JP1005558A JP555889A JPH063821B2 JP H063821 B2 JPH063821 B2 JP H063821B2 JP 1005558 A JP1005558 A JP 1005558A JP 555889 A JP555889 A JP 555889A JP H063821 B2 JPH063821 B2 JP H063821B2
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリアに
関する。
関する。
＜従来の技術＞ 半導体素子の実装技術においては、一定水準以上の性能
を持つ製品を高速で量産するために自動化が図られてい
る。
を持つ製品を高速で量産するために自動化が図られてい
る。
この自動化を目的として開発された半導体素子の実装技
術の一つに、長尺のテープキャリアにワイヤレスボンデ
ィングにより半導体素子を組込んでゆくＴＡＢ(Tape Au
tomated Bonding)方式がある。
術の一つに、長尺のテープキャリアにワイヤレスボンデ
ィングにより半導体素子を組込んでゆくＴＡＢ(Tape Au
tomated Bonding)方式がある。
このＴＡＢでは、半導体素子の各電極端子にバンプを設
け、このバンプと対応するテープキャリアのインナーリ
ードとをボンディングツールにより熱圧着した後、絶縁
性の流動レジンにより樹脂封止され、さらに表面保護コ
ートが施されるという操作が連続的に行なわれる。
け、このバンプと対応するテープキャリアのインナーリ
ードとをボンディングツールにより熱圧着した後、絶縁
性の流動レジンにより樹脂封止され、さらに表面保護コ
ートが施されるという操作が連続的に行なわれる。
最近前記ＴＡＢ用テープキャリアによるＩＣパッケージ
は、従来の時計用等の民生機からパソコン、高品質液晶
テレビ等にも応用が広がり、いわゆる高級民生機から営
業用にも実用化が急速に進んでいる。
は、従来の時計用等の民生機からパソコン、高品質液晶
テレビ等にも応用が広がり、いわゆる高級民生機から営
業用にも実用化が急速に進んでいる。
このような、従来のＴＡＢ用テープキャリアは、例えば
第２図に示す構造となっている。
第２図に示す構造となっている。
すなわち、最近の高信頼性のＴＡＢ用テープキャリア
は、第２図の点線で示す部分に保護コート２を施した片
面保護コート型となっている。この目的は、テープキャ
リア１表面の汚染等による電圧印加時のエレクトロマイ
グレーションの発生、アウターリード５の半田付時の半
田の飛び散りによる短絡、フラックスの飛び散りによる
パターンの腐食等を防止するためである。
は、第２図の点線で示す部分に保護コート２を施した片
面保護コート型となっている。この目的は、テープキャ
リア１表面の汚染等による電圧印加時のエレクトロマイ
グレーションの発生、アウターリード５の半田付時の半
田の飛び散りによる短絡、フラックスの飛び散りによる
パターンの腐食等を防止するためである。
この保護コート２層は、通常エポキシ系のソルダーレジ
ストインクを用いスクリーン印刷法により作られる。
ストインクを用いスクリーン印刷法により作られる。
なお、３はフィルム、４はパイロットホール、５はデバ
イスホール、６はアウターリード、７はインナーリー
ド、８はデバイスホール端面である。
イスホール、６はアウターリード、７はインナーリー
ド、８はデバイスホール端面である。
＜発明が解決しようとする課題＞ ところで、前記従来のＴＡＢ用テープキャリアには以下
のような問題点があった。
のような問題点があった。
ソルダーレジスト等による保護コートの厚さは、通常５
〜５０μｍ、平均では２０μｍが施されるが、この厚さ
は基材の一層の薄フィルム化（例えば、５０〜７５μｍ
のポリイミドフィルム）に対して、充分厚いため、ソル
ダーレジストインクの加熱乾燥時における熱収縮でフィ
ルムの反りがおこる。
〜５０μｍ、平均では２０μｍが施されるが、この厚さ
は基材の一層の薄フィルム化（例えば、５０〜７５μｍ
のポリイミドフィルム）に対して、充分厚いため、ソル
ダーレジストインクの加熱乾燥時における熱収縮でフィ
ルムの反りがおこる。
この反りの状況を第３図に示した。このフィルムの反り
は、デバイスホール５内のインナーリード７の向きにも
影響をおよぼし、ＩＣ素子９を取付ける時の歩留りを悪
化させる。このため、通常フィルムの反りの要求値は
１．０mm以下におさえられているが、片面ソルダーイン
ク塗布型ではこれをクリア出来ない。
は、デバイスホール５内のインナーリード７の向きにも
影響をおよぼし、ＩＣ素子９を取付ける時の歩留りを悪
化させる。このため、通常フィルムの反りの要求値は
１．０mm以下におさえられているが、片面ソルダーイン
ク塗布型ではこれをクリア出来ない。
本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、フィルムの反
りを小さくしたＴＡＢ用テープキャリアを提供すること
を目的としている。
りを小さくしたＴＡＢ用テープキャリアを提供すること
を目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために本発明によれば、半導体集積
回路素子組み込み用デバイスホール、インナーリードお
よびアウターリードを有するテープキャリアにおいて、
前記インナーリードおよびアウターリードの半田付部以
外の表面および裏面の両面に有機絶縁性化合物と無機絶
縁性化合物の混合物からなる保護コートを形成させたこ
とを特徴とする両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリ
アが提供される。
回路素子組み込み用デバイスホール、インナーリードお
よびアウターリードを有するテープキャリアにおいて、
前記インナーリードおよびアウターリードの半田付部以
外の表面および裏面の両面に有機絶縁性化合物と無機絶
縁性化合物の混合物からなる保護コートを形成させたこ
とを特徴とする両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリ
アが提供される。
以下に、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明に用いられる有機絶縁材料フィルムは、所定幅の
長尺のフィルムであって、加工性がよく、耐熱性、耐放
射線性、耐湿性などを有し、絶縁性に優れた有機高分子
材料製のフィルムであれば何でもよく、有機絶縁材料と
しては、例えば、代表的にポリイミド、ガラスエポキ
シ、エポキシ樹脂、エポキシポリイミド、ポリイミドシ
リコーン、感光性ポリイミドなどを挙げることができ
る。このフィルムの厚さはＴＡＢ用テープキャリアに用
いられるテープ厚さを有していればよく、特に限定され
ないが、例えば、通常７５〜１２５μｍ程度とすればよ
い。
長尺のフィルムであって、加工性がよく、耐熱性、耐放
射線性、耐湿性などを有し、絶縁性に優れた有機高分子
材料製のフィルムであれば何でもよく、有機絶縁材料と
しては、例えば、代表的にポリイミド、ガラスエポキ
シ、エポキシ樹脂、エポキシポリイミド、ポリイミドシ
リコーン、感光性ポリイミドなどを挙げることができ
る。このフィルムの厚さはＴＡＢ用テープキャリアに用
いられるテープ厚さを有していればよく、特に限定され
ないが、例えば、通常７５〜１２５μｍ程度とすればよ
い。
また、本発明に用いられる金属箔としては、導電性のよ
い金属製でフォトエッチング法などにより、リードパタ
ーンあるいは配線パターンを形成できる金属箔であれ
ば、いかなるものでもよく、例えば、代表的に銅箔、銅
合金箔などが挙げられる。
い金属製でフォトエッチング法などにより、リードパタ
ーンあるいは配線パターンを形成できる金属箔であれ
ば、いかなるものでもよく、例えば、代表的に銅箔、銅
合金箔などが挙げられる。
また、この金属箔の厚さは特に制限的ではなく、ＴＡＢ
用テープキャリアとして必要な厚さを金属箔の配線パタ
ーン、剛性等により適宜選択すればよいが、例えば、１
８〜３５μ程度とすればよい。
用テープキャリアとして必要な厚さを金属箔の配線パタ
ーン、剛性等により適宜選択すればよいが、例えば、１
８〜３５μ程度とすればよい。
本発明に用いる保護コートは、ＴＡＢ用テープの両面に
形成させるもので、ソルダーレジストインクを用いスク
リーン印刷法で形成されるのが好ましいが、ソルダーレ
ジストインクとしては有機絶縁性化合物、例えば、エポ
キシ塗料に無機系の絶縁性化合物、例えば石英粉を混合
したものは微油パターン印刷性（インクの流動性制御）
という利点があるので好ましい。ＴＡＢ用テープのイン
ナーリード部および半田付けするアウターリードの部分
を除く表面（第２図に点線で囲まれた部分）に保護コー
トを施したのち、前記表面コートエリアと対向する裏面
に同様の保護コートを施し、約１２０℃で１時間乾燥硬
化熱処理してコートを形成させる。
形成させるもので、ソルダーレジストインクを用いスク
リーン印刷法で形成されるのが好ましいが、ソルダーレ
ジストインクとしては有機絶縁性化合物、例えば、エポ
キシ塗料に無機系の絶縁性化合物、例えば石英粉を混合
したものは微油パターン印刷性（インクの流動性制御）
という利点があるので好ましい。ＴＡＢ用テープのイン
ナーリード部および半田付けするアウターリードの部分
を除く表面（第２図に点線で囲まれた部分）に保護コー
トを施したのち、前記表面コートエリアと対向する裏面
に同様の保護コートを施し、約１２０℃で１時間乾燥硬
化熱処理してコートを形成させる。
また、本発明において、金属箔層に形成される配線パタ
ーンは、第２図に示すＩＣ素子用リードパターンに限定
されないことは勿論、搭載される部品、回路、デバイ
ス、素子などに応じ適宜必要な配線パターンをフォトエ
ッチング法などにより形成すればよい。
ーンは、第２図に示すＩＣ素子用リードパターンに限定
されないことは勿論、搭載される部品、回路、デバイ
ス、素子などに応じ適宜必要な配線パターンをフォトエ
ッチング法などにより形成すればよい。
＜実施例＞ 以下に、本発明に係る両面保護コート型ＴＡＢ用テープ
キャリアを添付の図面に示す好適実施例に基づいてさら
に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるわけで
はない。
キャリアを添付の図面に示す好適実施例に基づいてさら
に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるわけで
はない。
第１図は、本発明の両面保護コート型ＴＡＢ用テープキ
ャリアの断面図である。本実施例は、有機絶縁材料テー
プとしてテープ状のポリイミドフィルム、金属箔として
銅箔を用いるものである。
ャリアの断面図である。本実施例は、有機絶縁材料テー
プとしてテープ状のポリイミドフィルム、金属箔として
銅箔を用いるものである。
同図に示すように、両面保護コート型ＴＡＢ用テープキ
ャリア１はポリイミドフィルム３の表面に銅箔層（図示
せず）を接着剤を用いて貼着し、ポリイミドフィルム３
に空けられたＩＣ素子９取付用のデバイスホール５に突
出するインナーリード７を有するリードパターンすなわ
ちＩＣ素子用配線パターンを形成したものである。そし
て、ＴＡＢ用テープキャリア１は、電極パッド（例えば
Ａｕバンプ）１０とインナーリード７とを一度にギャン
グボンディングし、点線で示す領域を封止レジン１１で
封止するものである。
ャリア１はポリイミドフィルム３の表面に銅箔層（図示
せず）を接着剤を用いて貼着し、ポリイミドフィルム３
に空けられたＩＣ素子９取付用のデバイスホール５に突
出するインナーリード７を有するリードパターンすなわ
ちＩＣ素子用配線パターンを形成したものである。そし
て、ＴＡＢ用テープキャリア１は、電極パッド（例えば
Ａｕバンプ）１０とインナーリード７とを一度にギャン
グボンディングし、点線で示す領域を封止レジン１１で
封止するものである。
このような両面保護コート型ＴＡＢ用テープキャリア１
の表面は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの表面と同様
なものであってよく、例えば、第２図に示すような表面
構成を有する。
の表面は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの表面と同様
なものであってよく、例えば、第２図に示すような表面
構成を有する。
長尺のポリイミドフィルム３にはその中央に実装ＩＣ素
子用のデバイスホール５が空けられ、両側に所定間隔で
パイロットホール４が連続して設けられる。デバイスホ
ール５の周囲には、デバイスホール５に延長するインナ
ーリード７とポリイミドフィルムに貼着されているアウ
ターリード６からなる銅箔製リードが所定のリードパタ
ーンで形成されている。これらのリードが表面銅箔層を
形成する。
子用のデバイスホール５が空けられ、両側に所定間隔で
パイロットホール４が連続して設けられる。デバイスホ
ール５の周囲には、デバイスホール５に延長するインナ
ーリード７とポリイミドフィルムに貼着されているアウ
ターリード６からなる銅箔製リードが所定のリードパタ
ーンで形成されている。これらのリードが表面銅箔層を
形成する。
（実施例１） 第１図に示す断面形状を有する本発明の両面保護コート
型ＴＡＢ用テープキャリア１としてインナーリード１０
０ピン用のものを製造した。このＴＡＢ用テープキャリ
ア１の製造方法は、まずエポキシ系接着剤付きの０．１
２５mm×３５mm幅のポリイミドフィルム３にパイロット
ホール４とデバイスホール５を金型を用いたプレスマシ
ンにより開口させた。次に、この表面に３５μｍ厚さの
銅箔をパイロットホール４を除く全面に貼付け、その後
フォトエッチング法によりインナーリード７、アウター
リード６共に１００ピンのＴＡＢ用テープキャリアを作
った。
型ＴＡＢ用テープキャリア１としてインナーリード１０
０ピン用のものを製造した。このＴＡＢ用テープキャリ
ア１の製造方法は、まずエポキシ系接着剤付きの０．１
２５mm×３５mm幅のポリイミドフィルム３にパイロット
ホール４とデバイスホール５を金型を用いたプレスマシ
ンにより開口させた。次に、この表面に３５μｍ厚さの
銅箔をパイロットホール４を除く全面に貼付け、その後
フォトエッチング法によりインナーリード７、アウター
リード６共に１００ピンのＴＡＢ用テープキャリアを作
った。
この表面に表面保護を目的とする、エポキシ塗料と石英
粉の混合物からなるソルダーレジストコート２を厚さ１
０±５μｍの管理基準でスクリーン印刷法により施し
た。コートエリアは第２図に点線で示す様にインナーリ
ード７部および半田付けするアウターリード６の部分は
除いた。次にこのテープキャリア１の表面コートエリア
と対向する裏面にも、同一のソルダーレジストコートを
同様の厚さ施した。
粉の混合物からなるソルダーレジストコート２を厚さ１
０±５μｍの管理基準でスクリーン印刷法により施し
た。コートエリアは第２図に点線で示す様にインナーリ
ード７部および半田付けするアウターリード６の部分は
除いた。次にこのテープキャリア１の表面コートエリア
と対向する裏面にも、同一のソルダーレジストコートを
同様の厚さ施した。
従来の片面コート型（比較例）と本発明の両面コート型
のソルダーレジスト乾燥硬化熱処理後（１２０℃×１
ｈ）のフィルム反り量と１００ピンＩＣ素子接合後の良
品歩留り率を求めた。その結果を第１表に示す。
のソルダーレジスト乾燥硬化熱処理後（１２０℃×１
ｈ）のフィルム反り量と１００ピンＩＣ素子接合後の良
品歩留り率を求めた。その結果を第１表に示す。
比較例では、完成時のフィルムの長手方向５０mm当りの
反り量で５mmと１０％の反り率であるのに対して、実施
例では反り量１．０mm（反り率２％）と１／５になっ
た。
反り量で５mmと１０％の反り率であるのに対して、実施
例では反り量１．０mm（反り率２％）と１／５になっ
た。
また、素子接合良品歩留りは９５％が目標とされている
が、比較例では初期反り量が大きいためにインナーリー
ド７の高低に変化がおこりＩＣ素子９の電極パッド１０
との不接合をおこしやすく、素子接合良品歩留りが７５
％と低くなった。接合不良の素子は、２０μｍの厚さの
電極パッド部がインナーリード表面に施された無電解錫
メッキとＡｕ−Ｓｎの共晶反応接合してしまっているた
めリペア不能であり、廃却するしかなかった。このため
最終製品のコストアップを招いた。
が、比較例では初期反り量が大きいためにインナーリー
ド７の高低に変化がおこりＩＣ素子９の電極パッド１０
との不接合をおこしやすく、素子接合良品歩留りが７５
％と低くなった。接合不良の素子は、２０μｍの厚さの
電極パッド部がインナーリード表面に施された無電解錫
メッキとＡｕ−Ｓｎの共晶反応接合してしまっているた
めリペア不能であり、廃却するしかなかった。このため
最終製品のコストアップを招いた。
＜発明の効果＞ 本発明は、以上説明したように構成されているので、素
子の接合不良による損失に比べて少ない費用で両面にソ
ルダーレジストインクをコートすることにより素子接合
良品歩留の向上が図れ、製品コストが大幅に低減でき
る。
子の接合不良による損失に比べて少ない費用で両面にソ
ルダーレジストインクをコートすることにより素子接合
良品歩留の向上が図れ、製品コストが大幅に低減でき
る。
また本発明によれば、フィルムの反りが小さいため素子
接合のスピードを高くすることができる。素子接合前の
インナーリードと素子の電極パッドとの位置合わせ時間
は、総ボンディング時間の７０％を占めており、インナ
ーリードの高低がある場合は焦点が定まらず、通常の総
ボンディング時間３秒に対し位置合わせに５秒間を必要
としていた。
接合のスピードを高くすることができる。素子接合前の
インナーリードと素子の電極パッドとの位置合わせ時間
は、総ボンディング時間の７０％を占めており、インナ
ーリードの高低がある場合は焦点が定まらず、通常の総
ボンディング時間３秒に対し位置合わせに５秒間を必要
としていた。
また本発明によれば、フィルムの反りが小さいためアウ
ターリードのプリント基板への接合がしやすく、接合不
良をおこしにくいという効果を奏する。
ターリードのプリント基板への接合がしやすく、接合不
良をおこしにくいという効果を奏する。
また、本発明によれば、ソルダーレジストインクとして
有機絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる
ものを用いることにより、スクリーン印刷法によるコー
ティングが容易であるという効果を奏する。
有機絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる
ものを用いることにより、スクリーン印刷法によるコー
ティングが容易であるという効果を奏する。
第１図は、本発明に係る両面保護コート型ＴＡＢ用テー
プキャリアの一実施例の断面図である。 第２図は、ＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。 第３図は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの断面図であ
る。 符号の説明 １…ＴＡＢ用テープキャリア、 ２…保護コート、 ３…フィルム（ポリイミドフィルム）、 ４…パイロットホール、 ５…デバイスホール、 ６…アウターリード、 ７…インナーリード、 ８…デバイスホールの端面、 ９…ＩＣ素子、 １０…電極パッド、 １１…封止レジン
プキャリアの一実施例の断面図である。 第２図は、ＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。 第３図は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの断面図であ
る。 符号の説明 １…ＴＡＢ用テープキャリア、 ２…保護コート、 ３…フィルム（ポリイミドフィルム）、 ４…パイロットホール、 ５…デバイスホール、 ６…アウターリード、 ７…インナーリード、 ８…デバイスホールの端面、 ９…ＩＣ素子、 １０…電極パッド、 １１…封止レジン
Claims (1)
- 【請求項１】半導体集積回路素子組み込み用デバイスホ
ル、インナーリードおよびアウターリードを有するテー
プキャリアにおいて、前記インナーリードおよびアウタ
ーリードの半田付部以外の表面および裏面の両面に有機
絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる保護
コートを形成させたことを特徴とする両面保護コート型
ＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005558A JPH063821B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005558A JPH063821B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185051A JPH02185051A (ja) | 1990-07-19 |
| JPH063821B2 true JPH063821B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=11614529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005558A Expired - Fee Related JPH063821B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 両面保護コート型ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063821B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06101494B2 (ja) * | 1991-02-14 | 1994-12-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | テープ自動化ボンディング・デバイス用の保護下部コーティング |
| JP2538112Y2 (ja) * | 1991-05-21 | 1997-06-11 | シャープ株式会社 | 実装基板 |
| JPH04359459A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用フイルムキャリアテープおよび半導体装置 |
| JP2647001B2 (ja) * | 1994-05-31 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | テープキャリアならびに半導体デバイスの実装構造およびその製造方法 |
| JP2770820B2 (ja) * | 1996-07-01 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の実装構造 |
| KR20060057840A (ko) * | 2004-11-24 | 2006-05-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 칩 캐리어와 이를 이용한 반도체 패키지 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442922Y2 (ja) * | 1987-07-10 | 1992-10-12 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005558A patent/JPH063821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02185051A (ja) | 1990-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |