JPH09298219A - Ｔａｂテープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH09298219A JPH09298219A JP8114701A JP11470196A JPH09298219A JP H09298219 A JPH09298219 A JP H09298219A JP 8114701 A JP8114701 A JP 8114701A JP 11470196 A JP11470196 A JP 11470196A JP H09298219 A JPH09298219 A JP H09298219A
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- JP
- Japan
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- solder resist
- tape carrier
- tab tape
- photosensitive
- insulating base
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクリーンマスクの伸びの影響、塗布直後の
ソルダーレジストの滲み、ベークによるソルダーレジス
トの流れ出し等により、ソルダーレジストの寸法精度が
悪く、導体間短絡やマイグレーションの発生、或いはボ
ンディング性の低下等を招くことになる。 【解決手段】 ＴＡＢテープキャリアにおけるソルダー
レジストの塗布範囲１０の内側境界１０ａをデバイスホ
ール２の内縁に設定し、塗布範囲１０及び内側境界１０
ａよりデバイスホール２内にはみ出す位置まで感光性ソ
ルダーレジスト１１を塗布し、この感光性ソルダーレジ
スト１１に対し、内側境界１０ａの近傍の所定領域のみ
を露光し、この露光部１２のみを現像し、この部分のレ
ジストを除去する。これにより、ソルダーレジストの塗
布寸法精度が大幅に向上する。
ソルダーレジストの滲み、ベークによるソルダーレジス
トの流れ出し等により、ソルダーレジストの寸法精度が
悪く、導体間短絡やマイグレーションの発生、或いはボ
ンディング性の低下等を招くことになる。 【解決手段】 ＴＡＢテープキャリアにおけるソルダー
レジストの塗布範囲１０の内側境界１０ａをデバイスホ
ール２の内縁に設定し、塗布範囲１０及び内側境界１０
ａよりデバイスホール２内にはみ出す位置まで感光性ソ
ルダーレジスト１１を塗布し、この感光性ソルダーレジ
スト１１に対し、内側境界１０ａの近傍の所定領域のみ
を露光し、この露光部１２のみを現像し、この部分のレ
ジストを除去する。これにより、ソルダーレジストの塗
布寸法精度が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの電
極パッドに接続される導体パターンが絶縁ベースフィル
ムの表面に形成されたＴＡＢテープキャリアの製造方法
に関するものである。
極パッドに接続される導体パターンが絶縁ベースフィル
ムの表面に形成されたＴＡＢテープキャリアの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はＴＡＢテープキャリアの一例を示
す平面図であり、図４は図３のＴＡＢテープキャリアの
長さ方向の断面図である。ここに示すＴＡＢテープキャ
リアは、長尺の絶縁ベースフィルム１を主体に構成さ
れ、長さ方向に一定間隔にデバイスホール２となる開口
が設けられている。このデバイスホール２間には幅方向
に長溝状の開口３が設けられている。また、絶縁ベース
フィルム１の両側には、一定間隔にスプロケット４が形
成されている。
す平面図であり、図４は図３のＴＡＢテープキャリアの
長さ方向の断面図である。ここに示すＴＡＢテープキャ
リアは、長尺の絶縁ベースフィルム１を主体に構成さ
れ、長さ方向に一定間隔にデバイスホール２となる開口
が設けられている。このデバイスホール２間には幅方向
に長溝状の開口３が設けられている。また、絶縁ベース
フィルム１の両側には、一定間隔にスプロケット４が形
成されている。
【０００３】更に、絶縁ベースフィルム１の片面には、
デバイスホール２内に所定長が露出するインナーリード
部５が一定間隔に設けられ、開口３を横断するようにし
て一定間隔にアウターリード部６が設けられている。イ
ンナーリード部５とアウターリード部６は一対一に対応
し、両者間は金属導体７で接続されている。この金属導
体７を覆うようにして（開口３及びデバイスホール２を
除く）、絶縁ベースフィルム１の表面には非感光性のソ
ルダーレジスト８が塗布されている。
デバイスホール２内に所定長が露出するインナーリード
部５が一定間隔に設けられ、開口３を横断するようにし
て一定間隔にアウターリード部６が設けられている。イ
ンナーリード部５とアウターリード部６は一対一に対応
し、両者間は金属導体７で接続されている。この金属導
体７を覆うようにして（開口３及びデバイスホール２を
除く）、絶縁ベースフィルム１の表面には非感光性のソ
ルダーレジスト８が塗布されている。
【０００４】このソルダーレジスト８は、金属導体７間
のゴミ等の付着による短絡防止、絶縁ベースフィルム１
を伝っての導体間のマイグレーション発生の防止を目的
として設けられている。ここで、ソルダーレジスト８を
金属導体７上に塗布する構造のＴＡＢテープキャリアの
製造方法について、図５を参照して説明する。ここで
は、ソルダーレジスト８をスクリーン印刷法により塗布
している。図５に示すように、まず、印刷ステージ（不
図示）上にＴＡＢテープキャリアを支持する。ソルダー
レジスト８の塗布範囲９に対し、同じ寸法範囲内で設計
したスクリーンマスク（不図示）にスキージ圧を加え、
ソルダーレジスト８を塗布範囲９から外れることがない
ように塗布する。
のゴミ等の付着による短絡防止、絶縁ベースフィルム１
を伝っての導体間のマイグレーション発生の防止を目的
として設けられている。ここで、ソルダーレジスト８を
金属導体７上に塗布する構造のＴＡＢテープキャリアの
製造方法について、図５を参照して説明する。ここで
は、ソルダーレジスト８をスクリーン印刷法により塗布
している。図５に示すように、まず、印刷ステージ（不
図示）上にＴＡＢテープキャリアを支持する。ソルダー
レジスト８の塗布範囲９に対し、同じ寸法範囲内で設計
したスクリーンマスク（不図示）にスキージ圧を加え、
ソルダーレジスト８を塗布範囲９から外れることがない
ように塗布する。
【０００５】このような構成のＴＡＢテープキャリアを
用いて半導体装置を製造する手順について説明すると、
不図示の半導体チップをデバイスホール２に位置決め固
定した後、半導体チップの電極パッドとインナーリード
部５の先端部とがボンディングツール（不図示）で接続
される。ついで、接続部が樹脂等でモールドされる。更
に、製品に不必要な部分が専用のツールを用いて切断除
去される。
用いて半導体装置を製造する手順について説明すると、
不図示の半導体チップをデバイスホール２に位置決め固
定した後、半導体チップの電極パッドとインナーリード
部５の先端部とがボンディングツール（不図示）で接続
される。ついで、接続部が樹脂等でモールドされる。更
に、製品に不必要な部分が専用のツールを用いて切断除
去される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
テープキャリアの製造方法によると、スクリーンマスク
の伸びの影響、塗布直後のソルダーレジストの滲み、ベ
ークによるソルダーレジストの流れ出し（図６）等によ
り、ソルダーレジストの寸法精度が極めて悪く、狙い値
に対し、±０．１５〜０．３０ｍｍ程度である。このた
め、塗布範囲９は約０．３〜０．６ｍｍの幅を必要とす
る。
テープキャリアの製造方法によると、スクリーンマスク
の伸びの影響、塗布直後のソルダーレジストの滲み、ベ
ークによるソルダーレジストの流れ出し（図６）等によ
り、ソルダーレジストの寸法精度が極めて悪く、狙い値
に対し、±０．１５〜０．３０ｍｍ程度である。このた
め、塗布範囲９は約０．３〜０．６ｍｍの幅を必要とす
る。
【０００７】通常、ソルダーレジストがインナーリード
部５に塗布された場合、インナーリードボンディング
（ＩＬＢ）時に、ソルダーレジスト８がボンディングツ
ールや半導体チップ等に対して悪影響を与える恐れがあ
る。このため、ソルダーレジスト８は常に絶縁ベースフ
ィルム１上の金属導体７を覆うように塗布している。し
たがって、塗布範囲９は絶縁ベースフィルム１上に設定
することになる。しかし、ソルダーレジスト８が塗布さ
れない部分の面積はソルダーレジスト８の塗布寸法精度
に応じて変化するため、ソルダーレジスト８の塗布面積
は一定ではなく、インナーリード部５上に広がる場合が
ある。このように、従来においては、ソルダーレジスト
の塗布寸法精度を上げることは困難であった。
部５に塗布された場合、インナーリードボンディング
（ＩＬＢ）時に、ソルダーレジスト８がボンディングツ
ールや半導体チップ等に対して悪影響を与える恐れがあ
る。このため、ソルダーレジスト８は常に絶縁ベースフ
ィルム１上の金属導体７を覆うように塗布している。し
たがって、塗布範囲９は絶縁ベースフィルム１上に設定
することになる。しかし、ソルダーレジスト８が塗布さ
れない部分の面積はソルダーレジスト８の塗布寸法精度
に応じて変化するため、ソルダーレジスト８の塗布面積
は一定ではなく、インナーリード部５上に広がる場合が
ある。このように、従来においては、ソルダーレジスト
の塗布寸法精度を上げることは困難であった。
【０００８】そこで本発明は、ソルダーレジストの塗布
寸法精度を高めることのできるＴＡＢテープキャリアの
製造方法を提供することを目的としている。
寸法精度を高めることのできるＴＡＢテープキャリアの
製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、絶縁ベースフィルムに形成されたデ
バイスホール内に所定の長さのインナーリード部が突出
し、前記絶縁ベース上でこのインナーリード部へ伸びる
リードを覆うように所定の領域に塗布されたソルダーレ
ジストが塗布されたＴＡＢテープキャリアにおいて、前
記ソルダーレジストとして感光性ソルダーレジストを前
記所定の領域および前記所定の領域を越えた領域に塗布
し、前記超えた領域に塗布した感光性レジストを露光お
よび現像して除去する方法にしている。
めに、この発明は、絶縁ベースフィルムに形成されたデ
バイスホール内に所定の長さのインナーリード部が突出
し、前記絶縁ベース上でこのインナーリード部へ伸びる
リードを覆うように所定の領域に塗布されたソルダーレ
ジストが塗布されたＴＡＢテープキャリアにおいて、前
記ソルダーレジストとして感光性ソルダーレジストを前
記所定の領域および前記所定の領域を越えた領域に塗布
し、前記超えた領域に塗布した感光性レジストを露光お
よび現像して除去する方法にしている。
【００１０】この方法によれば、ソルダーレジストの寸
法精度を大幅に改善することができる。この結果、導体
間に付着したゴミ等に起因する短絡の発生、絶縁ベース
フィルムを伝っての導体間のマイグレーションの発生等
を防止することができる。前記感光性ソルダーレジスト
の塗布は、スクリーン印刷により行うことができる。
法精度を大幅に改善することができる。この結果、導体
間に付着したゴミ等に起因する短絡の発生、絶縁ベース
フィルムを伝っての導体間のマイグレーションの発生等
を防止することができる。前記感光性ソルダーレジスト
の塗布は、スクリーン印刷により行うことができる。
【００１１】この方法によれば、ソルダーレジストを所
定位置に正確に設けることができ、ソルダーレジストの
塗布寸法精度を大幅に向上させることができる。
定位置に正確に設けることができ、ソルダーレジストの
塗布寸法精度を大幅に向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるＴＡＢテープ
キャリアの製造方法について、図面を基に説明する。図
１は本発明にかかるＴＡＢテープキャリアの構造を示す
断面図を示している。また、図２は本発明によるＴＡＢ
テープキャリアの製造方法を説明する流れ図であり、Ｔ
ＡＢテープキャリアの製造過程におけるソルダーレジス
ト塗布工程を示している。
キャリアの製造方法について、図面を基に説明する。図
１は本発明にかかるＴＡＢテープキャリアの構造を示す
断面図を示している。また、図２は本発明によるＴＡＢ
テープキャリアの製造方法を説明する流れ図であり、Ｔ
ＡＢテープキャリアの製造過程におけるソルダーレジス
ト塗布工程を示している。
【００１３】本発明においては、絶縁ベースフィルム１
にインナーリード部５、アウターリード部６及び金属導
体７の形成されたＴＡＢテープキャリアに対し、図１の
（ａ）に示すように、デバイスホール２にはみ出すよう
に塗布範囲１０を設定している。この場合の内側境界１
０ａは、デバイスホール２の内縁部分である。まず、不
図示のスクリーンマスクにスキージ圧を加え、感光性ソ
ルダーレジスト１１を塗布範囲１０から外れることがな
いようにスクリーン印刷法を用いて塗布する（ステップ
１０１）。この後、ベークを行う（ステップ１０２）。
次に、フォトマスク（不図示）を用いて感光性ソルダー
レジスト１１に対し、図１の（ｂ）に示すように、イン
ナーリード部５の塗布範囲１０の境界部分（デバイスホ
ール２の内縁部）に位置する部分のみを露光する（ステ
ップ１０３）。
にインナーリード部５、アウターリード部６及び金属導
体７の形成されたＴＡＢテープキャリアに対し、図１の
（ａ）に示すように、デバイスホール２にはみ出すよう
に塗布範囲１０を設定している。この場合の内側境界１
０ａは、デバイスホール２の内縁部分である。まず、不
図示のスクリーンマスクにスキージ圧を加え、感光性ソ
ルダーレジスト１１を塗布範囲１０から外れることがな
いようにスクリーン印刷法を用いて塗布する（ステップ
１０１）。この後、ベークを行う（ステップ１０２）。
次に、フォトマスク（不図示）を用いて感光性ソルダー
レジスト１１に対し、図１の（ｂ）に示すように、イン
ナーリード部５の塗布範囲１０の境界部分（デバイスホ
ール２の内縁部）に位置する部分のみを露光する（ステ
ップ１０３）。
【００１４】この後、ＴＡＢテープキャリアを現像液に
浸し、露光された部分（露光部１２）のみを現像し（ス
テップ１０４）、図１の（ｃ）に示すように、露光部の
感光性ソルダーレジスト１１のみを除去し、感光性ソル
ダーレジスト１１の端部が塗布範囲１０の内側に来るよ
うにする。ここで、必要な寸法精度を確保するために
は、現像液に浸した時間（浸漬時間）に対して適正な露
光量で露光を行えばよい。これによって、狙い値に対
し、±０．０１ｍｍ程度にすることは容易である。
浸し、露光された部分（露光部１２）のみを現像し（ス
テップ１０４）、図１の（ｃ）に示すように、露光部の
感光性ソルダーレジスト１１のみを除去し、感光性ソル
ダーレジスト１１の端部が塗布範囲１０の内側に来るよ
うにする。ここで、必要な寸法精度を確保するために
は、現像液に浸した時間（浸漬時間）に対して適正な露
光量で露光を行えばよい。これによって、狙い値に対
し、±０．０１ｍｍ程度にすることは容易である。
【００１５】このようにしてソルダーレジストの寸法精
度を高めることにより、ソルダーレジストが覆われずに
露出する絶縁ベースフィルム上の金属導体７の面積は激
減する。この結果、金属導体７間のゴミ等の付着による
短絡の防止、絶縁ベースフィルム１を伝っての導体間の
マイグレーション発生の防止が可能になり、半導体装置
の歩留りの向上及び信頼性の向上が可能になる。
度を高めることにより、ソルダーレジストが覆われずに
露出する絶縁ベースフィルム上の金属導体７の面積は激
減する。この結果、金属導体７間のゴミ等の付着による
短絡の防止、絶縁ベースフィルム１を伝っての導体間の
マイグレーション発生の防止が可能になり、半導体装置
の歩留りの向上及び信頼性の向上が可能になる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、前記デバ
イスホール内にはみ出す位置まで感光性ソルダーレジス
トを塗布し、不要部分を露光し、この露光部分のみを現
像する方法にしたので、ソルダーレジストの塗布寸法精
度を大幅に改善することができ、導体間に付着したゴミ
等に起因する短絡の発生、絶縁ベースフィルムを伝って
の導体間のマイグレーションの発生等を防止することが
可能になる。また、ボンディングや半導体チップに影響
を与えることもない。
イスホール内にはみ出す位置まで感光性ソルダーレジス
トを塗布し、不要部分を露光し、この露光部分のみを現
像する方法にしたので、ソルダーレジストの塗布寸法精
度を大幅に改善することができ、導体間に付着したゴミ
等に起因する短絡の発生、絶縁ベースフィルムを伝って
の導体間のマイグレーションの発生等を防止することが
可能になる。また、ボンディングや半導体チップに影響
を与えることもない。
【図１】図１は本発明にかかるＴＡＢテープキャリアの
構造を示す断面図を示している。
構造を示す断面図を示している。
【図２】本発明によるＴＡＢテープキャリアの製造方法
を説明する流れ図である。
を説明する流れ図である。
【図３】ＴＡＢテープキャリアの一例を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図３のＴＡＢテープキャリアの長さ方向の断面
図である。
図である。
【図５】ソルダーレジストを塗布する構造のＴＡＢテー
プキャリアの従来の製造過程における断面図である。
プキャリアの従来の製造過程における断面図である。
【図６】図５の処理の後、ベーク処理を施した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 絶縁ベースフィルム ２ デバイスホール ３ 開口 ５ インナーリード部 ６ アウターリード部 ７ 金属導体 １０ 塗布範囲 １０ａ 内側境界 １１ 感光性ソルダーレジスト １２ 露光部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁ベースフィルムに形成されたデバイ
スホール内に所定の長さのインナーリード部が突出し、
前記絶縁ベース上でこのインナーリード部へ伸びるリー
ドを覆うように所定の領域に塗布されたソルダーレジス
トが塗布されたＴＡＢテープキャリアにおいて、 前記ソルダーレジストとして感光性ソルダーレジストを
前記所定の領域および前記所定の領域を越えた領域に塗
布し、 前記超えた領域に塗布した感光性レジストを露光および
現像して除去することを特徴とするＴＡＢテープキャリ
アの製造方法。 - 【請求項２】 前記感光性ソルダーレジストの塗布は、
スクリーン印刷により行うことを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢテープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114701A JPH09298219A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8114701A JPH09298219A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298219A true JPH09298219A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14644467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8114701A Pending JPH09298219A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298219A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001015502A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer |
| WO2001015501A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with photoimageable covercoat layer |
| JP2010050247A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP8114701A patent/JPH09298219A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001015502A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer |
| WO2001015501A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with photoimageable covercoat layer |
| US6423470B1 (en) | 1999-08-20 | 2002-07-23 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer |
| US6720127B2 (en) | 1999-08-20 | 2004-04-13 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer |
| JP2010050247A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープおよびその製造方法 |
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