JPS5819152B2 - インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5819152B2 JPS5819152B2 JP50117718A JP11771875A JPS5819152B2 JP S5819152 B2 JPS5819152 B2 JP S5819152B2 JP 50117718 A JP50117718 A JP 50117718A JP 11771875 A JP11771875 A JP 11771875A JP S5819152 B2 JPS5819152 B2 JP S5819152B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- signal circuit
- printed wiring
- solder resist
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、感度、溶剤、感光波長領域および感光特性（
ネガ−ネガタイプ、ネガ−ポジタイプ、ポジーポジタイ
プ）等の性質が異なる２種類の感光性樹脂を２重層に組
合せて塗布〜焼付け〜現像することにより印刷配線基板
の製造工程であるメツキルエツチングあるいはエラチン
グルソルダーレジスト塗布等の信号回路パターンを形成
するための２種の異なった作業を連続的に行うことがで
きる印刷配線基板の製造方法に関するものである。
ネガ−ネガタイプ、ネガ−ポジタイプ、ポジーポジタイ
プ）等の性質が異なる２種類の感光性樹脂を２重層に組
合せて塗布〜焼付け〜現像することにより印刷配線基板
の製造工程であるメツキルエツチングあるいはエラチン
グルソルダーレジスト塗布等の信号回路パターンを形成
するための２種の異なった作業を連続的に行うことがで
きる印刷配線基板の製造方法に関するものである。
従来技術の第１例として、接栓金メツキ端子を有する印
刷配線基板を製造する場合、通常エツチングレジストと
して半田メッキ等の金属保護皮膜あるいはドライフィル
ム等の感光性樹脂皮膜を用いて所要の信号回路パターン
を形成しその後接栓端子部以外の信号回路パターンをビ
ニールテープ等でマスキングし接栓金メッキする方法が
広く用いられていた。
刷配線基板を製造する場合、通常エツチングレジストと
して半田メッキ等の金属保護皮膜あるいはドライフィル
ム等の感光性樹脂皮膜を用いて所要の信号回路パターン
を形成しその後接栓端子部以外の信号回路パターンをビ
ニールテープ等でマスキングし接栓金メッキする方法が
広く用いられていた。
ところで、マスキングのためのテープ貼りは高寸法精度
が要求されるため自動化できず手作業にて行なわなけれ
ばならず、作業工数が多くかかる問題がある。
が要求されるため自動化できず手作業にて行なわなけれ
ばならず、作業工数が多くかかる問題がある。
また、接栓端子部以外の信号回路パターン部は完全にテ
ープによりマスキングしないと金メツキ作業時に余分な
部分にメッキが付いたり、あるいは表面が黒く変色して
印刷配線基板に悪影響をおよぼすため多量のテープが必
要であり製造原価が高くなる。
ープによりマスキングしないと金メツキ作業時に余分な
部分にメッキが付いたり、あるいは表面が黒く変色して
印刷配線基板に悪影響をおよぼすため多量のテープが必
要であり製造原価が高くなる。
さらに、接栓金メツキ後はマスキング用のテープを印刷
配線基板から剥さなければならないが、この作業は自動
化が不可能で手作業にたよらねばならず作業工数が多く
かかる。
配線基板から剥さなければならないが、この作業は自動
化が不可能で手作業にたよらねばならず作業工数が多く
かかる。
テープを剥した後は、テープの接着用ノリが印刷配線基
板表面に付着して残留し、このままにしておくと信号回
路部に変色等が発生し印刷配線基板の性能を劣化させる
ためこれを除去しなければならないが、この除去には公
害対策の必要な有機溶剤のトリクロールエチレンを多量
に使用しなければならなかった。
板表面に付着して残留し、このままにしておくと信号回
路部に変色等が発生し印刷配線基板の性能を劣化させる
ためこれを除去しなければならないが、この除去には公
害対策の必要な有機溶剤のトリクロールエチレンを多量
に使用しなければならなかった。
従来技術の第２例として、印刷配線基板の外層信号回路
を外気から保護し信号回路間の絶縁性を維持するため、
また半田付は時の半田ブリッジを防止するために印刷配
線基板の表面に絶縁性樹脂のソルダーレジストを塗布す
るが、この塗布にはスクリーン印刷法が広く一般に用い
られている。
を外気から保護し信号回路間の絶縁性を維持するため、
また半田付は時の半田ブリッジを防止するために印刷配
線基板の表面に絶縁性樹脂のソルダーレジストを塗布す
るが、この塗布にはスクリーン印刷法が広く一般に用い
られている。
スクリーン印刷ではソルダーレジストを高精度にかつ膜
厚を均一に厚く（７０μ以上）塗布することができず、
塗布女しによって半田付けされる信号回路部（具体的に
はスルーホールパッド部）にソルダーレジストが付着し
半田付は不良となる。
厚を均一に厚く（７０μ以上）塗布することができず、
塗布女しによって半田付けされる信号回路部（具体的に
はスルーホールパッド部）にソルダーレジストが付着し
半田付は不良となる。
あるいはソルダーレジストが塗布されなかったために信
号回路間の絶縁性の低下、半田付は時の半田ブリッジに
よる信号回路間のショート不良が発生する。
号回路間の絶縁性の低下、半田付は時の半田ブリッジに
よる信号回路間のショート不良が発生する。
さらにソルダーレジスト膜厚を均一に塗布しないと信号
回路の特性インピーダンス値が大きくバラツキ信号雑音
が多くなる。
回路の特性インピーダンス値が大きくバラツキ信号雑音
が多くなる。
また、所要のパターンを印刷するためのスクリーンは、
ソルダーレジスト塗布印刷後に余分なソルダーレジスト
を除去するために、公害対策の必要な有機溶剤のトリク
ロールエチレンを多量に使用して洗浄しなければならな
かった。
ソルダーレジスト塗布印刷後に余分なソルダーレジスト
を除去するために、公害対策の必要な有機溶剤のトリク
ロールエチレンを多量に使用して洗浄しなければならな
かった。
本発明は上述の如き欠陥を是正すべ〈発明されたもので
あり、感度、溶剤、感光波長領域および感光特性（ネガ
−ネガタイプ、ネガ−ポジタイプポジーポジタイプ）等
の性質が異なる２種類の感光性樹脂を２重層に組合せて
塗布〜焼付け〜現像〜剥離することにより印刷配線基板
の製造工程であるメツキルエツチングあるいはエラチン
グルソルダーレジスト塗布等の信号回路パターンを形成
するための２種の異なった作業を精度良く安価に連続し
て行うことかでき公害対策の必要な有機溶剤のトリクロ
ールエチレンを使用しなくてすむ。
あり、感度、溶剤、感光波長領域および感光特性（ネガ
−ネガタイプ、ネガ−ポジタイプポジーポジタイプ）等
の性質が異なる２種類の感光性樹脂を２重層に組合せて
塗布〜焼付け〜現像〜剥離することにより印刷配線基板
の製造工程であるメツキルエツチングあるいはエラチン
グルソルダーレジスト塗布等の信号回路パターンを形成
するための２種の異なった作業を精度良く安価に連続し
て行うことかでき公害対策の必要な有機溶剤のトリクロ
ールエチレンを使用しなくてすむ。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例 Ｉ
第１図に示す如く、銅張積層板１，２にまずアルカリ溶
解タイプの低感度ポジニポジタイプの感光性樹脂３を塗
布する。
解タイプの低感度ポジニポジタイプの感光性樹脂３を塗
布する。
具体的には東京応化社製フォトゾールＥを塗布する。
次にこの上に有機溶剤に溶解される高感度ネガ−ポジタ
イプの感光性樹脂４を塗布する。
イプの感光性樹脂４を塗布する。
具体的にはデュポン社製ドライフィルム・リストンある
いはダイナケム社製ドライフィルム・ラミナー等を用い
る。
いはダイナケム社製ドライフィルム・ラミナー等を用い
る。
これに第２図の如く接栓端子部以外の信号回路パターン
を形成するための焼付はマスク５を重ね合せて感光性樹
脂４を露光し、現像液として１．１．１トＩＪクロール
エタン（例えばダウケミカル社製クロロセン）を用いて
現像する（第３図）。
を形成するための焼付はマスク５を重ね合せて感光性樹
脂４を露光し、現像液として１．１．１トＩＪクロール
エタン（例えばダウケミカル社製クロロセン）を用いて
現像する（第３図）。
さらに第４図の如く接栓端子部を形成するための焼付は
マスク６を重ね合せて感光性樹脂３を露光し適当なアル
カリ溶液（例えば東京応化社製フォトゾール現像液）に
て現像す７：１′（第５図）。
マスク６を重ね合せて感光性樹脂３を露光し適当なアル
カリ溶液（例えば東京応化社製フォトゾール現像液）に
て現像す７：１′（第５図）。
次に、所要の接栓端子を得するために接栓端子部にニッ
ケルメッキ（膜厚３〜７μ）した後オートロネツソＣ’
Ｉ等の金メッキ液で金メッキ７（膜厚１．５〜３μ）し
、第６図の如く感光性樹脂３を例えば５係水酸化ナトリ
ウム溶液を用いて溶解除去する。
ケルメッキ（膜厚３〜７μ）した後オートロネツソＣ’
Ｉ等の金メッキ液で金メッキ７（膜厚１．５〜３μ）し
、第６図の如く感光性樹脂３を例えば５係水酸化ナトリ
ウム溶液を用いて溶解除去する。
次に塩化第二鉄等の銅エツチング液で露出している鉤部
分をエツチングして所要の信号回路パターンを形成した
後、感光性樹脂４をまず例えば塩化メチレン等の有機ン
溶剤で溶解除去しさす（感光性樹脂４の下にあった感光
性樹脂３を例えば、５％水酸化ナトリウム溶液等のアル
カリ液で溶解錬去すると接栓金メツキ端子のある印刷配
線基板を製造することができる（第７図）。
分をエツチングして所要の信号回路パターンを形成した
後、感光性樹脂４をまず例えば塩化メチレン等の有機ン
溶剤で溶解除去しさす（感光性樹脂４の下にあった感光
性樹脂３を例えば、５％水酸化ナトリウム溶液等のアル
カリ液で溶解錬去すると接栓金メツキ端子のある印刷配
線基板を製造することができる（第７図）。
本実施例の効果として
（１）従来方式で必要であった接栓金メッキを行うため
のテープ貼り、テープ剥し、テープノリ取り作業を廃止
できるため、高価なマスキング用テープ、公害対策の必
要なトリクロールエチレンを使用しなくてよい。
のテープ貼り、テープ剥し、テープノリ取り作業を廃止
できるため、高価なマスキング用テープ、公害対策の必
要なトリクロールエチレンを使用しなくてよい。
（２）接栓金メツキ用のメツキレシストに寸法精度が高
い感光性樹脂を用いるため高価な金メッキが余分につか
ず製造原価を低減することができ、さらに接栓金メツキ
作業と信号回路を形成するための銅エツチング作業の切
れ間なく連続的に行うことができ自動化が可能となった
。
い感光性樹脂を用いるため高価な金メッキが余分につか
ず製造原価を低減することができ、さらに接栓金メツキ
作業と信号回路を形成するための銅エツチング作業の切
れ間なく連続的に行うことができ自動化が可能となった
。
実施例 ■
第８図に示す如く、銅張積層板１，２にまずアルカリ溶
解タイプの低感度ポジーポジタイプの感光性樹脂３を塗
布する。
解タイプの低感度ポジーポジタイプの感光性樹脂３を塗
布する。
具体的には東京応化社製フォトゾールＥを塗布する。
次にこの上に有機溶剤に溶解される高感度ネガ−ポジタ
イプの感光性樹脂４を塗布する。
イプの感光性樹脂４を塗布する。
具体的にはデュポン社製ドラオフイルム・リストンある
いはダイナケム社製ドライフィルム・ラミナー等を用い
る。
いはダイナケム社製ドライフィルム・ラミナー等を用い
る。
とれに第９図の如くスルーホールパッド部を形成するた
めの焼付はマスク８を重ね合せて感光性樹脂４を露光し
、現像液として１．１．１トリクロールエタン（例えば
ダウケミカル社製クロロセン）を用いて現像する（第１
０図）。
めの焼付はマスク８を重ね合せて感光性樹脂４を露光し
、現像液として１．１．１トリクロールエタン（例えば
ダウケミカル社製クロロセン）を用いて現像する（第１
０図）。
さらに第１１図の如く信号回路パターンおよびスルーホ
ールパッド１０を形成するための焼付はマスク９を重ね
合せて感光性樹脂３を露光し適当ケアルカリ溶液（例え
ば東京応化社製フォトゾール尋像液）にそ現像する（第
１２図）。
ールパッド１０を形成するための焼付はマスク９を重ね
合せて感光性樹脂３を露光し適当ケアルカリ溶液（例え
ば東京応化社製フォトゾール尋像液）にそ現像する（第
１２図）。
次に塩化第二鉄等の銅エツチング液で露出している銅部
分をエツチングして所要の信号回路パターンを形成、し
た後、第１３図の如く感光性樹脂３を例えば５係水酸化
ナトリウム溶液を用いて溶解除去する。
分をエツチングして所要の信号回路パターンを形成、し
た後、第１３図の如く感光性樹脂３を例えば５係水酸化
ナトリウム溶液を用いて溶解除去する。
次に粘度の低いエポキシ樹脂等の熱硬化性ソルダーレジ
スト１１を印刷配線基板の表面に膜厚が感光性樹脂４の
高さより小し薄くなる程度に流し込んで熱硬化させる（
第１４図）。
スト１１を印刷配線基板の表面に膜厚が感光性樹脂４の
高さより小し薄くなる程度に流し込んで熱硬化させる（
第１４図）。
この後、感光性樹脂４をまず例えば塩化メチレン等の有
機溶剤で溶解除去しさらに感光性樹脂４の下にった感光
性樹脂３を例えば５％水酸化ナトリウム溶液等のアルカ
リ液で溶解すると第１５図の如く所要の信号回路パター
ンを有しソルダーレジストを塗布した印刷配線基板を得
る。
機溶剤で溶解除去しさらに感光性樹脂４の下にった感光
性樹脂３を例えば５％水酸化ナトリウム溶液等のアルカ
リ液で溶解すると第１５図の如く所要の信号回路パター
ンを有しソルダーレジストを塗布した印刷配線基板を得
る。
本実施例の効果として
（１）ソルダーレジストを高精度にかつ膜厚を均一に厚
く（７０μ以上）塗布することができる。
く（７０μ以上）塗布することができる。
このため、塗布ズレによる半田付は部へのソルダーレジ
スト・カブリが無くなり半田付は不良が低減できる。
スト・カブリが無くなり半田付は不良が低減できる。
または、信号回路部を完全にソルダーレジストで保護す
るため、信号面路め信頼性が向上し、半田付は時の半田
ブリッジによる信号回路間のショート不良も防止するこ
とができる。
るため、信号面路め信頼性が向上し、半田付は時の半田
ブリッジによる信号回路間のショート不良も防止するこ
とができる。
さらにソルダーレジスト膜厚が均一なため信号回路の特
性インピーダンス値が均一となり雑音信号を少くするこ
とバできる。
性インピーダンス値が均一となり雑音信号を少くするこ
とバできる。
（２）高側なスクリーン、公害対策の必要な有機溶、剤
、の・トリ・クロールエチレンを使用しなくてよく゛製
造原価を低減することができる。
、の・トリ・クロールエチレンを使用しなくてよく゛製
造原価を低減することができる。
（３）所要の信号回路パターンを形成するための銅エツ
チング作業き外層の信号回路を保護するソルダーレジス
ト塗布作業を切れ間なく連続的に行うことができ自動化
が可能となった〇 ；（４）所要の信号回路パターンを形成するための銅エ
ツチングの際、スルホール部を２重にエツチングレジス
トで保嘩するため歩留が向上する。
チング作業き外層の信号回路を保護するソルダーレジス
ト塗布作業を切れ間なく連続的に行うことができ自動化
が可能となった〇 ；（４）所要の信号回路パターンを形成するための銅エ
ツチングの際、スルホール部を２重にエツチングレジス
トで保嘩するため歩留が向上する。
第１図乃至第１図は本発明の一実施例の製造工程を示す
図、第８図乃至第１５図はオ″発明のもう１つの実施例
を示す図である。
図、第８図乃至第１５図はオ″発明のもう１つの実施例
を示す図である。
Claims (1)
- １ 導体層上に溶剤に関する性質の異なる２種類の感光
性レジストを２重層に形成し、第１のマスクによって上
層のレジストを選択的に露光したのち不要部分を除去し
、第２のマスクにより更に下層のレジストを選択的に露
光したのち不要部を除去して第１のエツチングまたはメ
ッキの所望の処理を施し、次に上層レジストに覆われな
い下層レジストを除去して第２のエツチングまたはメッ
キの所望の処理を施すことを特徴とする印刷配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50117718A JPS5819152B2 (ja) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50117718A JPS5819152B2 (ja) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5242260A JPS5242260A (en) | 1977-04-01 |
| JPS5819152B2 true JPS5819152B2 (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=14718562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50117718A Expired JPS5819152B2 (ja) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5819152B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559795A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-06 | Nippon Electric Co | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| JPS60231388A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 基板の活性化方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5080834A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 |
-
1975
- 1975-10-01 JP JP50117718A patent/JPS5819152B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5080834A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5242260A (en) | 1977-04-01 |
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