JP3010822B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP3010822B2 JP3010822B2 JP3232815A JP23281591A JP3010822B2 JP 3010822 B2 JP3010822 B2 JP 3010822B2 JP 3232815 A JP3232815 A JP 3232815A JP 23281591 A JP23281591 A JP 23281591A JP 3010822 B2 JP3010822 B2 JP 3010822B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器に数多く使用されて
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンやランド
はますます狭ピッチ化，細線化，小形状化している。
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンやランド
はますます狭ピッチ化，細線化，小形状化している。
【０００３】そのため、はんだ不要部分のはんだ付着の
防止、導体パターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持
やはんだ付け性の向上などの目的で、プリント配線板上
に形成されるソルダレジストやロードマップも高解像
度，高位置精度および高品質が要求されており、その形
成方法もスクリーン印刷法からマスクフィルムによる写
真現像法に代わりつつある。
防止、導体パターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持
やはんだ付け性の向上などの目的で、プリント配線板上
に形成されるソルダレジストやロードマップも高解像
度，高位置精度および高品質が要求されており、その形
成方法もスクリーン印刷法からマスクフィルムによる写
真現像法に代わりつつある。
【０００４】以下に、従来のプリント配線板の製造方法
について説明する。図２は従来のプリント配線板の写真
現像法によるソルダレジストおよびロードマップ形成の
製造過程を示すものである。まず、図２において、１は
絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面に所定の配線パタ
ーンで形成した導体パターン、３ａはこの導体パターン
を覆うように絶縁基板１の片面全体に形成した感光性ソ
ルダレジストインキ、３ｂはこの感光性ソルダレジスト
インキ３ａの所定の部分を露光・現像することにより形
成したソルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マス
クフィルム、５ａは上記ソルダレジスト３ｂ上に形成し
た感光性ロードマップインキ、５ｂはこの感光性ロード
マップインキ５ａの所定の部分を露光・現像することに
より形成したロードマップ、６はロードマップ形成用マ
スクフィルムである。
について説明する。図２は従来のプリント配線板の写真
現像法によるソルダレジストおよびロードマップ形成の
製造過程を示すものである。まず、図２において、１は
絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面に所定の配線パタ
ーンで形成した導体パターン、３ａはこの導体パターン
を覆うように絶縁基板１の片面全体に形成した感光性ソ
ルダレジストインキ、３ｂはこの感光性ソルダレジスト
インキ３ａの所定の部分を露光・現像することにより形
成したソルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マス
クフィルム、５ａは上記ソルダレジスト３ｂ上に形成し
た感光性ロードマップインキ、５ｂはこの感光性ロード
マップインキ５ａの所定の部分を露光・現像することに
より形成したロードマップ、６はロードマップ形成用マ
スクフィルムである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断した銅張積層板
（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などでエ
ッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液
を用いたエッチングにより、導体パターン２を形成し、
その後エッチングレジストを剥離する。
（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などでエ
ッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液
を用いたエッチングにより、導体パターン２を形成し、
その後エッチングレジストを剥離する。
【０００７】その後、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１上に導体パターン２が形成されたプリント配線板に
感光性ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などに
より指触乾燥を行う。
板１上に導体パターン２が形成されたプリント配線板に
感光性ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などに
より指触乾燥を行う。
【０００８】次に、図２（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥させた感光性
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光し
た後、図２（ｃ）のように、未露光部分を所定の現像液
で現像・除去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥させた感光性
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光し
た後、図２（ｃ）のように、未露光部分を所定の現像液
で現像・除去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。
【０００９】その後、図２（ｄ）に示すように、感光性
ロードマップインキ５ａをソルダレジスト３ｂ上にロー
ドマップ５ｂ形成に必要な部分よりやや広い範囲に塗布
し、同様に指触乾燥を行う。その後、図２（ｅ）に示す
ように、ロードマップ形成用マスクフィルム６を指触乾
燥させたロードマップインキ５ａ面に密着させ、紫外線
露光した後、図２（ｆ）のように、未露光部分を所定の
現像液で現像・除去する。
ロードマップインキ５ａをソルダレジスト３ｂ上にロー
ドマップ５ｂ形成に必要な部分よりやや広い範囲に塗布
し、同様に指触乾燥を行う。その後、図２（ｅ）に示す
ように、ロードマップ形成用マスクフィルム６を指触乾
燥させたロードマップインキ５ａ面に密着させ、紫外線
露光した後、図２（ｆ）のように、未露光部分を所定の
現像液で現像・除去する。
【００１０】その後、ソルダレジスト３ｂおよびロード
マップ５ｂの絶縁基板や導体パターンへの接着性や硬度
などを向上させるために熱風などで再度処理し、ソルダ
レジスト３ｂおよびロードマップ５ｂをプリント配線板
上に形成する。
マップ５ｂの絶縁基板や導体パターンへの接着性や硬度
などを向上させるために熱風などで再度処理し、ソルダ
レジスト３ｂおよびロードマップ５ｂをプリント配線板
上に形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ソルダレジストおよびロードマップは高
解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条件の適正
範囲内においてもアンダーカット発生の危険性を有して
いる。
来の構成では、ソルダレジストおよびロードマップは高
解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条件の適正
範囲内においてもアンダーカット発生の危険性を有して
いる。
【００１２】すなわち、従来のスクリーン印刷法により
形成したロードマップの断面形状は、角のとれた台形状
であるのに対し、写真現像法により形成したロードマッ
プの断面形状はマスクフィルムの厚さや露光光源の平行
度などによる光の回折現象などにより矩形もしくは逆台
形となる。このため横方向からの外力に対してロードマ
ップは脆弱となり、プリント配線板の搬送や金型による
外形などの打ち抜き加工時などにロードマップのはがれ
が発生し、プリント配線板の製造工程の歩留りを著しく
悪化させていた。
形成したロードマップの断面形状は、角のとれた台形状
であるのに対し、写真現像法により形成したロードマッ
プの断面形状はマスクフィルムの厚さや露光光源の平行
度などによる光の回折現象などにより矩形もしくは逆台
形となる。このため横方向からの外力に対してロードマ
ップは脆弱となり、プリント配線板の搬送や金型による
外形などの打ち抜き加工時などにロードマップのはがれ
が発生し、プリント配線板の製造工程の歩留りを著しく
悪化させていた。
【００１３】また、プリント配線板の製造工程途中では
がれが発生しなくても、電子機器の製造工程や市場にお
いて外力や振動などが加わった場合、はがれが発生し、
はんだ付け性を阻害させたり精密部品の機能に障害をも
たらすなどの問題点を有していた。
がれが発生しなくても、電子機器の製造工程や市場にお
いて外力や振動などが加わった場合、はがれが発生し、
はんだ付け性を阻害させたり精密部品の機能に障害をも
たらすなどの問題点を有していた。
【００１４】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、プリント配線板のロードマップのはがれを抑
制することを目的とする。
るもので、プリント配線板のロードマップのはがれを抑
制することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に
導体パターンを形成する工程と、その導体パターンを覆
うように絶縁基板上に感光性ソルダレジストインキを塗
布・乾燥する工程と、その感光性ソルダレジストインキ
を背景部分，ロードマップパターン，ソルダレジストパ
ターンの順に写真濃度が大きくなるようにソルダレジス
トパターンおよびロードマップパターンを形成したマス
クフィルムで露光・現像する工程と、その工程において
粗化されたソルダレジスト上のロードマップパターン部
分にロードマップを形成する工程の構成を有している。
に本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に
導体パターンを形成する工程と、その導体パターンを覆
うように絶縁基板上に感光性ソルダレジストインキを塗
布・乾燥する工程と、その感光性ソルダレジストインキ
を背景部分，ロードマップパターン，ソルダレジストパ
ターンの順に写真濃度が大きくなるようにソルダレジス
トパターンおよびロードマップパターンを形成したマス
クフィルムで露光・現像する工程と、その工程において
粗化されたソルダレジスト上のロードマップパターン部
分にロードマップを形成する工程の構成を有している。
【００１６】
【作用】背景部分，ロードマップパターン，ソルダレジ
ストパターンの順に写真濃度が大きくなるようにソルダ
レジストパターンおよびロードマップパターンを形成し
たマスクフィルムにより同時露光することにより、ソル
ダレジストのロードマップを形成する部分の表面が粗化
される。
ストパターンの順に写真濃度が大きくなるようにソルダ
レジストパターンおよびロードマップパターンを形成し
たマスクフィルムにより同時露光することにより、ソル
ダレジストのロードマップを形成する部分の表面が粗化
される。
【００１７】その後、ソルダレジスト表面の粗化された
部分にロードマップが形成され、これによりソルダレジ
ストとロードマップの密着性を著しく改善することがで
きる。
部分にロードマップが形成され、これによりソルダレジ
ストとロードマップの密着性を著しく改善することがで
きる。
【００１８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１９】図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、
本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程を
示すものである。図１において、１１は絶縁基板、１２
はこの絶縁基板１の片面に所定の配線パターンで形成し
た導体パターン、１３ａはこの導体パターン１２を覆う
ように絶縁基板１１の片面全体に形成した感光性ソルダ
レジストインキ、１３ｂはこの感光性ソルダレジストイ
ンキ１３ａの所定の部分を露光・現像することにより形
成したソルダレジスト、１４は写真濃度差を有するソル
ダレジスト形成用のマスクフィルムで、背景部分１５，
ロードマップパターン１６，ソルダレジストパターン１
７の順に写真濃度が大きくなるように、ロードマップパ
ターン１６およびソルダレジストパターン１７が形成さ
れている。１８はロードマップで、上記ソルダレジスト
１３ｂ表面に形成された粗化部分１９に形成されてい
る。
本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程を
示すものである。図１において、１１は絶縁基板、１２
はこの絶縁基板１の片面に所定の配線パターンで形成し
た導体パターン、１３ａはこの導体パターン１２を覆う
ように絶縁基板１１の片面全体に形成した感光性ソルダ
レジストインキ、１３ｂはこの感光性ソルダレジストイ
ンキ１３ａの所定の部分を露光・現像することにより形
成したソルダレジスト、１４は写真濃度差を有するソル
ダレジスト形成用のマスクフィルムで、背景部分１５，
ロードマップパターン１６，ソルダレジストパターン１
７の順に写真濃度が大きくなるように、ロードマップパ
ターン１６およびソルダレジストパターン１７が形成さ
れている。１８はロードマップで、上記ソルダレジスト
１３ｂ表面に形成された粗化部分１９に形成されてい
る。
【００２０】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップ形成について、説明
する。
ソルダレジストおよびロードマップ形成について、説明
する。
【００２１】はじめに、通常のプリント配線板の製造に
用いられるソルダレジストおよびロードマップ形成用マ
スクフィルムとして、ネガパターンを作成し準備する。
次に、ポリエステルフィルムに感光層の塗布された未露
光のフィルムにまず、ソルダレジスト形成用マスクフィ
ルムのネガパターンを密着させ、通常の露光条件にて露
光し、ついでロードマップ形成用マスクフィルムのネガ
パターンを同位置に密着させ、通常の露光量の約１／３
〜１／５の条件で露光し、通常条件にて現像を行い、本
発明で用いる背景部分１５，ロードマップパターン１
６，ソルダレジストパターン１７に順に写真濃度が大き
くなるように写真濃度差を有するマスクフィルム１４を
作成する。
用いられるソルダレジストおよびロードマップ形成用マ
スクフィルムとして、ネガパターンを作成し準備する。
次に、ポリエステルフィルムに感光層の塗布された未露
光のフィルムにまず、ソルダレジスト形成用マスクフィ
ルムのネガパターンを密着させ、通常の露光条件にて露
光し、ついでロードマップ形成用マスクフィルムのネガ
パターンを同位置に密着させ、通常の露光量の約１／３
〜１／５の条件で露光し、通常条件にて現像を行い、本
発明で用いる背景部分１５，ロードマップパターン１
６，ソルダレジストパターン１７に順に写真濃度が大き
くなるように写真濃度差を有するマスクフィルム１４を
作成する。
【００２２】次に、図１（ａ）に示すように、導体パタ
ーン１２を形成した絶縁基板１１上にスクリーン印刷法
やカーテンコーターなどの方法を用いてアルカリ現像型
の感光性ソルダレジストインキ１３ａを塗布し、８０〜
８５℃で１５〜２０分間塗膜を乾燥する。
ーン１２を形成した絶縁基板１１上にスクリーン印刷法
やカーテンコーターなどの方法を用いてアルカリ現像型
の感光性ソルダレジストインキ１３ａを塗布し、８０〜
８５℃で１５〜２０分間塗膜を乾燥する。
【００２３】次に図１（ｂ）に示すように、上記の方法
で作成したマスクフィルム１４を感光性ソルダレジスト
インキ１３ａ上に真空密着し、４００〜５００mj／m2の
露光量で紫外線硬化する。その後、図１（ｃ）のよう
に、１wt％の炭酸ソーダの現像液でスプレー圧力１．５
〜２．０kg／cm2で４５〜６０秒の条件で現像する。現
像後、ソルダレジストパターン１７に対応する部分は未
露光部となって全て溶解・除去され、またロードマップ
パターン１６に対応する部分は、ロードマップパターン
１６がソルダレジストパターン１７より写真濃度が低
く、他の露光部分より濃度が高いことから、半露光状態
となり、表面は粗化する。
で作成したマスクフィルム１４を感光性ソルダレジスト
インキ１３ａ上に真空密着し、４００〜５００mj／m2の
露光量で紫外線硬化する。その後、図１（ｃ）のよう
に、１wt％の炭酸ソーダの現像液でスプレー圧力１．５
〜２．０kg／cm2で４５〜６０秒の条件で現像する。現
像後、ソルダレジストパターン１７に対応する部分は未
露光部となって全て溶解・除去され、またロードマップ
パターン１６に対応する部分は、ロードマップパターン
１６がソルダレジストパターン１７より写真濃度が低
く、他の露光部分より濃度が高いことから、半露光状態
となり、表面は粗化する。
【００２４】その後、アルカリ現像型の感光性のロード
マップ１８をスクリーン印刷などの方法でソルダレジス
ト１３ｂの粗化部分１８に塗布して指触乾燥させ、１４
０〜１５０℃の雰囲気温度で４０〜６０分間加熱するこ
とにより、図１（ｄ）のように、ソルダレジスト１３ｂ
とロードマップ１８が形成された所望のプリント配線板
が得られる。
マップ１８をスクリーン印刷などの方法でソルダレジス
ト１３ｂの粗化部分１８に塗布して指触乾燥させ、１４
０〜１５０℃の雰囲気温度で４０〜６０分間加熱するこ
とにより、図１（ｄ）のように、ソルダレジスト１３ｂ
とロードマップ１８が形成された所望のプリント配線板
が得られる。
【００２５】本実施例によるプリント配線板について、
ロードマップ１８のソルダレジスト１３ｂに対する密着
性を調べたところ、鉛筆硬度試験において６〜７Ｈとな
り、従来のロードマップ３〜４Ｈに対して改善された結
果を得ることができた。
ロードマップ１８のソルダレジスト１３ｂに対する密着
性を調べたところ、鉛筆硬度試験において６〜７Ｈとな
り、従来のロードマップ３〜４Ｈに対して改善された結
果を得ることができた。
【００２６】なお、本実施例において、プリント配線板
の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多層プリ
ント配線板としてもよい。また、感光性ソルダレジスト
インキ１３ａはアルカリ現像型としたが、溶剤現像型と
してもよく、さらにロードマップ１８は感光性のアルカ
リ現像型としたが、スクリーン印刷用のＵＶ硬化型や熱
硬化型としても同様な効果が得られる。
の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多層プリ
ント配線板としてもよい。また、感光性ソルダレジスト
インキ１３ａはアルカリ現像型としたが、溶剤現像型と
してもよく、さらにロードマップ１８は感光性のアルカ
リ現像型としたが、スクリーン印刷用のＵＶ硬化型や熱
硬化型としても同様な効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は、粗化されたソル
ダレジスト上にロードマップが形成されるため、ソルダ
レジストとロードマップの密着性が著しく改善され、ロ
ードマップのはがれを抑制することが可能となり、これ
によってプリント配線板の製造工程の歩留りを向上させ
ることができるとともに、電子機器の信頼性を向上させ
るプリント配線板を実現できるものである。
ダレジスト上にロードマップが形成されるため、ソルダ
レジストとロードマップの密着性が著しく改善され、ロ
ードマップのはがれを抑制することが可能となり、これ
によってプリント配線板の製造工程の歩留りを向上させ
ることができるとともに、電子機器の信頼性を向上させ
るプリント配線板を実現できるものである。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例によるプリ
ント配線板の製造方法における要部工程の断面図
ント配線板の製造方法における要部工程の断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法における要部工程の断面図
方法における要部工程の断面図
１１ 絶縁基板 １２ 導体パターン １３ａ 感光性ソルダレジストインキ １３ｂ ソルダレジスト １４ マスクフィルム １５ 背景部分 １６ ロードマップパターン １７ ソルダレジストパターン １８ ロードマップ １９ 粗化部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−166790（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−166789（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−161993（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239689（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−158189（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36589（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−181189（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−36894（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−146470（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に導体パターンを形成する工程
と、その導体パターンを覆うように絶縁基板上に感光性
ソルダレジストインキを塗布・乾燥する工程と、その感
光性ソルダレジストインキを背景部分，ロードマップパ
ターン，ソルダレジストパターンの順に写真濃度が大き
くなるようにソルダレジストパターンおよびロードマッ
プパターンを形成したマスクフィルムで露光・現像する
工程と、その工程において粗化されたソルダレジスト上
のロードマップパターン部分にロードマップを形成する
工程を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232815A JP3010822B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232815A JP3010822B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575240A JPH0575240A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3010822B2 true JP3010822B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16945212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232815A Expired - Fee Related JP3010822B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010822B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5399012B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2014-01-29 | エルナー株式会社 | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232815A patent/JP3010822B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575240A (ja) | 1993-03-26 |
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