JP3010869B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP3010869B2 JP3010869B2 JP3336522A JP33652291A JP3010869B2 JP 3010869 B2 JP3010869 B2 JP 3010869B2 JP 3336522 A JP3336522 A JP 3336522A JP 33652291 A JP33652291 A JP 33652291A JP 3010869 B2 JP3010869 B2 JP 3010869B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュータ
やワードプロセッサなどの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
やワードプロセッサなどの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器に数多く使用されて
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高精度化が要
求されるようになり、その形成方法も従来のスクリーン
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高精度化が要
求されるようになり、その形成方法も従来のスクリーン
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板の製造方法
について説明する。図４〜図１０は従来のプリント配線
板の写真現像法によるソルダレジストおよびロードマッ
プ形成方法の過程を示すものである。図４〜図１０にお
いて、１は絶縁基板、２は導体パターン、３は写真現像
型ソルダレジスト、４は形成されたソルダレジスト、５
ａはソルダレジスト形成用のマスクフィルム、５ｂはロ
ードマップ形成用マスクフィルム、６は紫外線、８は気
泡、９は写真現像型ロードマップインキ、１０は形成さ
れたロードマップである。
について説明する。図４〜図１０は従来のプリント配線
板の写真現像法によるソルダレジストおよびロードマッ
プ形成方法の過程を示すものである。図４〜図１０にお
いて、１は絶縁基板、２は導体パターン、３は写真現像
型ソルダレジスト、４は形成されたソルダレジスト、５
ａはソルダレジスト形成用のマスクフィルム、５ｂはロ
ードマップ形成用マスクフィルム、６は紫外線、８は気
泡、９は写真現像型ロードマップインキ、１０は形成さ
れたロードマップである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について詳細に説明する。まず、所定の大きさ
に切断された銅張積層板（図示せず）にスクリーン印刷
法や写真現像法などによりエッチングレジストを形成し
た後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行
い、エッチングレジストを剥離し、図４に示すように、
絶縁基板１上に導体パターン２を形成する。
製造方法について詳細に説明する。まず、所定の大きさ
に切断された銅張積層板（図示せず）にスクリーン印刷
法や写真現像法などによりエッチングレジストを形成し
た後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行
い、エッチングレジストを剥離し、図４に示すように、
絶縁基板１上に導体パターン２を形成する。
【０００５】次に、図５に示すように、絶縁基板１上に
導体パターン２が形成されたプリント配線板に写真現像
型ソルダレジストインキ３を塗布する。図３に示すよう
な写真現像型ソルダレジストインキおよびロードマップ
インキの最適指触乾燥状態を実現する管理条件より、温
度７５〜８５℃、時間１５〜２０分の処理条件で指触乾
燥を行う。
導体パターン２が形成されたプリント配線板に写真現像
型ソルダレジストインキ３を塗布する。図３に示すよう
な写真現像型ソルダレジストインキおよびロードマップ
インキの最適指触乾燥状態を実現する管理条件より、温
度７５〜８５℃、時間１５〜２０分の処理条件で指触乾
燥を行う。
【０００６】ついでソルダレジスト形成用のマスクフィ
ルム５ａを、図６に示すように指触乾燥した写真現像型
ソルダレジストインキ３の面に密着させ、紫外線６露光
した後、未露光部分を所定の現像液により現像・除去
し、図７に示すようにソルダレジスト４をプリント配線
板上に形成する。
ルム５ａを、図６に示すように指触乾燥した写真現像型
ソルダレジストインキ３の面に密着させ、紫外線６露光
した後、未露光部分を所定の現像液により現像・除去
し、図７に示すようにソルダレジスト４をプリント配線
板上に形成する。
【０００７】その後、図８に示すように写真現像型ロー
ドマップインキ９を塗布し、温度７５〜８５℃、時間１
５〜２０分の条件で指触乾燥を行う。ついでソルダレジ
スト形成用のマスクフィルム５ｂを、図９に示すように
指触乾燥した写真現像型ロードマップインキ９の面に密
着させ、紫外線６露光した後、未露光部分を所定の現像
液により現像・除去し、図１０に示すようにロードマッ
プ１０をプリント配線板上に形成し、絶縁基板や導体パ
ターンへの接着性やソルダレジストの硬度などを向上さ
せるため、温度１５０〜１６０℃、処理時間２０〜３０
分の条件で再度処理し、プリント配線板上にソルダレジ
スト４やロードマップ１０を形成している。
ドマップインキ９を塗布し、温度７５〜８５℃、時間１
５〜２０分の条件で指触乾燥を行う。ついでソルダレジ
スト形成用のマスクフィルム５ｂを、図９に示すように
指触乾燥した写真現像型ロードマップインキ９の面に密
着させ、紫外線６露光した後、未露光部分を所定の現像
液により現像・除去し、図１０に示すようにロードマッ
プ１０をプリント配線板上に形成し、絶縁基板や導体パ
ターンへの接着性やソルダレジストの硬度などを向上さ
せるため、温度１５０〜１６０℃、処理時間２０〜３０
分の条件で再度処理し、プリント配線板上にソルダレジ
スト４やロードマップ１０を形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、まず写真現像型ソルダレジストインキ３の
塗布時に配線、すなわち導体パターン２が高密度化にな
るにつれて導体パターン２間が近接し、近接導体パター
ン２間や写真現像型ソルダレジストインキ３の塗布方法
や方向などによっては気泡８が発生し、指触乾燥時にお
いても脱泡されず残留し、電子機器の組立工程でのはん
だ付け時におけるはんだボールの付着や導体パターン間
でのはんだによるショートの発生などのはんだ付け不具
合や市場における輸送や使用時の振動などでのはんだボ
ール脱落による絶縁劣化や精密部品に対する悪影響など
の問題を発生させる危険性を有している。
の構成では、まず写真現像型ソルダレジストインキ３の
塗布時に配線、すなわち導体パターン２が高密度化にな
るにつれて導体パターン２間が近接し、近接導体パター
ン２間や写真現像型ソルダレジストインキ３の塗布方法
や方向などによっては気泡８が発生し、指触乾燥時にお
いても脱泡されず残留し、電子機器の組立工程でのはん
だ付け時におけるはんだボールの付着や導体パターン間
でのはんだによるショートの発生などのはんだ付け不具
合や市場における輸送や使用時の振動などでのはんだボ
ール脱落による絶縁劣化や精密部品に対する悪影響など
の問題を発生させる危険性を有している。
【０００９】また図３に示すように指触乾燥条件の管理
幅が狭いため、熱風循環式箱型乾燥装置など用いた場合
などは、特に装置内の温度分布や温度勾配のコントロー
ルが非常に困難となり、管理幅を越えた場合には写真現
像型ソルダレジストインキ３の未露光部分の絶縁基板１
や導体パターン２上に写真現像型ソルダレジストインキ
３の成分が残留する（以下、熱かぶりと称する）現象が
起こり、はんだ付け性に著しい障害をもたらし、管理幅
に達しない場合には写真現像型ソルダレジストインキ３
に含有される溶剤が完全に揮発せず露光時に密着したソ
ルダレジスト形成用のマスクフィルム５ａとの剥離性が
不充分となりマスクフィルムを損傷させたり、プリント
配線板搬送時に写真現像型ソルダレジストインキ３皮膜
に不要な傷などを発生させるなどプリント配線板の製造
工程歩留まりを著しく悪化させる問題点を有していた。
幅が狭いため、熱風循環式箱型乾燥装置など用いた場合
などは、特に装置内の温度分布や温度勾配のコントロー
ルが非常に困難となり、管理幅を越えた場合には写真現
像型ソルダレジストインキ３の未露光部分の絶縁基板１
や導体パターン２上に写真現像型ソルダレジストインキ
３の成分が残留する（以下、熱かぶりと称する）現象が
起こり、はんだ付け性に著しい障害をもたらし、管理幅
に達しない場合には写真現像型ソルダレジストインキ３
に含有される溶剤が完全に揮発せず露光時に密着したソ
ルダレジスト形成用のマスクフィルム５ａとの剥離性が
不充分となりマスクフィルムを損傷させたり、プリント
配線板搬送時に写真現像型ソルダレジストインキ３皮膜
に不要な傷などを発生させるなどプリント配線板の製造
工程歩留まりを著しく悪化させる問題点を有していた。
【００１０】さらに、比較的高温加熱のため、特にプリ
ント配線板の板厚が薄い場合には指触乾燥後のプリント
配線板に反りやねじれが発生し易く、露光時のマスクフ
ィルムとの密着が不十分となり、マスクフィルムに描画
されたパターンと現像後のソルダレジストパターンとの
解像精度に狂いを生じるなどの問題点も有していた。
ント配線板の板厚が薄い場合には指触乾燥後のプリント
配線板に反りやねじれが発生し易く、露光時のマスクフ
ィルムとの密着が不十分となり、マスクフィルムに描画
されたパターンと現像後のソルダレジストパターンとの
解像精度に狂いを生じるなどの問題点も有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、写真現像型ソルダレジストインキや写真現像型ロー
ドマップインキによるプリント配線板へのソルダレジス
トやロードマップ形成工程における製造工程歩留まりや
解像精度を向上させ、電子機器の信頼性をも向上させる
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
で、写真現像型ソルダレジストインキや写真現像型ロー
ドマップインキによるプリント配線板へのソルダレジス
トやロードマップ形成工程における製造工程歩留まりや
解像精度を向上させ、電子機器の信頼性をも向上させる
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板上に導体パターンが形成されたプ
リント配線板に写真現像型ソルダレジストインキを塗布
する工程と、その後写真現像型ソルダレジストインキを
減圧状態で加温・処理する工程と、その後所望の形状が
描画されたマスクフィルムで露光・現像する工程と、そ
の後プリント配線板上にロードマップを形成する構成を
有している。
に本発明は、絶縁基板上に導体パターンが形成されたプ
リント配線板に写真現像型ソルダレジストインキを塗布
する工程と、その後写真現像型ソルダレジストインキを
減圧状態で加温・処理する工程と、その後所望の形状が
描画されたマスクフィルムで露光・現像する工程と、そ
の後プリント配線板上にロードマップを形成する構成を
有している。
【００１３】また本発明のプリント配線板の製造方法
は、絶縁基板上に導体パターンが形成されたプリント配
線板にソルダレジストを形成する工程と、その後写真現
像型ロードマップインキを塗布する工程と、その後写真
現像型ロードマップインキを減圧状態で加温・処理する
工程と、その後所望の形状が描画されたマスクフィルム
で露光・現像する構成を有している。
は、絶縁基板上に導体パターンが形成されたプリント配
線板にソルダレジストを形成する工程と、その後写真現
像型ロードマップインキを塗布する工程と、その後写真
現像型ロードマップインキを減圧状態で加温・処理する
工程と、その後所望の形状が描画されたマスクフィルム
で露光・現像する構成を有している。
【００１４】
【作用】この構成によって、写真現像型ソルダレジスト
インキおよびロードマップインキに含有される主溶剤で
あるエーテル系溶剤は、減圧下において常圧下より比較
的低温度で揮発させることが可能となり、低温、短時間
かつ余裕のある管理幅で写真現像型ソルダレジストイン
キおよびロードマップインキを指触乾燥状態にすること
ができる。
インキおよびロードマップインキに含有される主溶剤で
あるエーテル系溶剤は、減圧下において常圧下より比較
的低温度で揮発させることが可能となり、低温、短時間
かつ余裕のある管理幅で写真現像型ソルダレジストイン
キおよびロードマップインキを指触乾燥状態にすること
ができる。
【００１５】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１６】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、
（ｅ）は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法の過程を示すものである。図１において、１１は
絶縁基板、１２は導体パターン、１３は写真現像型ソル
ダレジストインキ、１４は形成されたソルダレジスト、
１５はソルダレジスト形成用のマスクフィルム、１６は
露光用の紫外線、１７は減圧・加温装置、１８は気泡で
ある。
（ｅ）は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法の過程を示すものである。図１において、１１は
絶縁基板、１２は導体パターン、１３は写真現像型ソル
ダレジストインキ、１４は形成されたソルダレジスト、
１５はソルダレジスト形成用のマスクフィルム、１６は
露光用の紫外線、１７は減圧・加温装置、１８は気泡で
ある。
【００１７】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、図１および図２を用いて説明をす
る。
製造方法について、図１および図２を用いて説明をす
る。
【００１８】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、エッチングレジスト
を剥離し、図１（ａ）に示すように、絶縁基板１１上に
導体パターン１２を形成する。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、エッチングレジスト
を剥離し、図１（ａ）に示すように、絶縁基板１１上に
導体パターン１２を形成する。
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板
１１上に導体パターン１２が形成されたプリント配線板
上に写真現像型ソルダレジストインキ１３をスクリーン
印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用い
て塗布する。
１１上に導体パターン１２が形成されたプリント配線板
上に写真現像型ソルダレジストインキ１３をスクリーン
印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用い
て塗布する。
【００２０】この塗布された写真現像型ソルダレジスト
インキ１３には主要溶剤としてエーテル系の溶剤Ａおよ
び溶剤Ｂがそれぞれ７〜１０％、２〜５％が含有され、
溶剤Ａの沸点は２１７．４℃、蒸気圧は０．１Torr（２
０℃）であり、また溶剤Ｂの沸点は１８４℃、蒸気圧
０．５５Torr（２５℃）である。この性質を利用し、ま
たプリント配線板の製造に適切な指触乾燥状態を検証し
た結果、管理条件として得られたものが図２である。
インキ１３には主要溶剤としてエーテル系の溶剤Ａおよ
び溶剤Ｂがそれぞれ７〜１０％、２〜５％が含有され、
溶剤Ａの沸点は２１７．４℃、蒸気圧は０．１Torr（２
０℃）であり、また溶剤Ｂの沸点は１８４℃、蒸気圧
０．５５Torr（２５℃）である。この性質を利用し、ま
たプリント配線板の製造に適切な指触乾燥状態を検証し
た結果、管理条件として得られたものが図２である。
【００２１】次に、図２に基づき、減圧・加温装置１７
において真空度１Torr、温度５０℃、処理時間１０分の
条件にて指触乾燥を行う。これにより図１（ｂ）に示す
ように、写真現像型ソルダレジストインキ１３塗布時に
導体パターン間に発生した気泡１８を、図１（ｃ）に示
すように脱泡することができる。ついでソルダレジスト
形成用マスクフィルム１５を指触乾燥した写真現像型ソ
ルダレジストインキ１３面に所定位置にセット・密着さ
せた後、光量約４００〜８００mj／cm2 の紫外線１６に
て露光する。
において真空度１Torr、温度５０℃、処理時間１０分の
条件にて指触乾燥を行う。これにより図１（ｂ）に示す
ように、写真現像型ソルダレジストインキ１３塗布時に
導体パターン間に発生した気泡１８を、図１（ｃ）に示
すように脱泡することができる。ついでソルダレジスト
形成用マスクフィルム１５を指触乾燥した写真現像型ソ
ルダレジストインキ１３面に所定位置にセット・密着さ
せた後、光量約４００〜８００mj／cm2 の紫外線１６に
て露光する。
【００２２】さらに図示はしないが、必要に応じて写真
現像型ロードマップインキをスクリーン印刷法などを用
いて写真現像型ソルダレジスト上の必要部分に塗布し、
減圧・加温装置１７において真空度１Torr、温度５０
℃、処理時間１０分の条件にて指触乾燥を行う。ついで
ロードマップ形成用マスクフィルムを指触乾燥した写真
現像型ロードマップインキ面に所定位置にセット・密着
させた後、光量約８００〜１０００mj／cm2 の紫外線に
て露光する。
現像型ロードマップインキをスクリーン印刷法などを用
いて写真現像型ソルダレジスト上の必要部分に塗布し、
減圧・加温装置１７において真空度１Torr、温度５０
℃、処理時間１０分の条件にて指触乾燥を行う。ついで
ロードマップ形成用マスクフィルムを指触乾燥した写真
現像型ロードマップインキ面に所定位置にセット・密着
させた後、光量約８００〜１０００mj／cm2 の紫外線に
て露光する。
【００２３】ついで炭酸ナトリウムを主成分とする現像
液により写真現像型ソルダレジスト１３およびロードマ
ップインキの未露光部分を現像・除去する。その後、熱
風循環式乾燥炉などにより温度１３０〜１６０℃、時間
３０〜６０分程度の条件で最終の乾燥・硬化を行い、絶
縁基板１１、導体パターン１２とソルダレジスト１４や
ロードマップとの接着性を安定化させる。
液により写真現像型ソルダレジスト１３およびロードマ
ップインキの未露光部分を現像・除去する。その後、熱
風循環式乾燥炉などにより温度１３０〜１６０℃、時間
３０〜６０分程度の条件で最終の乾燥・硬化を行い、絶
縁基板１１、導体パターン１２とソルダレジスト１４や
ロードマップとの接着性を安定化させる。
【００２４】本実施例によるプリント配線板の製造方法
は、従来の写真現像型ソルダレジストインキやロードマ
ップインキの指触乾燥方法と比較して、指触乾燥温度で
約３０℃低温化、処理時間において約５〜１０分の短縮
化が可能となり、またそれらの管理幅を広く設定するこ
とができる優れた効果が得られた。
は、従来の写真現像型ソルダレジストインキやロードマ
ップインキの指触乾燥方法と比較して、指触乾燥温度で
約３０℃低温化、処理時間において約５〜１０分の短縮
化が可能となり、またそれらの管理幅を広く設定するこ
とができる優れた効果が得られた。
【００２５】以上のように本発明の実施例によれば、写
真現像型ソルダレジストインキやロードマップインキの
指触乾燥を減圧・加温下で行うことにより、低温・短時
間かつ広い管理幅での指触乾燥状態の実現より、熱かぶ
りや指触乾燥不足の現象は全く認められず、さらにプリ
ント配線板のそりの発生についても従来の約５０％程度
に抑制することができた。
真現像型ソルダレジストインキやロードマップインキの
指触乾燥を減圧・加温下で行うことにより、低温・短時
間かつ広い管理幅での指触乾燥状態の実現より、熱かぶ
りや指触乾燥不足の現象は全く認められず、さらにプリ
ント配線板のそりの発生についても従来の約５０％程度
に抑制することができた。
【００２６】また、プリント配線板の製造工程へのイン
ライン化では、減圧・加温装置を３組以上並べ、プリン
ト配線板投入方向の減圧・加温装置より順に減圧・加温
条件を指触乾燥の設定条件に近づけることにより、より
効率的な量産性を実現することが可能となる。
ライン化では、減圧・加温装置を３組以上並べ、プリン
ト配線板投入方向の減圧・加温装置より順に減圧・加温
条件を指触乾燥の設定条件に近づけることにより、より
効率的な量産性を実現することが可能となる。
【００２７】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面プリン
ト配線板や多層プリント配線板としてもよい。また、写
真現像型ソルダレジストインキおよびロードマップイン
キはアルカリ現像型としたが、溶剤現像型としてもよい
ことは言うまでもない。
線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面プリン
ト配線板や多層プリント配線板としてもよい。また、写
真現像型ソルダレジストインキおよびロードマップイン
キはアルカリ現像型としたが、溶剤現像型としてもよい
ことは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、写真現像型ソル
ダレジストインキおよびロードマップインキを減圧状態
で加温・処理することにより、プリント配線板へのソル
ダレジストやロードマップ形成工程における熱かぶりや
指触乾燥不足などの発生防止や反り・ねじれの抑制が可
能となり、製造工程歩留まりや解像精度を向上させ、ま
た塗布時において発生・残留した気泡によるはんだ付け
不具合、絶縁劣化や精密部品に対する悪影響などの防止
による電子機器の信頼性をも向上させることのできる優
れたプリント配線板の製造方法を実現できるものであ
る。
ダレジストインキおよびロードマップインキを減圧状態
で加温・処理することにより、プリント配線板へのソル
ダレジストやロードマップ形成工程における熱かぶりや
指触乾燥不足などの発生防止や反り・ねじれの抑制が可
能となり、製造工程歩留まりや解像精度を向上させ、ま
た塗布時において発生・残留した気泡によるはんだ付け
不具合、絶縁劣化や精密部品に対する悪影響などの防止
による電子機器の信頼性をも向上させることのできる優
れたプリント配線板の製造方法を実現できるものであ
る。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例におけるプ
リント配線板の製造過程を示す断面図
リント配線板の製造過程を示す断面図
【図２】本発明の実施例におけるプリント配線板の製造
方法における写真現像型ソルダレジストインキおよびロ
ードマップインキの最適指触乾燥状態を実現する管理条
件を示す特性図
方法における写真現像型ソルダレジストインキおよびロ
ードマップインキの最適指触乾燥状態を実現する管理条
件を示す特性図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法における写真
現像型ソルダレジストインキおよびロードマップインキ
の最適指触乾燥状態を実現する管理条件を示す特性図
現像型ソルダレジストインキおよびロードマップインキ
の最適指触乾燥状態を実現する管理条件を示す特性図
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】従来のプリント配線板の製造過程を示す断面
図
図
１１ 絶縁基板 １２ 導体パターン １３ 写真現像型ソルダレジストインキ １４ ソルダレジスト １５ ソルダレジスト形成用のマスクフィルム １６ 紫外線 １７ 減圧・加温装置 １８ 気泡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−166790（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−166789（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−161993（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239689（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−158189（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36589（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−181189（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−36894（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−146470（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に導体パターンが形成されたプ
リント配線板に写真現像型ソルダレジストインキを塗布
する工程と、その後写真現像型ソルダレジストインキを
減圧状態で加温・処理する工程と、その後所望の形状が
描画されたマスクフィルムで露光・現像する工程と、そ
の後プリント配線板上にロードマップを形成する工程と
を備えたプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】絶縁基板上に導体パターンが形成されたプ
リント配線板にソルダレジストを形成する工程と、その
後写真現像型ロードマップインキを塗布する工程と、そ
の後写真現像型ロードマップインキを減圧状態で加温・
処理する工程と、その後所望の形状が描画されたマスク
フィルムで露光・現像する工程とを備えたプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】少なくとも３組以上の連結された減圧・加
温装置を用いた請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336522A JP3010869B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | プリント配線板の製造方法 |
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| JP3336522A JP3010869B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | プリント配線板の製造方法 |
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1991
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| JPH05167231A (ja) | 1993-07-02 |
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