JP2723744B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板（以
下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図７（ａ）〜
図８（ｂ）に示すテンティング工法が多く用いられてお
り、この方法に依れば、図７（ａ）に示す如く、絶縁基
板１上に銅めっき層を含む導体層２とスルーホール（以
下、Ｔ／Ｈと記す）１ａを形成した絶縁基板１上に図７
（ｂ）に示す如く、感光性樹脂層３を貼付し、この上か
ら図７（ｃ）に示す如く、マスクフィルム４を介して所
望の配線回路のパターンを紫外線で焼き付ける。
下、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図７（ａ）〜
図８（ｂ）に示すテンティング工法が多く用いられてお
り、この方法に依れば、図７（ａ）に示す如く、絶縁基
板１上に銅めっき層を含む導体層２とスルーホール（以
下、Ｔ／Ｈと記す）１ａを形成した絶縁基板１上に図７
（ｂ）に示す如く、感光性樹脂層３を貼付し、この上か
ら図７（ｃ）に示す如く、マスクフィルム４を介して所
望の配線回路のパターンを紫外線で焼き付ける。
【０００３】次に、図７（ｄ）に示す如く、現像液で未
露光部分の感光性樹脂層３を除去しエッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。更に、図８（ａ）に示す如く、露出
した導体層２をエッチング除去した後、最後に、図８
（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥
離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
露光部分の感光性樹脂層３を除去しエッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。更に、図８（ａ）に示す如く、露出
した導体層２をエッチング除去した後、最後に、図８
（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥
離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
【０００４】又、図９（ａ）〜図１０（ｃ）に示す穴埋
め工法では、図９（ａ）に示す如く、絶縁基板１上に銅
めっき層を含む導体層２とＴ／Ｈ１ａを形成した基板の
Ｔ／Ｈ内部に図９（ｂ）に示す如く、穴埋めインク７を
充填，硬化させ、絶縁基板１表面に感光性樹脂層３を貼
付する。この上から図９（ｄ）に示す如く、マスクフィ
ルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き付け
る。
め工法では、図９（ａ）に示す如く、絶縁基板１上に銅
めっき層を含む導体層２とＴ／Ｈ１ａを形成した基板の
Ｔ／Ｈ内部に図９（ｂ）に示す如く、穴埋めインク７を
充填，硬化させ、絶縁基板１表面に感光性樹脂層３を貼
付する。この上から図９（ｄ）に示す如く、マスクフィ
ルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き付け
る。
【０００５】次に、図１０（ａ）に示す如く、現像液で
未露光部分の感光性樹脂層３を除去しエッチングレジス
ト５ａ，５ｂを得る。更に、図１０（ｂ）に示す如く、
露出した導体層２をエッチング除去した後、図１０
（ｃ）に示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ及び
穴埋めインク７を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るも
のである。尚、この工法では、感光性樹脂層３によるエ
ッチングレジスト５ａ，５ｂの代わりに、スクリーン印
刷に依って形成された画像をエッチングレジストとして
用いることもできる。
未露光部分の感光性樹脂層３を除去しエッチングレジス
ト５ａ，５ｂを得る。更に、図１０（ｂ）に示す如く、
露出した導体層２をエッチング除去した後、図１０
（ｃ）に示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ及び
穴埋めインク７を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るも
のである。尚、この工法では、感光性樹脂層３によるエ
ッチングレジスト５ａ，５ｂの代わりに、スクリーン印
刷に依って形成された画像をエッチングレジストとして
用いることもできる。
【０００６】この他、図１１（ａ）〜図１２（ｂ）に示
すポジ型感光性樹脂の電着コーティング工法は、図１１
（ａ）に示す如く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導
体層２とスルーホール１ａを形成した絶縁基板１表面に
図１１（ｂ）に示す如く、ポジ型感光性樹脂膜８を電着
コーティング，乾燥させた後、この上から図１１（ｃ）
に示す如く、マスクフィルム４を介して所望の配線回路
のパターンを紫外線で焼き付ける。
すポジ型感光性樹脂の電着コーティング工法は、図１１
（ａ）に示す如く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導
体層２とスルーホール１ａを形成した絶縁基板１表面に
図１１（ｂ）に示す如く、ポジ型感光性樹脂膜８を電着
コーティング，乾燥させた後、この上から図１１（ｃ）
に示す如く、マスクフィルム４を介して所望の配線回路
のパターンを紫外線で焼き付ける。
【０００７】次に、図１１（ｄ）に示す如く、現像液で
露光部分のポジ型感光性樹脂膜８を除去しエッチングレ
ジスト５ａ，５ｂを得る。更に、図１２（ａ）に示す如
く、露出した導体層２をエッチング除去した後、最後
に、図１２（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト５
ａ，５ｂを剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものであ
る。
露光部分のポジ型感光性樹脂膜８を除去しエッチングレ
ジスト５ａ，５ｂを得る。更に、図１２（ａ）に示す如
く、露出した導体層２をエッチング除去した後、最後
に、図１２（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト５
ａ，５ｂを剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの工法
の場合にも図７（ｂ），図９（ｃ），図１１（ｂ）の工
程に於て感光性樹脂層３，ポジ型感光性樹脂膜８の表面
に静電気による異物が付着し、マスクフィルムを介して
露光した際、未露光となり断線，欠損不良の原因となる
という問題点があった。
の場合にも図７（ｂ），図９（ｃ），図１１（ｂ）の工
程に於て感光性樹脂層３，ポジ型感光性樹脂膜８の表面
に静電気による異物が付着し、マスクフィルムを介して
露光した際、未露光となり断線，欠損不良の原因となる
という問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、静電気による異物の付着
がなく、未露光による断線，欠損不良のない印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
がなく、未露光による断線，欠損不良のない印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、前記銅
張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形成する工程
と、前記銅めっき層の表面に感光性樹脂層を形成する工
程と、該感光性樹脂層上に導電性樹脂層を形成する工程
と、該導電性樹脂層上にマスクフイルムを当接し所定の
配線回路のパターンを露光する工程と、前記感光性樹脂
層の未露光部分を炭酸ソーダ等の現像液を使用し現像し
て選択的に除去する工程と、現像により露出した銅部分
をエッチングで除去する工程と、残存する前記感光性樹
脂層を除去する工程とを含み配線回路を得る。
造方法は、銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、前記銅
張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形成する工程
と、前記銅めっき層の表面に感光性樹脂層を形成する工
程と、該感光性樹脂層上に導電性樹脂層を形成する工程
と、該導電性樹脂層上にマスクフイルムを当接し所定の
配線回路のパターンを露光する工程と、前記感光性樹脂
層の未露光部分を炭酸ソーダ等の現像液を使用し現像し
て選択的に除去する工程と、現像により露出した銅部分
をエッチングで除去する工程と、残存する前記感光性樹
脂層を除去する工程とを含み配線回路を得る。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の第１
の実施例を説明する工程順に示した断面図である。
して説明する。図１（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の第１
の実施例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１２】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
如く、絶縁基板１に穴を穿孔した後、導体層２を形成す
る。絶縁基板１の材質としては、例えば、ガラス布基材
エポキシ樹脂板やガラス基材ポリイミド樹脂板を使用出
来る。
如く、絶縁基板１に穴を穿孔した後、導体層２を形成す
る。絶縁基板１の材質としては、例えば、ガラス布基材
エポキシ樹脂板やガラス基材ポリイミド樹脂板を使用出
来る。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示す如く、感光性樹脂
層３を形成する。
層３を形成する。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示す如く、ローラコー
ト法により導電性樹脂層９を形成する。尚、導電性樹脂
層９としてはポリアセチレン樹脂があり、アセトン等の
溶媒に溶かし、スプレーコート法，刷毛塗り等の方法で
塗布することが出来る。また膜厚としては、０．２〜２
μｍが適当である。
ト法により導電性樹脂層９を形成する。尚、導電性樹脂
層９としてはポリアセチレン樹脂があり、アセトン等の
溶媒に溶かし、スプレーコート法，刷毛塗り等の方法で
塗布することが出来る。また膜厚としては、０．２〜２
μｍが適当である。
【００１５】次に図１（ｄ）に示す如く、マスクフィル
ム４を介して露光により所望の配線回路のパターンを焼
付ける。
ム４を介して露光により所望の配線回路のパターンを焼
付ける。
【００１６】次に図２（ａ）に示す如く、炭酸ソーダ水
溶液等の現像液で現像し、エッチングレジスト５ａ，５
ｂを形成する。
溶液等の現像液で現像し、エッチングレジスト５ａ，５
ｂを形成する。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示す如く、導体層２の
内露出した銅部分をエッチング除去する。
内露出した銅部分をエッチング除去する。
【００１８】次に、図２（ｃ）に示す如く、エッチング
レジスト５ａ，５ｂを水酸化ナトリューム等の薬品を用
いて除去して配線回路６を形成し、第１の実施例のＴ／
ＨＰＷＢを得るものである。
レジスト５ａ，５ｂを水酸化ナトリューム等の薬品を用
いて除去して配線回路６を形成し、第１の実施例のＴ／
ＨＰＷＢを得るものである。
【００１９】図３（ａ）〜図４（ｃ）は本発明の第２の
実施例を説明する工程順に示した断面図である。
実施例を説明する工程順に示した断面図である。
【００２０】第２の実施例は、まず図３（ａ）に示す如
く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とＴ／Ｈ
１ａを形成する。
く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とＴ／Ｈ
１ａを形成する。
【００２１】次に、図３（ｂ）に示す如く、絶縁基板１
のＴ／Ｈ内部に穴埋めインク７を充填，硬化させる。
のＴ／Ｈ内部に穴埋めインク７を充填，硬化させる。
【００２２】次に、図３（ｃ）に示す如く、絶縁基板１
表面に感光性樹脂層３を貼付する。
表面に感光性樹脂層３を貼付する。
【００２３】次に、図３（ｄ）に示す如く、感光性樹脂
層３の上にローラコート法等により導電性樹脂層９を形
成する。尚、導電性樹脂層９としてはポリアセチレン樹
脂があり、アセトン等の溶媒に溶かし、スプレーコート
法，刷毛塗り等の方法で塗布することが出来る。また、
膜厚としては０．２〜２μｍが適当である。
層３の上にローラコート法等により導電性樹脂層９を形
成する。尚、導電性樹脂層９としてはポリアセチレン樹
脂があり、アセトン等の溶媒に溶かし、スプレーコート
法，刷毛塗り等の方法で塗布することが出来る。また、
膜厚としては０．２〜２μｍが適当である。
【００２４】次に、図３（ｅ）に示す如く、マスクフィ
ルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き付け
る。
ルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き付け
る。
【００２５】次に、図４（ａ）に示す如く、現像液で未
露光部分の感光性樹脂層３を除去してエッチングレジス
ト５ａ，５ｂを形成する。
露光部分の感光性樹脂層３を除去してエッチングレジス
ト５ａ，５ｂを形成する。
【００２６】次に、図４（ｂ）に示す如く、導体層２の
内露出した銅部分をエッチング除去する。
内露出した銅部分をエッチング除去する。
【００２７】次に、図４（ｃ）に示す如く、エッチング
レジスト５ａ，５ｂ及び穴埋めインク７を、水酸化ナト
リューム等の薬品を用いて除去して、第２の実施例のＴ
／ＨＰＷＢを得るものである。
レジスト５ａ，５ｂ及び穴埋めインク７を、水酸化ナト
リューム等の薬品を用いて除去して、第２の実施例のＴ
／ＨＰＷＢを得るものである。
【００２８】図５（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の第３の
実施例を説明する工程順に示した断面図である。
実施例を説明する工程順に示した断面図である。
【００２９】第３の実施例は、まず、図５（ａ）に示す
如く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とＴ／
Ｈ１ａを形成する。
如く、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とＴ／
Ｈ１ａを形成する。
【００３０】次に、図５（ｂ）に示す如く、絶縁基板１
表面にポジ型感光性樹脂膜８を電着コーティング，乾燥
させる。
表面にポジ型感光性樹脂膜８を電着コーティング，乾燥
させる。
【００３１】次に、図３（ｃ）に示す如く、ローラコー
ト法により導電性樹脂層９を形成する。
ト法により導電性樹脂層９を形成する。
【００３２】尚、導電性樹脂層９としてはポリアセチレ
ン樹脂があり、アセトン等の溶媒に溶かし、スプレーコ
ート法，刷毛塗り等の方法で塗布することが出来る。ま
た、膜厚としては、０．２〜２μｍが適当である。
ン樹脂があり、アセトン等の溶媒に溶かし、スプレーコ
ート法，刷毛塗り等の方法で塗布することが出来る。ま
た、膜厚としては、０．２〜２μｍが適当である。
【００３３】次に、図５（ｄ）に示す如く、導電性樹脂
層９の上からマスクフィルム４を介して所望の配線回路
のパターンを紫外線で焼き付ける。
層９の上からマスクフィルム４を介して所望の配線回路
のパターンを紫外線で焼き付ける。
【００３４】次に、図６（ａ）に示す如く、現像液で露
光部分のポジ型感光性樹脂膜８を除去し、エッチングレ
ジスト５ａ，５ｂを形成する。
光部分のポジ型感光性樹脂膜８を除去し、エッチングレ
ジスト５ａ，５ｂを形成する。
【００３５】次に、図６（ｂ）に示す如く、露出した導
体層２をエッチング除去する。
体層２をエッチング除去する。
【００３６】次に、図６（ｃ）に示す如く、エッチング
レジスト５ａ，５ｂを水酸化ナトリューム等の薬品を用
いて除去して、第３の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得るも
のである。
レジスト５ａ，５ｂを水酸化ナトリューム等の薬品を用
いて除去して、第３の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得るも
のである。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、感光性樹脂層、又は、ポジ型感光性樹脂膜上に導電
性樹脂層を形成し、露光，エッチングを行うことによ
り、従来の感光性樹脂層、又は、ポジ型感光性樹脂膜上
の静電気による異物付着を防止でき、未露光による断
線，欠損不良を低減することができる効果がある。
は、感光性樹脂層、又は、ポジ型感光性樹脂膜上に導電
性樹脂層を形成し、露光，エッチングを行うことによ
り、従来の感光性樹脂層、又は、ポジ型感光性樹脂膜上
の静電気による異物付着を防止でき、未露光による断
線，欠損不良を低減することができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図７】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図９】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図１０】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
【図１１】従来のポジ型感光性樹脂の電着コーティング
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図１２】従来のポジ型感光性樹脂の電着コーティング
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
１ 絶縁基板 １ａ Ｔ／Ｈ ２ 導体層 ３ 感光性樹脂層 ４ マスクフィルム ５ａ，５ｂ エッチングレジスト ６ 配線回路 ７ 穴埋めインク ８ ポジ型感光性樹脂膜 ９ 導電性樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、前
記銅張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形成する工
程と、前記銅めっき層の表面に感光性樹脂層を形成する
工程と、該感光性樹脂層上に導電性樹脂層を形成する工
程と、該導電性樹脂層上にマスクフイルムを当接し所定
の配線回路のパターンを露光する工程と、前記感光性樹
脂層の未露光部分を炭酸ソーダ等の現像液を使用し現像
して選択的に除去する工程と、現像により露出した銅部
分をエッチングで除去する工程と、残存する前記感光性
樹脂層を除去する工程とを含み配線回路を得ることを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4428692A JP2723744B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4428692A JP2723744B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243709A JPH05243709A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2723744B2 true JP2723744B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12687264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4428692A Expired - Fee Related JP2723744B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723744B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106525114B (zh) * | 2016-11-08 | 2018-12-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 |
| CN106556422B (zh) * | 2016-11-08 | 2018-12-07 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法 |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP4428692A patent/JP2723744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243709A (ja) | 1993-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971021 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |