JP2000138264A - 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ - Google Patents
補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程
を減らし、折り曲げ加工性に優れ、且つ小スペース化や
低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
を提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１にポリアミドイミド樹脂からなる補強シー
ト１２を貼り合せ、ベースフィルム１１上に接着層５を
形成した後所定の位置に、ディバイスホール１４及びス
プロケットホール１２を形成する。スプロケットホール
１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔をパターニング処理して、リード
１６を形成する。更に、調合された樹脂コート材を塗布
し、加熱硬化してオーバーコート樹脂層１７を形成し、
補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製す
る。ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート１２を剥
離して使用する。
を減らし、折り曲げ加工性に優れ、且つ小スペース化や
低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
を提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１にポリアミドイミド樹脂からなる補強シー
ト１２を貼り合せ、ベースフィルム１１上に接着層５を
形成した後所定の位置に、ディバイスホール１４及びス
プロケットホール１２を形成する。スプロケットホール
１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔をパターニング処理して、リード
１６を形成する。更に、調合された樹脂コート材を塗布
し、加熱硬化してオーバーコート樹脂層１７を形成し、
補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製す
る。ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート１２を剥
離して使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能な補強シート付ＴＡＢ用フィルムキ
ャリアテープに関する。
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能な補強シート付ＴＡＢ用フィルムキ
ャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、可撓
性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型
によるディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２の穴加工を行い、耐熱性を有す
る接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォ
トエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ
一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２
３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成されて
いるべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリ
イミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布し樹脂層２
８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等を
スクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層
２９を形成していた。
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、可撓
性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型
によるディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２の穴加工を行い、耐熱性を有す
る接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォ
トエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ
一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２
３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成されて
いるべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリ
イミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布し樹脂層２
８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等を
スクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層
２９を形成していた。
【０００３】更に、近年半導体装置の高集積化と高速化
が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が
要求されているために、可撓性と絶縁性を備えた樹脂を
使用し、オーバーコート樹脂層を１回の印刷で形成する
工程が試みられている。
が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が
要求されているために、可撓性と絶縁性を備えた樹脂を
使用し、オーバーコート樹脂層を１回の印刷で形成する
工程が試みられている。
【０００４】然しながら、従来のフレックスＴＡＢは、
安定したテープの送り精度を得るために、テープの搬送
を重要視してベースフィルムの膜厚を５０μｍ〜１２５
μｍにしている。しかし、この膜厚のベースフィルムで
は折り曲げ性が容易でないため、折り曲げ部にスリット
ホールを形成し、１種類或いは２種類の可撓性と絶縁性
を備えた樹脂を使用して、オーバーコート層を形成しな
ければならない。このため、製造工程が増えて歩留まり
が低下しコスト高になるという問題を有していた。
安定したテープの送り精度を得るために、テープの搬送
を重要視してベースフィルムの膜厚を５０μｍ〜１２５
μｍにしている。しかし、この膜厚のベースフィルムで
は折り曲げ性が容易でないため、折り曲げ部にスリット
ホールを形成し、１種類或いは２種類の可撓性と絶縁性
を備えた樹脂を使用して、オーバーコート層を形成しな
ければならない。このため、製造工程が増えて歩留まり
が低下しコスト高になるという問題を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープの製造工程を減らし、折り曲げ加工性に優れ、且つ
小スペース化や低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープを提供することを目的とする。
鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープの製造工程を減らし、折り曲げ加工性に優れ、且つ
小スペース化や低コスト化に対応したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベー
スフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成
されてなる折り曲げ可能なＴＡＢ用テープキャリアにお
いて、前記絶縁性のベースフィルム側に補強シートを設
けたことを特徴とする折り曲げ性の優れた補強シート付
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベー
スフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成
されてなる折り曲げ可能なＴＡＢ用テープキャリアにお
いて、前記絶縁性のベースフィルム側に補強シートを設
けたことを特徴とする折り曲げ性の優れた補強シート付
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００７】また、請求項２においては、前記絶縁性の
ベースフィルムの膜厚が３０μｍ以下であることを特徴
とする請求項１記載の折り曲げ性の優れた補強シート付
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
ベースフィルムの膜厚が３０μｍ以下であることを特徴
とする請求項１記載の折り曲げ性の優れた補強シート付
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】また、請求項３においては、前記補強シー
トの膜厚が１０μｍ以上１１５μｍ以下であることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の折り曲げ性に優れ
た補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとした
ものである。
トの膜厚が１０μｍ以上１１５μｍ以下であることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の折り曲げ性に優れ
た補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとした
ものである。
【０００９】さらにまた、請求項４においては、請求項
１乃至３のいずれか１項に記載の補強シート付ＴＡＢ用
フィルムキャリアテープの補強シートをＩＣチップ等の
実装工程直前に剥離して使用することを特徴とする折り
曲げ性に優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリア
テープとしたものである。
１乃至３のいずれか１項に記載の補強シート付ＴＡＢ用
フィルムキャリアテープの補強シートをＩＣチップ等の
実装工程直前に剥離して使用することを特徴とする折り
曲げ性に優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリア
テープとしたものである。
【００１０】上記構成の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープは、高精度で高密度なリード及び配線層
が形成でき、ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート
を剥離して使用するため、折り曲げ性に優れたＩＣチッ
プ実装フレックスＴＡＢが得られ、液晶ディスプレイ等
への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることがで
きる。
キャリアテープは、高精度で高密度なリード及び配線層
が形成でき、ＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート
を剥離して使用するため、折り曲げ性に優れたＩＣチッ
プ実装フレックスＴＡＢが得られ、液晶ディスプレイ等
への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることがで
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャ
リアテープは、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造
工程及びＩＣチップ等の実装工程直前までは補強シート
を貼り合わせた状態で使用し、ＩＣチップ等の実装工程
直前に補強シートを剥離して折り曲げ性に優れたＩＣチ
ップ実装フレックスＴＡＢとして使用されるものであ
る。
説明する。本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャ
リアテープは、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造
工程及びＩＣチップ等の実装工程直前までは補強シート
を貼り合わせた状態で使用し、ＩＣチップ等の実装工程
直前に補強シートを剥離して折り曲げ性に優れたＩＣチ
ップ実装フレックスＴＡＢとして使用されるものであ
る。
【００１２】ＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、ＩＣ
チップや液晶パネルを実装するため、高精度、高密度な
リード及び配線層が形成できて、且つ寸法安定性及び折
り曲げ性が要求される。よって、膜厚５０〜１２５μｍ
の絶縁性のベースフィルムに８〜２０μｍの接着剤を介
して１８〜３６μｍの銅箔を貼り合わせたものが使用さ
れる。この構成では、絶縁性ベースフィルムの膜厚が厚
いために曲率半径が大きくなり、折り曲げ性は良くない
が、高精度、高密度なリード及び配線層を形成できる。
チップや液晶パネルを実装するため、高精度、高密度な
リード及び配線層が形成できて、且つ寸法安定性及び折
り曲げ性が要求される。よって、膜厚５０〜１２５μｍ
の絶縁性のベースフィルムに８〜２０μｍの接着剤を介
して１８〜３６μｍの銅箔を貼り合わせたものが使用さ
れる。この構成では、絶縁性ベースフィルムの膜厚が厚
いために曲率半径が大きくなり、折り曲げ性は良くない
が、高精度、高密度なリード及び配線層を形成できる。
【００１３】それに対し、フレキシブル回路基板では、
絶縁性のベースフィルムの厚さは通常２５μｍ以下で使
用し、約８〜２０μｍの接着剤を介して１８〜３６μｍ
の銅箔を貼り合わせたものが使用される。この構成で
は、ベースフィルムが薄いために、搬送精度や加工精度
などが悪くなり、高精度、高密度な配線層を形成し難い
欠点はあるが、折り曲げ性は優れている。
絶縁性のベースフィルムの厚さは通常２５μｍ以下で使
用し、約８〜２０μｍの接着剤を介して１８〜３６μｍ
の銅箔を貼り合わせたものが使用される。この構成で
は、ベースフィルムが薄いために、搬送精度や加工精度
などが悪くなり、高精度、高密度な配線層を形成し難い
欠点はあるが、折り曲げ性は優れている。
【００１４】本発明では、ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープの加工時の搬送精度や加工精度が良好で、高精度、
高密度な配線層を形成でき、且つＩＣチップ等の実装後
の折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
構成を考案するに至った。具体的には、絶縁性のベース
フィルムの膜厚を３０μｍ以下に薄膜化し、且つベース
フィルムの薄膜化に伴う搬送性の低下を補うために、補
強シートとして膜厚１０μｍ〜１１５μｍのフィルムを
ベースフィルムに貼り合わせることにより本発明の補強
シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを構成するも
ので、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程では
補強シートを貼り付けたままで処理されるので高精度
で、且つ高密度な配線層が形成でき、また、ＩＣチップ
等の実装工程直前に補強シートを剥離して使用すること
により、折り曲げ性に優れたＩＣチップ実装フレックス
ＴＡＢを得ることができる。
ープの加工時の搬送精度や加工精度が良好で、高精度、
高密度な配線層を形成でき、且つＩＣチップ等の実装後
の折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
構成を考案するに至った。具体的には、絶縁性のベース
フィルムの膜厚を３０μｍ以下に薄膜化し、且つベース
フィルムの薄膜化に伴う搬送性の低下を補うために、補
強シートとして膜厚１０μｍ〜１１５μｍのフィルムを
ベースフィルムに貼り合わせることにより本発明の補強
シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを構成するも
ので、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程では
補強シートを貼り付けたままで処理されるので高精度
で、且つ高密度な配線層が形成でき、また、ＩＣチップ
等の実装工程直前に補強シートを剥離して使用すること
により、折り曲げ性に優れたＩＣチップ実装フレックス
ＴＡＢを得ることができる。
【００１５】以下、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの作製法について説明する。図１
（ａ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリ
アテープの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）に
本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
の一実施例をＡ−Ａ線で切断した模式断面図を、図２
（ａ）〜（ｃ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープの主要工程の模式平面図を、図３
（ａ）〜（ｃ）に、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの主要工程の模式断面図を、それぞ
れ示す。
ルムキャリアテープの作製法について説明する。図１
（ａ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリ
アテープの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）に
本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
の一実施例をＡ−Ａ線で切断した模式断面図を、図２
（ａ）〜（ｃ）に本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープの主要工程の模式平面図を、図３
（ａ）〜（ｃ）に、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの主要工程の模式断面図を、それぞ
れ示す。
【００１６】まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベ
ースフィルム１１に補強シート１２を接着剤にて貼り合
わせ、ベースフィルム１１上に接着層１５を形成した
後、所定の位置に金型を用いてディバイスホール１４及
びスプロケットホール１３を打ち抜き加工する（図２
（ａ）及び図３（ａ）参照）。
ースフィルム１１に補強シート１２を接着剤にて貼り合
わせ、ベースフィルム１１上に接着層１５を形成した
後、所定の位置に金型を用いてディバイスホール１４及
びスプロケットホール１３を打ち抜き加工する（図２
（ａ）及び図３（ａ）参照）。
【００１７】ここで、補強シート１２としては、耐熱性
及び耐薬品性を有するポリイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及び
ポリエーテルサルファンからなる樹脂フィルムが使用で
きる。
及び耐薬品性を有するポリイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及び
ポリエーテルサルファンからなる樹脂フィルムが使用で
きる。
【００１８】次に、スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層
し、銅箔をパターニング処理して、アウターリード１６
ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを
含むリード１６を形成する（図２（ｂ）及び図３（ｂ）
参照）。
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層
し、銅箔をパターニング処理して、アウターリード１６
ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを
含むリード１６を形成する（図２（ｂ）及び図３（ｂ）
参照）。
【００１９】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上の所定位置に可とう性と絶縁性を備えた樹脂
層をスクリーン印刷等にて形成し、オーバーコート樹脂
層１７を形成する（図２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。
ルム１１上の所定位置に可とう性と絶縁性を備えた樹脂
層をスクリーン印刷等にて形成し、オーバーコート樹脂
層１７を形成する（図２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。
【００２０】次に、アウターリード１６ａ、アウターリ
ード１６ｂ及びインナーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっ
きを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキ
ャリアテープを得る。
ード１６ｂ及びインナーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっ
きを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキ
ャリアテープを得る。
【００２１】上記構成の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアは、ベースフィルム１１を薄くして可撓性を有
する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層１７を
形成し、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート
１２を剥離して使用するため、折り曲げ性に優れた実装
フレックスＴＡＢを得ることができる。
キャリアは、ベースフィルム１１を薄くして可撓性を有
する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層１７を
形成し、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シート
１２を剥離して使用するため、折り曲げ性に優れた実装
フレックスＴＡＢを得ることができる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。 ＜実施例１＞まず、幅３５ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイ
ミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１に膜厚５
０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムからなる補強シ
ート１２を接着剤にて貼り合わせた後ベースフィルム１
１上に接着層１５を形成し、打ち抜き金型を用いて、所
定位置にディバイスホール１４及びスプロケットホール
１３を形成した。
る。 ＜実施例１＞まず、幅３５ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイ
ミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１に膜厚５
０μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムからなる補強シ
ート１２を接着剤にて貼り合わせた後ベースフィルム１
１上に接着層１５を形成し、打ち抜き金型を用いて、所
定位置にディバイスホール１４及びスプロケットホール
１３を形成した。
【００２３】次に、スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５に膜厚１８μｍの銅箔を熱
圧着・積層し、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液を
塗布して感光層を形成し、その感光層にリードパターン
を焼付、現像してレジストパターンを形成した。そのレ
ジストパターンをマスクにして銅箔をエッチングし、剥
膜機でグリコート処理して、アウターリード１６ａ、ア
ウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを含むリ
ード１６を形成した。
スフィルム１１の接着層１５に膜厚１８μｍの銅箔を熱
圧着・積層し、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液を
塗布して感光層を形成し、その感光層にリードパターン
を焼付、現像してレジストパターンを形成した。そのレ
ジストパターンをマスクにして銅箔をエッチングし、剥
膜機でグリコート処理して、アウターリード１６ａ、ア
ウターリード１６ｂ及びインナーリード１６ｃを含むリ
ード１６を形成した。
【００２４】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように
調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化
して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成し
た。
ルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように
調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化
して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成し
た。
【００２５】次に、アウターリード１６ａ、アウターリ
ード１６ｂ、及びインナーリード１６cに無電解Ｓｎめ
っきを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープ１を作製した。
ード１６ｂ、及びインナーリード１６cに無電解Ｓｎめ
っきを施して、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープ１を作製した。
【００２６】＜実施例２＞まず、幅３５ｍｍ、厚さ２５
μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１に膜厚１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム
からなる補強板シート１２を接着剤にて貼り合わせた後
ベースフィルム１１上に接着層１５を形成し、打ち抜き
金型を用いて、所定位置にディバイスホール１４とスプ
ロケットホール１３を打ち抜き加工した。
μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１に膜厚１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィルム
からなる補強板シート１２を接着剤にて貼り合わせた後
ベースフィルム１１上に接着層１５を形成し、打ち抜き
金型を用いて、所定位置にディバイスホール１４とスプ
ロケットホール１３を打ち抜き加工した。
【００２７】次に、実施例１と同様な方法で、アウター
リード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリー
ド１６ｃを含むリード１６を形成し、リード１６が形成
されたベースフィルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜
物性を示すように調合された樹脂コート材をスクリーン
印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂
層１７を形成した。
リード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びインナーリー
ド１６ｃを含むリード１６を形成し、リード１６が形成
されたベースフィルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜
物性を示すように調合された樹脂コート材をスクリーン
印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚のオーバーコート樹脂
層１７を形成した。
【００２８】次に、インナーリード１６ｃ及びアウター
リード１６ａ、ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明
の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ２を作
製した。
リード１６ａ、ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明
の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ２を作
製した。
【００２９】＜比較例＞まず、幅３５ｍｍ、厚さ７５μ
ｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１
１上に接着層１５を形成し、実施例１と同様な方法で、
ディバイスホール１４、スプロケットホール１２、イン
ナーリード１６ｃ及びアウターリード１６ａ、ｂを含む
リード１６を形成した。
ｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１
１上に接着層１５を形成し、実施例１と同様な方法で、
ディバイスホール１４、スプロケットホール１２、イン
ナーリード１６ｃ及びアウターリード１６ａ、ｂを含む
リード１６を形成した。
【００３０】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように
調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化
して１０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成し
た。
ルム１１上全面に図４に示す樹脂被膜物性を示すように
調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化
して１０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１７を形成し
た。
【００３１】次に、インナーリード１６ｃ及びアウター
リード１６ａ、１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、比
較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
リード１６ａ、１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、比
較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００３２】実施例１及び２で得られた本発明の補強シ
ート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ１及び２の補強
シートを剥離し、ＩＣチップ等の実装作業を行い、所定
の折り曲げ位置で折り曲げアッセンブリーを行なったと
ころ、折り曲げ加工が容易に行えることが確認された。
さらに、比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープにＩ
Ｃチップ等の実装作業を行い、所定の折り曲げ位置で折
り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ加工
が困難であることが確認された。
ート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ１及び２の補強
シートを剥離し、ＩＣチップ等の実装作業を行い、所定
の折り曲げ位置で折り曲げアッセンブリーを行なったと
ころ、折り曲げ加工が容易に行えることが確認された。
さらに、比較用のＴＡＢ用フィルムキャリアテープにＩ
Ｃチップ等の実装作業を行い、所定の折り曲げ位置で折
り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ加工
が困難であることが確認された。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の補強シー
ト付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープはベースフィルム
の膜厚を薄くし、且つ補強シートを貼り合せた構成にす
ることにより、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造
が容易で高精度、高密度のリード及び配線層が形成で
き、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥
離することで、折り曲げ部にスリットホールを形成しな
くても、折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリア
テープが得られる。また、スリットホールなしのＴＡＢ
用フィルムキャリアテープを作製するとが可能になった
ことで、ＴＡＢに要求されているファインピッチのリー
ドを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産でき
る。
ト付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープはベースフィルム
の膜厚を薄くし、且つ補強シートを貼り合せた構成にす
ることにより、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造
が容易で高精度、高密度のリード及び配線層が形成で
き、且つＩＣチップ等の実装工程直前に補強シートを剥
離することで、折り曲げ部にスリットホールを形成しな
くても、折り曲げ性に優れたＴＡＢ用フィルムキャリア
テープが得られる。また、スリットホールなしのＴＡＢ
用フィルムキャリアテープを作製するとが可能になった
ことで、ＴＡＢに要求されているファインピッチのリー
ドを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産でき
る。
【図１】（ａ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの一実施例を示す模式平面図であ
る。（ｂ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの一実施例を示す模式平面図をＡ−Ａ線
で切断した模式断面図である。
ルムキャリアテープの一実施例を示す模式平面図であ
る。（ｂ）は、本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの一実施例を示す模式平面図をＡ−Ａ線
で切断した模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の補強シート付ＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示
す模式平面図である。
Ｂ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示
す模式平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の補強シート付ＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示
し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す模式平面図をＡ−Ａ線で
切断した模式断面図である。
Ｂ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示
し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す模式平面図をＡ−Ａ線で
切断した模式断面図である。
【図４】本発明の補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリ
アテープのオーバーコート樹脂層の樹脂被膜物性を示
す。
アテープのオーバーコート樹脂層の樹脂被膜物性を示
す。
【図５】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープを示す模式平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ
用フィルムキャリアテープの模式平面図をＢ−Ｂ線で切
断した模式断面図を示す。
ープを示す模式平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ
用フィルムキャリアテープの模式平面図をＢ−Ｂ線で切
断した模式断面図を示す。
１１、２１……ベースフィルム １２……補強シート １３、２２……スプロケットホール １４、２４……ディバイスホール １５、２６……接着層 １６……リード １６ａ、１６ｂ……アウターリード １６ｃ……インナーリード １７……オーバーコート樹脂層 １８……補強板 ２３……スリットホール ２５……樹脂被膜層 ２７ａ、２７ｂ……アウターリード ２７ｃ……インナーリード ２８……樹脂層 ２９……オーバーコート樹脂層
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁性のベースフィルム上にリード及びオ
ーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ可能なＴ
ＡＢ用テープキャリアにおいて、前記絶縁性のベースフ
ィルム側に補強シートを設けたことを特徴とする折り曲
げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープ。 - 【請求項２】前記絶縁性のベースフィルムの膜厚が３０
μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の折り曲
げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープ。 - 【請求項３】前記補強シートの膜厚が１０μｍ以上１１
５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の折り曲げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープ。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の補
強シート付ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの補強シー
トをＩＣチップ等の実装工程直前に剥離して使用するこ
とを特長とする折り曲げ性の優れた補強シート付ＴＡＢ
用フィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31115598A JP3997629B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31115598A JP3997629B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138264A true JP2000138264A (ja) | 2000-05-16 |
| JP3997629B2 JP3997629B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=18013773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31115598A Expired - Fee Related JP3997629B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3997629B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1589796A1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-10-26 | Toray Industries, Inc. | Member for circuit board, method for manufacturing circuit board, apparatus for manufacturing circuit board |
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP31115598A patent/JP3997629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| EP1589796A1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-10-26 | Toray Industries, Inc. | Member for circuit board, method for manufacturing circuit board, apparatus for manufacturing circuit board |
| EP1589796A4 (en) * | 2003-01-23 | 2009-08-05 | Toray Industries | PLATE FOR A PCB, METHOD FOR PRODUCING A PCB, DEVICE FOR PRODUCING A PCB |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3997629B2 (ja) | 2007-10-24 |
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