JP3225163B2 - テープキャリアの製造方法 - Google Patents
テープキャリアの製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣなどを実装し、
たとえば液晶パネルに接続して電子機器内に搭載するテ
ープキャリアの製造方法に関する。特に、そのうち、テ
ープ状の絶縁フィルムに接着剤を用いて銅箔などの箔状
の導体をラミネートする３層のテープキャリアの製造方
法に関する。
たとえば液晶パネルに接続して電子機器内に搭載するテ
ープキャリアの製造方法に関する。特に、そのうち、テ
ープ状の絶縁フィルムに接着剤を用いて銅箔などの箔状
の導体をラミネートする３層のテープキャリアの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のテープキャリアは、たと
えば次の各工程を経て製造していた。 図８に示すように、テープ状の絶縁フィルム１の全
面に接着剤２をコートする。 そして、パンチングで、デバイス孔１ａ、アウター
リード孔１ｂ・１ｂ、スプロケット孔１ｃ・１ｃなどを
あける。 それから、接着剤２を用いて導体（銅箔）３をラミ
ネートする。 その後、キュアーしてからフォトレジスト４をコー
トし、露光・現像してからレジスト剥離し、導体パター
ンを形成する。 もし、ソルダーレジスト印刷の必要な場合は、印刷
を行う。 それから、仕上げめっき５をする。 最後に、図９に示すように、インナーリード３ａ・
３ａ間にＩＣ６を実装して完成する。
えば次の各工程を経て製造していた。 図８に示すように、テープ状の絶縁フィルム１の全
面に接着剤２をコートする。 そして、パンチングで、デバイス孔１ａ、アウター
リード孔１ｂ・１ｂ、スプロケット孔１ｃ・１ｃなどを
あける。 それから、接着剤２を用いて導体（銅箔）３をラミ
ネートする。 その後、キュアーしてからフォトレジスト４をコー
トし、露光・現像してからレジスト剥離し、導体パター
ンを形成する。 もし、ソルダーレジスト印刷の必要な場合は、印刷
を行う。 それから、仕上げめっき５をする。 最後に、図９に示すように、インナーリード３ａ・
３ａ間にＩＣ６を実装して完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器のダウンサイジングやコストダウンの要請がますま
す加速化している。これらの要請に応えるためには、ま
ず、リードもファインピッチ化して多ピン化を図る必要
がある。ところが、ファインピッチ化を図るためには、
導体３の厚さを薄くしなければエッチング加工が不可能
である。たとえば６０〜５０ピッチでは、導体厚は１８
μｍ程度にまで薄くしなければならない。このため、導
体厚が薄くなると、製造過程においてリード変形を生
じ、歩留まりが悪くなる問題があった。
機器のダウンサイジングやコストダウンの要請がますま
す加速化している。これらの要請に応えるためには、ま
ず、リードもファインピッチ化して多ピン化を図る必要
がある。ところが、ファインピッチ化を図るためには、
導体３の厚さを薄くしなければエッチング加工が不可能
である。たとえば６０〜５０ピッチでは、導体厚は１８
μｍ程度にまで薄くしなければならない。このため、導
体厚が薄くなると、製造過程においてリード変形を生
じ、歩留まりが悪くなる問題があった。
【０００４】また、ダウンサイジングやコストダウンの
要請に応えるためには、小さな収納空間内に納めるべく
折り曲げて使用する必要がある。ところが、絶縁フィル
ム１は、厚いからそのままでは小さな曲率半径で折り曲
げることができない。そこで、絶縁フィルム１をパンチ
で打ち抜いてそれにスリット孔を形成し、その位置で折
り曲げていた。そして、そのスリット孔を横切る導体３
には、樹脂部材等を塗布して補強し、導体３のクラック
や破断の発生を防止していた。ところが、このような従
来のやり方では、導体３の一部に樹脂部材等を塗布して
補強しなければならず、面倒な工程が１つ増える問題が
あった。
要請に応えるためには、小さな収納空間内に納めるべく
折り曲げて使用する必要がある。ところが、絶縁フィル
ム１は、厚いからそのままでは小さな曲率半径で折り曲
げることができない。そこで、絶縁フィルム１をパンチ
で打ち抜いてそれにスリット孔を形成し、その位置で折
り曲げていた。そして、そのスリット孔を横切る導体３
には、樹脂部材等を塗布して補強し、導体３のクラック
や破断の発生を防止していた。ところが、このような従
来のやり方では、導体３の一部に樹脂部材等を塗布して
補強しなければならず、面倒な工程が１つ増える問題が
あった。
【０００５】そこで、この発明の目的は、製造が容易で
歩留まりがよく、ファインピッチ化して多ピン化を可能
とし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とするテープキャリアの製造方法を提供するこ
とにある。
歩留まりがよく、ファインピッチ化して多ピン化を可能
とし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とするテープキャリアの製造方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、次の各工程からなる、テープキャリアの製
造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その補強膜１３側を前記接着剤１１を
用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導体１２
をラミネートして後、その導体１２をエッチングして導
体パターンを形成する第三工程。 （ニ）そして、その導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。
載の発明は、次の各工程からなる、テープキャリアの製
造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その補強膜１３側を前記接着剤１１を
用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導体１２
をラミネートして後、その導体１２をエッチングして導
体パターンを形成する第三工程。 （ニ）そして、その導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。
【０００７】
【０００８】さらに、請求項２に記載の発明は、次の各
工程からなる、テープキャリアの製造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その導体１２をエッチングして導体パ
ターンを形成して後、その導体パターン側を前記接着剤
１１を用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導
体１２をラミネートする第三工程。 （ニ）そして、前記導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。
工程からなる、テープキャリアの製造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その導体１２をエッチングして導体パ
ターンを形成して後、その導体パターン側を前記接着剤
１１を用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導
体１２をラミネートする第三工程。 （ニ）そして、前記導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。
【０００９】
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、この発明の実施例
につき説明する。図１には、請求項１に記載の製造方法
により得られたテープキャリアの一例を示す。図中符号
１０は、テープ状で、厚さが５０〜１２５μｍであるポ
リイミドやポリエステル製の絶縁フィルムである。この
耐熱性のフレキシブルな絶縁フィルム１０の表面には、
１０〜２５μｍのエポキシ系やポリイミド系などの耐熱
性の接着剤１１を設ける。
につき説明する。図１には、請求項１に記載の製造方法
により得られたテープキャリアの一例を示す。図中符号
１０は、テープ状で、厚さが５０〜１２５μｍであるポ
リイミドやポリエステル製の絶縁フィルムである。この
耐熱性のフレキシブルな絶縁フィルム１０の表面には、
１０〜２５μｍのエポキシ系やポリイミド系などの耐熱
性の接着剤１１を設ける。
【００１１】そして、その接着剤１１を用いて、補強膜
１３を有する導体１２をその補強膜１３側を接着して設
ける。導体１２は、箔状で、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金などからなる。その
厚さは、１〜３５μｍである。また、補強膜１３は、ポ
リイミドやポリエステルなどを用い、５〜４０μｍの厚
さとする。導体１２に補強膜１３を付着するには、導体
１２に補強膜１３をワニスコートして乾燥する方法、そ
れらを直接スパッタリングする方法、補強膜１３に無電
解めっきで導体１２を付着する方法などが考えられる。
１３を有する導体１２をその補強膜１３側を接着して設
ける。導体１２は、箔状で、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金などからなる。その
厚さは、１〜３５μｍである。また、補強膜１３は、ポ
リイミドやポリエステルなどを用い、５〜４０μｍの厚
さとする。導体１２に補強膜１３を付着するには、導体
１２に補強膜１３をワニスコートして乾燥する方法、そ
れらを直接スパッタリングする方法、補強膜１３に無電
解めっきで導体１２を付着する方法などが考えられる。
【００１２】そして、導体１２のインナーリード１２ａ
・１２ａには、後述する図４の工程図に示すとおり、仕
上げめっき１７を施して後、バンプ１４を介してＩＣ１
５を取り付けてなる。
・１２ａには、後述する図４の工程図に示すとおり、仕
上げめっき１７を施して後、バンプ１４を介してＩＣ１
５を取り付けてなる。
【００１３】なお、図１中符号１０ａ・１０ｂ・１０ｃ
は、それぞれパンチングで絶縁フィルム１０にあけたス
プロケット孔・アウターリード孔・デバイス孔である。
図示しないが、この他にも折り曲げ位置に設けるスリッ
ト孔などをあける。
は、それぞれパンチングで絶縁フィルム１０にあけたス
プロケット孔・アウターリード孔・デバイス孔である。
図示しないが、この他にも折り曲げ位置に設けるスリッ
ト孔などをあける。
【００１４】ところで、図１に示すテープキャリアは、
たとえば次の各工程からつくる。 （イ）まず、図２に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を転写などに
より設けて後、パンチングで孔あけしてスプロケット孔
１０ａ・アウターリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃな
どを形成する。 （ロ）他方、図３に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、図４に示すように、補強膜１３側を接
着剤１１を用いて貼り付けて絶縁フィルム１０に導体１
２をラミネートする。その後、導体１２を定法にてエッ
チングして補強膜１３上に導体パターンを形成する。す
なわち、導体１２にフォトレジスト１６をコートし、露
光・現像してからレジスト剥離して導電パターンを形成
する。 （ニ）そして、接合しやすくするために、その導体パタ
ーン上に錫や金やハンダなどの仕上げめっき１７を施
す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。
たとえば次の各工程からつくる。 （イ）まず、図２に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を転写などに
より設けて後、パンチングで孔あけしてスプロケット孔
１０ａ・アウターリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃな
どを形成する。 （ロ）他方、図３に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、図４に示すように、補強膜１３側を接
着剤１１を用いて貼り付けて絶縁フィルム１０に導体１
２をラミネートする。その後、導体１２を定法にてエッ
チングして補強膜１３上に導体パターンを形成する。す
なわち、導体１２にフォトレジスト１６をコートし、露
光・現像してからレジスト剥離して導電パターンを形成
する。 （ニ）そして、接合しやすくするために、その導体パタ
ーン上に錫や金やハンダなどの仕上げめっき１７を施
す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。
【００１５】また、この発明によるテープキャリアは、
たとえば次の各工程からつくることもできる。 （イ）まず、図５に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を設けて後、
パンチングで孔あけしてスプロケット孔１０ａ・アウタ
ーリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃなどを形成する。 （ロ）他方、図６に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、導体１２を定法にてエッチングして補
強膜１３上に導体パターンを形成する。その後、図７に
示すように、導体パターン側を接着剤１１を用いて貼り
付けて絶縁フィルム１０に導体１２を位置合わせしてラ
ミネートする。 （ニ）そして、導体パターン上に、錫や金やハンダなど
の仕上げめっき１７を施す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。
たとえば次の各工程からつくることもできる。 （イ）まず、図５に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を設けて後、
パンチングで孔あけしてスプロケット孔１０ａ・アウタ
ーリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃなどを形成する。 （ロ）他方、図６に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、導体１２を定法にてエッチングして補
強膜１３上に導体パターンを形成する。その後、図７に
示すように、導体パターン側を接着剤１１を用いて貼り
付けて絶縁フィルム１０に導体１２を位置合わせしてラ
ミネートする。 （ニ）そして、導体パターン上に、錫や金やハンダなど
の仕上げめっき１７を施す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。
【００１６】そして、上述のように形成したテープキャ
リアを、アンダーリード孔１０ｂ位置で切断し、たとえ
ばアウターリードをプリント基板に接続する一方、導体
１２に液晶パネルを接着剤やハンダなどを用いて接続す
る。そうして、図示しないスリット孔位置で折り曲げ、
たとえば電子機器内の小スペースに組付ける。
リアを、アンダーリード孔１０ｂ位置で切断し、たとえ
ばアウターリードをプリント基板に接続する一方、導体
１２に液晶パネルを接着剤やハンダなどを用いて接続す
る。そうして、図示しないスリット孔位置で折り曲げ、
たとえば電子機器内の小スペースに組付ける。
【００１７】ところで、この発明にあっては、テープ状
の絶縁フィルム１０に接着剤１１を用い、補強膜１３を
コートした導体１２を貼り付けてなる。ところが、わざ
わざ絶縁フィルム１０に接着剤１１を用いて貼り付けな
くても、補強膜１３として５０〜４０μｍの厚さの可撓
性の絶縁フィルムを用い、それと導体とだけからなるい
わゆる２層のフリップチップを使用することにより、こ
の発明のテープキャリアに代えることができるようにも
思える。しかしながら、そのようなものでは、それを折
り曲げて使用するとき、 スプロケット孔位置で折り曲がったりそこで破損し
たりするなどして位置合わせ不可能となり、また困難と
なる 折り曲げ位置と他の位置とで剛性に差を付けること
ができないから、所定位置で折り曲げることが難しい などの問題がある。
の絶縁フィルム１０に接着剤１１を用い、補強膜１３を
コートした導体１２を貼り付けてなる。ところが、わざ
わざ絶縁フィルム１０に接着剤１１を用いて貼り付けな
くても、補強膜１３として５０〜４０μｍの厚さの可撓
性の絶縁フィルムを用い、それと導体とだけからなるい
わゆる２層のフリップチップを使用することにより、こ
の発明のテープキャリアに代えることができるようにも
思える。しかしながら、そのようなものでは、それを折
り曲げて使用するとき、 スプロケット孔位置で折り曲がったりそこで破損し
たりするなどして位置合わせ不可能となり、また困難と
なる 折り曲げ位置と他の位置とで剛性に差を付けること
ができないから、所定位置で折り曲げることが難しい などの問題がある。
【００１８】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、製造途
中において、箔状の導体全面に補強膜を付着するから、
従来のように導体の特定部分にのみ樹脂部材等を塗布す
る面倒な工程をなくすことができ、製造が容易となる。
中において、箔状の導体全面に補強膜を付着するから、
従来のように導体の特定部分にのみ樹脂部材等を塗布す
る面倒な工程をなくすことができ、製造が容易となる。
【００１９】また、箔状の導体に補強膜を付着させて
後、導体パターンを形成するから、製造過程においてリ
ード変形を生じて歩留まりが悪くなるなどのおそれをな
くし、また作業効率を向上することができる。
後、導体パターンを形成するから、製造過程においてリ
ード変形を生じて歩留まりが悪くなるなどのおそれをな
くし、また作業効率を向上することができる。
【００２０】さらに、導体パターンが補強膜により補強
されているので、ファインピッチ化して多ピン化を図
り、ウェハーあたりの取れ数を多くして実装面積を小さ
くし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とする。
されているので、ファインピッチ化して多ピン化を図
り、ウェハーあたりの取れ数を多くして実装面積を小さ
くし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とする。
【００２１】またさらに、ポリイミド等よりなる補強膜
を介して導体を絶縁フィルム上にラミネートするから、
接着剤を介する従来のものに比し、電気特性を高め、信
頼性を向上することができる。
を介して導体を絶縁フィルム上にラミネートするから、
接着剤を介する従来のものに比し、電気特性を高め、信
頼性を向上することができる。
【図１】この発明の製造方法により得られたテープキャ
リアの一例の断面図である。
リアの一例の断面図である。
【図２】その製造方法の一実施例の第一工程図である。
【図３】その第二工程図である。
【図４】その第三および第四工程図である。
【図５】製造方法の他の実施例の第一工程図である。
【図６】その第二工程と第三工程の一部を示す工程図で
ある。
ある。
【図７】第三工程の残りと第四および第五工程を示す工
程図である。
程図である。
【図８】従来のテープキャリアの製造工程図である。
【図９】その従来のテープキャリアの断面図である。
１０ 絶縁フィルム １１ 接着剤 １２ 導体 １３ 補強膜 １５ ＩＣ １７ 仕上げめっき
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 次の各工程からなる、テープキャリアの
製造方法。 （イ）テープ状の絶縁フィルムに接着剤をコートして
後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体に補強膜を付着させる第二工
程。 （ハ）それから、その補強膜側を前記接着剤を用いて貼
り付けて前記絶縁フィルムに前記導体をラミネートして
後、その導体をエッチングして導体パターンを形成する
第三工程。 （ニ）そして、その導体パターン上に仕上げめっきを施
す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣを実装する第五工程。 - 【請求項２】 次の各工程からなる、テープキャリアの
製造方法。 （イ）テープ状の絶縁フィルムに接着剤をコートして
後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体に補強膜を付着させる第二工
程。 （ハ）それから、その導体をエッチングして導体パター
ンを形成して後、その導体パターン側を前記接着剤を用
いて貼り付けて前記絶縁フィルムに前記導体をラミネー
トする第三工程。 （ニ）そして、前記導体パターン上に仕上げめっきを施
す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣを実装する第五工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930294A JP3225163B2 (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930294A JP3225163B2 (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | テープキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088304A JPH088304A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3225163B2 true JP3225163B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=15690837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15930294A Expired - Lifetime JP3225163B2 (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225163B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9674955B2 (en) * | 2011-11-09 | 2017-06-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP15930294A patent/JP3225163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088304A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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