JPH05267829A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH05267829A JPH05267829A JP6443492A JP6443492A JPH05267829A JP H05267829 A JPH05267829 A JP H05267829A JP 6443492 A JP6443492 A JP 6443492A JP 6443492 A JP6443492 A JP 6443492A JP H05267829 A JPH05267829 A JP H05267829A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】製造工程における伸縮にかかわらず、部品パッ
ド間に細幅のソルダレジストを精度良く形成する印刷配
線板及びその製造方法を提供する。 【構成】スキージ５で除去するソルダレジストの導体間
充填手段により導体模様３間に第１のソルダレジスト４
を充填した後エッチングレジスト２を剥離して導体３−
１を露出し、導体３−１のうち部品パッド６等以外の部
分に第２のソルダレジスト７を印刷した印刷配線板及び
その製造方法。
ド間に細幅のソルダレジストを精度良く形成する印刷配
線板及びその製造方法を提供する。 【構成】スキージ５で除去するソルダレジストの導体間
充填手段により導体模様３間に第１のソルダレジスト４
を充填した後エッチングレジスト２を剥離して導体３−
１を露出し、導体３−１のうち部品パッド６等以外の部
分に第２のソルダレジスト７を印刷した印刷配線板及び
その製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に高密度の部品端子を有する部品を実装
する印刷配線板及びその製造方法に関する。
方法に関し、特に高密度の部品端子を有する部品を実装
する印刷配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は、樹脂板に形成した導体模
様をソルダレジストで被覆するが、印刷配線板に形成し
た部品パッドに部品端子を半田付けして部品実装する際
に部品パッド同士が半田でショートすることを避けるた
めに、部品パッド間にソルダレジストを印刷する必要が
あり、特に、表面実装部品の部品パッド同士の間隔は数
百マイクロメートルと狭いため、特に、細い幅のソルダ
レジストを数十マイクロメートル程度の精度で印刷する
必要があった。
様をソルダレジストで被覆するが、印刷配線板に形成し
た部品パッドに部品端子を半田付けして部品実装する際
に部品パッド同士が半田でショートすることを避けるた
めに、部品パッド間にソルダレジストを印刷する必要が
あり、特に、表面実装部品の部品パッド同士の間隔は数
百マイクロメートルと狭いため、特に、細い幅のソルダ
レジストを数十マイクロメートル程度の精度で印刷する
必要があった。
【０００３】この場合、まず、図７（ａ）に示す様に、
銅等の薄導体１−１を基材１−２に接着した樹脂板１
に、図７（ｂ）に示す様にエッチングレジスト２を印刷
し、図７（ｃ）に示す様に、導体模様３を形成する。
銅等の薄導体１−１を基材１−２に接着した樹脂板１
に、図７（ｂ）に示す様にエッチングレジスト２を印刷
し、図７（ｃ）に示す様に、導体模様３を形成する。
【０００４】次に、図７（ｄ）に示す様に、導体模様３
上のエッチングレジスト２を除去して導体３−１を露出
した後、樹脂板１の前面に感光性ソルダレジスト４−１
を接着する。
上のエッチングレジスト２を除去して導体３−１を露出
した後、樹脂板１の前面に感光性ソルダレジスト４−１
を接着する。
【０００５】次に、銀塩フィルムの模様を精度良く露
光，現像することによりその模様を転写して、導体３−
１の部品パッド６等以外の領域に第１のソルダレジスト
４を形成した印刷配線板２８を得ていた。
光，現像することによりその模様を転写して、導体３−
１の部品パッド６等以外の領域に第１のソルダレジスト
４を形成した印刷配線板２８を得ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した様に、部品パ
ッド間に細幅のソルダレジストを形成するために感光性
ソルダレジスト４−１を数十マイクロメートルの位置合
わせ精度で印刷する従来の方法は、印刷配線板２８の樹
脂板１の伸縮もこの精度で厳密にコントロールする必要
があるので印刷配線板２８の作成が困難である欠点があ
った。
ッド間に細幅のソルダレジストを形成するために感光性
ソルダレジスト４−１を数十マイクロメートルの位置合
わせ精度で印刷する従来の方法は、印刷配線板２８の樹
脂板１の伸縮もこの精度で厳密にコントロールする必要
があるので印刷配線板２８の作成が困難である欠点があ
った。
【０００７】本発明の目的は、部品パッド間に容易に細
幅のソルダレジストを形成できる印刷配線板とその製造
方法を提供することにある。
幅のソルダレジストを形成できる印刷配線板とその製造
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、 （１）薄導体を接着した樹脂板にエッチングレジストを
印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッチングレジス
トを残留させた状態で導体模様を形成し、ソルダレジス
トの導体間充填手段で前記導体模様間に第１のソルダレ
ジストを充填し硬化させる工程と、前記エッチングレジ
ストを剥離し部品パッド等の導体表面以外の領域に第２
のソルダレジストを印刷し硬化させる工程とを含む。
造方法は、 （１）薄導体を接着した樹脂板にエッチングレジストを
印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッチングレジス
トを残留させた状態で導体模様を形成し、ソルダレジス
トの導体間充填手段で前記導体模様間に第１のソルダレ
ジストを充填し硬化させる工程と、前記エッチングレジ
ストを剥離し部品パッド等の導体表面以外の領域に第２
のソルダレジストを印刷し硬化させる工程とを含む。
【０００９】（２）薄導体を接着した樹脂板にエッチン
グレジストを印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッ
チングレジストを残留させた状態で導体模様を形成し、
ソルダレジストの導体間充填手段で前記導体模様間に第
１のソルダレジストを充填し硬化させる工程と、部品パ
ッド等の前記導体模様以外の領域に第２のソルダレジス
トを印刷し硬化させた後に前記エッチングレジストを剥
離する工程とを含む。
グレジストを印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッ
チングレジストを残留させた状態で導体模様を形成し、
ソルダレジストの導体間充填手段で前記導体模様間に第
１のソルダレジストを充填し硬化させる工程と、部品パ
ッド等の前記導体模様以外の領域に第２のソルダレジス
トを印刷し硬化させた後に前記エッチングレジストを剥
離する工程とを含む。
【００１０】（３）薄導体を接着した樹脂板にエッチン
グレジストを印刷し前記薄導体をエッチングし導体模様
を形成し、前記エッチングレジストを剥離した後にソル
ダレジストの導体間充填手段で導体模様間に第１のソル
ダレジストを充填し硬化させる工程と、部品パッド等の
導体表面以外の領域に第２のソルダレジストを印刷し硬
化させる工程とを含む。
グレジストを印刷し前記薄導体をエッチングし導体模様
を形成し、前記エッチングレジストを剥離した後にソル
ダレジストの導体間充填手段で導体模様間に第１のソル
ダレジストを充填し硬化させる工程と、部品パッド等の
導体表面以外の領域に第２のソルダレジストを印刷し硬
化させる工程とを含む。
【００１１】更に、前記ソルダレジストの導体間充填手
段として、 （１）ソルダレジストを印刷する手段と、導体模様上の
前記ソルダレジストをスキージで除去する手段を用い
る。
段として、 （１）ソルダレジストを印刷する手段と、導体模様上の
前記ソルダレジストをスキージで除去する手段を用い
る。
【００１２】（２）液状のソルダレジストを印刷する手
段と、導体模様上の前記液状のソルダレジストをゴム板
を押し当てることにより除去する手段を用いる。
段と、導体模様上の前記液状のソルダレジストをゴム板
を押し当てることにより除去する手段を用いる。
【００１３】（３）液状のソルダレジストを印刷する手
段と、導体模様上の前記液状のソルダレジストを粘着フ
ィルムを接着することにより除去する手段を用いる。
段と、導体模様上の前記液状のソルダレジストを粘着フ
ィルムを接着することにより除去する手段を用いる。
【００１４】本発明の印刷配線板は、 （１）導体の間に充填した第１のソルダレジストと、一
部の導体と第１のソルダレジストの上に印刷した第２の
ソルダレジストを有する。
部の導体と第１のソルダレジストの上に印刷した第２の
ソルダレジストを有する。
【００１５】（２）導体模様の間に充填した第１のソル
ダレジストを有し、一部のエッチングレジストと前記第
１のソルダレジストの上に第２のソルダレジストを有
し、前記第２のソルダレジストで覆われない導体部分を
露出する。
ダレジストを有し、一部のエッチングレジストと前記第
１のソルダレジストの上に第２のソルダレジストを有
し、前記第２のソルダレジストで覆われない導体部分を
露出する。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１８】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
様に、銅等の薄導体１−１をガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸する等の手法で作成した基材１−２に接着した樹
脂板１に、図１（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト
２を印刷し、図１（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエ
ッチングし導体模様３を形成する。
様に、銅等の薄導体１−１をガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸する等の手法で作成した基材１−２に接着した樹
脂板１に、図１（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト
２を印刷し、図１（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエ
ッチングし導体模様３を形成する。
【００１９】次に、図１（ｄ）に示すように、エッチン
グレジスト２を残留させた導体模様３上に、液状の第１
のソルダレジスト４を０．１ミリメートル程度の緩い精
度のスクリーン印刷手段あるいはフィルム上に形成した
ゲル状の第１のソルダレジスト４を同様の精度の転写印
刷手段等で樹脂板１に印刷し、図１（ｅ）に示す様に、
導体３−１上のエッチングレジスト２に付着した第１の
ソルダレジスト４をスキージ５で除去するソルダレジス
トの導体間充填手段で導体模様３間に第１のソルダレジ
スト４を充填する。この様に、導体模様３に合わせて第
１のソルダレジスト４を充填するので、樹脂板１の伸縮
があっても部品パッド６間に第１のソルダレジスト４を
精度良く印刷できる。
グレジスト２を残留させた導体模様３上に、液状の第１
のソルダレジスト４を０．１ミリメートル程度の緩い精
度のスクリーン印刷手段あるいはフィルム上に形成した
ゲル状の第１のソルダレジスト４を同様の精度の転写印
刷手段等で樹脂板１に印刷し、図１（ｅ）に示す様に、
導体３−１上のエッチングレジスト２に付着した第１の
ソルダレジスト４をスキージ５で除去するソルダレジス
トの導体間充填手段で導体模様３間に第１のソルダレジ
スト４を充填する。この様に、導体模様３に合わせて第
１のソルダレジスト４を充填するので、樹脂板１の伸縮
があっても部品パッド６間に第１のソルダレジスト４を
精度良く印刷できる。
【００２０】次に、図１（ｆ）に示す様に、この１のソ
ルダレジスト４を硬化させた後エッチングレジスト２を
剥離し導体３−１を露出する。その後、図１（ｇ）に示
すように、導体３−１のうち部品パッド６等以外の領域
に０．１ミリメートル程度の緩い精度で第２のソルダレ
ジスト７を印刷し硬化させた第１の実施例による印刷配
線板８を得る。
ルダレジスト４を硬化させた後エッチングレジスト２を
剥離し導体３−１を露出する。その後、図１（ｇ）に示
すように、導体３−１のうち部品パッド６等以外の領域
に０．１ミリメートル程度の緩い精度で第２のソルダレ
ジスト７を印刷し硬化させた第１の実施例による印刷配
線板８を得る。
【００２１】図２（ａ）〜図３は本発明の第２の実施例
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【００２２】第２の実施例は、まず、図２（ａ）に示す
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に図
２（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷し、
図２（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエッチングし導
体模様３を形成する。
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に図
２（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷し、
図２（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエッチングし導
体模様３を形成する。
【００２３】次に、図２（ｄ）に示す様に、エッチング
レジスト２を残留させた導体模様３上に液状の第１のソ
ルダレジスト４をスクリーン印刷手段等で印刷する。
レジスト２を残留させた導体模様３上に液状の第１のソ
ルダレジスト４をスクリーン印刷手段等で印刷する。
【００２４】次に、図２（ｅ）に示すように、この樹脂
板１をシリコーンオイルを塗布したシリコーンゴム等か
らなるゴム板９に押し当てエッチングレジスト２に付着
した第１のソルダレジスト４を押し退け、図２（ｆ）に
示す様に、第１のソルダレジスト４を硬化させた後にゴ
ム板９を除去するソルダレジストの導体間充填手段で導
体模様３間に第１のソルダレジスト４を充填する。
板１をシリコーンオイルを塗布したシリコーンゴム等か
らなるゴム板９に押し当てエッチングレジスト２に付着
した第１のソルダレジスト４を押し退け、図２（ｆ）に
示す様に、第１のソルダレジスト４を硬化させた後にゴ
ム板９を除去するソルダレジストの導体間充填手段で導
体模様３間に第１のソルダレジスト４を充填する。
【００２５】次に、図２（ｇ）に示す様に、エッチング
レジスト２を剥離して導体３−１を露出し、図３に示す
ように、３−１のうち部品パッド６等以外の領域に第２
のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第２の実施例に
よる印刷配線板８を得る。
レジスト２を剥離して導体３−１を露出し、図３に示す
ように、３−１のうち部品パッド６等以外の領域に第２
のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第２の実施例に
よる印刷配線板８を得る。
【００２６】第２の実施例は、ソルダレジストの導体間
充填手段にゴム板９を用いたことにより、導体３−１の
間の第１のソルダレジスト４の表面がゴム板９の表面に
合わせ滑らかに仕上がる利点を有する。
充填手段にゴム板９を用いたことにより、導体３−１の
間の第１のソルダレジスト４の表面がゴム板９の表面に
合わせ滑らかに仕上がる利点を有する。
【００２７】図４（ａ）〜（ｂ）は本発明の第３の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００２８】第３の実施例は、まず、図４（ａ）に示す
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図４（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図４（ｃ）に示す様に、薄膜導体１−１をエッチン
グし導体模様３を形成する。
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図４（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図４（ｃ）に示す様に、薄膜導体１−１をエッチン
グし導体模様３を形成する。
【００２９】次に、図４（ｄ）に示す様に、エッチング
レジスト２を残留させた導体模様３上に液状の第１のソ
ルダレジスト４をスクリーン印刷手段等で印刷した樹脂
板１に、図４（ｅ）に示す様に、ドライエッチングレジ
ストフィルムあるいは粘着テープ等の接着剤を有する約
０．１ミリメートルの厚さの粘着フィルム１０をゴムロ
ーラ等の手段により押し当て、残留するエッチングレジ
スト２等に接着する。これにより薄膜導体１−１上のエ
ッチングレジスト２に付着した第１のソルダレジスト４
を押し退け、第１のソルダレジスト４を硬化させた後に
粘着フィルム１０を除去するソルダレジストの導体間充
填手段を用い、導体模様３間に細幅の第１のソルダレジ
スト４を形成する。
レジスト２を残留させた導体模様３上に液状の第１のソ
ルダレジスト４をスクリーン印刷手段等で印刷した樹脂
板１に、図４（ｅ）に示す様に、ドライエッチングレジ
ストフィルムあるいは粘着テープ等の接着剤を有する約
０．１ミリメートルの厚さの粘着フィルム１０をゴムロ
ーラ等の手段により押し当て、残留するエッチングレジ
スト２等に接着する。これにより薄膜導体１−１上のエ
ッチングレジスト２に付着した第１のソルダレジスト４
を押し退け、第１のソルダレジスト４を硬化させた後に
粘着フィルム１０を除去するソルダレジストの導体間充
填手段を用い、導体模様３間に細幅の第１のソルダレジ
スト４を形成する。
【００３０】次に、図２（ｇ）と同様にエッチングレジ
スト２を剥離し、図３と同様に部品パッド６等以外の領
域に第２のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第３の
実施例による印刷配線板８を得る。
スト２を剥離し、図３と同様に部品パッド６等以外の領
域に第２のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第３の
実施例による印刷配線板８を得る。
【００３１】第３の実施例は、印刷配線板毎に新しい粘
着フィルム１０をエッチングレジスト２等に接着するた
め、粘着フィルム１０から印刷配線板に付着させる塵埃
が少ない利点を有する。
着フィルム１０をエッチングレジスト２等に接着するた
め、粘着フィルム１０から印刷配線板に付着させる塵埃
が少ない利点を有する。
【００３２】図５（ａ）〜（ｇ）は本発明の第４の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００３３】第４の実施例は、まず、図５（ａ）に示す
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図５（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図５（ｃ）に示す様に、薄膜導体１−１をエッチン
グし導体模様３を形成する。
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図５（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図５（ｃ）に示す様に、薄膜導体１−１をエッチン
グし導体模様３を形成する。
【００３４】次に、図５（ｄ）に示す様に、導体模様３
上にエッチングレジスト２を残留させた導体模様３上に
液状の第１のソルダレジスト４をスクリーン印刷手段等
で印刷した樹脂板１に図５（ｅ）に示すように、前述の
第１の実施例〜第３の実施例に示したソルダレジストの
導体間充填手段により導体模様３間に第１のソルダレジ
スト４を充填する。
上にエッチングレジスト２を残留させた導体模様３上に
液状の第１のソルダレジスト４をスクリーン印刷手段等
で印刷した樹脂板１に図５（ｅ）に示すように、前述の
第１の実施例〜第３の実施例に示したソルダレジストの
導体間充填手段により導体模様３間に第１のソルダレジ
スト４を充填する。
【００３５】次に、図５（ｆ）に示す様に、第２のソル
ダレジスト７を部品パッド６以外の部分を保護する様に
印刷し硬化させ、第２のソルダレジスト７に保護されな
い部分のエッチングレジスト２を剥離し第４の実施例に
よる印刷配線板１８を得る。
ダレジスト７を部品パッド６以外の部分を保護する様に
印刷し硬化させ、第２のソルダレジスト７に保護されな
い部分のエッチングレジスト２を剥離し第４の実施例に
よる印刷配線板１８を得る。
【００３６】第４の実施例は、部品パッド６に相当する
導体模様３のエッチングレジスト２の部分のみを溶解除
去し必要な導体のみを露出するので、エッチングで形成
した導体模様３を破損から保護することが出来る利点を
有する。
導体模様３のエッチングレジスト２の部分のみを溶解除
去し必要な導体のみを露出するので、エッチングで形成
した導体模様３を破損から保護することが出来る利点を
有する。
【００３７】図６（ａ）〜（ｆ）は本発明の第５の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００３８】第５の実施例は、まず、図６（ａ）に示す
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図６（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図６（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエッチング
し導体模様３を形成する。
様に、第１の実施例と同じ方法で形成した樹脂板１に、
図６（ｂ）に示す様に、エッチングレジスト２を印刷
し、図６（ｃ）に示す様に、薄導体１−１をエッチング
し導体模様３を形成する。
【００３９】次に、図６（ｄ）に示す様に、導体模様３
上のエッチングレジスト２を溶解させて除去した後、液
状の第１のソルダレジスト４をスクリーン印刷法等で印
刷し、図６（ｅ）に示す様に、導体３−１上に付着した
第１のソルダレジスト４を前述の第１の実施例から第３
の実施例に示したソルダレジストの導体間充填手段で除
去し導体３−１間に第１のソルダレジスト４を充填し、
この第１のソルダレジスト４を硬化させる。
上のエッチングレジスト２を溶解させて除去した後、液
状の第１のソルダレジスト４をスクリーン印刷法等で印
刷し、図６（ｅ）に示す様に、導体３−１上に付着した
第１のソルダレジスト４を前述の第１の実施例から第３
の実施例に示したソルダレジストの導体間充填手段で除
去し導体３−１間に第１のソルダレジスト４を充填し、
この第１のソルダレジスト４を硬化させる。
【００４０】次に、図６（ｆ）に示す様に、導体３−１
上の第１のソルダレジスト４の残留物を研磨材で研磨除
去し、更に、導体３−１のうち部品パッド６等以外の領
域に第２のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第５の
実施例による印刷配線板８を得る。
上の第１のソルダレジスト４の残留物を研磨材で研磨除
去し、更に、導体３−１のうち部品パッド６等以外の領
域に第２のソルダレジスト７を印刷し硬化させた第５の
実施例による印刷配線板８を得る。
【００４１】第５の実施例は、導体３−１上のエッチン
グレジスト２を除去した後、液状の第１のソルダレジス
ト４を導体３−１間に充填したので、樹脂板１の第１の
ソルダレジスト４の導体３−１表面の段差，凹凸が少な
く、第２のソルダレジスト７を印刷する際に第２のソル
ダレジスト７の導体３−１へ密着する信頼性が良い利点
を有する。
グレジスト２を除去した後、液状の第１のソルダレジス
ト４を導体３−１間に充填したので、樹脂板１の第１の
ソルダレジスト４の導体３−１表面の段差，凹凸が少な
く、第２のソルダレジスト７を印刷する際に第２のソル
ダレジスト７の導体３−１へ密着する信頼性が良い利点
を有する。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、部品パッ
ド間にソルダレジストを印刷するために従来数十マイク
ロメートル程度の印刷精度を必要とした印刷配線板を、
導体模様間に第１のソルダレジストの印刷により緩い精
度の手段を用いて印刷精度の高い印刷配線板を容易に作
成できる効果を有する。
ド間にソルダレジストを印刷するために従来数十マイク
ロメートル程度の印刷精度を必要とした印刷配線板を、
導体模様間に第１のソルダレジストの印刷により緩い精
度の手段を用いて印刷精度の高い印刷配線板を容易に作
成できる効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図６】本発明の第５の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図７】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
断面図である。
断面図である。
１ 樹脂板 １−１ 薄導体 １−２ 基材 ２ エッチングレジスト ３ 導体模様 ３−１ 導体 ４ 第１のソルダレジスト ４−１ 感光性ソルダレジスト ５ スキージ ６ 部品パッド ７ 第２のソルダレジスト ８，１８，２８ 印刷配線板 ９ ゴム板 １０ 粘着フィルム
Claims (8)
- 【請求項１】 薄導体を接着した樹脂板にエッチングレ
ジストを印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッチン
グレジストを残留させた状態で導体模様を形成し、ソル
ダレジストの導体間充填手段で前記導体模様間に第１の
ソルダレジストを充填し硬化させる工程と、前記エッチ
ングレジストを剥離し部品パッド等の導体表面以外の領
域に第２のソルダレジストを印刷し硬化させる工程とを
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 薄導体を接着した樹脂板にエッチングレ
ジストを印刷し前記薄導体をエッチングし前記エッチン
グレジストを残留させた状態で導体模様を形成し、ソル
ダレジストの導体間充填手段で前記導体模様間に第１の
ソルダレジストを充填し硬化させる工程と、部品パッド
等の前記導体模様以外の領域に第２のソルダレジストを
印刷し硬化させた後に前記エッチングレジストを剥離す
る工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 薄導体を接着した樹脂板にエッチングレ
ジストを印刷し前記薄導体をエッチングし導体模様を形
成し、前記エッチングレジストを剥離した後にソルダレ
ジストの導体間充填手段で導体模様間に第１のソルダレ
ジストを充填し硬化させる工程と、部品パッド等の導体
表面以外の領域に第２のソルダレジストを印刷し硬化さ
せる工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３記載のソルダレジ
ストの導体間充填手段として、ソルダレジストを印刷す
る手段と、導体模様上の前記ソルダレジストをスキージ
で除去する手段を用いたことを特徴とする印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項５】 請求項１から請求項３記載のソルダレジ
ストの導体間充填手段として、液状のソルダレジストを
印刷する手段と、導体模様上の前記液状のソルダレジス
トをゴム板を押し当てることにより除去する手段を用い
たことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１から請求項３記載のソルダレジ
ストの導体間充填手段として、液状のソルダレジストを
印刷する手段と、導体模様上の前記液状のソルダレジス
トを粘着フィルムを接着することにより除去する手段を
用いたことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】 導体の間に充填した第１のソルダレジス
トと、一部の導体と第１のソルダレジストの上に印刷し
た第２のソルダレジストを有することを特徴とする印刷
配線板。 - 【請求項８】 導体模様の間に充填した第１のソルダレ
ジストを有し、一部のエッチングレジストと前記第１の
ソルダレジストの上に第２のソルダレジストを有し、前
記第２のソルダレジストで覆われない導体部分を露出し
たことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064434A JP2738203B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064434A JP2738203B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267829A true JPH05267829A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2738203B2 JP2738203B2 (ja) | 1998-04-08 |
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ID=13258171
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|---|---|---|---|
| JP4064434A Expired - Fee Related JP2738203B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷配線板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2738203B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222962A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板およびその製造方法 |
| US20170238409A1 (en) * | 2015-03-31 | 2017-08-17 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Printed board and method for manufacturing same |
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| JPS6072294A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | ソルダ−レジストの形成方法 |
| JPS63169792A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | ソニー株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6464292A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Sharp Kk | Manufacture of printed board |
| JPH0290697A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JPH0290698A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 印刷配線板 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4064434A patent/JP2738203B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10015876B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-07-03 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Printed board and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2738203B2 (ja) | 1998-04-08 |
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