JPH0290698A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に係り、％に部品実装用パッドおよ
びスルホールのランドの導体パターンに対して、すき間
なく絶縁樹脂層を有する印刷配線板に関する。

〔従来の技術〕

一般に印刷配線板の部品実装用パッド、およびスルホー
ルのランドの導体パターンに対して、０、１　ｒｒｒｎ
乃至０．５　ｍｍ程度のすき間をあけて、絶縁樹脂パタ
ーン（以下ソルダーレジストと称す）を形成していた。

これは、位置合わせ精度を考慮したもので、ソルダーレ
ジストが、前記部品実装用パッドおよびスルホールのラ
ンド上にかかった状態で形成されないようにするために
ある。

また、この種の印刷配線板の製造方法としては第５図（
ａ）に示す如く、主表面およびスルホール１ａの内壁面
に導電層２を形成した絶縁基板１に、第５図（ｂ）の如
く、フィルム状感光性樹脂４を前述したスルホール１ａ
の上下開口部を閉塞するように、ラミネータ（図示省略
）等を使用して張設し、しかる後このフィルム状感光性
樹脂４にマスクフィルム３を介して露光し、現像処理を
施し、第５図（Ｃ）の如く、フィルム状感光性樹脂４の
エッチングレジストパターン４ａを形成し、露出してい
る導電層２の部分をエツチング処理して、所望の回路パ
ターン２ａ、２ａ’を形成し、第５図（ｄ）の如く、エ
ツチングレジストパターン４ａを剥離除去する。

その後、絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）をスクリ
ーン印刷により第４図（ｅ）や、これを平面的に見た第
３図の如く、所望の絶縁樹脂を基板全面に塗布し、マス
クフィルムを介して露光し、現像処理を施し、所望の絶
縁樹脂パターン（ソルダーレジスト）５を実装用パッド
２ａ’およびスルホールランド２ａより０．１ｍ乃至０
．５ｒ＋ｎ＋離した状態で形成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述した従来の印刷配線板は、実装用パッドおよびスル
ホールのランドに対して、スクリーン版やマスクフィル
ムを合わせて絶縁樹脂パターンを形成するため、スクリ
ーン版やマスクフィルムの合わせずれや伸縮を考えて、
実装用パッドおよびスルホールのランドに対して０．１
　ｒｒｔｎ乃至０．５　ｒｒｔｎ離した状態で形成する
ようにしているが、実装用パッドの隣接実装用パッドと
の距離が小さくなってきて、実装用パッド間に絶縁樹脂
パターンを実装用パッドにかからない状態で形成するこ
とが困難であるため、パッド間に絶縁樹脂パターンを形
成できない。このため、実装時にはんだブリッジが発生
しやすくなるという欠点がある。一方、回路形成時にテ
ンティング法にて行ない、絶縁樹脂形成方法をとる場合
に１前記絶縁樹脂層がスルホール，ビアホール部分でへ
こみ、絶縁樹脂層の研磨工程時に１スルホール，ビアホ
ール部分の研磨不良が発生しやすく、ランドレスのスル
ホール，ビアホールを形成できないという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、絶縁基板の主表面に、スルホール，ビ
アホールおよび回路パターンを形成してなる印刷配線板
において、前記スルホール，ビアホールがランドレスで
形成され、前記回路パターンの部品実装用パッドの導体
層に対して、絶縁樹脂がそれ以上の厚さで前記主表面に
形成され、かつ前記絶縁樹脂が前記部品実装用パッドの
導体パターンを除く前記主表面にすき間なく形成されて
いることを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）乃至第１図（旬は本発明の第１の実施例の
印刷配線板の夷造を工８Ｊ［１に示す断面図である。

本実施例の印刷配線板は、まず第１図（ａ）の如く、主
表面およびスルホール１ａの内壁層２を形成した絶縁基
板１に、第１図（ｂ）の如く、光硬化性樹脂７をスクリ
ーン印刷やローラコート法等の手段により充填し、その
後紫外線Ｉ　Ｊ　／ａｍ”乃至３　Ｊ　／ｃｍ２程度照
射し、硬化させる。次に第１図（Ｃ）の如く、フィルム
状感光性樹脂４を、ラミネータ等を使用して絶縁基板１
にラミネータし、このフィルム状感光性樹脂４上に、マ
スクフィルムを介して露光し現像処理を施し、第１図（
ｄ）の如く、フィルム状感光性樹脂４のエツチングレジ
ストパターン４ａ、及びエツチング処理により回路パタ
ーン２ａ、２ａ−を形成し、しかる後第１図（ｅ）の如
く、紫外線硬化型あるいは熱硬化型の絶縁樹脂６を基板
全主表面に均一に塗布し、硬化させる。その後第１図げ
）の如く、絶縁樹脂層６を平らに研磨し、エツチングレ
ジストパターン４ａを露出させ、第１図（ｍｌの如く、
エラチンブレジス）４ａと光硬化性樹脂と７をジクロロ
メタンで剥離除去する。次に第１図（ｈ）や第４図の如
く、はんだ付は不要箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジスト
インク）をスクリーン印刷により塗布し、所望の絶縁樹
脂パターン（ソルダーレジスト）５を形成すること罠よ
り、所望の印刷配線板を得た。

第２図（ａ）乃至第２図（ｂ）は本発明の第２の実施例
の印刷配線板の製法を工程順に示した断面図である。本
実施例の印刷配線板は、まず第２図（ａ）の如く、主表
面およびスルホールｌａの内壁面に、導電層２を形成し
た絶縁基板ＩＫ、第２図（ｂ）の如く、光硬化性樹脂７
をスクリーン印刷やローラコート法等の手段により充填
し、その後紫外線をＩＪ／■２乃至３　Ｊ　／ｃｍ　”
程度照射し、硬化させる。次に第２図（ｃ）の如く、液
状感光性樹脂８をカーテンコート法、ロールコート法に
より、均−ＫＩＯ〜５０μｍ塗布し、乾燥し、この液状
感光性樹脂８にマスクフィルムを介して露光し、現像処
理を施し第２図（ｄ）の如く、液状感光性樹脂８のエツ
チングレジストパターン８ａを形成し、露出している導
電層の部分をエツチング処理して所望の回路パターン２
ａ。

２ａ’を形成し、しかる後第２図（ｅ）の如く、紫外線
硬化型あるいは熱硬化型の絶縁樹脂６を基板金述表面に
均一に塗布し、硬化させる。その後第２図（ｅ）の如く
、絶縁樹脂層６を平ちに研磨し、エツチングレジストパ
ターン８ａを露出させ、第２図（ｇ）の如くエツチング
レジスト８ａと光硬化性樹脂７とをジクロロメタンで剥
離除去する。次に第２図（ｈ）や第４図の如く、はんだ
付は不要箇所に絶縁樹脂（ソルダーレジストインク）を
スクリーン印刷により塗布し、所望の絶縁術脂パターン
（ソルダーレジスト）５を形成することくより、所望の
印刷配線板を得た。

以上本発明の印刷配線板は、部品実装用パッドおよびス
ルホールのランドの導体層に対して、絶縁樹脂がそれ以
上の厚さで形成され、かつ絶縁樹脂が部品実装用パッド
およびスルホールのランドに対し【すき間なく形成する
ことができるため、実装用パッドの隣接実装用パッドと
の距離が小さくなってきても、実装用パッドに絶縁樹脂
をかける（重複する）ことなく、狭い実装用パッド間圧
も絶縁樹脂パターンを形成し、かつランドレススルホー
ルを有する印刷配線板を得る。

前記第１．第２の実施例の印刷配線板の製造は絶縁基板
の主表面罠、スルホールとピアホールとを穿設する工程
と、前記絶縁基板にめっきを施して前記スルホール，ビ
アホールの内壁面および前記絶縁基板の主表面上に導体
層を形成する工程と前記スルホール，ビアホールに感光
性あるいは熱硬化性樹脂を充填する工程と、前記導体１
＠１上にエツチングレジストパターンをエツチングマス
クドして前記導体層の露出部分を選択的に、エツチング
除去して回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板
上に形成された前記回路パターンおよび前記エツチング
レジストパターンを絶縁樹脂により埋め込み、硬化させ
、絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を前記
エツチングレジストパターンが露出するように平滑に研
磨する工程と前記エツチングレジストパターンと前記ス
ルホール，ビアホールに充填した感光性ろるいは熱硬化
性樹脂を溶解除去し、前記回路パターンを露出させる工
程と、露出した前記回路パターンに選択的にソルダーレ
ジストを塗布する工程とを備えたことを特徴とする。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、次の効果がある
。

（１）回路パターン２　ａ、　２　ａ’間の間隔が狭く
なってきても、回路パターンに対して絶縁樹脂パターン
の位置合わせ精度を必要とせずに、回路パターン間に絶
縁樹脂パターンを形成できるため、作業効率がよくなる
。

（１１）　　現在工法では回路パターン２ａ、　２ａ’
に絶縁樹脂のかぶり無しに絶縁樹脂パターンを形成する
ことが困難な箇所にも、容易に回路パターン罠絶縁樹脂
のかぶり無しに形成できるため、品質が向上する。

（ｉｉＤ　　回路パターン間に、Ｎ実に回路パターン厚
以上の絶縁樹脂パターンを形成できるため、実装時の回
路パターン間のはんだブリッジを防止することができる
。

Ｏｖ）スルーホールを樹脂の穴埋め工法により作るため
、ランドレススルホールが形成で＊、実ｍ密展を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（ｈ）は本発明の第１の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図
（ａ）乃至第２図（ｈ）は本発明の第２の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示す断面図、第３Ｎ社従来
の印刷配線板の製造方法により製造した印刷配線板の平
面図、第４図は本発明により製造した印刷配線板の一例
を示す平面図、第５図（ａ）乃至＠５図（ｅ）は従来の
印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、ｌａ−・・・・・スルホール
、２・・・・・・導′成層、２ａ・・・・・・回路パタ
ーン（スルホールランド）２ａ１・・・・・回路パター
ン（実装用パッド）、３・・・・・・マスクフィルム、
４・・・・・・フィルム状感光性ｍ脂、５・・・・・・
絶縁樹脂パターン（ツルｌ°−レジスト）、６・・・・
・・絶縁樹脂（元硬化性）、６１・・・・・・絶縁樹脂
（熱硬化性）、７・・・・・・光硬化性樹脂、８・・・
・・・液状感光性樹脂。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 箭１図 ￥Ｊ４−図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の主表面に、スルホール，ビアホールおよび回
   路パターンを形成してなる印刷配線板において、前記ス
   ルホール，ビアホールがランドレスで形成され、前記回
   路パターンの部品実装用パッドの導体層に対して、絶縁
   樹脂がそれ以上の厚さで前記主表面に形成され、かつ前
   記絶縁樹脂が前記部品実装用パッドの導体パターンを除
   く前記主表面上にすき間なく形成されていることを特徴
   とする印刷配線板。