JPH04314385A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04314385A JPH04314385A JP7942491A JP7942491A JPH04314385A JP H04314385 A JPH04314385 A JP H04314385A JP 7942491 A JP7942491 A JP 7942491A JP 7942491 A JP7942491 A JP 7942491A JP H04314385 A JPH04314385 A JP H04314385A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に、高密度，高精度の印刷配線板の製造方法
に関する。
に関し、特に、高密度，高精度の印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板（以下ＰＷＢと記す
）の表面には、ソルダレジスト（以下ＳＲと記す）と呼
ばれる絶縁特性を持つ樹脂層を有するが、特に、高密度
，高精度のＰＷＢの製造には、光硬化性樹脂を主成分と
した液状ＳＲインクが多く用いられており、この方法に
よれば、図３（ａ）の如く、表裏導通用スルーホール１
を含む導体パターンを形成した後、図３（ｂ）の如く、
粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコ
ート法，スクリーン法，ロールコート法，スプレィコー
ト法のうちのいずらかの方法により、表裏導通用スルー
ホール１を含むＰＷＢ全面に１ｍ２ 当り７０〜１００
ｇの割合で塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾燥
して、半硬化状態の感光層を形成する。次に、図３（ｃ
）の如く、マスクフィルム３を介して、所定のＳＲパタ
ーンをＵＶ光４で焼付け、図３（ｄ）の如く、現像液で
未露光部を除去したのち、１２０〜１６０℃で２０〜９
０分間加熱処理を行いＰＷＢを得ていた。
）の表面には、ソルダレジスト（以下ＳＲと記す）と呼
ばれる絶縁特性を持つ樹脂層を有するが、特に、高密度
，高精度のＰＷＢの製造には、光硬化性樹脂を主成分と
した液状ＳＲインクが多く用いられており、この方法に
よれば、図３（ａ）の如く、表裏導通用スルーホール１
を含む導体パターンを形成した後、図３（ｂ）の如く、
粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバーコ
ート法，スクリーン法，ロールコート法，スプレィコー
ト法のうちのいずらかの方法により、表裏導通用スルー
ホール１を含むＰＷＢ全面に１ｍ２ 当り７０〜１００
ｇの割合で塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾燥
して、半硬化状態の感光層を形成する。次に、図３（ｃ
）の如く、マスクフィルム３を介して、所定のＳＲパタ
ーンをＵＶ光４で焼付け、図３（ｄ）の如く、現像液で
未露光部を除去したのち、１２０〜１６０℃で２０〜９
０分間加熱処理を行いＰＷＢを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、表裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができず、
部品搭載後のはんだ付けにおいて、搭載面側まで、はん
だが上昇しブリッジが発生するとともに、はんだが表裏
導通スルーホールを通して昇って部品へ接触して熱衝撃
を与え、また、近接する表裏導通スルーホール間のはん
だブリッジを発生させるという問題点があった。
は、表裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができず、
部品搭載後のはんだ付けにおいて、搭載面側まで、はん
だが上昇しブリッジが発生するとともに、はんだが表裏
導通スルーホールを通して昇って部品へ接触して熱衝撃
を与え、また、近接する表裏導通スルーホール間のはん
だブリッジを発生させるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、はんだ上昇によるはんだ
ブリッジの発生と部品への熱衝撃を防止するとともに、
表裏導通スルーホール間のはんだブリッジの発生を防止
できるＰＷＢの製造方法を提供することにある。
ブリッジの発生と部品への熱衝撃を防止するとともに、
表裏導通スルーホール間のはんだブリッジの発生を防止
できるＰＷＢの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表裏導通用ス
ルーホールを有する印刷配線板の製造方法において、基
板に回路と前記表裏導通スルーホールを形成する工程と
、前記基板の表裏両面に光硬化性液状ソルダレジストイ
ンクを全面塗布する工程と、マスクフィルムを当接させ
露光後現像により未露光部を除去することにより所定の
レジストパターンを形成する工程と、該レジストパター
ンを含む基板の表裏両面に再度液状ソルダレジストイン
クを重ねて塗布する工程と、前記表裏導通用スルーホー
ルの内の閉塞を必要とする表裏導通スルーホールのみ露
光した後現像により未露光部を除去する工程と、その後
熱硬化により前記表裏導通スルーホールを閉塞させる工
程とを含む。
ルーホールを有する印刷配線板の製造方法において、基
板に回路と前記表裏導通スルーホールを形成する工程と
、前記基板の表裏両面に光硬化性液状ソルダレジストイ
ンクを全面塗布する工程と、マスクフィルムを当接させ
露光後現像により未露光部を除去することにより所定の
レジストパターンを形成する工程と、該レジストパター
ンを含む基板の表裏両面に再度液状ソルダレジストイン
クを重ねて塗布する工程と、前記表裏導通用スルーホー
ルの内の閉塞を必要とする表裏導通スルーホールのみ露
光した後現像により未露光部を除去する工程と、その後
熱硬化により前記表裏導通スルーホールを閉塞させる工
程とを含む。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｃ
）は、本発明の一実施例のＰＷＢの製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
）は、本発明の一実施例のＰＷＢの製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
【０００８】まず図１（ａ）の如く、表裏導通スルーホ
ール１を含む回路を形成する。次に、図１（ｂ）の如く
、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２，をバ
ーコート法，スクリーン印刷法，ローラーコート法，ス
プレィコート法のうちのいずれかの方法により、ＰＷＢ
全面に１ｍ２ 当り７０〜１００ｇの割合で塗布し、７
０〜８０℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化状態の感光
層を形成する。次いで、図１（ｃ）の如く、マスクィル
ム３を介して所定のＳＲパターンをＵＶ光４で焼付け、
図１（ｄ）の如く、現像液で未露光部を除去する。
ール１を含む回路を形成する。次に、図１（ｂ）の如く
、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２，をバ
ーコート法，スクリーン印刷法，ローラーコート法，ス
プレィコート法のうちのいずれかの方法により、ＰＷＢ
全面に１ｍ２ 当り７０〜１００ｇの割合で塗布し、７
０〜８０℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化状態の感光
層を形成する。次いで、図１（ｃ）の如く、マスクィル
ム３を介して所定のＳＲパターンをＵＶ光４で焼付け、
図１（ｄ）の如く、現像液で未露光部を除去する。
【０００９】更に、図２（ａ）の如く、粘度範囲が１〜
４００ｐｓで図１（ｂ）の液状ＳＲインク２の塗布量の
１〜３倍の厚さで再び液状ＳＲインク２をバーコート法
，スクリーン印刷法，ロールコート法，スプレィコート
法のうちのいずれかの方法により重ねて塗布し、７０〜
１００℃で５〜４０分間乾燥する。この後、図２（ｂ）
の如く、閉塞を必要とする表裏導通用スルーホール１以
外を遮光したマスクフィルム３を介してＵＶ光４で露光
した後、現像により未露光部を除去する。最後に、図２
（ｃ）の如く、１２０〜１６０℃で、２０〜９０分間加
熱処理を行い、ＰＷＢを得る。
４００ｐｓで図１（ｂ）の液状ＳＲインク２の塗布量の
１〜３倍の厚さで再び液状ＳＲインク２をバーコート法
，スクリーン印刷法，ロールコート法，スプレィコート
法のうちのいずれかの方法により重ねて塗布し、７０〜
１００℃で５〜４０分間乾燥する。この後、図２（ｂ）
の如く、閉塞を必要とする表裏導通用スルーホール１以
外を遮光したマスクフィルム３を介してＵＶ光４で露光
した後、現像により未露光部を除去する。最後に、図２
（ｃ）の如く、１２０〜１６０℃で、２０〜９０分間加
熱処理を行い、ＰＷＢを得る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができるため、部
品搭載後のはんだ付けにおいて、はんだ上昇によるブリ
ッジを防止できるとともに、はんだが表裏導通スルーホ
ールを通して上昇して部品へ接触して熱衝撃を与えるこ
とを防止できる。また、近接する表裏導通スルーホール
間のはんだブリッジを防止できるという効果がある。
裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができるため、部
品搭載後のはんだ付けにおいて、はんだ上昇によるブリ
ッジを防止できるとともに、はんだが表裏導通スルーホ
ールを通して上昇して部品へ接触して熱衝撃を与えるこ
とを防止できる。また、近接する表裏導通スルーホール
間のはんだブリッジを防止できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
１ 表裏導通スルーホール
２ 液状ＳＲインク
３ マスクフィルム
４ ＵＶ光
５ ＳＲ
６ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏導通用スルーホールを有する印刷
配線板の製造方法において、基板に回路と前記表裏導通
スルーホールを形成する工程と、前記基板の表裏両面に
光硬化性液状ソルダレジストインクを全面塗布する工程
と、マスクフィルムを当接させ露光後現像により未露光
部を除去することにより所定のレジストパターンを形成
する工程と、該レジストパターンを含む基板の表裏両面
に再度液状ソルダレジストインクを重ねて塗布する工程
と、前記表裏導通用スルーホールの内の閉塞を必要とす
る表裏導通スルーホールのみ露光した後現像により未露
光部を除去する工程と、その後熱硬化により前記表裏導
通スルーホールを閉塞させる工程とを含むことを特徴と
する印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942491A JP2587544B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942491A JP2587544B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314385A true JPH04314385A (ja) | 1992-11-05 |
| JP2587544B2 JP2587544B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=13689487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7942491A Expired - Fee Related JP2587544B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587544B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7942491A patent/JP2587544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587544B2 (ja) | 1997-03-05 |
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