JP2550899B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に表裏導通孔をフォトソルダレジストで閉塞し
た構造の印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に表裏導通孔をフォトソルダレジストで閉塞し
た構造の印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の製造方法として表裏
導通孔をフォトソルダレジストにて閉塞する方法が特開
平２−６７７８６号公報に開示されている。この印刷配
線板の製造方法は、まず、図２（ａ）に示すように、直
径が０．６ｍｍ以下の表裏導通孔２，３及び導体パター
ンを有する絶縁基板１の片面（一方の面）にスクリーン
印刷法によりフォトソルダレジスト４を塗布後、予備乾
燥（通常温度１００℃以下）し半硬化状態の感光層を形
成する。次に、図２（ｂ）に示すように、所定のパター
ンを有するマスクフィルム７を介してフォトソルダレジ
スト４を紫外線露光（通常５００〜１，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 ）し光硬化部６を形成する。この時、絶縁基板１の
温度は５０℃以上に上昇しフォトソルダレジスト４は若
干際溶融する。次に、図２（ｃ）に示すように、炭酸ナ
トリウム水溶液等で現像を行い未露光部のフォトソルダ
レジスト４を除去する。
導通孔をフォトソルダレジストにて閉塞する方法が特開
平２−６７７８６号公報に開示されている。この印刷配
線板の製造方法は、まず、図２（ａ）に示すように、直
径が０．６ｍｍ以下の表裏導通孔２，３及び導体パター
ンを有する絶縁基板１の片面（一方の面）にスクリーン
印刷法によりフォトソルダレジスト４を塗布後、予備乾
燥（通常温度１００℃以下）し半硬化状態の感光層を形
成する。次に、図２（ｂ）に示すように、所定のパター
ンを有するマスクフィルム７を介してフォトソルダレジ
スト４を紫外線露光（通常５００〜１，０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 ）し光硬化部６を形成する。この時、絶縁基板１の
温度は５０℃以上に上昇しフォトソルダレジスト４は若
干際溶融する。次に、図２（ｃ）に示すように、炭酸ナ
トリウム水溶液等で現像を行い未露光部のフォトソルダ
レジスト４を除去する。
【０００３】次に、図２（ｄ）に示すように、フォトソ
ルダレジスト４の未塗布面（他方の面）に前に塗布した
フォトソルダレジスト４の１．１〜１．３倍の厚みのフ
ォトソルダレジスト４をスクリーン印刷法により塗布し
予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。次に、図２
（ｅ）に示すように、所定のパターンを有するマスクフ
ィルム８を介してフォトソルダレジスト４を前の１〜
１．５倍のエネルギーで紫外線露光し光硬化部６を形成
する。次に、図２（ｆ）に示すように、炭酸ナトリウム
水溶液等で現像を行い未露光部のフォトソルダレジスト
４を除去した後、本加熱処理（通常温度１００℃以上）
を行い、両面のフォトソルダレジスト４を完全に硬化さ
せ、表裏導通孔２を閉塞した印刷配線板を得る。
ルダレジスト４の未塗布面（他方の面）に前に塗布した
フォトソルダレジスト４の１．１〜１．３倍の厚みのフ
ォトソルダレジスト４をスクリーン印刷法により塗布し
予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。次に、図２
（ｅ）に示すように、所定のパターンを有するマスクフ
ィルム８を介してフォトソルダレジスト４を前の１〜
１．５倍のエネルギーで紫外線露光し光硬化部６を形成
する。次に、図２（ｆ）に示すように、炭酸ナトリウム
水溶液等で現像を行い未露光部のフォトソルダレジスト
４を除去した後、本加熱処理（通常温度１００℃以上）
を行い、両面のフォトソルダレジスト４を完全に硬化さ
せ、表裏導通孔２を閉塞した印刷配線板を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、フォトソルダレジストを露光する際に
フォトソルダレジストが硬化していないため、露光時の
熱によりフォトソルダレジストが再溶融しだれて、図２
（ｆ）に示すように閉塞しない表裏導通孔３が発生する
という問題点があった。
の製造方法では、フォトソルダレジストを露光する際に
フォトソルダレジストが硬化していないため、露光時の
熱によりフォトソルダレジストが再溶融しだれて、図２
（ｆ）に示すように閉塞しない表裏導通孔３が発生する
という問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、閉塞しない表裏導通孔の
発生を防止し部品搭載後のはんだ付け不良がなく信頼性
の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
発生を防止し部品搭載後のはんだ付け不良がなく信頼性
の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、表裏導通孔及び導体パターンを有する絶縁基
板の一方の面上にフォトソルダレジストを塗布し予備乾
燥する工程と、前記絶縁基板の他方の面側から前記表裏
導通孔のみに光を通してこの表裏導通孔内部の前記フォ
トソルダレジストを露光して光硬化する工程と、前記絶
縁基板の前記一方の面からマスクフィルムを介して前記
フォトソルダレジストを露光して光硬化する工程と、こ
のフォトソルダレジストを現像し未露光部を除去する工
程と、前記絶縁基板の前記他方の面上にフォトソルダレ
ジストを塗布し予備乾燥する工程と、このフォトソルダ
レジストをマスクフィルムを介して露光し光硬化する工
程と、前記フォトソルダレジストを現像し未露光部を除
去する工程と、加熱または紫外線照射処理により両面の
フォトソルダレジストを完全に硬化し表裏導通孔を閉塞
する工程とを含む。
造方法は、表裏導通孔及び導体パターンを有する絶縁基
板の一方の面上にフォトソルダレジストを塗布し予備乾
燥する工程と、前記絶縁基板の他方の面側から前記表裏
導通孔のみに光を通してこの表裏導通孔内部の前記フォ
トソルダレジストを露光して光硬化する工程と、前記絶
縁基板の前記一方の面からマスクフィルムを介して前記
フォトソルダレジストを露光して光硬化する工程と、こ
のフォトソルダレジストを現像し未露光部を除去する工
程と、前記絶縁基板の前記他方の面上にフォトソルダレ
ジストを塗布し予備乾燥する工程と、このフォトソルダ
レジストをマスクフィルムを介して露光し光硬化する工
程と、前記フォトソルダレジストを現像し未露光部を除
去する工程と、加熱または紫外線照射処理により両面の
フォトソルダレジストを完全に硬化し表裏導通孔を閉塞
する工程とを含む。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、直径が
０．６ｍｍの表裏導通孔２及び導体パターンを有する絶
縁基板１の片面（一方の面）にスクリーン印刷法により
フォトソルダレジスト４を厚みがほぼ５μｍ以上になる
ように塗布後、温度８０℃で３０分間予備乾燥し半硬化
状態の感光層を形成する。この時、表裏導通孔２はフォ
トソルダレジスト４で閉塞された状態となる。次に、図
１（ｂ）に示すように、フォトソルダレジスト４の未塗
布面（他方の面）から閉塞する表裏導通孔２のみに光を
透過する第１のマスクフィルム５を介して表裏導通孔２
の内部のフォトソルダレジスト４を１００ｍＪ／ｃｍ2
で紫外線露光し光硬化部６を形成する。この時、フォト
ソルダレジスト４の温度は２０〜３０℃程度しか上昇し
ないため、再溶融することなくだれは生じない。次に、
図１（ｃ）に示すように、フォトソルダレジスト４の塗
布面より所定のパターンを有する第２のマスクフィルム
７を介して５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線露光を行いフォ
トソルダレジスト４に光硬化部６を形成する。この時、
フォトソルダレジスト４の温度は５０℃以上になるが表
裏導通孔２内のフォトソルダレジスト４は光硬化して光
硬化部６を形成しているのでだれは生じない。次に、図
１（ｄ）に示すように、濃度が約１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液で現像を行い未露光部のフォトソルダレジス
ト４を除去する。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、直径が
０．６ｍｍの表裏導通孔２及び導体パターンを有する絶
縁基板１の片面（一方の面）にスクリーン印刷法により
フォトソルダレジスト４を厚みがほぼ５μｍ以上になる
ように塗布後、温度８０℃で３０分間予備乾燥し半硬化
状態の感光層を形成する。この時、表裏導通孔２はフォ
トソルダレジスト４で閉塞された状態となる。次に、図
１（ｂ）に示すように、フォトソルダレジスト４の未塗
布面（他方の面）から閉塞する表裏導通孔２のみに光を
透過する第１のマスクフィルム５を介して表裏導通孔２
の内部のフォトソルダレジスト４を１００ｍＪ／ｃｍ2
で紫外線露光し光硬化部６を形成する。この時、フォト
ソルダレジスト４の温度は２０〜３０℃程度しか上昇し
ないため、再溶融することなくだれは生じない。次に、
図１（ｃ）に示すように、フォトソルダレジスト４の塗
布面より所定のパターンを有する第２のマスクフィルム
７を介して５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線露光を行いフォ
トソルダレジスト４に光硬化部６を形成する。この時、
フォトソルダレジスト４の温度は５０℃以上になるが表
裏導通孔２内のフォトソルダレジスト４は光硬化して光
硬化部６を形成しているのでだれは生じない。次に、図
１（ｄ）に示すように、濃度が約１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液で現像を行い未露光部のフォトソルダレジス
ト４を除去する。
【０００９】次に、図１（ｅ）に示すように、他方の面
にスクリーン印刷法によりフォトソレダレジスト４を厚
みがほぼ５μｍ以上になるように塗布後、温度８０℃で
３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。次
に、図１（ｆ）に示すように、所定のパターンを有する
第３のマスクフィルム８を介して５００ｍＪ／ｃｍ2の
紫外線露光を行いフォトソルダレジスト４に光硬化部６
を形成する。次に、図１（ｇ）に示すように、濃度が約
１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い未露光部
のフォトソルダレジスト４を除去した後、温度１５０℃
で６０分間の本加熱処理を行い両面のフォトソルダレジ
スト４を完全に硬化させ表裏導通孔２を閉塞した第１の
実施例による印刷配線板を得る。
にスクリーン印刷法によりフォトソレダレジスト４を厚
みがほぼ５μｍ以上になるように塗布後、温度８０℃で
３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。次
に、図１（ｆ）に示すように、所定のパターンを有する
第３のマスクフィルム８を介して５００ｍＪ／ｃｍ2の
紫外線露光を行いフォトソルダレジスト４に光硬化部６
を形成する。次に、図１（ｇ）に示すように、濃度が約
１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い未露光部
のフォトソルダレジスト４を除去した後、温度１５０℃
で６０分間の本加熱処理を行い両面のフォトソルダレジ
スト４を完全に硬化させ表裏導通孔２を閉塞した第１の
実施例による印刷配線板を得る。
【００１０】本発明の第２の実施例は、フォトソルダレ
ジストのコート法と硬化法が異るのみで各工程の構成は
図１（ａ）〜（ｇ）に示すように第１の実施例と同じで
ある。まず、図１（ａ）に示すように、直径が０．６ｍ
ｍの表裏導通孔２及び導体パターンを有する絶縁基板１
の片面（一方の面）にカーテンコート法によりフォトソ
ルダレジスト４を厚みが５μｍ以上になるように塗布
後、温度８０℃で３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光
層を形成する。この時、表裏導通孔２はフォトソルダレ
ジスト４で閉塞された状態となる。次に、図１（ｂ）に
示すように、フォトソルダレジスト４未塗布面（他方の
面）から閉塞する表裏導通孔２のみに光を透過する第１
のマスクフィルム５を介して表裏導通孔２の内部のフォ
トソルダレジスト４を１００ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線露光
し光硬化部６を形成する。この時、フォトソルダレジス
ト４の温度は２０〜３０℃程度しか上昇しないため、再
溶融することはなくだれは生じない。次に、図１（ｃ）
に示すように、フォトソルダレジスト４の塗布面より所
定のパターンを有する第２のマスクフィルム７を介して
５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線露光を行いフォトソルダレ
ジスト４に光硬化部６を形成する。この時、フォトソル
ダレジスト４の温度は５０℃以上になるが表裏導通孔２
内のフォトソルダレジスト４は光硬化して光硬化部６を
形成しているのでだれは生じない。次に、図１（ｄ）に
示すように、濃度が約１重量％の炭酸ナトリウム水溶液
で現像を行い未露光部のフォトソルダレジスト４を除去
する。
ジストのコート法と硬化法が異るのみで各工程の構成は
図１（ａ）〜（ｇ）に示すように第１の実施例と同じで
ある。まず、図１（ａ）に示すように、直径が０．６ｍ
ｍの表裏導通孔２及び導体パターンを有する絶縁基板１
の片面（一方の面）にカーテンコート法によりフォトソ
ルダレジスト４を厚みが５μｍ以上になるように塗布
後、温度８０℃で３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光
層を形成する。この時、表裏導通孔２はフォトソルダレ
ジスト４で閉塞された状態となる。次に、図１（ｂ）に
示すように、フォトソルダレジスト４未塗布面（他方の
面）から閉塞する表裏導通孔２のみに光を透過する第１
のマスクフィルム５を介して表裏導通孔２の内部のフォ
トソルダレジスト４を１００ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線露光
し光硬化部６を形成する。この時、フォトソルダレジス
ト４の温度は２０〜３０℃程度しか上昇しないため、再
溶融することはなくだれは生じない。次に、図１（ｃ）
に示すように、フォトソルダレジスト４の塗布面より所
定のパターンを有する第２のマスクフィルム７を介して
５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線露光を行いフォトソルダレ
ジスト４に光硬化部６を形成する。この時、フォトソル
ダレジスト４の温度は５０℃以上になるが表裏導通孔２
内のフォトソルダレジスト４は光硬化して光硬化部６を
形成しているのでだれは生じない。次に、図１（ｄ）に
示すように、濃度が約１重量％の炭酸ナトリウム水溶液
で現像を行い未露光部のフォトソルダレジスト４を除去
する。
【００１１】次に、図１（ｅ）に示すように、他方の面
にカーテンコート法によりフォトソルダレジスト４を厚
みがほぼ５μｍ以上になるように塗布後、温度１８０℃
で３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。
次に、図１（ｆ）に示すように、所定のパターンを有す
る第３のマスクフィルム８を介して５００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線露光を行いフォトソルダレジスト４に光硬化部
６を形成する。次に、図１（ｇ）に示すように、濃度が
約１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い未露光
部のフォトソルダレジスト４を除去した後、２，０００
ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射を行い両面のフォトソルダレ
ジスト４を完全に硬化させ表裏導通孔２を閉塞した第２
の実施例による印刷配線板を得る。第２の実施例では、
カーテンコート法によりフォトソルダレジストを塗布す
るので生産効率を高めることができるという効果があ
る。
にカーテンコート法によりフォトソルダレジスト４を厚
みがほぼ５μｍ以上になるように塗布後、温度１８０℃
で３０分間予備乾燥し半硬化状態の感光層を形成する。
次に、図１（ｆ）に示すように、所定のパターンを有す
る第３のマスクフィルム８を介して５００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線露光を行いフォトソルダレジスト４に光硬化部
６を形成する。次に、図１（ｇ）に示すように、濃度が
約１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い未露光
部のフォトソルダレジスト４を除去した後、２，０００
ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射を行い両面のフォトソルダレ
ジスト４を完全に硬化させ表裏導通孔２を閉塞した第２
の実施例による印刷配線板を得る。第２の実施例では、
カーテンコート法によりフォトソルダレジストを塗布す
るので生産効率を高めることができるという効果があ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表裏導通
孔及び導体パターンを有する絶縁基板の一方の面上にフ
ォトソルダレジストを塗布し予備乾燥した後絶縁基板の
他方の面から表裏導通孔のみに光を透して内部のフォト
ソルダレジストを露光して光硬化するのでフォトソルダ
レジストの露光時の熱によるだれの発生を防止でき所定
の表裏導通孔を完全に閉塞できるので、部品搭載後のは
んだ付け不良がなく信頼性の高い印刷配線板が得られる
という効果がある。
孔及び導体パターンを有する絶縁基板の一方の面上にフ
ォトソルダレジストを塗布し予備乾燥した後絶縁基板の
他方の面から表裏導通孔のみに光を透して内部のフォト
ソルダレジストを露光して光硬化するのでフォトソルダ
レジストの露光時の熱によるだれの発生を防止でき所定
の表裏導通孔を完全に閉塞できるので、部品搭載後のは
んだ付け不良がなく信頼性の高い印刷配線板が得られる
という効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板 ２，３ 表裏導通孔 ４ フォトソルダレジスト ５ 第１のマスクフィルム ６ 光硬化部 ７ 第２のマスクフィルム ８ 第３のマスクフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏導通孔及び導体パターンを有する絶
縁基板の一方の面上にフォトソルダレジストを塗布し予
備乾燥する工程と、前記絶縁基板の他方の面側から前記
表裏導通孔のみに光を通してこの表裏導通孔内部の前記
フォトソルダレジストを露光して光硬化する工程と、前
記絶縁基板の前記一方の面からマスクフィルムを介して
前記フォトソルダレジストを露光して光硬化する工程
と、このフォトソルダレジストを現像し未露光部を除去
する工程と、前記絶縁基板の前記他方の面上にフォトソ
ルダレジストを塗布し予備乾燥する工程と、このフォト
ソルダレジストをマスクフィルムを介して露光し光硬化
する工程と、前記フォトソルダレジストを現像し未露光
部を除去する工程と、前記絶縁基板両面の光硬化したフ
ォトソルダレジストを完全に硬化し前記表裏導通孔を閉
塞する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記絶縁基板両面の光硬化したフォトソ
ルダレジストを完全に硬化する工程が加熱処理により硬
化する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁基板両面の光硬化したフォトソ
ルダレジストを完全に硬化する工程が紫外線照射処理に
より硬化する工程を含むことを特徴とする請求項１記載
の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311410A JP2550899B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311410A JP2550899B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162136A JPH07162136A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2550899B2 true JP2550899B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=18016873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5311410A Expired - Fee Related JP2550899B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550899B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102170758B (zh) * | 2011-04-13 | 2012-11-14 | 深南电路有限公司 | 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片 |
| CN102281724B (zh) * | 2011-08-26 | 2013-05-22 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 双面开窗塞孔的加工方法 |
| KR101335271B1 (ko) * | 2013-02-21 | 2013-11-29 | 주식회사 에스아이 플렉스 | Ｖｉａ ｆｉｌｌ 동도금을 이용한 ｂｖｈ도포 ｐｓｒ 인쇄공법 |
| CN107529281B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-09-20 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP5311410A patent/JP2550899B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07162136A (ja) | 1995-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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