JP2844879B2 - ソルダレジストの形成方法 - Google Patents
ソルダレジストの形成方法Info
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- JP2844879B2 JP2844879B2 JP21557490A JP21557490A JP2844879B2 JP 2844879 B2 JP2844879 B2 JP 2844879B2 JP 21557490 A JP21557490 A JP 21557490A JP 21557490 A JP21557490 A JP 21557490A JP 2844879 B2 JP2844879 B2 JP 2844879B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はソルダレジストの形成方法に関し、特に写真
現像法によるソルダレジストの形成方法に関する。
現像法によるソルダレジストの形成方法に関する。
従来ソルダレジストの形成方法は、スクリーン印刷法
と写真現像法との２方法が採用されて来たが、プリント
板の高密度化，表面実装技術の進展により、現在では写
真現像法が主流になりつつある。
と写真現像法との２方法が採用されて来たが、プリント
板の高密度化，表面実装技術の進展により、現在では写
真現像法が主流になりつつある。
写真現像法は、第２図（ａ）の如く、まず、回路パタ
ーン2,スルーホール，バイアホール３が形成された基板
１にソルダーレジストインク４を塗布する。塗布方法と
しては、スクリーン印刷，カーテンコーター，ロールコ
ーター，スプレーコーターが用いられている。
ーン2,スルーホール，バイアホール３が形成された基板
１にソルダーレジストインク４を塗布する。塗布方法と
しては、スクリーン印刷，カーテンコーター，ロールコ
ーター，スプレーコーターが用いられている。
しかしながら、近年の表面実装技術の進展は、狭小ピ
ッチ間のはんだブリッジを防止する目的で、パッド間へ
のソルダレジストライン形成が不可欠になっており、こ
のため、0.1mmかそれ以下の細いソルダレジストライン
の形成が比較的容易なスプレーコーターの採用が増加し
つつある。
ッチ間のはんだブリッジを防止する目的で、パッド間へ
のソルダレジストライン形成が不可欠になっており、こ
のため、0.1mmかそれ以下の細いソルダレジストライン
の形成が比較的容易なスプレーコーターの採用が増加し
つつある。
塗布方法にかかわらず、塗布後、溶剤分を揮発させる
指触乾燥を行ない、さらに、第２図（ｂ）の如く、マス
クフィルム８を基板１に接合して露光し、次いで第２図
（ｃ）の如く、現像，硬化を行なって所定のパターン形
状のソルダレジスト７を形成する。
指触乾燥を行ない、さらに、第２図（ｂ）の如く、マス
クフィルム８を基板１に接合して露光し、次いで第２図
（ｃ）の如く、現像，硬化を行なって所定のパターン形
状のソルダレジスト７を形成する。
上述した従来のソルダレジスト形成方法には、以下の
欠点があった。
欠点があった。
ソルダレジストインクの塗布方法としてスプレーコー
ターを採用すると、バイアホールの内壁面には、バイア
ホール全体を露光しても第２図（ｃ）の如く、ソルダレ
ジスト７を形成することができなかった。この原因は、
スプレー塗布ではバイアホール内壁面には、塗布後、穴
壁に沿って数μｍ程度しか付着せず、また、露光による
光量も光の方向とスルーホール穴壁とが平行であるた
め、ソルダレジストインクが受ける光量が弱く感光が不
十分な結果、現像後に内壁面のソルダレジストインクが
除去されてしまうためである。
ターを採用すると、バイアホールの内壁面には、バイア
ホール全体を露光しても第２図（ｃ）の如く、ソルダレ
ジスト７を形成することができなかった。この原因は、
スプレー塗布ではバイアホール内壁面には、塗布後、穴
壁に沿って数μｍ程度しか付着せず、また、露光による
光量も光の方向とスルーホール穴壁とが平行であるた
め、ソルダレジストインクが受ける光量が弱く感光が不
十分な結果、現像後に内壁面のソルダレジストインクが
除去されてしまうためである。
部品を実装しないスルーホール、即ち、バイアホール
は、フローはんだ付け時、はんだが部品面に昇ってこな
いようにするため、バイアホール内壁面全面をソルダー
マスクでおおうかバイアホールをテントすることが必要
である。
は、フローはんだ付け時、はんだが部品面に昇ってこな
いようにするため、バイアホール内壁面全面をソルダー
マスクでおおうかバイアホールをテントすることが必要
である。
スプレー塗布は、穴内へのインク付着量が少ないた
め、現像時間が短かいことや、回路の凹凸に沿って均一
に塗膜が形成でき、回路上の膜厚を一定以上に確保する
ことが容易なこと、さらに、細線形成も比較的容易であ
ること等のため採用されてきているものであるが、前述
したバイアホールの被膜性のため適用を限定せざるを得
なかった。
め、現像時間が短かいことや、回路の凹凸に沿って均一
に塗膜が形成でき、回路上の膜厚を一定以上に確保する
ことが容易なこと、さらに、細線形成も比較的容易であ
ること等のため採用されてきているものであるが、前述
したバイアホールの被膜性のため適用を限定せざるを得
なかった。
本発明の目的は、バイアホール内壁面をソルダレジス
トで被膜することが可能なソルダレジストの形成方法を
提供することにある。
トで被膜することが可能なソルダレジストの形成方法を
提供することにある。
本発明のソルダレジスト形成方法は、回路パターン，
部品実装用スルーホール，バイアホールが形成された基
板にスプレー塗布により該基板の表裏両面および前記バ
イアホール穴壁面に感光性のソルダレジストインクを全
面塗布する工程と、前記基板に第１のマスクフィルムを
接合し前記バイアホール穴壁面の前記ソルダレジストイ
ンクを露光する工程と、前記基板に第２のマスクフィル
ムを接合し表裏両面の前記ソルダレジストインクを露光
する工程と、前記露光したソルダレジストインクを現像
し硬化させる工程とを含んで構成されている。
部品実装用スルーホール，バイアホールが形成された基
板にスプレー塗布により該基板の表裏両面および前記バ
イアホール穴壁面に感光性のソルダレジストインクを全
面塗布する工程と、前記基板に第１のマスクフィルムを
接合し前記バイアホール穴壁面の前記ソルダレジストイ
ンクを露光する工程と、前記基板に第２のマスクフィル
ムを接合し表裏両面の前記ソルダレジストインクを露光
する工程と、前記露光したソルダレジストインクを現像
し硬化させる工程とを含んで構成されている。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、まず、第１図（ａ）の如く、スプレ
ー塗布により、基板１の表裏両面およびバイアホール３
の内壁面に感光性ソルダレジストインク４を全面塗布す
る。
ー塗布により、基板１の表裏両面およびバイアホール３
の内壁面に感光性ソルダレジストインク４を全面塗布す
る。
次に、第１図（ｂ）の如く、バイアホール３の内壁面
をソルダレジストインク４で被膜すべきバイアホール３
の位置にのみ透明である第１のマスクフィルム５を基板
１に接合し、バイアホール３の内壁面に光が当たるよう
に散乱光を照射してバイアホール３の内壁面のソルダレ
ジストインク４を露光する。
をソルダレジストインク４で被膜すべきバイアホール３
の位置にのみ透明である第１のマスクフィルム５を基板
１に接合し、バイアホール３の内壁面に光が当たるよう
に散乱光を照射してバイアホール３の内壁面のソルダレ
ジストインク４を露光する。
次いで、第１図（ｃ）の如く、第２のマスクフィルム
６を基板１に接合し、基板１の表裏両面のソルダレジス
トインク４を所定のパターン形状で露光する。
６を基板１に接合し、基板１の表裏両面のソルダレジス
トインク４を所定のパターン形状で露光する。
次に、第１図（ｄ）の如く、現像し、熱または熱と紫
外線とを併用してソルダレジストインク４を硬化してソ
ルダレジスト７を形成した。
外線とを併用してソルダレジストインク４を硬化してソ
ルダレジスト７を形成した。
尚、第１のマスクフィルム５の透光部の大きさは、バ
イアホール３と同径、ないしは、バイアホール３のラン
ド径と同径の範囲のものを採用することが、バイアホー
ル３の内壁を確実に露光すること等から良い結果が得ら
れた。
イアホール３と同径、ないしは、バイアホール３のラン
ド径と同径の範囲のものを採用することが、バイアホー
ル３の内壁を確実に露光すること等から良い結果が得ら
れた。
第２の実施例は、第１の実施例と同様、第１図（ａ）
の如く、スプレー塗布によりソルダレジストインク４を
全面塗布する。
の如く、スプレー塗布によりソルダレジストインク４を
全面塗布する。
次に、第２のマスクフィルム６を基板１に接合して、
基板１の表裏両面のソルダレジストインク４を所定のパ
ターン形状で露光する。
基板１の表裏両面のソルダレジストインク４を所定のパ
ターン形状で露光する。
次いで、第１の実施例と同様の第１のマスクィルム５
を用いて第１のマスクフィルム５を基板１に接合して、
バイアホール３の内壁面に光が当たるよう散乱光を照射
してバイアホール３の内壁面のソルダレジストインク４
を露光する 以下、第１の実施例と同様、現像，硬化作業を行なっ
てソルダレジスト７を形成した。
を用いて第１のマスクフィルム５を基板１に接合して、
バイアホール３の内壁面に光が当たるよう散乱光を照射
してバイアホール３の内壁面のソルダレジストインク４
を露光する 以下、第１の実施例と同様、現像，硬化作業を行なっ
てソルダレジスト７を形成した。
以上の説明から明らかなように本発明は、基板にスプ
レー塗布により基板の表裏両面およびバイアホールの穴
壁面に感光性のソルダレジストインクを全面塗布する工
程と、基板に第１のマスクフィルムを接合しバイアホー
ル壁面のソルダレジストインクを露光する工程と、基板
に第２のマスクフィルムを接合し表裏両面のソルダレジ
ストインクを露光する工程とを設けることにより、バイ
アホールの内壁面をソルダーレジストで被膜することが
可能になり、実装時のはんだ昇りやバイアホールの穴壁
へのはんだ付着を防止できる効果が確認できた。
レー塗布により基板の表裏両面およびバイアホールの穴
壁面に感光性のソルダレジストインクを全面塗布する工
程と、基板に第１のマスクフィルムを接合しバイアホー
ル壁面のソルダレジストインクを露光する工程と、基板
に第２のマスクフィルムを接合し表裏両面のソルダレジ
ストインクを露光する工程とを設けることにより、バイ
アホールの内壁面をソルダーレジストで被膜することが
可能になり、実装時のはんだ昇りやバイアホールの穴壁
へのはんだ付着を防止できる効果が確認できた。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来
のソルダレジストの形成方法を説明する工程順に示した
断面図である。 １……基板、２……回路パターン、３……バイアホー
ル、４……ソルダーレジストインク、５……第１のマス
クフィルム、６……第２のマスクフィルム、７……ソル
ダレジスト、８……マスクフィルム。
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来
のソルダレジストの形成方法を説明する工程順に示した
断面図である。 １……基板、２……回路パターン、３……バイアホー
ル、４……ソルダーレジストインク、５……第１のマス
クフィルム、６……第２のマスクフィルム、７……ソル
ダレジスト、８……マスクフィルム。
Claims (1)
- 【請求項１】回路パターン，部品実装用スルーホール，
バイアホールが形成された基板にスプレー塗布により該
基板の表裏両面および前記バイアホール穴壁面に感光性
のソルダレジストインクを全面塗布する工程と、前記基
板に第１のマスクフィルムを接合し前記バイアホール穴
壁面の前記ソルダレジストインクを露光する工程と、前
記基板に第２のマスクフィルムを接合し表裏両面の前記
ソルダレジストインクを露光する工程と、前記露光した
ソルダレジストインクを現像し硬化させる工程とを含む
ことを特徴とするソルダレジストの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21557490A JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21557490A JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497588A JPH0497588A (ja) | 1992-03-30 |
| JP2844879B2 true JP2844879B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=16674691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21557490A Expired - Fee Related JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844879B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2586797B2 (ja) * | 1993-09-03 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| SE509938C2 (sv) * | 1996-07-09 | 1999-03-29 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning vid mönsterkort |
| JP4928840B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2012-05-09 | 株式会社イースタン | 防塵樹脂基板の製造方法 |
| JP6171829B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-08-02 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| JP6051126B2 (ja) * | 2013-08-31 | 2016-12-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN107529281B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-09-20 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN111867271A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 大连崇达电路有限公司 | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP21557490A patent/JP2844879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0497588A (ja) | 1992-03-30 |
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Legal Events
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