JPH09315026A - メタルマスク及びその製造方法 - Google Patents
メタルマスク及びその製造方法Info
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- JPH09315026A JPH09315026A JP15164896A JP15164896A JPH09315026A JP H09315026 A JPH09315026 A JP H09315026A JP 15164896 A JP15164896 A JP 15164896A JP 15164896 A JP15164896 A JP 15164896A JP H09315026 A JPH09315026 A JP H09315026A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷時にインクが滲み難いメタルマスクを提
供する。 【解決手段】 金属基板に所定の形状の印刷パターンが
設けられているメタルマスクにおいて、前記金属基板の
被印刷物との接触面側に、前記金属基板の印刷パターン
と同じ印刷パターンを有する合成樹脂層を設ける。
供する。 【解決手段】 金属基板に所定の形状の印刷パターンが
設けられているメタルマスクにおいて、前記金属基板の
被印刷物との接触面側に、前記金属基板の印刷パターン
と同じ印刷パターンを有する合成樹脂層を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はメタルマスク及びそ
の製造方法に関する。更に詳細には、本発明は印刷時に
印刷用インクの“滲み”が起こりにくいメタルマスク及
びその製造方法に関する。
の製造方法に関する。更に詳細には、本発明は印刷時に
印刷用インクの“滲み”が起こりにくいメタルマスク及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚膜印刷用の印刷マスクとして
は、メッシュマスク又はメタルマスクなどが使用されて
きた。これらのマスクは一般的に、厚膜印刷などに適
し、回路基板上に導電ペーストを用いて回路パターンを
印刷したり、半田マスクなどの形成に使用される。
は、メッシュマスク又はメタルマスクなどが使用されて
きた。これらのマスクは一般的に、厚膜印刷などに適
し、回路基板上に導電ペーストを用いて回路パターンを
印刷したり、半田マスクなどの形成に使用される。
【０００３】メッシュマスクでは、微細パターンを精細
に印刷できるという利点がある反面、マスクの骨格とな
るスクリーンメッシュが使用中に伸縮するために、印刷
パターンが徐々に変形し、寸法精度や印刷精度が低下す
るという欠点がある。更に、スクリーンメッシュが磨耗
し易く、耐久性に劣るという欠点もある。
に印刷できるという利点がある反面、マスクの骨格とな
るスクリーンメッシュが使用中に伸縮するために、印刷
パターンが徐々に変形し、寸法精度や印刷精度が低下す
るという欠点がある。更に、スクリーンメッシュが磨耗
し易く、耐久性に劣るという欠点もある。
【０００４】メタルマスクでは、使用中の伸縮が起こり
にくいので、寸法精度、印刷精度の点ではメッシュマス
クよりも優れており、更に、耐摩耗性の点でもメッシュ
マスクよりも優れている。しかし、メタルマスクは印刷
時にインクが“滲み”易い欠点がある。更に、マスクの
掃除の際に、拭しょく時の紙又はウエスなどに由来する
糸状異物が付着する欠点がある。
にくいので、寸法精度、印刷精度の点ではメッシュマス
クよりも優れており、更に、耐摩耗性の点でもメッシュ
マスクよりも優れている。しかし、メタルマスクは印刷
時にインクが“滲み”易い欠点がある。更に、マスクの
掃除の際に、拭しょく時の紙又はウエスなどに由来する
糸状異物が付着する欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は印刷時にインクが滲み難いメタルマスクを提供するこ
とである。
は印刷時にインクが滲み難いメタルマスクを提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題は、金属基板に
所定の形状の印刷パターンが設けられているメタルマス
クにおいて、前記金属基板の被印刷物との接触面側に、
前記金属基板の印刷パターンと同じ印刷パターンを有す
る合成樹脂層を設けることにより解決される。
所定の形状の印刷パターンが設けられているメタルマス
クにおいて、前記金属基板の被印刷物との接触面側に、
前記金属基板の印刷パターンと同じ印刷パターンを有す
る合成樹脂層を設けることにより解決される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明のメタルマスクの一
例の概要断面図である。図１に示されるように、本発明
のメタルマスク１は金属基板３と合成樹脂層５とから構
成されている。メタルマスク１は金属基板３と合成樹脂
層５を貫通する印刷パターン７を有する。
例の概要断面図である。図１に示されるように、本発明
のメタルマスク１は金属基板３と合成樹脂層５とから構
成されている。メタルマスク１は金属基板３と合成樹脂
層５を貫通する印刷パターン７を有する。
【０００８】図２は従来のメタルマスクの使用状態を示
す概要図である。図示されているように、メタルマスク
２０と印刷回路基板９との間の接触界面には微細な隙間
が多数存在する。このため、メタルマスク３０の上面か
ら印刷パターン７に印刷インクが塗布されると、メタル
マスク３０と印刷回路基板９との間の接触界面の隙間内
に印刷インクが回り込み、“滲み”を起こす。
す概要図である。図示されているように、メタルマスク
２０と印刷回路基板９との間の接触界面には微細な隙間
が多数存在する。このため、メタルマスク３０の上面か
ら印刷パターン７に印刷インクが塗布されると、メタル
マスク３０と印刷回路基板９との間の接触界面の隙間内
に印刷インクが回り込み、“滲み”を起こす。
【０００９】図３は図１に示された本発明のメタルマス
ク１を印刷基板９に押圧して使用する印刷状態の一例の
概要図である。印刷回路基板９の印刷面は鏡面仕上げさ
れる訳ではないので、実際には図示されているように微
少な凹凸が多数存在する。本発明のメタルマスク１は金
属基板３の下面に合成樹脂層５が配設されているので、
印刷回路基板９にメタルマスク１を押圧すると、印刷回
路基板表面の凹凸はこの合成樹脂層５の内部に埋入す
る。このため、印刷基板９とメタルマスク１との接触界
面に隙間が全く発生しない。その結果、メタルマスク１
の上面から印刷インクを塗布しても、印刷回路基板９と
メタルマスク１との接触界面にインクが侵入できないの
で、印刷時のインク滲みが防止される。
ク１を印刷基板９に押圧して使用する印刷状態の一例の
概要図である。印刷回路基板９の印刷面は鏡面仕上げさ
れる訳ではないので、実際には図示されているように微
少な凹凸が多数存在する。本発明のメタルマスク１は金
属基板３の下面に合成樹脂層５が配設されているので、
印刷回路基板９にメタルマスク１を押圧すると、印刷回
路基板表面の凹凸はこの合成樹脂層５の内部に埋入す
る。このため、印刷基板９とメタルマスク１との接触界
面に隙間が全く発生しない。その結果、メタルマスク１
の上面から印刷インクを塗布しても、印刷回路基板９と
メタルマスク１との接触界面にインクが侵入できないの
で、印刷時のインク滲みが防止される。
【００１０】本発明のメタルマスク１で使用される金属
基板３の材質は特に限定されない。例えば、ステンレス
などの金属が好適に使用される。金属基板３の厚さは特
に限定されない。一般的に、１００μｍ〜５００μｍの
範囲内の厚さが好適に使用される。厚さが１００μｍ未
満ではメタルマスクの強度不足により破損しやすいなど
の不都合がある。一方、厚さが５００μｍ超では印刷パ
ターン７のエッチングが困難になったり、エッチングテ
ーパの発生更に両面エッチングの場合はインクの通過障
害を発生させる。また、厚すぎることにいより柔軟性に
欠け、印刷適性が損なわれる。
基板３の材質は特に限定されない。例えば、ステンレス
などの金属が好適に使用される。金属基板３の厚さは特
に限定されない。一般的に、１００μｍ〜５００μｍの
範囲内の厚さが好適に使用される。厚さが１００μｍ未
満ではメタルマスクの強度不足により破損しやすいなど
の不都合がある。一方、厚さが５００μｍ超では印刷パ
ターン７のエッチングが困難になったり、エッチングテ
ーパの発生更に両面エッチングの場合はインクの通過障
害を発生させる。また、厚すぎることにいより柔軟性に
欠け、印刷適性が損なわれる。
【００１１】合成樹脂層５は被印刷物（例えば、印刷回
路基板９）に使用される材料よりも軟質の素材であれば
全て使用できる。従って、合成樹脂層５の素材としては
熱可塑性合成樹脂が好ましい。このような合成樹脂は当
業者に周知である。印刷パターン７を形成するために、
この合成樹脂層５は感光性合成樹脂であることが好まし
い。感光性合成樹脂であれば、露光などの常用手段によ
り所望部分をエッチング除去することができる。しか
し、合成樹脂層５は材料となる合成樹脂を刷毛塗り、ス
プレーコート、バケットコート、静電塗装、スピンコー
ト、浸漬塗布などの常用の手段で金属基板に接着させる
こともできる。合成樹脂層５の厚さは特に限定されな
い。一般的に、５μｍ〜１００μｍの範囲内の厚さが好
ましい。合成樹脂層５の膜厚が５μｍ未満の場合、印刷
時の滲み防止効果が得られない。一方、膜厚が１００μ
ｍ超の場合、エマルジョンタイプの膜の場合、形成に長
時間を要し、好ましくない。また、溶剤タイプの膜の場
合、特殊例としては形成可能であるが、設備やコストな
どの面で難点がある。合成樹脂層５の膜厚は、メタルマ
スクの設計厚さから使用される金属基板３の厚さを引く
ことにより自ずから決定される。また、所定の設計厚さ
を得るために、合成樹脂層５の膜厚を厚くすると金属基
板３の厚さを薄くすることができる。金属基板３の厚さ
が薄くなると、金属基板３に対する印刷パターンのエッ
チングが容易となる。
路基板９）に使用される材料よりも軟質の素材であれば
全て使用できる。従って、合成樹脂層５の素材としては
熱可塑性合成樹脂が好ましい。このような合成樹脂は当
業者に周知である。印刷パターン７を形成するために、
この合成樹脂層５は感光性合成樹脂であることが好まし
い。感光性合成樹脂であれば、露光などの常用手段によ
り所望部分をエッチング除去することができる。しか
し、合成樹脂層５は材料となる合成樹脂を刷毛塗り、ス
プレーコート、バケットコート、静電塗装、スピンコー
ト、浸漬塗布などの常用の手段で金属基板に接着させる
こともできる。合成樹脂層５の厚さは特に限定されな
い。一般的に、５μｍ〜１００μｍの範囲内の厚さが好
ましい。合成樹脂層５の膜厚が５μｍ未満の場合、印刷
時の滲み防止効果が得られない。一方、膜厚が１００μ
ｍ超の場合、エマルジョンタイプの膜の場合、形成に長
時間を要し、好ましくない。また、溶剤タイプの膜の場
合、特殊例としては形成可能であるが、設備やコストな
どの面で難点がある。合成樹脂層５の膜厚は、メタルマ
スクの設計厚さから使用される金属基板３の厚さを引く
ことにより自ずから決定される。また、所定の設計厚さ
を得るために、合成樹脂層５の膜厚を厚くすると金属基
板３の厚さを薄くすることができる。金属基板３の厚さ
が薄くなると、金属基板３に対する印刷パターンのエッ
チングが容易となる。
【００１２】次に、本発明のメタルマスクの製造方法に
ついて図４を参照しながら説明する。先ず、所定の厚さ
の金属基板（例えば、厚さ５〜３００μｍのステンレス
板）と所定のパターンが付けられたポジフィルムを用意
する。厚さ１０μｍのステンレス板３に感光性樹脂を塗
布し、冷風で乾燥し、感光性樹脂層４１を形成する（図
４（Ａ）参照）。その後、ポジフィルム４３を乗せ、メ
タルハライド光源４５などを用いて露光する（図４
（Ｂ）参照）。その後、常用の方法で現像し、エッチン
グする。金属基板上に残置された感光性樹脂は洗浄して
除去する。斯くして、金属基板３に印刷パターン７が形
成される（図４（Ｃ）参照）。次いで、この金属基板３
の被印刷物と対峙する面側に再度感光性樹脂４１を所定
の厚さで塗布し、冷風で乾燥する。塗布方法は、噴霧、
バーコーター、バケット、スピンコートなど任意の方法
を使用できる。その後、前記のポジフィルム４３を、金
属基板に既に形成された印刷パターンに位置合わせして
感光性樹脂層４１に重ね合わせる。次いで、メタルハラ
イド光源４５などを用いて感光する（図４（Ｄ）参
照）。薬剤又は水など、使用した感光性樹脂の種類によ
り選択した液体を吹き付け未露光部を現像する。斯くし
て、金属基板の印刷パターンと同じ位置に印刷パターン
が形成された合成樹脂層５が得られる（図４（Ｅ）参
照）。合成樹脂層５の再露光及び／又は硬膜化剤の塗布
など、適当な硬膜化処理を施し、完成する。
ついて図４を参照しながら説明する。先ず、所定の厚さ
の金属基板（例えば、厚さ５〜３００μｍのステンレス
板）と所定のパターンが付けられたポジフィルムを用意
する。厚さ１０μｍのステンレス板３に感光性樹脂を塗
布し、冷風で乾燥し、感光性樹脂層４１を形成する（図
４（Ａ）参照）。その後、ポジフィルム４３を乗せ、メ
タルハライド光源４５などを用いて露光する（図４
（Ｂ）参照）。その後、常用の方法で現像し、エッチン
グする。金属基板上に残置された感光性樹脂は洗浄して
除去する。斯くして、金属基板３に印刷パターン７が形
成される（図４（Ｃ）参照）。次いで、この金属基板３
の被印刷物と対峙する面側に再度感光性樹脂４１を所定
の厚さで塗布し、冷風で乾燥する。塗布方法は、噴霧、
バーコーター、バケット、スピンコートなど任意の方法
を使用できる。その後、前記のポジフィルム４３を、金
属基板に既に形成された印刷パターンに位置合わせして
感光性樹脂層４１に重ね合わせる。次いで、メタルハラ
イド光源４５などを用いて感光する（図４（Ｄ）参
照）。薬剤又は水など、使用した感光性樹脂の種類によ
り選択した液体を吹き付け未露光部を現像する。斯くし
て、金属基板の印刷パターンと同じ位置に印刷パターン
が形成された合成樹脂層５が得られる（図４（Ｅ）参
照）。合成樹脂層５の再露光及び／又は硬膜化剤の塗布
など、適当な硬膜化処理を施し、完成する。
【００１３】本発明のメタルマスクを使用していくと、
金属基板下面の合成樹脂層が磨耗する。このため、寿命
がきたら、合成樹脂層のみを過酸化水素、次亜塩素酸ナ
トリウム水溶液又は有機溶剤などの適当な液体で剥離
し、再度、感光性樹脂を塗布し、露光し、現像すること
により、合成樹脂層を再生させることができる。
金属基板下面の合成樹脂層が磨耗する。このため、寿命
がきたら、合成樹脂層のみを過酸化水素、次亜塩素酸ナ
トリウム水溶液又は有機溶剤などの適当な液体で剥離
し、再度、感光性樹脂を塗布し、露光し、現像すること
により、合成樹脂層を再生させることができる。
【００１４】合成樹脂層は感光性樹脂の塗布、露光、現
像などの光学的処理方法に限らず、ディップコート、刷
毛塗り、スプレーコート、スピンコートなどの機械的方
法によっても形成することができる。合成樹脂塗膜形成
後に、金属基板の印刷パターンを通して吸引又は圧縮空
気の吹き出しなどを施すことにより、合成樹脂層に同じ
印刷パターンを形成することができる。
像などの光学的処理方法に限らず、ディップコート、刷
毛塗り、スプレーコート、スピンコートなどの機械的方
法によっても形成することができる。合成樹脂塗膜形成
後に、金属基板の印刷パターンを通して吸引又は圧縮空
気の吹き出しなどを施すことにより、合成樹脂層に同じ
印刷パターンを形成することができる。
【００１５】本発明のメタルマスクは印刷回路基板に金
属配線を印刷したり、半田パターンを印刷したりするこ
との他、コンデンサの内部電極の印刷、抵抗体の印刷、
ＬＳＩ，トランジスタ，ガリウム・砒素などのパッケー
ジの印刷などの様々な目的に好適に使用できる。
属配線を印刷したり、半田パターンを印刷したりするこ
との他、コンデンサの内部電極の印刷、抵抗体の印刷、
ＬＳＩ，トランジスタ，ガリウム・砒素などのパッケー
ジの印刷などの様々な目的に好適に使用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属基板を有するメタルマスクにおいて、該金属基板下
面に合成樹脂層が配設されているので、このメタルマス
クを印刷回路基板に押圧すると、軟質な合成樹脂層は印
刷回路基板表面の微細な凹凸や印刷回路基板自体の歪み
に密着することができる。その結果、印刷する際、印刷
インクがマスクと印刷回路基板との接触界面の間に侵入
することが効果的に防止され、インク滲みのない、シャ
ープな印刷が可能となる。
金属基板を有するメタルマスクにおいて、該金属基板下
面に合成樹脂層が配設されているので、このメタルマス
クを印刷回路基板に押圧すると、軟質な合成樹脂層は印
刷回路基板表面の微細な凹凸や印刷回路基板自体の歪み
に密着することができる。その結果、印刷する際、印刷
インクがマスクと印刷回路基板との接触界面の間に侵入
することが効果的に防止され、インク滲みのない、シャ
ープな印刷が可能となる。
【図１】本発明のメタルマスクの一例の概要断面図であ
る。
る。
【図２】従来のメタルマスクを印刷回路基板に押圧させ
た状態の概要断面図である。
た状態の概要断面図である。
【図３】本発明のメタルマスクを印刷回路基板に押圧さ
せた状態の概要断面図である。
せた状態の概要断面図である。
【図４】本発明のメタルマスクの製造工程を示す模式的
説明図であり、（Ａ）は金属基板に感光性樹脂を塗布し
た状態を示し、（Ｂ）はポジフィルムをあてて露光する
状態を示し、（Ｃ）は印刷パターンが形成された金属基
板を示し、（Ｄ）は（Ｃ）で得られた金属基板に感光性
樹脂を再度塗布し、ポジフィルムをあてて露光する状態
を示し、（Ｅ）は図１に示す本発明のメタルマスクが最
終的に得られた状態を示す。
説明図であり、（Ａ）は金属基板に感光性樹脂を塗布し
た状態を示し、（Ｂ）はポジフィルムをあてて露光する
状態を示し、（Ｃ）は印刷パターンが形成された金属基
板を示し、（Ｄ）は（Ｃ）で得られた金属基板に感光性
樹脂を再度塗布し、ポジフィルムをあてて露光する状態
を示し、（Ｅ）は図１に示す本発明のメタルマスクが最
終的に得られた状態を示す。
１ 本発明のメタルマスク ３ 金属基板 ５ 合成樹脂層 ７ 印刷パターン ９ 印刷回路基板 ４１ 感光性樹脂層 ４３ ポジフィルム ４５ 露光光源
Claims (4)
- 【請求項１】 金属基板に所定の形状の印刷パターンが
設けられているメタルマスクにおいて、前記金属基板の
被印刷物との接触面側に、前記金属基板の印刷パターン
と同じ印刷パターンを有する合成樹脂層が設けられてい
ることを特徴とするメタルマスク。 - 【請求項２】 合成樹脂層は感光性合成樹脂からなる請
求項１のメタルマスク。 - 【請求項３】 合成樹脂層は非感光性合成樹脂からなる
請求項１のメタルマスク。 - 【請求項４】 金属基板の一方の面に感光性樹脂を塗布
し、この感光性樹脂層の表面に、所定の印刷パターンを
有するポジフィルムをあてて露光光源より光を照射して
該感光性樹脂の所定部分を露光し、該感光性 樹脂を現
像し、該感光性樹脂除去部分に対応する金属基板部分を
エッチングして該金属基板に印刷パターンを形成するこ
とからなるメタルマスクの製造方法において、 印刷パターンを有する金属基板の被印刷物との接触面側
に感光性樹脂を塗布し、前記ポジフィルムをあてて露光
光源より光を照射して前記印刷パターン部分に存在する
感光性樹脂を露光させ、現像して該露光部分を除去する
ことにより、前記金属基板の印刷パターンと同じ部分に
印刷パターンを有する合成樹脂層を形成させることを特
徴とするメタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15164896A JPH09315026A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | メタルマスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15164896A JPH09315026A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | メタルマスク及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09315026A true JPH09315026A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15523168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15164896A Pending JPH09315026A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | メタルマスク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09315026A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008200958A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
| JP2008246738A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | スクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法 |
| DE112007000870T5 (de) | 2006-04-07 | 2009-02-19 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckmaske mit Harz und Siebdruckmaske mit Harz |
| GB2476925A (en) * | 2009-09-21 | 2011-07-20 | Dtg Int Gmbh | Printing screens and method of fabricating the same |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP15164896A patent/JPH09315026A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007000870T5 (de) | 2006-04-07 | 2009-02-19 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckmaske mit Harz und Siebdruckmaske mit Harz |
| JP2008200958A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
| JP2008246738A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | スクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法 |
| GB2476925A (en) * | 2009-09-21 | 2011-07-20 | Dtg Int Gmbh | Printing screens and method of fabricating the same |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
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