JP2008200958A - マスク及びマスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスク31は、スキージが摺動してインクを移動させるメッシュパターン面36の表面に凹凸38を有する。インクがメッシュパターン面36を移動する際、凹凸38によりインクがローリングする。また、マスク31は、印刷パターン面35に凹凸37を有する。印刷パターン層35の凹凸37の凹状の部分は印刷時にワークと接触しない。
【選択図】図3
Description
上記スクリーン印刷用マスクを用いてスクリーン印刷する場合、スキージによりペースト(ハンダペースト、Ag&Cuペースト等)を移動させながら、メッシュパターンに対応する開口を通して、印刷パターンに対応する開口へペーストを移動させ、ペーストをワークへ付着させる。
本発明は、例えば、印刷中のペーストの乾燥を防止すること、及びマスクの版離れをよくすることを目的とする。
上記印刷パターンに対応する開口と連結しメッシュパターンに対応する複数の開口を有するとともに、表面に凹凸を有するメッシュパターン層とを備える
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
上記印刷パターンに対応する開口と連結しメッシュパターンに対応する複数の開口を有するメッシュパターン層とを備える
ことを特徴とする。
上記基材に形成した第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成するステップと、
上記基材の上記開口部分に導電体形成部をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストを除去するステップと、
上記導電体形成部上のメッシュパターンに対応する開口となる位置に第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記基材と上記導電体形成部とに金属膜をめっきにより形成するステップと、
上記第2のレジストを除去するステップと、
上記金属膜から上記導電体形成部と上記基材とを剥離するステップと
を備えることを特徴とする。
上記導電体形成部をめっきにより形成するステップでは、上記基材の上記印刷パターン形状の開口部分に導電体形成部をめっきにより形成するとともに、上記基材の上記所定の凹パターンの開口部分に凹凸形成部をめっきにより形成し、
上記金属膜をめっきにより形成するステップでは、上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記基材と上記導電体形成部と上記凹凸形成部とに金属膜をめっきにより形成し、
上記導電体形成部と上記基材とを剥離するステップでは、上記金属膜から上記導電体形成部と上記凹凸形成部と上記基材とを剥離する
ことを特徴とする。
上記導電体形成部上にメッシュパターンに対応する開口を有し、かつ上記基材と上記凹凸形成部とにより表面に所定の凹パターンを有する金属膜をめっきにより形成するステップと、
上記金属膜から上記導電体形成部と上記凹凸形成部と上記基材とを剥離するステップと
を備えることを特徴とする。
また、本発明に係るマスクは、印刷パターン面に凹凸を有する。したがって、マスクとワークとの接触面が少なく、マスクとワークとの密着性が低い。そのため、マスクの版離れがよい。
まず、図1から図7に基づき実施の形態1に係る製造方法により製造されるマスクの形状について説明する。
また、図3に示すように、メッシュパターン層36は、表面(外表面、スキージ面)に凹凸(波状凹凸38)を有する。波状凹凸38は、印刷パターンに対応する開口32、33が形成された部分以外の印刷パターン層35に対応するメッシュパターン層36に形成される。印刷を行う際、マスク31のメッシュパターン層36上のペーストをスキージで移動させるが、メッシュパターン層36に波状凹凸38が存在するため、ペーストの流動性が高くなる。ペーストの流動性が高くなる原理については後述する。
さらに、図3に示すように、印刷パターン層35は、表面(外表面、印刷面)に凹凸(短冊状凹凸37)を有する。短冊状凹凸37の凹状の部分は印刷時にワークと接触しない。つまり、印刷時にマスク31がワークに接触する部分は短冊状凹凸37の凸状の部分のみである。したがって、マスク31とワークとの接触部分が通常よりも少ないため、マスク31の版離れがよい。
次に、図15に示すように、基材1と導電体形成部4と凹凸形成部5との上にレジスト6(感光性樹脂,第2のレジスト)をラミネートする。次に、図16に示すように、レジスト6の上にメッシュパターン用のパターンフィルム7を重ねて露光する。ここでパターンフィルム7は、導電体形成部4上のメッシュパターンに対応する開口部分に露光部分7−1を有している。パターンフィルム7を取り外し現像すると、図17に示すように、導電体形成部4上のメッシュパターンの形状にレジスト6が硬化して残る。露光処理は上記同様に紫外線レーザー等を用いてレジスト6に直接描画しても構わない。次に、基材1と導電体形成部4と凹凸形成部5との表面に離型処理を行ってもよい。離型処理とは、例えば重クローム酸カリ等の離型液に浸すことや、離型液を塗布することである。次に、図18に示すように、レジスト6が形成された領域を除いて、基材1と導電体形成部4と凹凸形成部5とにめっき層8(金属膜)をニッケル等のめっきにより形成する。ここで、導電体形成部4と凹凸形成部5とは、図においてはめっき層8の半分程度の厚みであるが、実際には例えば10%程度の厚さである。つまり、導電体形成部4と凹凸形成部5とは、めっき層8に比べ厚みが薄い。そのため、図17に示す状態で基材1と導電体形成部4と凹凸形成部5とにめっき処理を行うと、図18に示すように表面に凹凸(波状凹凸38)ができる。
そして、図19に示すように、レジスト6を除去し、めっき層8から基材1と導電体形成部4と凹凸形成部5とを剥離する。
まず、図20、図21に基づき実施の形態2に係る製造方法により製造されるマスクの形状について説明する。
次に、図25に示すように、めっき層8とレジスト6との上にレジスト9を形成する。次に、図26に示すように、レジスト9の上に少なくとも印刷パターン部分が露光部分10−1となるパターンフィルム10を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム10の露光部分10−1のみが露光される。上記同様に紫外線レーザー等を用いてレジスト9に直接描画しても構わない。そして、パターンフィルム10を取り外し、現像すると図27に示すように、露光部分のレジスト9のみが硬化して残る。次に、図28に示すように、この露光部分のレジスト9が形成された領域を除いて、補強部39となるめっき層11を形成する。そして、図29に示すように、レジスト9を除去し、図30に示すように、レジスト6を除去して、めっき層8とめっき層11とから基材1を剥離する。ここで、めっき層11は上述した補強部39となる。
Claims (9)
- 印刷パターンに対応する開口を有する印刷パターン層と、
上記印刷パターンに対応する開口と連結しメッシュパターンに対応する複数の開口を有するとともに、表面に凹凸を有するメッシュパターン層とを備える
ことを特徴とするマスク。 - 上記メッシュパターン層が有する凹凸は、上記印刷パターンに対応する開口が形成された部分以外の印刷パターン層に対応するメッシュパターン層に形成された
ことを特徴とする請求項1記載のマスク。 - 上記印刷パターン層は、表面に凹凸を有する
ことを特徴とする請求項1記載のマスク。 - 印刷パターンに対応する開口を有するとともに、表面に凹状に形成された凹部を有する印刷パターン層と、
上記印刷パターンに対応する開口と連結しメッシュパターンに対応する複数の開口を有するメッシュパターン層とを備える
ことを特徴とするマスク。 - 基材に第1のレジストを形成するステップと、
上記基材に形成した第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成するステップと、
上記基材の上記開口部分に導電体形成部をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストを除去するステップと、
上記導電体形成部上のメッシュパターンに対応する開口となる位置に第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記基材と上記導電体形成部とに金属膜をめっきにより形成するステップと、
上記第2のレジストを除去するステップと、
上記金属膜から上記導電体形成部と上記基材とを剥離するステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。 - 上記開口を形成するステップでは、上記基材に形成した第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成するとともに、所定の凹パターンの開口を形成し、
上記導電体形成部をめっきにより形成するステップでは、上記基材の上記印刷パターン形状の開口部分に導電体形成部をめっきにより形成するとともに、上記基材の上記所定の凹パターンの開口部分に凹凸形成部をめっきにより形成し、
上記金属膜をめっきにより形成するステップでは、上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記基材と上記導電体形成部と上記凹凸形成部とに金属膜をめっきにより形成し、
上記導電体形成部と上記基材とを剥離するステップでは、上記金属膜から上記導電体形成部と上記凹凸形成部と上記基材とを剥離する
ことを特徴とする請求項5記載のマスクの製造方法。 - 請求項5記載の製造方法により製造されたマスク。
- 基材に印刷パターンに対応する開口となる導電体形成部と所定の凹パターンを形成するための凹凸形成部とをめっきにより形成するステップと、
上記導電体形成部上にメッシュパターンに対応する開口を有し、かつ上記基材と上記凹凸形成部とにより表面に所定の凹凸パターンを有する金属膜をめっきにより形成するステップと、
上記金属膜から上記導電体形成部と上記凹凸形成部と上記基材とを剥離するステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。 - 請求項8記載の製造方法により製造されたマスク。
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