JP7170310B2 - 環状スクリーン版、環状スクリーン版製造方法及びロータリースクリーンオフセット印刷装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、円筒状又はベルト状のロータリースクリーン版及びロータリースクリーンオフセット印刷装置に関するものである。

従来から、基板を円筒状スクリーンマスク版に接触させながら同期して移動させてスクリーン印刷する技術が存在する。

特開２００５－４７２３０号公報 特開平０７－１７２０７８号公報 国際公開２０１４／０５０５６０号パンフレット

円筒形のスクリーン版を製造する場合、平板から両端面を接合して円筒状にするため、溶接をする端部近くまで印刷パターンが存在すると、印刷パターンの部分で溶接の均一性が保たれず、接合表面の平滑性を保って接合することが困難であった。
本発明は、接合部を跨いで印刷パターンの連続性を保持した環状スクリーン版とその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の環状スクリーン版は、接合部を跨いで前記印刷パターンが形成された環状スクリーン版である。
環状スクリーン版は、前記接合部を跨いで、溝部と配列された貫通孔とが形成されている。
前記環状スクリーン版は、円筒状ロータリースクリーン版又はベルト状ロータリースクリーン版として用いることができ、ロータリースクリーンオフセット印刷装置に使用することができる。

本発明のスクリーン版は、帯材を形成し、
前記帯材の端部にある縁部を除いて、帯材に貫通孔を形成し、
前記貫通孔を形成した後、前記帯材の端部と端部とを接合して環状に形成し、
前記帯材の端部と端部とを接合した後、前記帯材の端部と端部とを接合した接合部を跨いで前記縁部と前記接合部に貫通孔を形成することにより製造することができる。

前記帯材の端部と端部とを接合する前に、前記縁部を除いて、前記貫通孔の周囲に前記帯材の厚さの途中まで溝部を形成する。
また、前記帯材の端部と端部とを接合した後、前記接合部を跨いで前記縁部に溝部と溝部とを連結する連結溝を形成する。

本発明によれば、接合部を跨いで印刷パターンの連続性を保持した環状スクリーン版を提供することができる。

実施の形態１における円筒状の環状スクリーン版５０の斜視図。 円筒状の環状スクリーン版の製造方法を説明するフローチャート。 円筒状の環状スクリーン版の形成工程を説明する図。 円筒状の環状スクリーン版の形成工程を説明する図。 インクジェット法による撥液性銀インク塗布・焼成工程を説明する図。 レジスト液への浸漬・乾燥工程を説明する図。 硝酸及びニッケル又はステンレスエッチング液への浸漬工程を説明する図。 アルカリ性剥離液への浸漬によるレジスト膜除去工程を説明する図。 レーザーによる貫通孔あけ加工工程を説明する図。 円筒状ロータリースクリーン版を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置の概要斜視図。 円筒状ロータリースクリーン版を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置の概要断面図。 ベルト状スクリーン版の斜視図。 ベルト状スクリーン版を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置の概要断面図。 ブランケット上に回転方向ＭＤに平行に印刷された配線パターンの写真。 ブランケット上に回転方向ＭＤに斜めに印刷された配線パターンの写真。 実施の形態２における円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法１を説明するフローチャート。 実施の形態２における円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法２を説明するフローチャート。 実施の形態２における円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法３を説明するフローチャート。 実施の形態３における円筒状の環状スクリーン版の製造方法を説明するフローチャート。 実施の形態３におけるパルスレーザー光を照射して連結溝を形成する工程を説明する図。

来るＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）時代に向け様々なセンサデバイスが提案されている。その一部は既に実用化されており、近い将来ありとあらゆるものがネットワークで繋がる時代がやってくる。関連するキーワードとしてのトリリオンセンサなる言葉も代弁する通り、センサそのものの技術開発には極めて大きな関心が寄せられている。但し、センサ技術ももちろん重要であるが、それらを駆動するための電子部品やコネクタ、配線ケーブル（自動車用ワイヤーハーネス等）といった周辺部材もまた必要不可欠な存在である。しかしながら、周辺部材のトリリオン化には現状あまり注意が払われていない。

例えば、電子機器の駆動には欠かせないセラミックコンデンサ・インダクタは年間数兆個製造されているが、ＩｏＴ化に向けさらに生産量が増えると予想される。従来をはるかに越える超高速・大量製造技術が求められ、加えてさらなる電極の微細化（幅５０μｍ前後）による性能向上も合わせて実現しなければならない。また、現状は配線幅１００μｍ以上のものが殆どのコネクタや配線ケーブル類も機器の高集積化に伴い、電極幅を５０μｍ前後まで微細化することが求められており、さらには大量製造のためにそれらを異次元の速度で製造しなければならない。

スクリーン印刷の中でも、特に、ロータリースクリーン印刷により、各種フィルム基材上に導電インクを用いて電極・配線を形成する技術を用いれば、課題となる（ｉ）超高速製造、（ｉｉ）微細化・高集積化のうち（ｉ）は実現できる。ただ、インクの流動性が制御できず印刷パターンが太ってしまうため、（ｉｉ）の微細化が難しいという課題を抱えていた。

一方、産業技術総合研究所のフレキシブルエレクトロニクス研究センター（ＦＬＥＣ）が開発を進める「スクリーンオフセット印刷」では、（ｉ）の超高速化には難があるものの、従来のスクリーン印刷を凌駕する幅５０μｍの微細配線を形成できる。

このような背景から、ロータリースクリーン印刷技術とスクリーンオフセット印刷技術を融合した「ロータリースクリーンオフセット印刷」であれば、（ｉ）と（ｉｉ）のどちらも満たす次世代の製造技術ならびに製造装置を開発できるとの認識に至った。

以上の背景から、ロータリースクリーンオフセット印刷装置を開発する中で、その高速化を実現するためには最適な円筒状ロータリースクリーン版を形成することが最も重要である。
この円筒状スクリーン版を形成するためには、ペーストを押し出すための貫通孔あけ加工と、押し出されたペーストを溜めて必要なパターン形状に整えるための溝加工とが既に施された平板を円筒状に成型し、繋ぎ目を溶接する必要がある。
この中で、この溶接部分を跨いでパターンの連続性を保持する技術を確立することが最重要課題であるとの認識に至り、本発明をおこなった。

以下、理解を容易にするため、必要に応じて「発明を実施するための形態」欄において符号を付すが、この符号によって請求の範囲を限定することを意味するものではない。

実施の形態１．
＊＊＊円筒状の環状スクリーン版５０の構成の説明＊＊＊
図１に基づいて、円筒状の環状スクリーン版５０の全体構成について説明する。
円筒状の環状スクリーン版５０は、ロータリースクリーンオフセット印刷装置に用いられるエンドレスメタルマスクスクリーンである。
円筒状の環状スクリーン版５０は、ロータリースクリーンオフセット印刷装置による連続パターン印刷用の版として利用される。
図１に示す円筒状の環状スクリーン版５０は、板材をリング状にした円筒状スクリーン版である。

円筒状の環状スクリーン版５０は、環状の環状ベルト５１を有する。
環状ベルト５１は、穴開き金属ベルトであり、パーフォレーション金属ベルトである。

環状ベルト５１は、外周に外表面５２を有し、内周に内表面５４を有する。
環状ベルト５１は、帯材の端部５８と端部５８とが接合された接合部５６を有する。
外表面５２は、平行に形成された複数の溝部６０を有する。
図１では、等間隔で平行な３本の溝部６０がある場合を示している。
溝部６０は、外表面５２に形成された連続パターンの具体例である。
溝部６０にインクが充填され、インクが転写されることにより、連続パターンが印刷される。

溝部６０は、環状の凹部６２を形成している。
凹部６２は、長尺方向に連続して形成されたコ字溝又はＵ字溝である。
凹部６２は、円筒状の環状スクリーン版５０の環状ベルト５１の外表面５２に形成された空間である。
凹部６２は、貫通孔６６から押し出されたペーストを溜めて所望の形状に整えるための空間である。

溝部６０は、凹部６２の底面６３から環状ベルト５１の外表面５２までの深さを有する。
溝部６０の深さは、環状ベルト５１の厚さの３０％以上９０％以下であり、６０％以上９０％以下がよく、８０％が好適である。
溝部６０の幅は、印刷パターンの幅であり、５０μｍ以下が可能であり、１００μｍ、２００μｍ、５００μｍ、又は、その他任意の幅が可能である。

溝部６０は、凹部６２の底面６３から円筒状の環状スクリーン版５０の環状ベルト５１の内表面５４まで貫通する貫通孔６６を有する。
貫通孔６６は、円筒形又は矩形をしている。
貫通孔６６は、溝部６０において所定の配列パターンで配列されている。
貫通孔６６は、接合部５６にも形成されている。
貫通孔６６は、円筒状の環状スクリーン版５０を形成した時に、内部にある導電性のペーストをスキージで押して、ペーストを外側に通すための穴である。
貫通孔６６のサイズ（直径又は辺長）は、１０μｍ以上３０μｍ以下がよく、２０μｍが好適である。

円筒状の環状スクリーン版５０は、両端に、エンドリング５９を有する。
エンドリング５９は、環状の金属環である。
エンドリング５９は、ネジ１１２により、環状ベルト５１を固定している。
エンドリング５９は、図示していない駆動機構に対して取り付けられ、円筒状の環状スクリーン版５０は、駆動機構により回転する。

＊＊＊円筒状の環状スクリーン版５０の製造方法の説明＊＊＊
図２を用いて、円筒状の環状スクリーン版５０の製造方法について説明する。
円筒状の環状スクリーン版５０の製造方法は、以下に述べるように、
接合による円筒形成工程Ｓ１０と、
接合部５６を跨いだ溝部形成工程Ｓ２０と、
接合部５６を跨いだ貫通孔あけ加工工程Ｓ３０と
を有する。

ステップＳ１０：円筒形成工程

まず、厚さ１００～１５０μｍの薄平板により、環状ベルト５１となる帯材を形成する。
薄板の材料として、金属を適宜選択でき、ニッケル又はステンレスが好適である。
帯材の形成後、図３に示すように、帯材の端部５８にある縁部Ｅを除いて、帯材に貫通孔６６を形成する。
縁部Ｅは、端部５８の端面から約１０ｍｍの距離までの熱影響を受ける部分である。
また、縁部Ｅを除いて、図３に示すように、貫通孔６６の周囲に帯材の厚さの途中まで溝部６０を形成する。
貫通孔６６の形成と溝部６０の形成は、電鋳加工を用いて同時に実行することが可能である。
あるいは、エッチング加工では、貫通孔６６の形成後に溝部６０を形成してもよいし、溝部６０の形成後に貫通孔６６を形成してもよい。

以上のように、薄平板の段階で、縁部Ｅを除き、パターン形成に必要な貫通孔６６及び溝部６０の形成を化学エッチング、電鋳等の方法により形成する。
すなわち、円筒状に成型する前の平板の段階で、貫通孔６６と溝部６０とから構成されるパターンが形成される。

貫通孔６６と溝部６０とを形成した後、帯材の端部５８と端部５８とを接合して円筒状の環状ベルト５１を形成する。
具体的には、溝部６０が外側になるように薄平板を円筒状に成形し、薄平板の端部５８の端面を突き合わせ、レーザー又は電子ビーム溶接等によって接合する。

図３は、円筒状の環状ベルト５１の外表面５２を示す図であり、接合部５６の周辺拡大図である。
図４は、円筒状の環状ベルト５１の内表面５４を示す図であり、接合部５６の周辺拡大図である。
接合部５６は、端部５８の端面に沿って形成された溶接部である。
貫通孔６６は、溝部６０に形成されている。
溝部６０と貫通孔６６は、接合部５６と縁部Ｅには形成されていない。

ステップＳ２０：縁部への溝部形成工程
帯材の端部５８と端部５８とを接合した後、接合部５６を跨いで縁部Ｅに溝部６０を形成する。
接合部５６を跨いで縁部Ｅに溝部６０を形成するという意味は、接合部５６にも溝部６０を形成し、縁部Ｅにも溝部６０を形成するという意味である。
接合部５６を跨いで縁部Ｅに溝部６０を形成する場合、インクジェット法によりエッチングマスクを形成して、エッチング加工により溝部６０を形成する。
インクジェット法によるエッチングマスク形成による溝部形成工程は、以下のステップＳ２１からステップＳ２４の工程から構成されている。

ステップＳ２１：撥液性銀インク塗布・焼成工程
図５は、インクジェット法により撥液性銀インク塗布・焼成工程を説明する図である。
図５に示すように、縁部Ｅにおいて、未だ貫通孔、溝加工が施されていない部分で加工を必要とする所定部分に、インクジェット法により、銀インク２１０を塗布する。
使用する銀インク２１０は、焼成後に表面が撥液性を示すインクであることが望ましい。
図５では、接合部５６の両側にある溝部６０と溝部６０とを直線状に繋ぐように、銀インク２１０を塗布している。すなわち、溝部６０を形成したい範囲に銀インク２１０を塗布する。
銀インク２１０の塗布後に、１５０℃×３０分間の温度・時間で焼成処理を行う。
ただし、銀インク２１０が焼成されればよいので、この温度・時間に限定されるものではない。
この焼成処理により銀インク２１０が固化され銀膜２１１が形成される。

ステップＳ２２：レジスト液への浸漬・乾燥工程
図６は、レジスト液への浸漬・乾燥工程を説明する図である。
銀インク２１０が固化して銀膜２１１が形成された後、円筒状の環状ベルト５１を、レジスト溶液に浸漬する。
円筒状の環状ベルト５１の外側内側を含む全ての表面全体をレジスト液でコーティングして、レジスト膜２２０を形成する。レジスト膜２２０はアルカリ性溶液に溶解する膜である。
銀膜２２１の表面は撥液性を示すので、図６に示すように、レジスト膜２２０は銀膜２１１の表面をコーティングしない。
レジスト膜２２０を生成した後、加熱炉にて乾燥処理をおこなう。

ステップＳ２３：硝酸溶液とエッチング液への浸漬工程
図７は、硝酸溶液とエッチング液への浸漬工程を説明する図である。
レジスト膜２２０が乾燥・固化した後、酸性の硝酸溶液に浸漬して、銀膜２１１を溶解除去する。
銀膜２１１の溶解除去に使用する溶液としては、硝酸以外でも、銀膜２１１の除去に適したもので、レジスト膜２２０にダメージを与えるもので無ければ何を使用してもよい。
所定の時間で銀膜２１１が除去された後、ニッケルあるいはステンレスをエッチングするエッチング液に一定の時間浸漬する。
ニッケルあるいはステンレス表面の銀膜２１１が除去された部分をエッチング加工により、所望の深さまで溝加工する。
この溝加工により、溝部６０と同じ深さで、溝部６０と同じ幅の連結溝２３０を形成する。
溝加工後に、水洗処理する。
図７に示すように、銀膜２１１が除去された部分に、溝部６０と同じ深さでかつ溝部６０と同じ幅の連結溝２３０が形成されている。
銀膜２１１が除去された部分以外はレジスト膜２２０で保護されており、レジスト膜２２０で覆われた部分は化学エッチングされない。

ステップＳ２４：レジスト膜除去工程
図８は、アルカリ性剥離液に浸漬し、レジスト膜除去工程を説明する図である。
接合部５６を跨ぐ連結溝２３０の形成後、アルカリ性溶液に所定時間の間浸漬し、環状ベルト５１を保護していたレジスト膜２２０を溶解・除去する。
図８では、接合部５６の両側にある溝部６０と溝部６０を接合部５６を跨いで繋ぐ連結溝２３０とが直線状に繋っている場合を示している。
連結溝２３０は、接合部５６と縁部Ｅとに形成された溝部６０であり、連結溝２３０により環状の溝部６０が形成される。
接合部５６を跨ぎ溝部６０と溝部６０を繋ぐ連結溝２３０には、まだ、貫通孔６６は形成されていない。

ステップＳ３０：貫通孔あけ加工工程
図９は、レーザーによる貫通孔あけ加工工程を説明する図である。
帯材の端部５８と端部５８とを接合した後、帯材の端部５８と端部５８とを接合した接合部５６を跨いで縁部Ｅに貫通孔６６を形成する。
接合部５６を跨いで縁部Ｅに貫通孔６６を形成するという意味は、接合部５６にも貫通孔６６を形成し、縁部Ｅにも貫通孔６６を形成するという意味である。
具体的には、接合部５６を跨ぐ連結溝２３０を形成した後、図９の矢印で示すように、レーザー加工により、接合部５６を跨ぐ連結溝２３０に貫通孔６６を形成する。

図９に示すように、レーザー加工により形成される貫通孔６６は以下のようなものがある。
Ａ．接合部５６のみに存在する貫通孔６６１
Ｂ．縁部Ｅのみに存在する貫通孔６６２
Ｃ．一部が接合部５６に存在し、一部が縁部Ｅ存在する貫通孔６６３
Ｄ．一部が連結溝２３０に存在し、一部が溝部６０に存在する貫通孔６６４

貫通孔６６は、貫通孔加工が可能なレーザー加工機により行う。
貫通孔６６の直径は、既に形成されている貫通孔６６の直径と同じである。
貫通孔６６の配列パターンは、既に形成されている貫通孔６６の配列パターンと同じである。
最後に、環状ベルト５１の両サイドに、エンドリング５９をネジ１１２により固定する。

＊＊円筒状の環状スクリーン版５０の特徴＊＊
前述した、製造方法で製造された円筒状の環状スクリーン版５０は、以下のような特徴を有する。
円筒状の環状スクリーン版５０は、印刷パターンが形成された円筒状ロータリースクリーン版であり、接合部５６を有する。
円筒状の環状スクリーン版５０は、接合部５６を跨いで、印刷パターンが形成されている。
円筒状の環状スクリーン版５０は、接合部５６を跨いで、溝部６０が形成されている。
円筒状の環状スクリーン版５０は、接合部５６を跨いで、配列された貫通孔６６が形成されている。

＊＊＊ロータリースクリーンオフセット印刷装置８０の構成の説明＊＊＊
図１０は、円筒状の環状スクリーン版５０を使用したロータリースクリーンオフセット印刷装置８０の概要斜視図である。
図１１は、円筒状の環状スクリーン版５０を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置８０の概要断面図である。
ロータリースクリーンオフセット印刷装置８０は、円筒状の環状スクリーン版５０の内表面５４から外表面５２に向けてインク８３を押し出すスキージ８２を有する。
スキージ８２は、位置が固定されたゴム製又はウレタン製のヘラである。
インク８３は、図示していないインク供給器により円筒状の環状スクリーン版５０の内表面５４に供給される。

ロータリースクリーンオフセット印刷装置８０は、ブランケット３００を有する。
ブランケット３００は、円筒状の環状スクリーン版５０と同一径の円筒形をしている。
ブランケット３００は、シリコーン製である。

ワーク１００は、長尺の柔軟性のあるフィルム基材である。
ワーク１００は、一方のローラ搬送ローラ９０から巻きだされ、他方のローラ搬送ローラ９０に巻きとられる。
ワーク１００には印刷ライン１０２が印刷される。印刷ライン１０２は、電極パターン又は配線パターンである。

円筒状の環状スクリーン版５０の直線の印刷パターンはブランケット３００に印刷される。
ブランケット３００の直線の印刷パターンはワーク１００に印刷ライン１０２として転写される。

＊＊＊実施の形態１の効果＊＊＊
実施の形態１の円筒状の環状スクリーン版５０によれば、接合部５６の均一性、平坦性を保ちつつ、しかも、貫通孔６６の配列パターン及び溝部６０の連続性を保持することができる。
実施の形態１のロータリースクリーンオフセット印刷装置８０によれば、ロータリースクリーン印刷により、電極配線の超高速形成が可能である。また、スクリーンオフセット印刷により、微細化、高集積化が可能である。

＊＊＊実施の形態１の環状スクリーン版５０の他の例＊＊＊
図１２は、ベルト状の環状スクリーン版５０の斜視図である。
図１３は、ベルト状の環状スクリーン版５０を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置８０の概要断面図である。

ベルト状の環状スクリーン版５０は、平帯状の環状の環状ベルト５１を有する。
環状ベルト５１は、穴開きステンレスベルトであり、パーフォレーションスチールベルトである。
環状ベルト５１の好適な素材は、ステンレス鋼であり、具体的には、ＳＵＳ３０４が好ましい。
図１２と図１３に示すベルト状の環状スクリーン版５０の環状ベルト５１の構成は、エンドリング５９はなく円筒状でない点を除き、既に説明した円筒状の環状ベルト５１の構成と同じである。
図１２と図１３に示すベルト状の環状スクリーン版５０は、２個の円筒ローラ８８により回転する。

前述した製造方法により作製した円筒状ロータリースクリーン版を、図１０と図１１に示すように構成して、円筒状ロータリースクリーン版を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置として印刷試験を実施した。

実施例１．
＊＊円筒状スクリーン版の作製＊＊
実施の形態１で説明した製造方法により、以下のような、円筒状スクリーン版を作製した。
Ａ．円筒状スクリーン版の外側円筒外径＝１００ｍｍ
Ｂ．環状ベルト５１の厚み＝１５０μｍ
Ｃ．溝部６０の深さ＝１２０μｍ
Ｄ．配線パターン：筒状スクリーン版の溝部の長手方向とスクリーン版の回転方向ＭＤが平行

＊＊印刷実施手順＊＊
作製した円筒状スクリーン版の両端面に固定冶具を固定して回転軸を取り付け、回転軸をロータリースクリーンオフセット印刷装置の軸受けに固定した。
円筒状スクリーンの内側にダイセル社製の銀ペースト（ＤＮＳ－０４０４Ｐ）１００ｇを入れて、印刷前にスキージを円筒状スクリーン版の内側に軽く触れた状態で三回転させた後、円筒状スクリーン版を水平に設置されたＰＤＭＳ（Ｐｏｌｙ Ｄｉｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｏｘａｎｅ）製ブランケットに、接触させた後、加重３Ｋｇをかけた。
ブランケットをロータリースクリーンに加圧接触させながら１０ｃｍ／ｓｅｃの周速度で回転移動させブランケット上に銀ペースト印刷をおこなった。

＊＊印刷実施結果＊＊
ブランケット上に印刷された印刷パターンを図１４に示す。
図１４に示す配線パターンは、ライン幅Ｌとライン間隔Ｓを同じにした場合を示している。
図１４は、ブランケット上に回転方向ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）と平行に印刷された配線パターンの写真である。
ブランケット上でペースト溶剤が素早く吸収され、ロータリースクリーン版に形成された溝幅とほぼ同じ幅で印刷ラインが印刷されていることを確認した。
また、接合部を跨いだ部分でも途切れることなく印刷ラインが印刷されていることを確認した。

実施例２．
＊＊円筒状スクリーン版の作製＊＊
実施例１では円筒状スクリーン版の溝部の長手方向とスクリーン版の回転方向ＭＤが平行であったが、実施例２では、溝部の長手方向をＭＤに対して斜めにした円筒状スクリーン版を作製した。

＊＊印刷実施手順＊＊
実施例１と同じ条件にて印刷をおこなった。

＊＊印刷実施結果＊＊
ブランケット上に印刷された印刷パターンを図１５に示す。
図１５に示す配線パターンは、ライン幅Ｌとライン間隔Ｓを同じにした場合を示している。
図１５は、ブランケット上にＭＤ方向に対して溝部の長手方向が斜めに印刷された配線パターンの写真である。
溝部の長手方向がＭＤ方向に対し斜めであったが、ブランケット上でペースト溶剤が素早く吸収され、ロータリースクリーン版に形成された溝幅とほぼ同じ幅で印刷ラインが印刷されていることを確認した。
また、接合部を跨いだ部分でも途切れることなく印刷ラインが印刷されていることを確認した。

実施の形態２．
この実施の形態２では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。

＊＊スクリーン版の製造方法１＊＊
図１６は、実施の形態２の円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法を説明するフローチャートである。

ステップＳ１０１：円筒形成工程
円筒形成工程では、環状ベルト５１に、接合部５６と端部５８と縁部Ｅを除いて貫通孔６６のみを形成して、溝部６０を形成しない。

ステップＳ２０１：環状溝部形成工程
環状溝部形成工程では、環状ベルト５１に、銀インクを環状に塗布して、環状の溝部６０を形成する。

ステップＳ３０：貫通孔あけ加工工程
貫通孔あけ加工工程は、実施の形態１と同様に、接合部５６を跨いで貫通孔６６を形成する。

図１６に示す円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法によれば、連結溝２３０を形成する必要がなく、環状の溝部６０を一度の工程で形成することができる。

＊＊スクリーン版の製造方法２＊＊
図１７は、実施の形態２の円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法を説明するフローチャートである。

ステップＳ１０２：円筒形成工程
円筒形成工程では、環状ベルト５１に、接合部５６と端部５８と縁部Ｅを除いて溝部６０のみを形成して、貫通孔６６を形成しない。

ステップＳ２０：溝部形成工程
溝部形成工程では、環状ベルト５１に、実施の形態１と同様に、銀インクを塗布して、連結溝２３０を形成する。

ステップＳ３０１：環状に貫通孔あけ加工工程
環状に貫通孔あけ加工工程は、環状の溝部６０全体に貫通孔６６を形成する。

図１７に示す円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法によれば、貫通孔６６を環状の溝部６０全体に一度の工程で形成することができる。

＊＊スクリーン版の製造方法３＊＊
図１８は、実施の形態２の円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の他の製造方法を説明するフローチャートである。

ステップＳ１０３：円筒形成工程
円筒形成工程では、環状ベルト５１に、貫通孔６６も溝部６０も形成しない。
環状ベルト５１は、薄平板を環状にしたものである。

ステップＳ２０１：環状溝部形成工程
環状溝部形成工程では、図１６と同様に、環状ベルト５１に、銀インクを環状に塗布して、環状の溝部６０を形成する。

ステップＳ３０１：環状に貫通孔あけ加工工程
環状に貫通孔あけ加工工程は、環状の溝部６０全体に貫通孔６６を形成する。

図１８に示す円筒状及びベルト状の環状スクリーン版の製造方法によれば、連結溝２３０を形成する必要がなく、環状の溝部６０を一度の工程で形成することができる。また、貫通孔６６を環状の溝部６０全体に一度の工程で形成することができる。

実施の形態３．
この実施の形態３では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
この実施の形態３では、インクジェット法によりマスク形成とレジスト膜形成による連結溝２３０を形成するのではなく、パルスレーザーによる方法により連結溝２３０を形成する場合について説明する。
パルスレーザーによる方法では、パルスレーザー光による加熱・蒸散加工により連結溝２３０を形成する。

図１９は、実施の形態３における円筒状の環状スクリーン版の製造方法を説明するフローチャートである。
実施の形態３では、インクジェット法におけるステップ２１～２４までの工程を省き、ステップ２５において、パルスレーザー光ＰＬにより連結溝２３０を形成する。
実施の形態３では、環状溝部形成工程Ｓ２０１として、以下に説明するステップ２５のパルスレーザー光照射工程を有する。

ステップＳ２５：パルスレーザー光照射工程
パルスレーザー光照射工程は、パルスレーザー光を照射して連結溝を形成する工程である。
ステップＳ２５では、円筒形成工程Ｓ１０で形成された円筒状の環状ベルト５１に対してパルスレーザー光ＰＬによるレーザ加工を行う。
図２０は、パルスレーザー光照射工程として、パルスレーザー光ＰＬを照射して連結溝２３０を形成する工程を説明する図である。
スクリーン版に対して、パルスレーザー光ＰＬを照射すると、パルスレーザー光ＰＬにより照射部分が加熱され、照射部分の蒸散により連結溝を形成することができる。
パルスレーザー光ＰＬの出力強度を変えて連結溝２３０の深さを制御する。
パルスレーザー光ＰＬによる溝加工は、溶接部５６の近傍にまである溝部６０と同じ深さで加工する。例えば、溝部６０の深さが１２０μｍであれば、パルスレーザー光ＰＬによる溝の深さを１２０μｍとし、あるいは、溝部６０の深さが６０μｍであれば、パルスレーザー光ＰＬによる溝の深さを６０ｕｍの深さにする。
また、パルスレーザー光ＰＬの照射幅を変えて連結溝２３０の幅を制御する。あるいは、パルスレーザー光ＰＬを２次元方向に移動させて連結溝２３０の幅を制御する。
図２０では、紙面手前の１本目と２本目の連結溝２３０が完成し、紙面奥の３本目の連結溝２３０の途中まで形成している場合を示している。図２０では、パルスレーザー光ＰＬを実線の矢印の方向に移動させて接合部５６を跨いで連結溝２３０を形成している。さらに、パルスレーザー光ＰＬを破線の矢印の方向に移動させることにより、図８に示す連結溝２３０が完成する。
以上のように、パルスレーザー光照射工程では、パルスレーザー光ＰＬを照射して、照射部分を加熱・蒸散させて連結溝２３０を形成する。
パルスレーザー光照射工程により、溝部６０と同じ深さで、溝部６０と同じ幅の連結溝２３０を形成することができる。

＜パルスレーザーによる方法とインクジェット法との比較＞
パルスレーザー光ＰＬによる方法では、実施の形態１で説明したインクジェット法に比べ、少ない処理工程で、図８と同様の連結溝２３０が形成される。
実施の形態３のパルスレーザー光ＰＬによる加工では、連結溝２３０を形成する個数分に比例して、処理時間がかかる。
一方、実施の形態１で説明したインクジェット法によるマスク形成法では工程が多いが、マスクパターンを一括形成すれば、同時に複数の連結溝２３０が形成できる。
パルスレーザー法とインクジェット法の特徴を考慮して、連結溝２３０の数が多い場合はインクジェット法により連結溝２３０を形成すればよい。連結溝２３０の数が比較的少ない場合はパルスレーザー光による方法により連結溝２３０を形成すればよい。このように、パルスレーザーによる方法とインクジェット法とを状況によって適宜選択して使用すればよい。

＊＊＊実施の形態の補足説明＊＊＊
前述した環状スクリーン版５０は、ロータリースクリーンオフセット印刷装置８０とともに、ロータリースクリーン印刷装置にも用いることができる。
貫通孔６６の形状は、円筒形に限らず、平行六面体、直方体、又は、その他の形状でもよい。
溝部６０の貫通孔６６の配列パターンは、千鳥配列、行列配列、模様配列、又は、その他の配列でもよい。
溝部６０の貫通孔６６の配列パターンは、溝部６０に沿った複数の直線配列でもよく、溝部６０に沿った１列の直線配列でもよい。
接合部５６は、溝部６０の方向に対して直交していなくてもよく、溝部６０の方向に対して斜めに形成されてもよい。
接合部５６は、直線でなくてもよく、波状、折れ線状、ジグザグ状、又は、その他の形状でもよい。

前述した実施の形態を組み合わせてもかまわない。

５０ 環状スクリーン版、５１ 環状ベルト、５２ 外表面、５４ 内表面、５６ 接合部、５８ 端部、５９ エンドリング、６０ 溝部、６２ 凹部、６３ 底面、６６ 貫通孔、８０ ロータリースクリーンオフセット印刷装置、８２ スキージ、８３ インク、８８ 円筒ローラ、９０ 搬送ローラ、１００ ワーク、１０２ 印刷ライン、１１２ ネジ、２１０ 銀インク、２１１ 銀膜、２２０ レジスト膜、２３０ 連結溝、３００ ブランケット、Ｅ 縁部。

Claims (10)

1. 印刷パターンが形成された環状スクリーン版において、
   接合部を有し、
   前記接合部を跨いで、溝部が形成された環状スクリーン版。
2. 印刷パターンが形成された環状スクリーン版において、
   接合部を有し、
   前記接合部を跨いで、前記印刷パターンが形成され、
   前記接合部を跨いで、溝部が形成された環状スクリーン版。
3. 前記接合部を跨いで、配列された貫通孔が形成された請求項１又は２に記載の環状スクリーン版。
4. 前記環状スクリーン版は、円筒状ロータリースクリーン版又はベルト状ロータリースクリーン版である請求項１から３いずれか１項に記載の環状スクリーン版。
5. 請求項１から４いずれか１項に記載の環状スクリーン版を備えたロータリースクリーンオフセット印刷装置。
6. 帯材を形成し、
   前記帯材の端部にある縁部を除いて、帯材に貫通孔を形成し、
   前記貫通孔を形成した後、前記帯材の端部と端部とを接合して環状ベルトを形成し、
   前記帯材の端部と端部とを接合した後、前記帯材の端部と端部とを接合した接合部を跨いで前記縁部と前記接合部に貫通孔を形成する環状スクリーン版製造方法。
7. 前記帯材の端部と端部とを接合する前に、前記縁部を除いて、前記貫通孔の周囲に前記帯材の厚さの途中まで溝部を形成し、
   前記帯材の端部と端部とを接合した後、前記接合部を跨いで前記縁部に前記溝部を連結する連結溝を形成する請求項６に記載の環状スクリーン版製造方法。
8. 前記接合部を跨いで前記縁部に前記連結溝を形成する場合、インクジェット法によりエッチングマスクを形成して、エッチング加工により前記連結溝を形成する請求項７に記載の環状スクリーン版製造方法。
9. 前記接合部を跨いで前記縁部に前記連結溝を形成する場合、パルスレーザー光による加熱・蒸散加工により前記連結溝を形成する請求項７に記載の環状スクリーン版製造方法。
10. 前記接合部を跨いで前記縁部に前記連結溝を形成してから、レーザー加工により、前記連結溝に貫通孔を形成する請求項７又は８に記載の環状スクリーン版製造方法。

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