JP6017919B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の内部電極用の導体インクの印刷方法および印刷装置、ならびにこの印刷方法を用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

一般に、積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と、各誘電体層の間に配置された複数の内部電極と、誘電体層と内部電極との積層体の両端面において内部電極と接続された外部電極とから構成されている。このような積層セラミックコンデンサの積層体は、誘電体層となるグリーンシートの上に内部電極形状に導体インクを印刷したものを複数枚積層して生積層体を作製し、生積層体を所定寸法にカットした後、焼成することで作製される。

積層コンデンサの小型・高容量化に伴って内部導体層や誘電体層の薄層化、多層化が進んでおり、生産効率の観点から印刷・積層の高速化が要求されている。このような要求に対して、積層コンデンサ製造工程における内部導体層用のインクの印刷方法として、スクリーン印刷と比較して印刷速度の速い、グラビア印刷が用いられるようになっている（例えば、特許文献１，２を参照。）。

特開２００３−２４２８３５号公報 特開２００７−４９１９３号公報

しかしながら、従来のグラビア印刷においては、グラビア版の凹点内に転写残のインクが蓄積して、印刷がにじんだり、印刷膜厚が変化したりするなど、内部電極の寸法が安定しないという問題があった。また、グラビア版を繰り返し使用すると、その表面には傷がついてしまう場合があり、グラビア版に傷あると、その傷にもインクが埋め込まれて転写印刷されてしまうことから、内部電極の形状が変化してしまうものであった。このグラビア印刷版は精密金型と同様であり作製に時間を要し、また、高価であるため、頻繁に交換すると積層セラミックコンデンサの製造コストが高くなってしまうという問題があった。

本発明は、グラビア印刷と同等の高速での印刷が可能であるとともに、高品質な印刷が可能な印刷方法を提供することを目的とするものである。

本発明の一つの態様による積層セラミック電子部品の製造方法は、光硬化剤および導体粉末を含有するインクの塗膜を形成する第１の工程と、塗膜の表面に光を照射して、所定パターンに対応する形状で硬化していないパターン領域と、硬化した非パターン領域を塗膜に形成する第２の工程と、パターン領域をセラミックグリーンシートに転写する第３の
工程と、パターン領域が転写されて所定パターン形状のインク塗膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して生積層体を作製する第４の工程と、生積層体を焼成する第５の工程を含むことを特徴とする。

本発明の一つの態様による印刷方法によれば、光硬化剤を含有するインクの塗膜の所定部分（パターン領域以外の部分）に光を照射して、その部分の塗膜の表面を硬化させることで、所定部分の被印刷物への密着性を低下させ、塗膜の光が当らず硬化していないために粘着性が低下していない部分（パターン領域）のみを被印刷物に転写することができる。グラビア印刷のようなグラビア版を用いることなく、グラビア印刷と同様の転写による印刷速度の速い印刷が可能となる。グラビア版を用いないことから、グラビア版の傷による印刷品質の低下がなく、高品質な印刷が可能となる。

本発明の一つの態様による積層セラミック電子部品の製造方法によれば、グリーンシートへの導電性インクの印刷による内部電極の形成が高品質なものとなるので、容量ばらつきや絶縁信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能となる。

本発明の一つの態様による印刷装置によれば、グラビア版を用いずにグラビア印刷と同様の転写による印刷が可能であることから、印刷速度が速く、高品質な印刷が可能となる。

（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態における印刷方法を工程毎に示す模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態における積層セラミック電子部品の製造方法を工程毎に示す模式図であり、図１に続く工程を示す。 （ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態における積層セラミック電子部品の製造方法を工程毎に示す模式図であり、図２に続く工程を示す。 本発明の第１の実施形態における印刷装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第２の実施形態における印刷装置を模式的に示す斜視図である。 本発明の第３の実施形態における印刷装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態における印刷装置の他の例を模式的に示す断面図である。 本発明の第４の実施形態における印刷装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第４の実施形態における印刷装置の他の例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態における印刷方法の第１の工程〜第３の工程を示す断面図である。また、同時に積層セラミック電子部品の製造方法の第１の工程〜第３の工程も示す。

まず、図１（ａ）に示す例のように、第１の工程において光硬化剤を含有するインクの
塗膜１を形成する。図１（ａ）においては、塗工ヘッド１１からインクを吐出させながら塗工ヘッド１１を転写基体３上で移動させる（矢印方向）ことでインクを塗布して塗膜１を形成している。塗工ヘッド１１を固定して転写基体３を移動させてもよい。

インクは、例えば、積層セラミック電子部品の電極や多層セラミック配線基板の配線導体用であれば、導体材料（金属）にバインダ、光硬化剤、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。必要に応じて、セラミック粉末やガラス粉末を加えてもよい。導体材料としては、例えば、積層セラミックコンデンサの内部電極用であれば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金などが挙げられる。このときのインクの塗膜１の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．３μｍ〜２μｍ程度である。

次に、図１（ｂ）に示す例のように、第２の工程において塗膜１の表面に光Ｌを照射して、所定パターンに対応する形状で硬化していないパターン領域１ａと、硬化した非パターン領域１ｂを塗膜１に形成する。図１（ｂ）においては、所定パターン形状の遮光マスク２２を備えた透光性基体２１を通して光Ｌを塗膜１の表面の一部に照射している。塗膜１の透光性基体２１を透過して光Ｌが照射された部分は硬化して、塗膜１の遮光マスク２２によって光Ｌが遮られて光Ｌが照射されなかった部分は硬化しない。硬化していない部分は遮光マスク２２の形状、すなわち所定パターン形状であり、第３の工程において被印刷物２に転写されるパターン領域１ａであり、硬化した部分は第３の工程において被印刷物２には転写されない非パターン領域１ｂである。

インクの塗膜１の表面は粘着性を有するものであるが、第２の工程において硬化した部分、非パターン領域１ｂは硬化したことでパターン領域１ａに対して表面の粘着性が低下する。つまり、第２の工程は、塗膜１の非パターン領域１ｂの表面の粘着性を低下させる工程である。表面の粘着性が低下すればよいので、非パターン領域１ｂは厚み方向の全てにおいて硬化していなくてもよい。

光Ｌの照射によって塗膜１は硬化するものであり、例えばインクに含まれる光硬化剤が紫外線硬化型のものである場合には光Ｌは紫外光である。光Ｌの照射時間や強度は、光硬化剤の種類に応じて適宜設定すればよく、塗膜の表面からの硬化深さについても光Ｌの照射時間や強度により調整することができる。

遮光マスク２２は、例えば石英、ガラスおよび樹脂等の透光性基体２１の表面に印刷やフォトリソ加工によって形成されている。具体的には、例えばガラス板の上に蒸着法によってクロム膜を形成して、その上にレジスト膜（感光性樹脂）を形成し、レジスト膜をフォトリソ法によってパターン形状に加工した後に、クロム膜のレジスト膜で覆われていない部分をエッチングによって除去し、最後にクロム膜上のレジスト膜を除去することによって形成することができる。あるいは、銀塩乳剤を用いたエマルジョンマスクで形成してもよい。フォトリソ加工によって形成すると高精細な遮光マスク２０とすることができるので好ましい。遮光マスク２２の形状は、印刷したいパターンの形状（所定形状）であり、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極や多層セラミック配線基板の配線導体の形状であって、例えば、積層セラミックコンデンサの内部電極の場合には矩形状である。また、遮光マスク２２は透光性基体２１の表面に複数個並べられて形成されることで、多数個取りで電子部品を効率よく製造することができる。

塗膜１の表面に光Ｌを照射して、所定パターンに対応する形状で硬化していないパターン領域１ａと、硬化した非パターン領域１ｂを塗膜１に形成する方法としては、遮光マスク２２を用いない方法でもよい。例えば、光源を走査しながら光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをする光走査方式でもよい。あるいは、遮光マスク２２を用いて、光源は光Ｌの照射のＯ
Ｎ／ＯＦＦをしない光走査方式でもよい。

次に、図１（ｃ）に示す例のように、第３の工程において塗膜１のパターン領域１ａを被印刷物２に転写する。硬化していないパターン領域１ａと、硬化した非パターン領域１ｂとが形成された塗膜１に被印刷物２を押し当てた後に離間させると、表面が硬化しておらず粘着性を有するパターン領域１ａだけが被印刷物２に転写される。転写されたパターン領域１ａは所定形状のインク塗膜１ａであり、内部電極や配線導体となる部分である。図１（ｃ）に示す例では、塗膜１のパターン領域１ａを被印刷物２に直接転写しているが、一端他の転写基体に転写した後に被印刷物２に転写してもよい。

なお、パターン領域１ａが被印刷物２に転写され易いように、転写其体３の表面にシリコーン等の離型材の膜を形成してもよい。

被印刷物２は、積層セラミック電子部品を製造する場合であれば、セラミック絶縁層やセラミック誘電体層２ａとなるセラミックグリーンシートである。絶縁体または誘電体であるセラミック粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練したセラミックスラリーを、例えば紙やＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）等の樹脂製フィルムからなる基体上に膜状に塗布して乾燥させることで作製される。必要に応じて、焼結助剤、ガラス粉末を加えてもよい。セラミック粉末としては、例えば、積層セラミックコンデンサの誘電体層２ａ用であれば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３またはＣａＺｒＯ_３等の誘電体セラミックスを主成分とするものであり、副成分として、例えばＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等が添加されたものであってもよい。セラミックグリーンシート２の厚さは、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサの誘電体層２ａ用であれば、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。

以上、説明したように、本発明の一つの態様による印刷方法によれば、グラビア印刷のようなグラビア版を用いることなく、グラビア印刷と同様の転写による印刷速度の速い印刷が可能となる。グラビア版を用いないことから、グラビア版の傷による印刷品質の低下がなく、高品質な印刷が可能となる。

また、グラビア印刷のグラビア版は複数個の凹点でパターンが形成されるので、例えば５０μｍ以下の幅のような細い配線等は印刷することが困難であるのに対して、本発明の印刷方法によれば、光硬化剤を含有するインクを用いて光の照射の有無によってパターンを形成する、いわゆるフォトリソ法によってパターン領域を形成しているので、５０μｍ以下のパターンでも印刷可能となる。

次に、このような印刷方法を用いた、積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。図２（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の実施形態における積層セラミック電子部品の製造方法を工程毎に示す模式図であり、図１に続く工程を示す。また、図３（ａ）および図３（ｂ）はさらに図２に続く工程を示す。図２および図３に示す例は、積層セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサ５ｃである場合の製造方法を示す。

第１の工程から第３の工程によってセラミックグリーンシート２上に所定パターン形状のインク塗膜１ａを形成した後に、第４の工程において図２（ａ）に示す例のようにパターン領域１ａが転写されて所定パターン形状のインク塗膜１ａが形成された複数のセラミックグリーンシート２を積層して生積層体５を作製する。セラミックグリーンシート２と所定パターン形状のインク塗膜１ａとが交互に重なるようにし、図２（ａ）に示す例では、その上下にさらにセラミックグリーンシート２を積層している。積層された複数のセラミックグリーンシート２は、プレスして一体化することで、図２（ａ）に示す例のような、多数個の生積層体５を含む大型の生積層体５ａとなる。

次に、図２（ｂ）に示す例のように、この大型の生積層体５ａを切断して、図２（ｃ）に示す例のような積層セラミックコンデンサ５ｃの積層体５ｂとなる生積層体５を得る。大型の生積層体５ａの切断は、例えばダイシングブレード４を用いて行えばよい。

次に、第５の工程において生積層体５を焼成する。上述したようなセラミック粉末の場合であれば、例えば８００〜１０５０℃で焼成することによって積層セラミックコンデンサ５の積層体５ｂを得る。この工程によって、セラミックグリーンシート２は誘電体層２ａとなり、所定パターン形状のインク塗膜１ａは内部電極層１ｃとなる。積層体５ｂはバレル研磨等の研磨手段によって、図３（ａ）に示す例のように角部が丸められる。これにより積層体５ｂの角部が欠け難いものとなる。

次に、例えば積層体５ｂの両端部に外部電極６用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極６を形成する。外部電極６は、積層体５ｂのそれぞれの端面に露出した内部電極層１ｃを互いに接続するように、所定の端面にそれぞれ設けられる。外部電極６は、例えば厚みが５μｍ〜５０μｍで形成されている。

外部電極６用の導電ペーストは、外部電極４を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。外部電極４を構成する金属材料としては、例えば、銅、銀、ニッケル、パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料である。また、外部電極６用の導体ペーストは、積層体５ｂとの接合力を向上させるためにガラスを含んでいてもよい。

外部電極６の表面に、必要に応じてニッケル（Ｎｉ）層，銅（Ｃｕ）層、金（Ａｕ）層，スズ（Ｓｎ）層あるいははんだ層等の金属層をめっき法により形成して、積層セラミックコンデンサ５ｃを得る。

以上の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサ５ｃである場合の例で説明したが、積層セラミック電子部品が多層セラミック配線基板である場合には、インクの導体材料やセラミックグリーンシート２のセラミック粉末をセラミック配線基板用の材料に変えればよい。また、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体を接続する貫通導体を形成する場合には、セラミックグリーンシート２上にインクの塗膜１ａを形成する前に、セラミックグリーンシート２に金型やレーザで貫通孔を形成して貫通孔に貫通導体用のインクを充填しておけばよい。

第４の工程において大型の生積層体５ａを作製した後、上記したようにダイシングブレード４によって大型の生積層体５ａを切断してもよいが、大型の生積層体５ａの切断したい箇所に溝を設けておき、第５の工程で大型の生積層体５ａを焼成して得た大型の多数個取り基板をこの溝に沿って分割することで配線基板を得てもよい。溝の形成は、例えばカッター刃を大型の生積層体５ａの表面に押し当てて形成すればよい。

配線基板の表面に露出する配線導体には、配線導体の腐食防止のためや配線基板と他の配線基板あるいは電子部品との接続に用いる接合材の接合性を向上させるために、例えば、ニッケル、金等の金属膜をめっき法で形成する。

このような積層セラミック電子部品の製造方法によれば、グリーンシート２への導電性インクの印刷による内部電極の形成が高品質なものとなるので、容量ばらつきや絶縁信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能となる。

これまで説明した印刷方法は、以下に説明するような印刷装置を用いることで行なうこ
とができる。すなわち、第１の工程を行なうための、光硬化剤を含有するインクの塗膜１を形成する第１の手段１０と、第２の工程を行なうための、塗膜１のパターン領域１ａ以外の表面に光を照射する第２の手段２０と、第３の工程を行なうための、硬化していないパターン領域１ａを被印刷物２に転写する第３の手段３０とを備える印刷装置である。

より具体的には、図４〜図９に示す例のような印刷装置である。図４に示す第１の実施形態の印刷装置では、第１の手段１０では第１ロール１２の上に塗工ヘッド１１から光硬化剤を含有するインクを塗布して塗膜１を形成している。第１ロール１２は、上述した印刷方法における転写基体３に相当するものであり、回転する第１のロール１２の外表面が固定された塗工ヘッド１１に対して移動することで、連続的な塗膜１が形成される。

第２の手段２０は、図４に示す第１の実施形態の印刷装置においては、遮光マスク２２が形成された透光性基体２１と、塗膜１との間に遮光マスク２２を挟んで配置された光源２３とを備えている。遮光マスク２２が形成された透光性基体２１を通して光源２３からの光Ｌを光硬化剤を含有する塗膜１の表面に照射することで、塗膜１の遮光マスク２２によって光Ｌが照射されなかった部分は硬化せずに所定パターン形状のパターン領域１ａとなり、透光性基体２１を透過した光Ｌが照射された部分は硬化して非パターン領域１ｂとなる。なお、図４〜図９においては、塗膜１の光Ｌが照射されなかった部分（パターン領域１ａ）にはハッチングを設けて示しており、光Ｌが照射されて硬化した部分（非パターン領域１ｂ）にはハッチングを設けていない。

図４に示す第１の実施形態の印刷装置では、遮光マスク２２と光源２３との間にシャッター２４が設けられており、図４に白抜き矢印で示したようにシャッターを移動させる（シャッター２４を開閉する）ことで光源２３からの光Ｌを塗膜１に照射する時間等を設定できる。また、塗膜１の表面に光Ｌを照射する第２の手段２０がシャッター方式であると、塗膜１の広い領域に対して光Ｌを照射することができる。図４に示す第１の実施形態の印刷装置では、透光性基体２１は塗膜１の表面（第１ロール１２の表面）に沿って湾曲している。また、塗膜１の移動に合わせて透光性基体２１および遮光マスク２２が移動するようにしている。このようにすることで、遮光マスク２２を通して光Ｌを照射して所定形状のパターン領域１ａを形成する際に、パターン領域１ａの形状を精度よく形成することができる。

第３の手段３０は、図４に示す第１の実施形態の印刷装置においては、被印刷物２を第１ロール１２上に形成された塗膜１に押しつけるための第２ロール３１を備えている。被印刷物２はシート状であり、第２ロール３１によって移動するので、連続的な印刷が可能となる。被印刷物２がセラミックグリーンシートである場合は、例えばセラミックグリーンシートをＰＥＴフィルム等の支持体上に形成して、支持体ごと第２ロール３１および第１ロール１２の回転によって移動させるとともに、セラミックグリーンシート２を塗膜１に押しつけるとよい。

第２ロール３１によって被印刷物２を第１ロール１２上に形成された塗膜１に押しつけて離間させると、硬化して粘着性の低下した非パターン領域１ｂは被印刷物２に転写されず、硬化せずに表面が粘着性を有する状態のパターン領域１ａのみが被印刷物２に転写され、被印刷物２の表面にインクが所定パターン形状に印刷されることとなる。

第１ロール１２および第２ロール３１は、ステンレス等の鉄系やアルミニウム等の金属からなり、第１ロール１２の外表面は、硬化した塗膜１の剥離性をよくするために鏡面仕上げや硬質クロムめっき処理したものをもちいるとよく、また第２ロール３１は、被印刷物２との摩擦力によって被印刷物２を移動させやすくするために、外表面にシリコーン等のゴム質の皮膜を設けるとよい。また、第１ロール１２および第２ロール３１の大きさは
、例えば積層セラミックコンデンサの内部電極用のインクを印刷する場合であれば、直径１５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ程度とすると、量産性の高いものとなる。

図４に示す第１の実施形態の印刷装置においては、例えば、第１ロール１２の表面に転写されずの残った塗膜１の非パターン領域１ｂ、すなわち塗膜残渣を掻き取り、掻き取った塗膜残渣を回収し、第１ロール１２の表面をふき取る等するクリーニング装置１３を設けて、連続印刷運転時の印刷品質を高めるようにしてある。グラビア印刷ではグラビア印刷版は凹点を有しており、この凹点内部の塗膜残渣を掻き取ることは困難であるが、本発明の実施形態における印刷装置は凹点を有さないので、第１ロール１２のクリーニングが容易であり、その結果として印刷品質が高いものとなる。

図５は、本発明の第２の実施形態における印刷装置を模式的に示す斜視図である。図４に示す第１の実施形態と異なる点は、第２の手段２０が光源２３を走査して光Ｌを照射する光走査方式である点である。光源２３として、例えばレーザのようにスポット径の小さい、照射範囲の小さいものを用いて、例えば塗膜１の移動方向に垂直な方向、言い換えれば塗膜１の幅方向（図５の白抜き矢印の方向）に走査すればよい。

図５に示す第２の実施形態では、遮光マスクを用いていない。光源２３を走査しながら、光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをすることによって、光Ｌを照射したい領域（非パターン領域１ｂ）のみに光Ｌを照射することが可能であるからである。図５においては、塗膜１の幅方向の全域にわたってパターン領域１ａおよび非パターン領域１ｂが形成され、塗膜１の長さ方向（塗膜１の移動方向）に交互にパターン領域１ａと非パターン領域１ｂとが形成されている。通常は、塗膜１の幅方向に光源２３を走査する際に光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをして、塗膜１の幅方向においてもパターン領域１ａおよび非パターン領域１ｂが形成され、塗膜１の幅方向に複数のパターン領域１ａが配列される。このような光走査方式を用いると、遮光マスク２２を作製する必要がなく、遮光マスク２２など塗膜１の表面に触れるものがないので、印刷の精度をより高めることができる。

パターン領域１ａの形状や寸法の精度を高めるには、光Ｌのスポット径が小さいものが好ましい。内部電極や配線導体の幅よりも小さい径であり、積層セラミックコンデンサの内部電極の場合であれば、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍの矩形状の内部電極となるパターン領域１ａを形成するには光Ｌのスポット径は１０μｍ〜３０μｍ程度とすればよい。

このような光Ｌを走査しながら照射する場合であっても遮光マスクを用いてもよい。このときの照射は、光源と塗膜１の間に遮光マスクを設けて光源２３を走査しながら連続的に（光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをせずに）光Ｌを照射すればよい。

図６は、本発明の第３の実施形態における印刷装置を模式的に示す斜視図である。図４に示す第１の実施形態と異なる点は、第２の手段２０は、光Ｌを透過させる円筒状の透光性基体２１と、透光性基体２１に設けられた遮光マスク２２と、円筒状の透光性基体２１の内部に配置された光源２３とを有する点である。すなわち、第１ロール１２上の塗膜１に接するように円筒状の透光性基体２１を配置しており、円筒状の透光性基体２１の内部に配置された光源２３から円筒状の透光性基体２１に設けられた遮光マスク２２を通して塗膜１に光Ｌが照射されるようになっている。第１ロール１２の回転と遮光マスク２２が形成された円筒状の透光性基体２１の回転とは同期しており、遮光マスク２２の塗膜１に対する連続的な位置合わせが容易となり、複数のパターン領域１ａ間の位置精度が良好となる。

円筒状の透光性基体２１は透光性のガラスやプラスチックで形成されており、例えばこの円筒状の透光性基体２１の外周面に遮光マスク２２が形成されている。遮光マスク２２
は、円筒状の透光性基体２１に直接形成してもよいが、例えばＰＥＴ等の樹脂からなる透光性のフィルムに形成したもの（ポジフィルム）を円筒状の透光性基体２１に巻き付けるなどして透光性基体２１の外表面に配置してもよい。このようにすると、印刷パターン（遮光マスク２２の形状）の変更が容易となり、円筒状の透光性基体２１に直接形成するよりも、遮光マスク２２の形成や印刷パターンの変更のコストを抑えることもできる。このとき、ポジフィルムおよび遮光マスク２２の表面は、インクに対して濡れ性が悪くなる、インクをはじきやすくなるような処理を施しておくと、インクの塗膜１が円筒状の透光性基体２１に転写されることを抑えられるのでよい。例えば、インクに含まれる溶剤が水の場合であれば、ポジフィルムのインクの塗膜１に触れる側の表面に撥水剤を塗布しておくとよい。また、円筒状の透光性基体２１（ポジフィルム）の表面に付着したインクを取り除くためのクリーニング装置を設けてもよい。

第３の実施形態においても、遮光マスク２２を用いて、光源２３は光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをしない光走査方式でもよい。

図７は、第３の実施形態における印刷装置の他の例を模式的に示す断面図である。図６に示す第３の実施形態と異なる点は、第３の実施形態においては、パターン領域１ａは第１ロール１２から被印刷物２へ直接転写されているのに対して、図７に示す変形例においては、パターン領域１ａは一旦、第２ロール３１に転写された後に、第２ロール３１から被印刷物２に転写されるようになっている点である。被印刷物２を第２ロール３１に押しつけるための機構、例えば第３ロールを設けてもよい。

図８は、本発明の第４の実施形態における印刷装置を模式的に示す断面図である。本実施形態における印刷装置では、第１の手段１０において透光性基体２１の表面に塗膜１を形成する。遮光マスク２２が形成された円筒状の透光性基体２１からなる第１ロール２１上に塗膜１を形成する。光源２３は、第３の実施形態と同様に、第１ロール２１の内部に設けられており、第１ロール２１の内部から塗膜１に光Ｌを照射するようになっている。図８に示す例では、第１ロール２１の円筒状の透光性基体２１の外周面に遮光マスク２２が形成されており、この遮光マスク２２を通して塗膜１の一部に光Ｌが照射され、塗膜１にパターン領域１ａが形成される。すなわち、第１の手段１０の第１ロール１２と第２の手段とが１つにまとめられた構造となっており、印刷装置がより小型になり、省スペース化に適したものとなっている。

第４の実施形態においても、パターン領域１ａを一旦、第２ロール３１に転写した後に、第２ロール３１から被印刷物２に転写するような構造としてもよい。

また、図８の第４の実施形態における印刷装置では、円筒状の透光性基体２１に設けた遮光マスク２２を通して塗膜１に光Ｌを照射しているが、遮光マスク２２を設けずに光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをしながら走査する光走査方式で塗膜１の一部に光Ｌを照射しても構わない。あるいは、遮光マスク２２を用いて、光源２３は光Ｌの照射のＯＮ／ＯＦＦをしない光走査方式であってもよい。

また、第１〜第４の実施形態の印刷装置においては、被印刷物２は第２ロール３１に沿って折り返しているが、図９に示す変形例のように、第２ロール３１によって第１ロール１２に押しつけられながら、被印刷物２は第１ロール１２と第２ロール３１との間を直線的に移動するようにしてもよい。

以上のような本発明の実施形態における印刷装置によれば、グラビア版を用いずにグラビア印刷機と同様の転写による印刷が可能であることから、印刷速度が速く、高品質な印刷が可能となる。

１：塗膜
１ａ：パターン領域
１ｂ：非パターン領域
１ｃ：内部電極層
２：被印刷物（セラミックグリーンシート）
２ａ：誘電体層
３：転写基体
４：ダイシングブレード
５：生積層体
５ａ：大型の生積層体
５ｂ：積層体
５ｃ：積層セラミックコンデンサ
６：外部電極
１０：第１の手段
１１：塗工ヘッド
１２：第１ロール
１３：クリーニング装置
２０：第２の手段
２１：透光性基体
２２：遮光マスク
２３：光源
２４：シャッター
３０：第３の手段
３１：第２ロール

Claims (1)

1. 光硬化剤および導体粉末を含有するインクの塗膜を形成する第１の工程と、
   前記塗膜の表面に光を照射して、所定パターンに対応する形状で硬化していないパターン領域と、硬化した非パターン領域を前記塗膜に形成する第２の工程と、
   前記パターン領域をセラミックグリーンシートに転写する第３の工程と、
   前記パターン領域が転写されて前記所定パターン形状の前記塗膜が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して生積層体を作製する第４の工程と、
   該生積層体を焼成する第５の工程と
   を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

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