JP2006066626A - 複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シートの製造方法、積層体の製造方法、積層部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも金属粉末を含有する導体13が、少なくとも一方の主面に凹部7aと凸部7bとが形成された支持体7の前記凸部7bの表面に形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図6
Description
少なくとも一方の主面に凹部と凸部とを形成した第二の支持体を準備する工程と、少なくともセラミック粉末と溶剤とを含有してなるセラミックスラリーを前記第二の支持体の凸部の表面に塗布して、前記凸部の表面にセラミックスラリーを起源とするセラミック体を形成する工程と、
第三の支持体の主面に、前記導体と、前記セラミック体とを転写する工程と、を具備してなることを特徴とする。
6・・・複合シート
7・・・支持体
7a・・・凹部
7b・・・凸部
7−1・・・第一の支持体
7−2・・・第二の支持体
7−3・・・第三の支持体
13a・・・導体スラリー
13・・・導体
15a・・・セラミックスラリー
15・・・セラミック体
19・・・複合体
21・・・セラミックグリーンシート
27・・・複合シート
29・・・積層体
Claims (20)
- 少なくとも金属粉末を含有する導体が、少なくとも一方の主面に凹部と凸部とが形成された支持体の前記凸部の表面に形成されてなることを特徴とする複合体。
- 少なくともセラミック粉末を含有するセラミック体が、少なくとも一方の主面に凹部と凸部とが形成された支持体の前記凸部の表面に形成されてなることを特徴とする複合体。
- 前記支持体が樹脂、金属またはセラミックスの中から選ばれるいずれかからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合体。
- 前記支持体の前記凹部と前記凸部との段差が、30μm以上であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の複合体。
- 前記導体又は前記セラミック体の厚みが、前記支持体の凹凸の段差の50%以下であることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の複合体。
- 少なくとも金属粉末と溶剤とを含有してなる導体スラリーを、少なくとも一方の主面に凹部と凸部とが形成された支持体の前記凸部の表面に塗布して、導体を形成することを特徴とする複合体の製造方法。
- 少なくともセラミック粉末と溶剤とを含有してなるセラミックスラリーを、少なくとも一方の主面に凹部と凸部とが形成された支持体の前記凸部の表面に塗布して、セラミック体を形成することを特徴とする複合体の製造方法。
- 前記支持体が樹脂、金属またはセラミックの中から選ばれるいずれかからなることを特徴とする請求項6又は7に記載の複合体の製造方法。
- 前記支持体の前記凹部と前記凸部との段差が、30μm以上であることを特徴とする請求項6乃至8のうちいずれかに記載の複合体の製造方法。
- 前記導体又は前記セラミック体の厚みが、前記支持体の凹凸の段差の50%以下であることを特徴とする請求項6乃至9のうちいずれかに記載の複合体の製造方法。
- 少なくとも一方の主面に凹部と凸部とを形成した支持体を準備する工程と、少なくとも金属粉末と溶剤とを含有してなる導体スラリーを前記支持体の凸部の表面に塗布して前記凸部の表面に導体スラリーを起源とする導体を形成する工程と、前記導体をセラミックグリーンシートの一方の主面に転写する工程と、を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
- 少なくとも一方の主面に凹部と凸部とを形成した支持体を準備する工程と、少なくともセラミック粉末と溶剤とを含有してなるセラミックスラリーを前記支持体の凸部の表面に塗布し、前記凸部の表面にセラミックスラリーを起源とするセラミック体を形成する工程と、前記セラミック体をセラミックグリーンシートの一方の主面に転写する工程と、を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
- 少なくとも一方の主面に凹部と凸部とを形成した第一の支持体を準備する工程と、少なくとも金属粉末と溶剤とを含有してなる導体スラリーを前記第一の支持体の凸部の表面に塗布して、前記凸部の表面に導体スラリーを起源とする導体を形成する工程と、
少なくとも一方の主面に凹部と凸部とを形成した第二の支持体を準備する工程と、少なくともセラミック粉末と溶剤とを含有してなるセラミックスラリーを前記第二の支持体の凸部の表面に塗布して、前記凸部の表面にセラミックスラリーを起源とするセラミック体を形成する工程と、
第三の支持体の主面に、前記導体と、前記セラミック体とを転写する工程と、を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。 - 前記第三の支持体が、セラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項13に記載の複合シートの製造方法。
- 前記支持体が樹脂、金属またはセラミックの中から選ばれるいずれかからなることを特徴とする請求項11乃至14のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法。
- 前記支持体の前記凹部と前記凸部との段差が、30μm以上であることを特徴とする請求項11乃至15のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法。
- 前記導体又は前記セラミック体の厚みが、前記支持体の凹凸の段差の50%以下であることを特徴とする請求項11乃至16のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法。
- 前記導体と前記セラミック体の厚みが略同一であることを特徴とする請求項13乃至17に記載の複合シートの製造方法。
- 請求項11乃至18のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法により製造された複合シートを複数積層する工程を具備することを特徴とする積層体の製造方法。
- 請求項19に記載の積層体を焼成する工程を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
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