JPH02131175A - 電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有す
るフィルムの製造方法に関する。

（従来の技術 及び発明が解決しようとする課題〕 エンボス賦型用フィルム、化粧フィルム等の用途に使用
されている凹凸表面を有するフィルムの製造方法として
は、従来、■フィルム基材に一般のエンボス版を加熱押
圧して該基材表面に直接凹凸形状を賦型せしめて製造す
る方法、■フィルム基材に盛り上げ印刷により凹凸表面
を付して製造する方法、■フィルム基材に特に紫外線硬
化性樹脂を盛り上げ印刷した後、紫外線を照射して硬化
させて凹凸表面を付して製造する方法等が知られている
。

しかしながら、上記■の場合、フィルム基材として賦型
用フィルムや化粧フィルム等の用途を考慮して離型性や
表面物性等の良好なポリエステルフィルム、基材用フィ
ルムに電離放射線硬化性樹脂を塗工、硬化させた積層フ
ィルム等を使用するとシャープな凹凸形状を付すことが
できず、逆にフィルム基材が上記エンボス版による賦型
性が良好なものでは実際の使用に際しての物性に種々の
難点があり、例えば、ポリ塩化ビニルフィルムのような
基材では賦型用フィルムの用途としては離型性に劣り、
またポリエステルフィルム上に賦型性を良好せしめるた
め熱変形温度が低いフィルムを積層してなるような基材
では、インモールド転写賦型等の高温下に晒す用途には
凹凸形状が崩れて使用不可能という欠点がある。また上
記■の場合、版からフィルム基材上へ転移した液状のイ
ンキが流動してシャープで微細なエンボス形状を印刷形
成しにくク、盛り上げ印刷用インキが一般に熱可塑性樹
脂からなるため離型性や表面物性等に劣る凹凸表面しか
得られない欠点があった。更に上記■の場合、紫外線を
照射する前に盛り上げ印刷による樹脂が流動して凹凸形
状が崩れてしまい、特にシャープで微細な凹凸形状を付
すことは不可能であった。

本発明は上記従来技術の欠点を解消するためになされた
もので、フィルム基材にシャープで微細な凹凸形状を容
易且つ確実に付すことが可能で、しかもフィルム基材の
材質に制約されずに離型性、表面物性等に優れた凹凸表
面を有するフィルムの製造が可能な製造方法を提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、 （１１　　ロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬
化性樹脂を充填させると共に該凹版及び充填された電離
放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム
基材が凹版に接触している間に電離放射線をフィルム基
材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム
基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させ
て該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フ
ィルム基材を凹版から剥離することを特徴とする電離放
射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製
造方法。

（２）　　フィルム基材を凹版から剥離した後、該基材
に向けて更に電離放射線を照射する請求項１記載のフィ
ルムの製造方法。

（３）溶剤を含まない電離放射線硬化性樹脂を使用し、
必要に応じて凹版の加熱により該樹脂の粘度を調整する
請求項１又は２記載のフィルムの製造方法。

（４）電離放射線硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を
用い、且つフィルム基材が紫外線透過性である請求項１
〜３のいずれかに記載のフィルムの製造方法。

《５》　　凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接
する領域どうし溝方向角度の相異なり、且つ溝幅、周期
及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をな
す平行溝の集合体からなるエンボスロール凹版を使用す
る請求項１〜４のいずれかに記載のフィルムの製造方法
。

を要旨とする。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すもので、本発明の製造
方法では先ず、ロール凹版１の少なくとも凹部２に電離
放射線硬化性樹脂３を充填させる共に、該凹版ｌにフィ
ルム基材４を充填された樹脂３にも接するように接触さ
せる。図中、５はロール凹版１に当接する押圧ロール、
６は送りロールを示す。

上記電離放射線硬化性樹脂を凹版１の少なくとも凹部２
に充填させる方法としては、第１図に示す如く凹版１と
押圧ロール５の当接部上部に電離放射線硬化性樹脂３を
貯溜させて自然に凹部２に充填させる方法の他、第２図
に示すようにフィルム基材４表面に予め電離放射線硬化
性樹脂３を所定量塗布しておき、該基材４を凹版１へ供
給させた際に、押圧ロール５の基材背面からの押圧によ
り基材４に塗布されていた樹脂３を凹部２内に配分充填
させる方法を採用することができる。尚、後者の態様の
場合、基＋Ａ’　４への樹脂３の塗布は第２図に図示の
ようなロールコート法（図中、１０はロールコート装置
を示す）を採用しても、或いはナイフコート法等の他の
適当な塗布手段を採用してもよい。またこの態様におい
ては、第２図に示すように基材４に塗布した樹脂３の流
動性を或る適度制御するために、電離放射線照射装置７
ａにより電離放射線を照射して半硬化させても良く、し
かも必要に応じて半硬化させる前に溶剤乾燥装置１１に
より樹脂３を希釈させるために使用した溶剤を乾燥除去
する。

次いで本発明は、フィルム基材４が凹版１に接触してい
る間（具体的には図中の押圧ロール５と送りロール６と
の間に位置している時期）に、電離放射線照射装置７か
ら紫外線又は電子線等の電離放射線を照射する。電離放
射線の照射は、一般に図示の如くフィルム基材４側から
行われるが、この他にロール凹版１を石英、ガラス等の
電離放射線透過性材質にて構成した場合は、凹版１内部
側から照射しても（具体的にはロールの中空内に設置し
た照射装置により）、或いは基材側と凹版内部側の両方
向から同時に照射してもよい。

この電離放射線の照射により、凹版１とフィルム基材４
間に介在している電離放射線硬化性樹脂３ａを硬化させ
て該樹脂３ａを基材４に密着せしめる。この際の硬化度
合いは、少なくとも樹脂３の流動性を失わせ且つ基材４
との密着性を生じせしめる程度である。

電離放射線を照射した後、フィルム基材４を凹版１から
剥離する。これにより硬化した電離放射線硬化性樹３ａ
が基材４と一体となって凹版（の凹部２内）から脱離さ
れ、その結果、第３図に示すように本発明製造方法によ
る、電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面８を有する
フイルム９が得られる。

上記凹凸表面８は、第１図、第２図に図示のいずれの方
法においてもロール凹版１と押圧ロール５との間隙、圧
力等の条件調整により、凸部８ａのみで構成することも
、或いは凹部底面となる樹脂膜８ｂと凸部８ａの両方に
より構成することも何れも可能であるが、樹脂３を第１
図に図示した方法により凹部２に充填させた場合には通
常、凹部２の形状と同一の形状に賦型された凸部８ａの
みから構成した凹凸表面８を得るのに有利であり、また
樹脂３を第２図に図示した方法により凹部に充填させた
場合には通常、凸部８ａと該凸部間の凹部底面となる樹
脂膜８ｂの両方により構成した凹凸表面８を得るのに有
利である。

本発明では、フィルム基材４を四版１から剥離した後、
特に図示しないがフィルム９に更に電離放射線を照射し
て凹凸表面８の樹脂をより完全に硬化させることもでき
る。

本発明に使用されるロール凹版１は、電子彫刻、エソチ
ング法、ミル押し、電鋳等の手段にて所定の凹部２を設
けたものであり、該凹部２の溝幅、周期及び深さは０．
１〜１００μｍ程度であり、特に本発明の特徴であるシ
ャープで微細な凹凸を忠実に賦形し得ることにより効力
を発揮する点からは０．１〜３０μｍが好ましい。また
凹部２の形状、パターン等は特に限定されないが、例え
ば、第４図に示すように凹部２が、平行な直線又は曲線
を形成する凹凸乃至溝の群とそれを囲む閉じた境界線と
からなるパターンであって、境界線を共有して隣合うパ
ターンの平行な直線又は直線の群の方向が異なり、線の
深さ及び間隔が０．１〜１００μｍであって、境界線を
介して隣接する線群の方向差は５゜以上のものであるパ
ターン形成の構成例が挙げられ、特にこの種のパターン
によれば視差によって各閉領域の光沢が変わることにそ
の意匠の特色があり、更に隣接する線群の方向がすべて
異なるようにするには、位相幾何学の「４色問題の定理
」から、方向差の種類が４種類以上あることが必要充分
である。このようなパターンからなる凹部２が設けられ
た凹版を使用し、このパターンを忠実に賦形した凹凸表
面８を得ることに本発明の手法は極めて有効である。

電離放射線硬化性樹脂３としては、公知の紫外線硬化性
樹脂又は電子線硬化性樹脂を使用することができる。中
でも溶剤無添加で使用する方が硬化による体積収縮、形
状変形、気泡発生等の不具合が生じることがなく、電離
放射線照射前の予備乾燥工程が不要となり好ましく、ま
たこの種の樹脂は、必要に応じて加熱させた凹版１や押
圧ロール５の加熱、或いは必要に応じ適宜設ける赤外線
ヒーター、温風送風装置等により該樹脂の粘度を適宜調
整することができる。また樹脂３の粘度は３０００ｃｐ
ｓが好ましい。

フィルム基材４としては、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化
ビニル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポ
リカーボネート、ポリスチレン、ポリアクリレート、フ
ソ素系樹脂、ポリプロピレン、三酢酸セルロース、セロ
ファン等からなるプラスチックフィルム、或いは銅、鉄
、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、これらを単独で
使用しても又は適宜積層させた基材として使用しても良
い。但し基材４側から電離放射線を照射する場合には基
材４は電離放射線透過性であることが必要である。また
基材４としては用途に応じて他の層を積層して構成した
ものも使用可能であり、例えば、化粧フィルムの用途に
おいては印刷層、金属蒸着層等の化粧層等を積層したも
のを使用することができる（この場合、該化粧層は凹凸
表面８とは反対側の面に形成しても同一の面に形成して
もよいが、電離放射線の樹脂３への到達を阻害しない様
、化粧層の材料を選定するか、或いは照射方向を選定す
る必要がある）。基材４の厚さは用途に応じて適宜選択
されるが、一般に１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜
５０μｍである。

本発明により得られる凹凸表面８を有するフィルム９は
、主にエンボス賦形用フィルム、化粧フィルム等の用途
として使用することができるが、この他の広範な用途に
も適用可能である。特にエンボス賦形用フィルムの用途
の場合、その具体的使用例としては例えば、メラミン、
ジアクリレート、不飽和ポリエステル等からなる化粧基
材等の表面に塗布されている硬化性樹脂面上へ重ね合わ
せて樹脂硬化後に剥離して凹凸形状を賦形したり、また
射出成形の金型上に凹凸表面８をキャビティ側へ向けて
予備成形後、射出形成用樹脂を注入して射出成形品の所
定表面に凹凸形状を賦形したり、更にポリ塩化ビニル、
アクリル樹脂等の溶液を凹凸表面８ヘキャスティングし
た後、フィルムを剥離して凹凸形状を賦形するのに用い
ることができる。

次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

大旅貫↓ 厚さ０．　１　ｍｍの透明性ポリ塩化ビニルフィルム（
２８パーツ）に片面に、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
樹脂からなる印刷インキを用いグラビア印刷法にて石目
柄を印刷した。

これをフィルム基材として用い、第１図に図示の製造態
様を採用し、下記の構成材料及び条件にて該基材の非印
刷面に凹凸表面形状を付し、化粧フィルムを製造した。

・電離放射線硬化性樹脂・・・・・・紫外線硬化性樹脂
（大日精化■製：セイカビームＨＴ５０９、粘度３００
０ｃｐｓ）を使用。

・凹版・・・・・・溝幅及び版深１５μｍ、ピッチ３０
μｍの万線を各閉領域毎にもち、且つ辺を介して隣接す
る万緑の方向角度を変えて区分けしたパターン凹部から
なる凹版を使用。万線の角度は、０°（基準）、３０６
、３０°、９０’の４種である。

・電離放射線照射・・・・・・オゾン含有の高圧水銀灯
（８０Ｗ／ｃｍ）を２灯設置した照射装置により、基材
送り速度１ｍ／ＰＬＩＩｎの基材に紫外線を照射した。

一方、比較のために上記印刷済み基材に上記エンボス凹
版と同一の凹部を設けてなるエンポスロールにて加熱エ
ンボス加工を行い、ポリ塩化ビニルフィルム面に凹凸形
状を賦形した化粧フィルムを作成した。

得られた各化粧フィルムは、本発明製造方法によるもの
は再現性良好に凹凸表面形状が形成されており、また加
熱工程がないため印刷柄の歪みが殆ど生じることがなく
、しかも紫外線硬化性樹脂にて凹凸表面が構成されてい
るため耐スクチッチ性等の物性が良好で化粧板の用途と
して好適なものであった。一方、比較例の化粧フィルム
は所期の凹凸表面の形成が忠実に再現できず、印刷柄の
歪みが生じ、凹凸表面がポリ塩化ビニルフィルムからな
るため表面物性に劣るものであった。

尖隻■叢 厚さ２３μｍの易接着性ポリエステルフィルム（ＩＣＩ
製：メリネソクス３１３）をフィルム基材として用い、
第２図に図示の製造態様を採用し、下記の条件に基づい
て精密エンボス賦型用フィルムを製造した。

・電離放射線硬化性樹脂・・・・・・紫外線硬化性樹脂
（大日精化■製：セイカビームＨＫＴ）を溶剤（メチル
エチルケトン／トロール）にて粘度１２秒（ザーンカツ
ブ隘４）としたものを使用。

・凹版・・・・・・溝幅及び版深３０μｍ、周期６０μ
ｍである他は実施例１と同種の形状のパターン凹部から
なる凹版を使用。

・電離放射線照射・・・・・・照射装置７ａ（８０Ｗ／
■のオゾン含有の高圧水銀灯１灯）にてノ１ーフキュア
させる。

照射装置７による照射内容は実施例１と同一の条件で行
った。

得られた賦形用フイルムは、微細なエンボスが正確に再
現された凹凸表面に形成されており、このフィルムを用
いて射出成形時、該賦形用フイルムを赤外線ヒーターに
て加熱軟化させた後、真空・圧空成形して金型上に凹凸
表面をキャビテイ側に位置するような向きで予備成形し
、次いで金型を閉じ、溶融させたＡＢＳ樹脂を注入、冷
却後、金型を解放し、賦形用フィルムを剥離して賦形を
行ったところ、見る角度により異なったパターンがきら
めいて現出する極めて意匠性に富んだ凹凸表面を相手側
に賦形することができた。また、実施例１と同様にして
同一内容のエンボス版を用いて比較用の賦形フィルムの
作成を試みたが、基材表面にエンボス形状を賦型するこ
とが出来なかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明製造方法は凹版の凹部に電
離放射線硬化性樹脂が充填され且つフィルム基材が凹版
に接触している時に、該樹脂を硬化させ、しかる後にフ
ィルム基材を剥離しているため、樹脂が不用意に流動す
ることがなく四部形状通りに再現された凹凸表面を付し
たフィルムを容昌に且つ確実に得ることができ、しかも
電離放射線硬化性樹脂を使用し、この樹脂により凹凸表
面を構成してなるため、フィルム基材の材質に関係なく
離型性、表面物性等に優れた凹凸表面を有するフィルム
の製造を効率よく簡便に行うことが可能である。

また本発明によれば、フィルム基材の剥離後に再度電離
放射線の照射を行って、より完全な硬化がなされた電離
放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を基材に付すことが
できる。また溶剤無添加の電離放射線硬化性樹脂を用い
ることにより、溶剤除去のための予備乾燥工程等が不要
となって製造工程の簡略化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明製造方法の製造工程の一例を示す説明図
、第２図は本発明の他の製造工程の例を示す説明図、第
３図は本発明製造方法により得られるフィルムの一例を
示す立て断面図、第４図は凹版の凹部の一構成例を示す
平面説明図である。 １・・・ロール凹版 ２・・・四部 ３・・・電離放射線硬化性樹脂 ４・・・フィルム基材 ７・・・電離放射線照射装置 ８・・・電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面９・・
・フィルム

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬化性
   樹脂を充填させると共に該凹版及び充填された電離放射
   線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材
   が凹版に接触している間に電離放射線をフィルム基材側
   及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材
   間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該
   樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィル
   ム基材を凹版から剥離することを特徴とする電離放射線
   硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方
   法。
2. （２）フィルム基材を凹版から剥離した後、該基材に向
   けて更に電離放射線を照射する請求項１記載のフィルム
   の製造方法。
3. （３）溶剤を含まない電離放射線硬化性樹脂を使用し、
   必要に応じて凹版の加熱により該樹脂の粘度を調整する
   請求項１又は２記載のフィルムの製造方法。
4. （４）電離放射線硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を
   用い、且つフィルム基材が紫外線透過性である請求項１
   〜３のいずれかに記載のフィルムの製造方法。
5. （５）凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接する
   領域どうし溝方向角度の相異なり、且つ溝幅、周期及び
   深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平
   行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１〜
   ４のいずれかに記載のフィルムの製造方法。