JP2998905B2 - 転写箔及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は種々の成形済の成形品の
表面に意匠効果に優れた凹凸形状を賦与するための転写
箔及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、成形済の成形品の表面にエン
ボス模様等の凹凸模様を形成するにあたっては、所望の
凹凸模様に対応した凹凸形状を表面に有する離型性フィ
ルムを用い、その上に剥離層、絵柄層、接着剤層等の転
写層を順次積層した転写箔が用いられている。上記の転
写箔は転写層の表面が離型性フィルムの表面凹凸に対応
した表面凹凸を有する剥離層となるため、この転写箔を
用いて成形品等へ転写層を転写することにより、成形品
の最表面に所望の凹凸形状を賦与することができる。

【０００３】従来上記の転写箔の離型性フィルムに凹凸
模様を賦与する方法として例えば、1)熱可塑性樹脂フィ
ルムを基材フィルムとして用い、該フィルムの表面に加
熱エンボス等の方法で賦型形成する方法、2)基材フィル
ムの表面に熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂をビヒクル
としたインキを用いて、スクリーン印刷やグラビア印刷
等の印刷装置を用いて盛り上げ印刷をした後インキを硬
化させる方法等が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の離
型性フィルムを用いた従来の転写箔は、例えば１）の方
法で離型性フィルムを使用した場合、加熱による熱可塑
性樹脂へのエンボス賦与のため、経時変化によりエンボ
ス形状の変形や消失等の虞れがあった。またあまり微細
なエンボス形状や深い凹凸になると凹凸賦与の再現性が
あまり良くないという欠点があった。また上記２）の方
法で形成した離型性フィルムを使用した場合、版からフ
ィルム基材上へ転移した液状のインキが流動して、紫外
線を照射する前に盛り上げ印刷による樹脂が流動して凹
凸形状が崩れてしまい、シャープで微細な凹凸模様の形
状を付すことは非常に困難であった。また、上記の印刷
による方法で離型性フィルムを製造する場合、インキの
製造ロットによるばらつきや印刷温度等の印刷条件の変
化等によって、インキの粘弾性挙動が変化して凹凸模様
のエッジが変形してしまい、安定的に再現性よく同一形
状の凹凸模様を有する離型性フィルムを量産することは
困難であり、その結果転写箔の品質も不安定になってし
まうという不具合があった。

【０００５】本発明は上記従来技術の欠点を解消するた
めになされたもので、シャープで微細な凹凸形状を転写
後の成形品表面に確実に形成することの可能な転写箔を
提供し、更にその転写箔を確実に安定して製造すること
のできる製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は（１）少なくと
も凹凸模様を表面に有する離型性フィルムに転写層を積
層してなる転写箔において、ロール凹版の回転方向と直
交する方向に、ロール凹版の全幅に亙って延設されたＴ
ダイ型のノズル塗工装置を用いて電離放射線硬化性樹脂
をロール凹版側に塗工することによってロール凹版の少
なくとも凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させ、次い
で該樹脂にフィルム基材を接触させ該樹脂がフィルム基
材とロール凹版の間に保持されている状態で電離放射線
を照射して該樹脂を硬化させて凹凸模様を形成した離型
性フィルムを有することを特徴とする転写箔、 （２）少なくとも凹凸模様を表面に有する離型性フィル
ムに転写層を積層してなる転写箔の製造方法において、
ロール凹版の回転方向と直交する方向に、ロール凹版の
全幅に亙って延設されたＴダイ型のノズル塗工装置を用
いてロール凹版側に電離放射線硬化性樹脂を塗工するこ
とによってロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬
化性樹脂を充填させ、次いで該ロール凹版及び充填され
た電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フ
ィルム基材が凹版に接触している間に電離放射線をフィ
ルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフ
ィルム基材間に介在させている電離放射線硬化性樹脂を
硬化させて該樹脂とフィルム基材を密着せしめ、しかる
後、フィルム基材を凹版から剥離して電離放射線硬化性
樹脂からなる凹凸模様を該フィルム基材表面に設け離型
性フィルムを形成した後、該離型性フィルムの表面側に
転写層を積層して転写箔を製造することを特徴とする転
写箔の製造方法、を要旨とするものである。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１に示すように、本発明の転写箔１はフィルム基
材２の表面に凹凸模様３を設けた離型性フィルム４に転
写層５を積層してなり、転写層５は絵柄層７を少なくと
も含み其他必要に応じ、剥離層６、接着剤層８から形成
され、離型性フィルム４の凹凸模様３は電離放射線硬化
性樹脂により形成されている。また離型性フィルム４の
凹凸模様３は、所望の形状に対応した模様を用いその形
状、パターン等は特に限定されないが、凹凸模様３のパ
ターンは公知の各種木目、石目、布目等の天然物の凹凸
形状を模写したもの、文字記号、万線、各種の抽象模
様、各種艶消し表面、鏡面光沢等に対応した模様が挙げ
られる。上記万線模様としては、例えば平行な直線や曲
線を形成する凹凸乃至溝の群とそれを囲む閉じた境界線
を共有して隣合うパターンの平行な直線又は直線の群の
方向が異なるものや閉領域中に直線又は曲線群を有する
ものの集合体等の模様が挙げられる。

【０００８】凹凸模様３の凸部の幅Ｗと凸部の高さＨは
通常0.１〜１００μｍ程度に形成される。また凸部の幅
Ｗと凸部の高さの比Ｃ＝Ｈ／Ｗは0.１〜１０程度に形成
することができる。好ましい凸部の幅Ｗと凸部の高さの
比Ｃは0.５〜1.０程度である。また凸部の形状は第４図
に示すように理想的な形状31( 点線で示す) に対して、
実際の凸部形状32はエッジの部分が崩れるものである
が、本発明の賦型用フィルムは、本来の凹凸模様の凸部
形状31に対する実際の凸部形状32の再現性を、理想的な
凸部の先端の幅をＷ、実際の凸部の先端の幅をＸとした
場合、ＸをＷの８５％以上に形成して凹凸模様３とする
ことが、所望の形状を再現性良く賦与するためにはより
好ましい。また凹凸模様３は図１に示すように、凸部３
Ａと凹部底面となる樹脂層３Ｂとから構成しても又図２
に示すように凸部３Ａのみから構成してもよい。

【０００９】上記の凹凸模様３を形成する電離放射線硬
化性樹脂としては、公知の電離放射線硬化性樹脂を用い
ることができ、例えば、分子内に重合性不飽和結合又は
エポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／又
は単量体を適宜混合した組成物がある。

【００１０】本発明転写箔の離型性フィルム４に使用さ
れるフィルム基材２としては、ポリエチレンテレフタレ
ート等のポリエステル、ナイロン等のポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアクリレー
ト、フッ素系樹脂、ポリプロピレン、三酢酸セルロー
ス、セロファン等からなるプラスチックフィルム、或い
は銅、鉄、アルミニウム等の金属箔、紙等が挙げられ、
これらを単独で使用しても又は適宜積層させた基材とし
て使用しても良い。フィルム基材２の厚さは用途に応じ
て適宜選択されるが、一般に１０〜１００μｍ、好まし
くは２５〜５０μｍである。

【００１１】剥離層６は離型性フィルム４と剥離性を容
易ならしめ転写後は転写層５の表面形状を賦与するため
に設けるもので、その樹脂組成は転写後の表面保護層と
して所望の物性を有するように選定する。特に表面の耐
擦傷性、耐汚染性を要する場合は熱硬化性樹脂又は電離
放射線硬化性樹脂が通常用いられる。剥離層６の厚みは
通常0.１〜１０μｍ程度に形成する。剥離性６を形成す
る樹脂として例えばセルロース誘導体、スチレン系樹
脂、アクリル系樹脂、ビニル重合体等の熱可塑性樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、更に
上記の凹凸模様を形成する樹脂と同様の電離放射線硬化
性樹脂等が挙げられる。また剥離層６には着色や艶消し
剤の添加を施すこともできる。

【００１２】絵柄層７は天然物を模写した絵柄や図形、
記号、文字、着色層等の絵柄を公知の印刷方法で２〜６
μｍに形成したものである。また絵柄層７はアルミニウ
ム等の金属を真空蒸着等で４０〜６００Å程度の厚みに
形成することもできる。これらの絵柄層は１層に限らず
２層以上を設けることもできる。尚、本発明転写箔にお
いて絵柄層７は、特に形成しなくてもよい。

【００１３】接着剤層８は転写層５を成形品等に密着さ
せるために設けるもので、その材質はこの種の転写箔に
通常使用されている接着層の材質と同様のものが使用で
きる。例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また接着剤層
は、剥離層又は絵柄層が被転写体に対して十分な密着性
を有している場合には特に形成しなくても良い。

【００１４】次に本発明転写箔１の製造方法について説
明する。先ず、フィルム基材２の表面に凹凸模様３を設
けた離型性フィルム４を製造する。図３に示すように、
先ずロール凹版１０の凹部１１に電離放射線硬化性樹脂
１２を塗工装置１３により充填し、ロール凹版１０にフ
ィルム基材２を充填させた樹脂１２にも接するように押
圧ロール２１を用いて接触させる。ここで電離放射線硬
化性樹脂１２を凹部１１に充填する方法としては、図３
に示したようにＴダイ型のノズル塗工装置１３を用い
る。ノズル塗工装置はノズルがロール凹版１０の表面に
一定の幅で回転方向と直交する方向（幅方向）にロール
凹版の両端をカバーするようにカーテン状に設けられ、
ロール凹版の全幅に亙って延設されており、硬化性樹脂
を加圧して吐出するための吐出装置を備えている。また
ノズル塗工装置１３は、吐出量のムラ、経時変化を緩和
するために、ノズルの途中に空洞１９を設けるとよい。
電離放射線硬化性樹脂１２は、フィルム基材側でなくロ
ール凹版１０側にＴダイを用いて塗工するため、気泡混
入防止性に優れ、凹部１１の形状の忠実な再現性が良好
である。

【００１５】次いで、フィルム基材２がロール凹版10に
接している間（具体的には図中の押圧ロール21と送りロ
ール22との間に位置している時期）に、電離放射線照射
装置17により電離放射線を照射してロール凹版10の凹部
11内にある硬化性樹脂14をフィルム基材２に密着せしめ
る。即ち、電離放射線硬化性樹脂12が基材フィルム２と
ロール凹版10の凹部11の間に保持されている状態で電離
放射線を照射して硬化させる。この際の硬化度合はすく
なくとも樹脂12の流動性を失わせ且つフィルム基材２と
の密着性を生じせしめる程度であればよい。照射装置17
を通過した後、フィルム基材２をロール凹版11から剥離
する。これにより、硬化した電離放射線硬化性樹脂12が
フィルム基材２と一体となって、凹部11から脱離され離
型性フィルム２が得られる。

【００１６】電離放射線としては、例えば超高圧水銀
灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラッ
クライトランプ、メタルハライドランプ等の光源から照
射される紫外線、コックロフトワルトン型、バンデグラ
フ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線
型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器
等の照射源から照射される電子線等を用いることができ
る。本発明では流動性をある程度制御するために、溶剤
タイプの電離放射線硬化性樹脂が使用できる。その場
合、図３に示すように電離放射線を照射する前に溶剤乾
燥装置16を設け樹脂中の溶剤を乾燥する。この乾燥装置
16は温風や赤外線ヒーター等を用いることができる。溶
剤型の樹脂を用いると使用する樹脂の選択の幅が広がり
塗工性の調節も容易になる。尚、無溶剤型の電離放射線
硬化性樹脂を用いる場合は、乾燥装置16は不要である。

【００１７】本発明では図３に示すように一度硬化して
ロール凹版の凹部より脱離した電離放射線硬化性樹脂を
更に電離放射線装置18を用いて電離放射線を照射して、
更に電離放射線硬化性樹脂を硬化させることもできる。
本発明製造方法では、ロール凹版10と押圧ロール21の間
の間隙や圧力を調節して凸部３Ａと凹部底面となる樹脂
膜３Ｂから構成される凹凸模様３の厚さをコントロール
することができる。また凹部に充填した樹脂以外をドク
ターブレート等で除去して図２に示すような凸部３Ａの
みの凹凸模様３を形成することができる。

【００１８】ロール凹版１０は、クロムメッキした銅、
鉄等の金属、ガラス、石英等のセラミックス、シリコン
樹脂等の合成樹脂を用い、光腐食法、電鋳法、ミル加工
法等の公知の方法により凹部を形成する。尚、電離放射
線照射時の基材フィルム２及び塗工樹脂１２の熱損傷防
止の為、あるいは又塗工樹脂１２の粘度調整の為にロー
ル凹版１１を中空又は２重壁とし、その内部に冷水又は
温水、冷気又は熱気を供給することによりロール凹版１
１の版面を温度調節することが好ましい。

【００１９】本発明では一般に、電離放射線の照射は図
示したようにフィルム基材２側から行なわれるが、ロー
ル凹版10を石英、ガラス等の電離放射線透過性材質によ
り形成して、凹版10の内部側より照射することもできる
（具体的にはロール中空内に設置した照射装置によ
り）。またフィルム基材側と凹版内部側と両側から照射
してもよい。但しフィルム基材２側から電離放射線を照
射する場合にはフィルム基材２は電離放射線透過性であ
ることが必要である。本発明では、電離放射線硬化性樹
脂を塗布した凹版にフィルム基材が接している間に電離
放射線を照射することにより凸部の形状を第４図に示す
ように再現性良好に形成することができる。

【００２０】本発明転写箔を使用するにあたっては、例
えば第５図に示すように、凹凸表面を賦与しようとする
予め成形済の成形品９の表面と、本発明転写箔の接着剤
層８が当接するように積層し、転写箔を押圧し必要に応
じ加熱等を施して密着させた後に、離型性フィルム４を
剥離して成形済の成形品の表面に所望の凹凸形状を賦与
することができる。 次に具体的実施例を挙げて本発明
を更に詳細に説明する。

【００２１】実施例１易接着層性ＰＥＴフィルム（帝人
製：ＨＰ−７、厚さ３８μｍ）の表面に下記の電離放射
線硬化性樹脂および凹版を用いて下記の条件で電離放射
線照射を行い凹凸模様を有する離型層を形成した。・電
離放射線硬化型樹脂：ＵＶ硬化性樹脂（大日精化製：セ
イカビームＥＸ８８０９２６Ｂ、粘度７５０ｃｐｓ）・
凹版：溝幅及び版深１５μｍ、ピッチ３０μｍの万線を
各区画領域毎に持ち且つ辺を介して隣接する万線の方
向、角度を変えて区分けした複数の区画領域の集合体よ
りなるパターン凹部を有する凹版。（万線の角度は０
°、３０°、６０°、９０°）・電離放射線照射条件：
オゾン含有高圧水銀灯（１６０Ｗ／ｃｍ）１灯、基材送
り速度 ２０ｍ／ｍｉｎ

【００２２】次いでこの離型層表面に：剥離層形成用樹
脂（昭和インク工業所製：剥離ニス４６−７）をグラビ
アロールにて塗布量が３ｇ／ｍ^２となるように塗布して
剥離層を形成し、この剥離層の上にグラビア印刷により
絵柄模様を印刷形成した（昭和インク工業製：ＢＣＴ）
更に絵柄層を設けた面に接着剤層形成用樹脂（昭和イン
ク工業所製：ＨＳ−ＡＳ２０１）グラビアロールにて塗
布量が３ｇ／ｍ^２になるように塗布して接着剤層を形成
して転写シートとした。この転写シートをホットスタン
プによりプラスチック成形品に転写したところ表面に美
麗な凹凸模様を有する転写絵柄を形成した成形品が得ら
れた。

【発明の効果】以上説明したように本発明転写箔は、電
離放射線硬化性樹脂をロール凹版側に塗工することによ
ってロール凹版の少なくとも凹部に充填させ、次いで該
樹脂にフィルム基材を接触させ、該樹脂がフィルム基材
とロール凹版の間に保持されている状態で電離放射線を
照射して該樹脂を硬化させて凹凸模様を形成した離型性
フィルムを有することにより、従来の離型性フィルムの
凹凸模様を印刷により形成した転写箔に比較して、凹凸
模様に気泡混入に起因する欠点を生じにくく、又エッジ
のシャープな再現性の良好な凹凸模様を有し、意匠の再
現性に優れた効果を有する。本発明転写箔は、特に凹凸
模様の形状が凸部の幅に対し凸部の高さが比較的大きく
なってもエッジの形状がつぶれずに表面形状の良好な離
型性フィルムが得られるために、転写後の転写層表面を
形成する剥離層の表面等の表面に意匠性に優れた凹凸模
様を形成することができ、形成済の成形品表面に微細で
美麗なエンボス模様等の凹凸模様を容易に賦与すること
ができる。さらに、表面凹凸模様は、電離放射線硬化性
樹脂により形成されているために、従来の熱可塑性樹脂
の表面に加熱エンボス等により形成したものに比較し
て、経時変化によりエンボスの消失等がなく、耐熱性、
耐溶剤性等に優れている。従って、本発明転写箔は転写
時の加熱等によっても凹凸形状の変化がないために、転
写条件が変化しても凹凸形状の変化を受けずに安定した
転写を行うことができる。また、本発明転写箔の製造方
法は、ロール凹版側に電離放射線硬化性樹脂を塗工する
ことによってロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線
硬化性樹脂を充填させ、次いで該ロール凹版及び充填さ
れた電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、
フィルム基材が凹版に接触している間に電離放射線をフ
ィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版と
フィルム基材間に介在させている電離放射線硬化性樹脂
を硬化させて該樹脂とフィルム基材を密着せしめ、しか
る後、フィルム基材を凹版から剥離して電離放射線硬化
性樹脂からなる凹凸模様を該フィルム基材表面に形成し
て離型性フィルムを形成する方法を採用したことによ
り、従来の通常の印刷等により離型性フィルムを形成す
る方法に比較して、凹部内に保持された樹脂はそのまま
の状態で硬化するために、インキの物性変化や製造条件
等の変化に影響されずに凹凸模様を形成できるために、
常に再現性良く安定して離型性フィルムを製造すること
ができる。又、ロール凹版の凹部において樹脂と版の間
に気泡が混入し難い。従って常に均一で安定した品質の
凹凸形状を有する転写箔を確実に製造することができる
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明転写箔の一例を示す縦断面略図である。

【図２】本発明転写箔に用いる離型性フィルムの例を示
す縦断面略図である。

【図３】本発明製造方法の一例を示す説明図である。

【図４】離型性フィルム表面の凹凸模様の部分拡大断面
図である。

【図５】本発明転写箔を用いて転写を行う際の説明図で
ある。

【符号の説明】

１ 転写箔 ２ フィルム基材 ３ 凹凸模様 ４ 離型性フィルム ５ 転写層 １０ ロール凹版 １１ 凹部 １２ 電離放射線硬化性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−266975（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B44C 1/165 - 1/17

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも凹凸模様を表面に有する離型
   性フィルムに転写層を積層してなる転写箔において、ロ
   ール凹版の回転方向と直交する方向に、ロール凹版の全
   幅に亙って延設されたＴダイ型のノズル塗工装置を用い
   て電離放射線硬化性樹脂をロール凹版側に塗工すること
   によってロール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬化
   性樹脂を充填させ、次いで該樹脂にフィルム基材を接触
   させ該樹脂がフィルム基材とロール凹版の間に保持され
   ている状態で電離放射線を照射して該樹脂を硬化させて
   凹凸模様を形成した離型性フィルムを有することを特徴
   とする転写箔。
2. 【請求項２】 少なくとも凹凸模様を表面に有する離型
   性フィルムに転写層を積層してなる転写箔の製造方法に
   おいて、ロール凹版の回転方向と直交する方向に、ロー
   ル凹版の全幅に亙って延設されたＴダイ型のノズル塗工
   装置を用いてロール凹版側に電離放射線硬化性樹脂を塗
   工することによってロール凹版の少なくとも凹部に電離
   放射線硬化性樹脂を充填させ、次いで該ロール凹版及び
   充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触
   させ、フィルム基材が凹版に接触している間に電離放射
   線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して
   凹版とフィルム基材間に介在させている電離放射線硬化
   性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材を密着せし
   め、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離して電離放
   射線硬化性樹脂からなる凹凸模様を該フィルム基材表面
   に設け離型性フィルムを形成した後、該離型性フィルム
   の表面側に転写層を積層して転写箔を製造することを特
   徴とする転写箔の製造方法。