JPH05115833A - 凹凸模様を有するシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面に微細でシャープな凹凸模様を再現性良
く形成可能であり、且つ意匠的に優れた凹凸模様を有す
るシートの製造方法を提供する。 【構成】 電離放射線硬化性樹脂１をロール凹版２の凹
部３に充填させると共に基材４を接触させ、押圧ロール
５によりシート基材４を押圧して該樹脂１がシート基材
４とロール凹版２の間に保持されている状態で電離放射
線６を照射して凹凸模様１０を有するシート１１を形成
し、更に該シート１１にワイピング加工を施して凹凸模
様１０の凹部１２に着色インキを充填した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は木目化粧シート等に用い
られる凹凸模様を有するシートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、凹凸模様を有するシートが化
粧シート等に用いられている。このような凹凸模様を有
するシートを製造する方法は、例えば従来の木目調化粧
シートの製造方法として、熱可塑性樹脂フィルムを基
材シートとして用い、該シートの表面に加熱エンボス等
の方法で凹凸模様を賦型形成する方法、基材フィルム
の表面に熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂をビヒクルと
したインキを用いて、スクリーン印刷やグラビア印刷等
の印刷装置を用いて盛り上げ印刷してインキを硬化させ
る方法、等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法は、の場合、加熱による熱可塑性樹脂への
エンボス賦与のため、経時変化によりエンボス形状の変
形や消失等の虞れや、微細なエンボス形状や深い凹凸に
なると凹凸賦与の再現性があまり良くないという欠点が
あった。また上記の製造方法は、版からフィルム基材
表面へ転移した液状のインキが流動して、紫外線を照射
する前に盛り上げ印刷による樹脂が変形して凹凸形状が
崩れてしまい、シャープで微細な凹凸模様の形状を付す
ことは非常に困難であった。

【０００４】上記欠点を解消するために本出願人は、ロ
ール凹版の少なくとも凹部に電離放射線硬化性樹脂を充
填させると共に該凹版及び充填された電離放射線硬化性
樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材が接触し
ている間に電離放射線を照射して凹版とフィルム基材間
に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹
脂とフィルム基材を凹版から剥離することを特徴とする
凹凸表面を有するフィルムの製造方法を提案している
（特開平２−１３１１７５号公報）。

【０００５】しかしながら、上記提案の製造方法は表面
に微細でシャープな凹凸が再現性良く形成できるもの
の、意匠的に単調なものであり、特に木目化粧シート等
の場合には意匠的に不十分なものであった。本発明は上
記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、シ
ャープで微細な凹凸形状を有し、且つ意匠的に優れた外
観が付与された凹凸模様を有するシートの製造方法を提
供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明凹凸模様を有する
シートの製造方法は、電離放射線硬化性樹脂をロール凹
版の少なくとも凹部に充填させると共に該樹脂にシート
基材を接触させ該樹脂がシート基材とロール凹版の間に
保持されている状態で電離放射線を照射して該樹脂を硬
化させて凹凸模様を有するシートを形成し、該シートに
ワイピングを施して凹凸模様の凹部に着色インキを充填
することを特徴とする。もう一つの本発明は、電離放射
線硬化性樹脂をロール凹版の少なくとも凹部に充填させ
ると共に該樹脂にシート基材を接触させ該樹脂がシート
基材とロール凹版の間に保持されている状態で電離放射
線を照射して該樹脂を半硬化させて凹凸模様を有するシ
ートを形成し、該シートにワイピングを施して凹凸模様
の凹部に着色インキを充填した後、半硬化状態の凹凸模
様に電離放射線を再度照射して電離放射線硬化性樹脂を
完全硬化させることを特徴とする凹凸表面を有するシー
トの製造方法である。又、上記製造方法において、シー
ト基材に電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸模様を形成
した後、該シート基材に別体の基材を貼り合せ、しかる
後ワイピングを行ったり、又、シート基材に電離放射線
硬化性樹脂からなる凹凸模様を形成してワイピングを行
った後、該シート基材に別体の基材を貼り合せる事もで
きる。又、本発明製造方法では電離放射線硬化性樹脂か
らなる凹凸模様をシート基材の表裏両面に設けてもよ
い。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基き詳細に説
明する。図面は本発明の１実施例を示し図１は本発明凹
凸模様を有するシートの製造方法の一工程を説明するた
めの概略図である。本発明の凹凸模様を有するシートの
製造方法は、先ず、図１に示すように電離放射線硬化性
樹脂１をロール凹版２の少なくとも凹部３に充填させる
と共に該樹脂１にシート基材４を接触させ、押圧ロール
５によりシート基材４を押圧して該樹脂１がシート基材
４とロール凹版２の間に保持されている状態（具体的に
は図中の押圧ロール５と送りロール９との間に保持され
ている時期に）で、電離放射線照射装置６から電離放射
線７を照射してロール凹版２の凹部３内にある電離放射
線硬化性樹脂１を硬化させてシート基材４に密着せしめ
る。

【０００８】ここで電離放射線硬化性樹脂１を凹部３に
充填する方法としては、図１に示したように例えばＴダ
イ状のノズル塗工装置８を用いることができる。ノズル
塗工装置８はノズルがロール凹版２の回転方向に一定の
幅で回転方向と直交する方向（幅方向）にロール凹版の
両端をカバーするようにカーテン状に設けられ、電離放
射線硬化性樹脂を加圧して吐出するための吐出装置を備
えている。またノズル塗工装置は、吐出量のムラ、経時
変化を緩和するために、ノズルの途中に空洞９を設ける
とよい。また塗工装置としては、上記のノズル塗工装置
以外にもロールコート法、ナイフコート法等の適当な手
段の塗工装置を採用してもよい。

【０００９】本発明方法で用いられる電離放射線硬化性
樹脂１としては、公知の紫外線及び電子線硬化性樹脂等
の電離放射線硬化性樹脂を用いることができ、例えば、
分子内に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレ
ポリマー、オリゴマー及び／又は単量体を適宜混合した
組成物が挙げられる。

【００１０】シート基材４としては、ポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ナイロン等のポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル等のアク
リル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアク
リレート、フッ素系樹脂、ポリプロピレン、三酢酸セル
ロース、セロファン等からなるプラスチックフィルム、
或いは銅、鉄、アルミニウム等の金属箔、紙等が挙げら
れ、これらを単独で使用しても又は適宜積層させた基材
として使用しても良い。シート基材４の厚さは用途に応
じて適宜選択されるが、一般に１０〜１００μｍ、好ま
しくは２５〜５０μｍである。

【００１１】上記の電離放射線硬化性樹脂１の硬化度合
は、一度硬化させてロール凹版の凹部より脱離した電離
放射線硬化性樹脂に、更に電離放射線照射装置を設けて
電離放射線を照射して完全に硬化せしめてもよいが、該
樹脂１の流動性を失わせ且つシート基材４との密着性を
生じせしめる程度の状態（半硬化の状態）であればよ
い。特に電離放射線硬化性樹脂１を半硬化の状態とは、
後述するワイピング加工を行った後に、再度電離放射線
を照射して該樹脂を完全硬化させることにより、ワイピ
ングの着色インキと電離放射線硬化性樹脂との密着性が
向上するためにより好ましい。

【００１２】電離放射線硬化性樹脂を半硬化の状態にす
るには、該樹脂層がシート基材４と密着して剥離しない
程度以上の硬化度合いであればよく、このような半硬化
状態とする手段としては、電離放射線の照射程度を調節
すればよく、その照射線量は着色インキ等の種類に応じ
て適宜決めればよい。好ましい電離放射線の照射線量と
しては、樹脂の完全硬化に必要な照射線量の１０〜５０
％程度である。

【００１３】次いで、電離放射線照射装置６を通過した
後、シート基材４をロール凹版２から剥離する。これに
より、硬化した電離放射線硬化性樹脂１がシート基材４
と一体となって凹部３から脱離され、表面に凹凸模様１
０が形成された凹凸模様を有するシート１１が得られ
る。

【００１４】凹凸模様１０は、形状及びパターン等は特
に限定されず、例えば公知の各種木目、石目、布目等の
天然物の凹凸形状を模写したもの、文字記号、万線、各
種の抽象模様、ホログラム等の回折格子、各種艶消し表
面、鏡面光沢等が挙げられる。上記万線模様としては、
例えば平行な直線や曲線を形成する凹凸乃至溝の群とそ
れを囲む閉じた境界線を共有して隣合うパターンの平行
な直線又は直線の群の方向が異なるものや閉領域中に直
線又は曲線群を有するものの集合体等の模様が挙げられ
る。又、凹凸模様１０の厚み、凹部１２の深さ等は用途
に応じて適宜設ければよいが、１０〜１５０μｍ程度が
好ましい。

【００１５】又、上記凹凸模様１０は図１に示すように
凸部のみから構成してもよいが、図３に示すように凸部
１０Ａと凹部底面となる樹脂層１０Ｂとから構成しても
よい。これは、ロール凹版２と押圧ロール５の間の間隙
や圧力を調節することで、凸部１０Ａと凹部底面となる
樹脂膜１０Ｂから構成される凹凸模様１０の厚さをコン
トロールすることができる。また凹部に充填した樹脂以
外をドクターブレート等で除去すれば、凸部のみの凹凸
模様４（図１又は図２に示す）を形成することができる 又、凹凸模様１０は、図１に示したようにシート基材４
の片面に設けるのみならず、特に図示しないがシート基
材４の表裏両面に設けてもよく、その場合後述のワイピ
ング加工は表面のみ、片面のみ、表裏両面のいずれでも
よい。

【００１６】本発明製造方法で用いられる電離放射線７
としては、例えば超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀
灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハ
ライドランプ等の光源等を電離放射線照射装置６とし
て、該装置６から照射される紫外線や、コックロフトワ
ルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変
圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型
等の各種電子線加速器等の電子線照射装置６から照射さ
れる電子線等を用いることができる。

【００１７】又、本発明製造方法では電離放射線硬化性
樹脂１の流動性をある程度制御するために溶剤タイプの
電離放射線硬化性樹脂が使用できる。その場合、特に図
示しないが電離放射線を照射する前に溶剤乾燥装置を設
け樹脂中の溶剤を乾燥すればよい。この乾燥装置は温風
や赤外線ヒーター等を用いることができる。溶剤型の樹
脂を用いた場合、使用する樹脂の選択の幅が広がり塗工
性の調節も容易になる。尚、無溶剤型の電離放射線硬化
性樹脂を用いる場合は乾燥装置は不要である。

【００１８】本発明方法では一般に、電離放射線の照射
は図示したようにシート基材４側から行なわれるが、ロ
ール凹版２を石英、ガラス等の電離放射線透過性材質に
より形成して、凹版２の内部側より照射することもでき
る（具体的にはロール中空内に設置した照射装置によ
り）。またシート基材側とロール凹版内部側と両側から
照射してもよい。但しシート基材４側から電離放射線を
照射する場合にはシート基材４は電離放射線透過性であ
ることが必要である。またシート基材４としては用途に
応じて他の層を積層して構成したものも使用可能であ
り、例えば印刷層等を積層したものを使用することがで
きる（この場合、該印刷層は凹凸模様１０とは反対側の
面に形成しても同一の面に形成してもよいが、電離放射
線が樹脂１へ到達するのを阻害しないように印刷層の材
料を選定するか、或いは照射方向を選定する必要があ
る）。

【００１９】次に図２に示すように上記凹凸模様１０を
設けたシート基材４に、ワイピングを施して凹凸模様１
０の凹部１２に着色インキを充填することで凹凸模様を
有するシート１１が得られる。ワイピンク加工とは、上
記凹凸模様の凹部に着色インキを充填して、凹部を着色
する塗装方法であり、特に木目の導管部の外観を再現す
るのに好適なものである。ワイピング加工方法として
は、凹凸模様を有するシート基材４の表面全面に着色イ
ンキや塗料を塗工して、ついで該基材上をドクターブレ
ード、エアーナイフ或いは、スポンジ、布等を表面材と
するローラー等で拭き取り、凹凸模様１０の凸部１３の
インキ又は塗料を除去することにより行われる。この
際、凸部１３のインキを完全に除去せずに、必要に応じ
て（例えば、塗装した木材板の外観を表現する場合等）
凸部のインキ（又は塗料）を若干残留させてもよい。

【００２０】上記ワイピングに用いるワイピング用の着
色インキとしては、公知のインキの中から適宜選定すれ
ばよいが、特に表面物性の点からバインダー樹脂とし
て、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等から
なる水性化エマルジョン、或いはイソシアネート、アミ
ン等の硬化剤を用いた２液硬化型のポリウレタン、ポリ
エステル、エポキシ、メラミン等を用い、これらの樹脂
に顔料を添加したものが望ましい。又、上記バインダー
に添加する顔料としては、弁柄、黄鉛、墨、シアニンブ
ルー、ポリアゾ等の公知のもののなかから選択すればよ
い。

【００２１】更に、本発明においては、図２に示すよう
にワイピング加工後の凹凸模様１０の表面に上塗り塗装
を行ったり、保護フィルム等を積層して、保護層１４を
設けてもよい。保護層１４を設けることにより、表面の
耐摩耗性、耐薬品性等の物性を向上させることができ
る。又、保護層１４の厚みは１５〜３０μｍ程度に形成
するのが好ましい。上記のワイピング加工後に塗工され
る上塗り塗料としては、例えば、バインダー樹脂とし
て、イソシアネート、アミン等の硬化剤を用いた２液硬
化型のポリウレタン、ポリエステル、エポキシ、メラミ
ン等の熱硬化性樹脂、、ポリフッ化ビニリデン等のフッ
素樹脂、ポリシロキサン等の珪素樹脂、ウレタンアクリ
レート、ポリエステルアクリレート等の電離放射線硬化
性樹脂等が用いられ、塗工方法としてはグラビアコー
ト、スプレーコート等公知の手段が用いられる。又、上
記の保護フィルムは、公知の熱可塑性樹脂フィルム等を
ラミネートして積層すればよい。

【００２２】本発明製造方法においては、少なくとも上
記シート基材４に形成した電離放射線硬化性樹脂１の凹
凸模様１０の凹部１２にワイピングによる着色インキを
充填すればよいが、更に図２に示すように、電離放射線
硬化性樹脂による凹凸模様を形成した基材シート４を別
体の基材１５と貼り合わせた後にワイピングを行うこと
もできる。又、この貼り合せは、ワイピング処理を行っ
た後でもよく、シート基材４と基材１５との貼り合せ
は、公知の接着剤を用いたラミネート、熱融着等の方法
を用いることができる。

【００２３】上記基材１５としては、化粧材の基材等に
用いられるものが使用可能であり、例えば薄葉紙、クラ
フト紙、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード紙、
紙にポリ塩化ビニルをゾル塗工又はドライラミネートし
たいわゆるビニル壁紙原反、上質紙、コート紙、アート
紙、硫酸紙、グラシン紙、パーチメント紙、パラフィン
紙等の紙、ガラス繊維、石綿、チタン酸カリウム繊維、
アルミナ繊維、シリカ繊維、炭素繊維等の無機質繊維、
ポリエステル、ビニロン等の有機樹脂等を用いた不織布
等の繊維質のシート、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビ
ニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメタアク
リル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、ポリメタアクリ
ル酸エチル等のアクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体（ＡＢＳ）、三酢酸セル
ロース、セロハン、ポリカーボネート等の樹脂フィルム
又はシート、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、銅等の
金属箔、木材単板、木材合板、パーチクルボード、ＭＤ
Ｆ（中密度繊維板）等の木質板、石膏板、石膏スラグ板
等の石膏系板、珪酸カルシウム板、石綿スレート板、軽
量発泡コンクリート板、中空押出セメント板等等のセメ
ント板、パルプセメント板、石綿セメント板、木片セメ
ント板、硝子繊維強化コンクリート板等の繊維セメント
板、陶器、磁器、セッ器、土器、硝子、琺瑯等のセラミ
ックス板、鉄板、亜鉛メッキ鋼板、ポリ塩化ビニルゾル
塗工鋼板、アルミニウム板、銅板等の金属板、熱可塑性
樹脂板、熱硬化性樹脂板、熱硬化性樹脂を繊維質基材に
含浸硬化させて複合化したもの（例えばＦＲＰ板）等、
ならびに上記各種基材の２種以上を接着剤、熱融着等の
公知の手段により積層した複合基材等が用いられる。

【００２４】更に上記基材１５には、図２に示すように
表面に予め印刷模様層１６を形成することが好ましい。
特に上記基材としては印刷模様層１６を設けた塩化ビニ
ルシートが好ましい。例えば、木目化粧シートを製造す
る場合、上記印刷模様層１６の模様を木目模様に形成
し、凹凸模様として木目導管を形成しシート基材４に透
明シートを用いた場合、木目の導管が立体的に形成され
た意匠性に優れた化粧シートが得られる。特に印刷模様
層１６をパールベタ印刷とした場合よりリアルな木目が
形成される。また、印刷模様層１６は上記木目模様に限
らず、凹凸模様を有するシートの用途等に応じ適宜設け
ればよい。本発明製造方法により得られる凹凸模様を有
するシートは、化粧シート等の種々の用途に好適に用い
ることが可能であり、本発明方法は特に木目化粧シート
の製造に最適である。

【００２５】次に具体的実施例を挙げ、本発明を更に詳
細に説明する。 実施例１ 図１に示す装置と同様の装置を用い、下記のロール凹版
の凹部に下記の電離放射線硬化性樹脂をノズル塗工装置
により充填し、ロール凹版に下記のシート基材を、充填
させた樹脂にも接するように押圧ロールを用いて接触さ
せる。そしてシート基材がロール凹版に接している間に
下記の電離放射線照射装置を用いて電離放射線を照射し
て上記樹脂を硬化させて凹凸模様を有するシートを得
た。尚、巻き取り速度は２０m/min であった。更に、上
記の表面に凹凸模様を有するシートの裏面側（凹凸模様
の無い側）に、グラビア印刷により〔印刷インキ：化Ｘ
（昭和インキ製）〕木目絵柄を表面に付与したポリ塩化
ビニル樹脂シート（厚み：０．１mm、可塑剤：２５ＰＥ
Ｒ、バンドー化学製）の表面側を、熱融着（温度：１５
０°Ｃ、ライン速度：１５m/min ）により積層し、しか
る後、凹凸模様にワイピング加工を行い凹凸模様の凹部
に着色インキを充填してリアル感を持つ木目導管の凹凸
模様が形成された木目化粧シートを得た。

【００２６】〔使用材料及び使用機器〕 ・ロール凹版…電鋳法により木目柄の導管部を凸状に形
成した版を用いた。尚、上記凸部は凹凸模様を有するシ
ートでは凹部として形成される。 ・電離放射線硬化性樹脂…紫外線硬化性樹脂、セイカビ
ームＰ−１７００（Ｓ）（大日精化製） ・シート基材…ポリ塩化ビニルクリヤーシート（バンド
ー化学製：厚さ３８μｍ、２５ＰＥＲ） ・電離放射線照射装置…オゾン有の高圧水銀灯（２灯
式）、照射強度は１６０Ｗ／cm

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明凹凸模様を有
するシートの製造方法は、上記方法を採用したことによ
り、以下の効果を有する。シャープで微細な形状な凹凸
模様が形成可能であり、該凹凸模様には凹部にワイピン
グによる着色インキが充填されているために、意匠性に
優れたシートが得られ、しかも、上記凹凸模様は電離放
射線硬化性樹脂により形成されているために、凹凸模様
の耐摩耗性や耐擦傷性等に優れ、ワイピング加工の際に
表面が傷付きにくい効果を有する。又、本発明製造方法
において、電離放射線硬化性樹脂を半硬化させて凹凸模
様を形成し、ワイピング加工を行った後に該樹脂を完全
に硬化させる方法を採用した場合には、凹凸模様を形成
する樹脂とワイピングインキの密着性に優れた凹凸模様
を有するシートが得られる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明凹凸模様を有するシートの製造方法の一
工程を示説明するための概略図である。

【図２】本発明製造方法により製造された凹凸模様を有
するシートの一例を示す要部縦断面図である。

【図３】凹凸模様を有するシートの他の例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 電離放射線硬化性樹脂 ２ ロール凹版 ３ 凹部 ４ シート基材 ７ 電離放射線 １０ 凹凸模様 １１ 凹凸模様を有するシート １２ 凹凸模様の凹部 １５ 基材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 3/30 6617−4Ｆ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電離放射線硬化性樹脂をロール凹版の少な
   くとも凹部に充填させると共に該樹脂にシート基材を接
   触させ該樹脂がシート基材とロール凹版の間に保持され
   ている状態で電離放射線を照射して該樹脂を硬化させて
   凹凸模様を有するシートを形成し、該シートにワイピン
   グを施して凹凸模様の凹部に着色インキを充填すること
   を特徴とする凹凸模様を有するシートの製造方法。
2. 【請求項２】電離放射線硬化性樹脂をロール凹版の少な
   くとも凹部に充填させると共に該樹脂にシート基材を接
   触させ該樹脂がシート基材とロール凹版の間に保持され
   ている状態で電離放射線を照射して該樹脂を半硬化させ
   て凹凸模様を有するシートを形成し、該シートにワイピ
   ングを施して凹凸模様の凹部に着色インキを充填した
   後、半硬化状態の凹凸模様に電離放射線を再度照射して
   電離放射線硬化性樹脂を完全硬化させることを特徴とす
   る凹凸模様を有するシートの製造方法。
3. 【請求項３】シート基材に電離放射線硬化性樹脂からな
   る凹凸模様を形成した後、該シート基材に別体の基材を
   貼り合せ、しかる後ワイピングを行う請求項１又は２記
   載の凹凸模様を有するシートの製造方法。
4. 【請求項４】シート基材に電離放射線硬化性樹脂からな
   る凹凸模様を形成してワイピングを行った後、該シート
   基材に別体の基材を貼り合せる請求項１又は２記載の凹
   凸模様を有するシートの製造方法。
5. 【請求項５】電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸模様が
   シート基材の表裏両面に設けられている請求項１、２、
   ３又は４記載の凹凸表面を有するシートの製造方法。