JP4666950B2 - 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 - Google Patents
複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4666950B2 JP4666950B2 JP2004149287A JP2004149287A JP4666950B2 JP 4666950 B2 JP4666950 B2 JP 4666950B2 JP 2004149287 A JP2004149287 A JP 2004149287A JP 2004149287 A JP2004149287 A JP 2004149287A JP 4666950 B2 JP4666950 B2 JP 4666950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- composite
- support plate
- ceramic
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
を乾燥させた導体が形成されてなり、該導体が形成された領域以外の前記主面に少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを乾燥させたセラミック体が形成されて前記導体および前記セラミック体を有する複合シートが形成されてなるとともに、前記導体の前記支持板側の幅が、該支持板と反対側の幅よりも大きいことを特徴とする。
該複合シートを複数積層して積層体を形成する工程と、(b)前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
粉末と樹脂や溶剤を含有するセラミックスラリー36aを塗布する。次に、セラミックスラリー36aを乾燥させて、セラミック体37aを形成することで図4(c)に示すような本発明の複合体30を作製することができる。
23・・・光硬化型樹脂
23a・・・親水部
23b・・・疎水部
21・・・支持板、アルミニウム板、樹脂フィルム、PETフィルム
25・・・PS版
28・・・導体スラリー
29・・・導体
30・・・複合体
33・・・複合シート
36a・・・セラミックスラリー
37a・・・セラミック体
41・・・積層体
Claims (4)
- 少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とが形成されたアルミニウム板からなる支持板の前記主面において、前記親水部又は前記疎水部のいずれか一方の表面に、少なくとも金属粉末を含有する導体スラリーを乾燥させた導体が形成されてなり、該導体が形成された領域以外の前記主面に少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを乾燥させたセラミック体が形成されて前記導体および前記セラミック体からなる複合シートが形成されてなるとともに、前記導体の前記支持板側の幅が、前記支持板と反対側の幅よりも大きいことを特徴とする複合体。
- 前記導体と前記セラミック体の厚みが略同一であり、前記導体が前記セラミック体を貫通して、前記導体の両端面が露出していることを特徴とする請求項1に記載の複合体。
- 少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とを形成したアルミニウム板からなる支持板を準備する工程と、少なくとも金属粉末と親水性溶剤又は疎水性溶剤のうちいずれか一方の溶剤とを含有してなる導体スラリーを前記支持板の主面に塗布して乾燥させ、前記親水部又は疎水部のうちいずれか一方の表面のみに導体スラリーからなる導体を形成する工程と、少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを、前記導体を形成した前記支持板に塗布して乾燥させ、該支持板の前記導体が形成されている部分以外の主面にセラミック体を形成して前記導体および前記セラミック体からなる複合シートを形成する工程と、を具備してなることを特徴とする複合体の製造方法。
- (a)請求項1に記載の複合体から前記アルミニウム板からなる支持板を除去して前記複合シートを得る工程と、該複合シートを複数積層して積層体を形成する工程と、
(b)前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004149287A JP4666950B2 (ja) | 2004-05-19 | 2004-05-19 | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004149287A JP4666950B2 (ja) | 2004-05-19 | 2004-05-19 | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005332941A JP2005332941A (ja) | 2005-12-02 |
JP4666950B2 true JP4666950B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=35487384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004149287A Expired - Fee Related JP4666950B2 (ja) | 2004-05-19 | 2004-05-19 | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4666950B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101076385B1 (ko) | 2011-03-17 | 2011-10-25 | 한국기계연구원 | 표면에너지 차이를 이용한 기판의 패터닝 방법 |
US9320155B2 (en) * | 2012-04-27 | 2016-04-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Ceramic substrate composite and method for manufacturing ceramic substrate composite |
JP2017034256A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 三洋化成工業株式会社 | レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 |
JP2020064996A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Tdk株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188791A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-07 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層基板の製造方法 |
JPH1012483A (ja) * | 1996-04-26 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2000147792A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-26 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | パターン形成方法 |
JP2001358018A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002180289A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用支持体の製造方法 |
JP2002313672A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP2002333719A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | パターン形成用支持体、ペースト組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2003142316A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Sumida Corporation | 高電流型積層インダクタ |
JP2003234561A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性パターン材料 |
JP2003309344A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性パターン基材の製造方法 |
JP2004006197A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Jsr Corp | 導電性膜形成用組成物、導電性膜およびその形成法 |
JP2004067428A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Kunihito Kawamoto | 金属粒子のパターニング方法及びこれを用いたセラミックス電子部品の製造方法 |
JP2004087977A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性パターン形成体の製造方法 |
JP2004095896A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Sharp Corp | パターン形成基材およびパターン形成方法 |
-
2004
- 2004-05-19 JP JP2004149287A patent/JP4666950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188791A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-07 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層基板の製造方法 |
JPH1012483A (ja) * | 1996-04-26 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2000147792A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-26 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | パターン形成方法 |
JP2001358018A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002180289A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用支持体の製造方法 |
JP2002313672A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP2002333719A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | パターン形成用支持体、ペースト組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2003142316A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Sumida Corporation | 高電流型積層インダクタ |
JP2003234561A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性パターン材料 |
JP2003309344A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性パターン基材の製造方法 |
JP2004006197A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Jsr Corp | 導電性膜形成用組成物、導電性膜およびその形成法 |
JP2004067428A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Kunihito Kawamoto | 金属粒子のパターニング方法及びこれを用いたセラミックス電子部品の製造方法 |
JP2004087977A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性パターン形成体の製造方法 |
JP2004095896A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Sharp Corp | パターン形成基材およびパターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005332941A (ja) | 2005-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4666950B2 (ja) | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 | |
JP4789443B2 (ja) | 複合シートの製造方法、積層体の製造方法および積層部品の製造方法 | |
JP4044830B2 (ja) | 複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法 | |
JP4922616B2 (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
JP4061188B2 (ja) | 複合シートの製造方法および積層体の製造方法 | |
JP4711641B2 (ja) | 複合シートの製造方法、積層体の製造方法および積層部品の製造方法 | |
JP4028810B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP3886791B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4737958B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
JP4072046B2 (ja) | 複合シートの製造方法および積層部品の製造方法 | |
JP4423025B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2005085995A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2004119547A (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
JP2005044925A (ja) | 複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法 | |
JP2004296543A (ja) | 複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法 | |
JP2008159726A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2007287974A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4550560B2 (ja) | 感光性材料、感光性シート、およびそれを用いた多層回路基板の製造方法 | |
JP2005136007A (ja) | 複合シート、並びに積層部品の製造方法 | |
JP2004031699A (ja) | セラミック回路基板及びその製造方法 | |
JP2005072500A (ja) | 複合シート、積層体およびそれらの製造方法、ならびに積層部品 | |
JP2005340305A (ja) | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法 | |
JP2005086017A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2005159039A (ja) | 回路形成用積層体および回路基板 | |
JP2006140400A (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070320 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |