JPH0750469A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0750469A JPH0750469A JP19340393A JP19340393A JPH0750469A JP H0750469 A JPH0750469 A JP H0750469A JP 19340393 A JP19340393 A JP 19340393A JP 19340393 A JP19340393 A JP 19340393A JP H0750469 A JPH0750469 A JP H0750469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- photosensitive resin
- manufacturing
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板のスルーホール、配線回路およ
び端子部などの部分めっきを形成するにあたり、脱塩素
系溶剤化、資材費の低減、省力化を達成できるプリント
配線板の製造方法を提供することにある。 【構成】スルーホールを有するプリント配線板の製造方
法において、めっき後の銅表面上にアルカリ可溶性のポ
ジ型感光性樹脂膜４を電着コーティングした後、マスク
露光、現像、エッチング処理により、所望のスルーホー
ル２および配線回路３を形成する。更に、任意の部分め
っき部分に対してのみ光を透過するようなマスクフィル
ム５を当接して紫外線６を照射し、露光した部分のポジ
型感光性樹脂膜を除去した後、端子部分などに部分めっ
き層７，８を形成する。
び端子部などの部分めっきを形成するにあたり、脱塩素
系溶剤化、資材費の低減、省力化を達成できるプリント
配線板の製造方法を提供することにある。 【構成】スルーホールを有するプリント配線板の製造方
法において、めっき後の銅表面上にアルカリ可溶性のポ
ジ型感光性樹脂膜４を電着コーティングした後、マスク
露光、現像、エッチング処理により、所望のスルーホー
ル２および配線回路３を形成する。更に、任意の部分め
っき部分に対してのみ光を透過するようなマスクフィル
ム５を当接して紫外線６を照射し、露光した部分のポジ
型感光性樹脂膜を除去した後、端子部分などに部分めっ
き層７，８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にスルーホールおよび配線回路の形成に用
いるアルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜をさらに部分
めっきのためのマスキング材に応用し、端子部分などに
部分めっき層を形成する方法に関する。
法に関し、特にスルーホールおよび配線回路の形成に用
いるアルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜をさらに部分
めっきのためのマスキング材に応用し、端子部分などに
部分めっき層を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の製造方法に関し
て電子部品の高密度実装技術が様々の方面から検討実用
化されており、電子機器のダウンサイジング、高機能
化、低コスト化が実現している。また近年、地球環境保
護に対する取り組みもプリント配線板の製造方法の開発
上、重要な課題となっている。既にプリント配線板製造
工程においてスルーホールおよび配線回路形成時に使用
されるエッチングレジストに関しては種々のアルカリ可
溶性の樹脂膜が開発実用化されており、従来の塩素系有
機溶剤の使用を大幅に削減化している反面、端子部分な
どの部分めっき層を形成する工程においては従来よりゴ
ム系またはシリコン系，塩ビ系等の粘着層を有する保護
テープを使用しているため、洗浄剤として依然、塩素系
有機溶剤を用いており、本工程における塩素系有機溶剤
の使用廃止が急務とされている。
て電子部品の高密度実装技術が様々の方面から検討実用
化されており、電子機器のダウンサイジング、高機能
化、低コスト化が実現している。また近年、地球環境保
護に対する取り組みもプリント配線板の製造方法の開発
上、重要な課題となっている。既にプリント配線板製造
工程においてスルーホールおよび配線回路形成時に使用
されるエッチングレジストに関しては種々のアルカリ可
溶性の樹脂膜が開発実用化されており、従来の塩素系有
機溶剤の使用を大幅に削減化している反面、端子部分な
どの部分めっき層を形成する工程においては従来よりゴ
ム系またはシリコン系，塩ビ系等の粘着層を有する保護
テープを使用しているため、洗浄剤として依然、塩素系
有機溶剤を用いており、本工程における塩素系有機溶剤
の使用廃止が急務とされている。
【０００３】従来ニッケルおよび金めっきなどの端子を
有するプリント配線板の製造方法には図３（ａ）のごと
くテンテイング工法などの公知の技術により基板１上に
スルーホール２および配線回路３を形成した後、図３
（ｂ）の如くゴム系またはシリコン系，塩ビ系等の粘着
層を有する保護テープ１１により非めっき部分をマスキ
ングし、図３（ｃ）の如く保護テープ１１を剥離除去
し、塩素系有機溶剤を用いて基板１表面上に残存した粘
着剤を溶解除去する方法が一般的である。近年、非めっ
き部分をマスキングする方法として水溶性ドライフィル
ムまたはスクリーン塗布型のマスキング剤も市販されて
いる。
有するプリント配線板の製造方法には図３（ａ）のごと
くテンテイング工法などの公知の技術により基板１上に
スルーホール２および配線回路３を形成した後、図３
（ｂ）の如くゴム系またはシリコン系，塩ビ系等の粘着
層を有する保護テープ１１により非めっき部分をマスキ
ングし、図３（ｃ）の如く保護テープ１１を剥離除去
し、塩素系有機溶剤を用いて基板１表面上に残存した粘
着剤を溶解除去する方法が一般的である。近年、非めっ
き部分をマスキングする方法として水溶性ドライフィル
ムまたはスクリーン塗布型のマスキング剤も市販されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
製造方法ではゴム系またはシリコン系粘着層を有する保
護テープ１１を使用し、非めっき部分をマスキングし、
部分めっきを行う為、保護テープ１１除去後の粘着残渣
を完全に取り除くのに一般的には塩素系有機溶剤を洗浄
剤として用いており、作業環境の悪化または地球環境汚
染のポテンシャルを有していた。また非めっき部分のマ
スキングを行う際にめっき部分の形状が製品種々で図２
に示したように、異なるために複雑形状のものについて
は多大な工数を必要とするという課題があった。また他
の方法については脱塩素系有機溶剤化が図れるものの、
エッチングレジスト以外のマスキング材を使用するため
コスト面に課題があった。
製造方法ではゴム系またはシリコン系粘着層を有する保
護テープ１１を使用し、非めっき部分をマスキングし、
部分めっきを行う為、保護テープ１１除去後の粘着残渣
を完全に取り除くのに一般的には塩素系有機溶剤を洗浄
剤として用いており、作業環境の悪化または地球環境汚
染のポテンシャルを有していた。また非めっき部分のマ
スキングを行う際にめっき部分の形状が製品種々で図２
に示したように、異なるために複雑形状のものについて
は多大な工数を必要とするという課題があった。また他
の方法については脱塩素系有機溶剤化が図れるものの、
エッチングレジスト以外のマスキング材を使用するため
コスト面に課題があった。
【０００５】本発明の目的は、上記した従来の欠点を除
去し、配線回路および端子部分などの部分めっきを形成
するにあたり、脱塩素系溶剤化、資材費の低減・省力化
が達成できるプリント配線板の製造方法を提供すること
にある。
去し、配線回路および端子部分などの部分めっきを形成
するにあたり、脱塩素系溶剤化、資材費の低減・省力化
が達成できるプリント配線板の製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、スルー
ホールを有するプリント配線板の製造方法において、ア
ルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜を用いたフォトＥＤ
工法などの公知の技術により基板上にスルーホールおよ
び配線回路を形成した後、さらに部分めっきを行う個所
に対してのみ光を透過するようなマスクフィルムを当接
して紫外線を照射し、露光した部分のポジ型感光性樹脂
膜を除去した後、端子部分などに部分めっき層を形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法が得られ
る。
ホールを有するプリント配線板の製造方法において、ア
ルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜を用いたフォトＥＤ
工法などの公知の技術により基板上にスルーホールおよ
び配線回路を形成した後、さらに部分めっきを行う個所
に対してのみ光を透過するようなマスクフィルムを当接
して紫外線を照射し、露光した部分のポジ型感光性樹脂
膜を除去した後、端子部分などに部分めっき層を形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法が得られ
る。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明について図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例を説明するために工程順
に示したプリント配線板の断面図であり、図１（ａ）は
電着法で得られたアルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜
４を用いたフォトＥＤ工法などの公知の技術により基板
１上にスルーホール２および配線回路３を形成した状態
を示す。次に図１（ｂ）の如く、任意の部分めっきを行
う個所に対してのみ光を透過するようなマスクフィルム
５を当接して紫外線６を照射する。次にマスクフィルム
５を取り外し図１（ｃ）のように露光部分のポジ型感光
性樹脂膜４をＰＨ１０〜１３のアルカリ水溶液などで除
去する。尚、このアルカリ水溶液としてＮａ2 ＣＯ3 水
溶液、Ｎａ2 ＳｉＯ3 水溶液などを用いることができ
る。また図１（ａ）〜（ｃ）の工程については４５０ｎ
ｍ以下の紫外線を遮断した作業環境下で行うことが必要
である。
する。図１は本発明の一実施例を説明するために工程順
に示したプリント配線板の断面図であり、図１（ａ）は
電着法で得られたアルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜
４を用いたフォトＥＤ工法などの公知の技術により基板
１上にスルーホール２および配線回路３を形成した状態
を示す。次に図１（ｂ）の如く、任意の部分めっきを行
う個所に対してのみ光を透過するようなマスクフィルム
５を当接して紫外線６を照射する。次にマスクフィルム
５を取り外し図１（ｃ）のように露光部分のポジ型感光
性樹脂膜４をＰＨ１０〜１３のアルカリ水溶液などで除
去する。尚、このアルカリ水溶液としてＮａ2 ＣＯ3 水
溶液、Ｎａ2 ＳｉＯ3 水溶液などを用いることができ
る。また図１（ａ）〜（ｃ）の工程については４５０ｎ
ｍ以下の紫外線を遮断した作業環境下で行うことが必要
である。
【０００８】この後、図１（ｄ）の如く、露出した銅表
面を研磨、ニッケルめっき７、金めっき８などを施し部
分めっき層を得る。この時、研磨液、ニッケルめっき液
および金めっき液等はＰＨ９以下の処理液を用いる必要
がある。次に非めっき部分に残存するポジ型感光性樹脂
膜４を１〜４％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどのアルカリ
水溶液で剥離除去し、図１（ｅ）のプリント配線板が得
られる。
面を研磨、ニッケルめっき７、金めっき８などを施し部
分めっき層を得る。この時、研磨液、ニッケルめっき液
および金めっき液等はＰＨ９以下の処理液を用いる必要
がある。次に非めっき部分に残存するポジ型感光性樹脂
膜４を１〜４％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどのアルカリ
水溶液で剥離除去し、図１（ｅ）のプリント配線板が得
られる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば
（１）アルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜の適用によ
り、部分めっき工程において脱塩素系有機剤化が出来
る。（２）エッチングレジストをそのまま部分めっき工
程において非めっき部分のマスキング材として使用でき
るため資材費の低減が出来る。（３）感光性樹脂膜をマ
スキング材として使用するため、あらゆる形状のマスキ
ング作業が容易であり、省力化ができるという効果があ
る。
（１）アルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜の適用によ
り、部分めっき工程において脱塩素系有機剤化が出来
る。（２）エッチングレジストをそのまま部分めっき工
程において非めっき部分のマスキング材として使用でき
るため資材費の低減が出来る。（３）感光性樹脂膜をマ
スキング材として使用するため、あらゆる形状のマスキ
ング作業が容易であり、省力化ができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
したプリント配線板の断面図である。
したプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の適用例を説明する種々の形状のプリン
ト配線板概略図である。
ト配線板概略図である。
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を説明するた
めに工程順に示したプリント配線板の断面図である。
めに工程順に示したプリント配線板の断面図である。
１ 基板 ２ スルーホール ３ 配線回路 ４ ポジ型感光性樹脂膜 ５ フォトマスク ６ 紫外線 ７ ニッケルめっき ８ 金めっき ９ 部分めっき加工の為のリード線 １０ 部分めっき範囲 １１ 保護テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを有するプリント配線板の
製造方法において、アルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂
膜を用いたフォトＥＤ工法などの公知の技術により基板
上にスルーホールおよび配線回路を形成した後、任意の
部分めっきを行う個所に対してのみ光を透過するような
マスクフィルムを当接して紫外線を照射し、露光した部
分のポジ型感光性樹脂膜を剥離除去した後、感光性樹脂
の除去された端子部分などに部分めっき層を形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19340393A JPH0750469A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19340393A JPH0750469A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750469A true JPH0750469A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16307376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19340393A Pending JPH0750469A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750469A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0748151A1 (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-11 | Nippon Paint Co., Ltd. | Method of metal-plating electrode portions of printed-wiring board |
| JP2003023238A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | プリント配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP19340393A patent/JPH0750469A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0748151A1 (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-11 | Nippon Paint Co., Ltd. | Method of metal-plating electrode portions of printed-wiring board |
| JP2003023238A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | プリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990202 |