KR20070104068A - 무전해 도금방법과 그 도금방법으로 제작된 도금체 - Google Patents

Abstract

본원 발명은 무전해 도금방법과 그 도금방법으로 제작된 도금체에 관한것이다.

본 발명은 특히, 베이스에 감광재를 코팅하는 감광재코팅공정과; 상기 코팅되어진 감광재에 필름을 통하여 필요한 형상의 패턴을 노광하며, 상기 노광작업 후 현상작업을 통하여 비노광부를 제거하는 노광 및 현상공정과;

화학적 방법으로 상기 베이스노출부와 노광부의 표면을 전체적으로 조악하게 만드는 표면조악공정과; 상기 표면조악공정 후, 노광부만을 제거하는 노광부제거공정과; 상기 조악베이스부에 무전해 도금층을 형성하는 무전해도금공정으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

베이스, 노출베이스부, 조악베이스부, 감광재

Description

무전해 도금방법과 그 도금방법으로 제작된 도금체{Electroless plating method and plating articles the same}

본원 발명은 무전해 도금방법과 그 도금방법으로 제작된 도금체에 대한 것이다. 무전해 도금은 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금되는 방식이다. 도금이란 금속이온이 전자를 받아서 환원이 되어 특정표면에 달라붙는 것을 말한다. 도금은 정류기를 통해 나온 전기를 이용하여 도금하는 방식이 가장 많이 사용이 된다.

일반적인 도금은 전도체에 전기를 통하여서 도금을 실행하나, 기판(substrate)에 전기를 줄 수 없는 경우, 즉 에폭시나 플라스틱 같은 물질에는 통전을 시킬 수가 없으므로 도금이 불가능하게 된다.

이러한 경우에는 무전해 도금을 통하여 도금을 실시하게 되는 것이 일반적이다. 무전해 도금은 환원도금과 치환도금의 2가지 방법이 사용이 되어진다.

베이스 상에 극히 미세한 회로를 제작하기 위하여서는 주로 베이스에 동박 을 입히며, 상기 동박에 감광재를 도포한 후, 노광 및 현상 작업을 통하여 패턴을 형성하고, 이후 다시 에칭작업을 실시하여 결과적으로 남아 있는 부분을 원하는 패턴으로 사용을 하는 것이 종래의 기술이었다. 그러나 이러한 공정은 에칭을 하기 위한 복잡한 공정이 소요가 되어지며, 필요한 형태의 패턴을 형성하기 위하여 전체적으로 동박을 입힌 다음 필요없는 부분을 에칭에 의하여 제거하는 공정을 택함으로서 재료의 낭비와 공정이 복잡할 수 밖에 없었다.

그러나 본 발명은 상기의 베이스 상에 동박을 전체적으로 입히는 공정을 생략하며 또한 에칭공정을 생략할 수가 있는 특징을 제공한다.

본원 발명은 무전해 도금방법과 그 도금방법으로 제작된 도금체에 대한 것이다.

본 발명은 특히, 베이스에 감광재를 코팅하는 감광재코팅공정과;

상기 코팅되어진 감광재에 필름을 통하여 필요한 형상의 패턴을 노광하며, 상기 노광작업 후 현상작업을 통하여 비노광부를 제거하는 노광 및 현상공정과;

화학적 방법으로 상기 베이스노출부와 노광부의 표면을 전체적으로 조악하게 만드는 표면조악공정과;

상기 표면조악공정 후, 노광부만을 제거하는 노광부제거공정과;

상기 조악베이스부에 무전해 도금층을 형성하는 무전해도금공정으로 구성되는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 이러한 도금공정을 거쳐서 제작된 도금체도 본 발명의 대상으로 한다.

본 발명을 상술하면 다음과 같다.

전자분야에서 폴리에마이드 필름, PCB기판 등에 미세한 회로를 형성하는 경우에 종래에는 다양한 방법에 의하여 미세한 회로를 형성하여 왔다.

본 발명은 무전해도금방법으로 베이스 상에 이러한 미세회로를 바로 형성을 할 수가 있게 한다.

미세회로를 얇은 폴리에마이드에 형성하는 방법으로 가장 대표적인 것으로는 에칭에 의한 방법이 있다. 이는 폴리에마이드 필름에 얇은 동박을 스파트링 방법에 의하여 붙인 후, 상기 동박에 감광재를 도포하고, 상기 감광재에 필름을 통한 노광 및 현상을 한다. 상기 노광 및 현상 작업 후에는 다시 에칭을 통하여 폴리에마이드에 붙어 있는 동박을 선택적으로 제거하여 필요한 회로부만 남기게 하는 것이다.

본 발명은 이러한 복잡한 공정을 거치지 아니하며 베이스에 직접 감광재를 도포한 후, 필름을 통하여 노광 및 현상을 한다.

그 후 무전해도금을 실시하기 위하여 베이스 전체에 화학적 조악작업을 실시한다. 즉 노광부가 형성되어 있지 않은 베이스 표면은 조악베이스로 만든다.

그 후 노광부를 제거한다.

상기의 조악베이스는 무전해도금이 가능한 상태가 되어진다. 이러한 공정을 거친 베이스를 무전해도금욕조에 침지하여 무전해 도금을 실시하게 되면 상기 조악베이스는 도금이 되어 필요로 하는 미세 회로부를 구성을 할 수가 있게 되는 것이 다.

본 발명에서 베이스란 폴리에마이드 필름과 PCB기판 등의 무전해도금을 실시하여 패턴을 형성하고자 하는 대상물체를 의미하며, 또한 본 발명에서 패턴이란 다양한 형태의 미세한 회로 또는 문양을 의미한다.

본 발명은 먼저 베이스위에 감광재를 얇게 도포하는 감광재코팅공정을 실시한다.

그 후 상기 코팅되어진 감광재에 필름을 통하여 필요한 형상의 패턴을 노광하고, 상기 노광작업 후 현상작업을 통하여 베이스 표면의 비노광부를 제거하는 노광 및 현상공정을 실시한다. 이 공정을 마치면 베이스 표면은 노출베이스부와 노광부가 존재하게 된다. 이때의 노출베이스부를 후술되어질 노출베이스부와 구분하기 위하여 전공정 노출베이스부라 칭하기로 한다.

그 후 화학적 방법으로 상기 전공정 노출베이스부와 노광부의 전표면을 전체적으로 조악하게 만드는 표면조악공정을 실시한다. 이 공정을 마치면 베이스 표면은 조악베이스부와 조악노광부가 존재하게 된다.

그 후 상기의 조악노광부만을 제거하는 노광부제거공정을 실시한다. 이공정을 마치면 베이스 표면은 조악베이스부와 노출베이스부가 형성된다. 이때의 노출베이스부를 상기의 전공정 노출베이스부와 구별하기 위하여 후공정 노출베이스부라 칭한다.

그 후 조악베이스부와 후공정 노출베이스부로 구성이 되어진 베이스를 무전해도금욕조에 침지하거나, 상기 베이스에 무전해도금액을 살포한다.

이 공정을 통하여 상기 베이스의 조악베이스부에만 도금이 실시가 되어져서, 원하는 형상의 패턴을 얻을 수가 있다.

본 발명에서의 베이스는 극히 평활한 표면을 가진 것이 주로 사용이 되어진다.

베이스 상에 스파트링 방법으로 얇은 동박을 형성한 후, 상기 동박에 감광재를 도포하고, 상기 감광재에 필름을 통한 노광 및 현상을 하고, 상기 노광 및 현상 작업 후에는 다시 에칭을 통하여 베이스 상에 원하는 패턴을 형성하는 것에 비하여, 본 발명은 공정자체가 간단할 뿐만 아니라 제작 코스트가 현격하게 줄어든다.

무전해도금은 도금의 안정성이 뛰어나며 전기도금에 비하여 작업을 간단하면서도 효율적으로 수행을 할 수가 있는 장점이 있다. 본 발명은 베이스 위에 원하는 형태의 패턴을 에칭의 과정이 없이 바로 무전해도금으로 형성을 할 수가 있는 장점을 제공한다.

Claims (2)

1. 무전해 도금방법에 있어서,

   베이스에 감광재를 코팅하는 감광재코팅공정과;

   상기 코팅되어진 감광재에 필름을 통하여 필요한 형상의 패턴을 노광하며, 상기 노광작업 후 현상작업을 통하여 비노광부를 제거하는 노광 및 현상공정과;

   화학적 방법으로 상기 노출베이스부와 노광부의 전표면을 전체적으로 조악하게 만드는 표면조악공정과;

   상기 표면조악공정 후, 노광부를을 제거하는 노광부제거공정과;

   상기 조악되어진 조악베이스부에 무전해 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 무전해도금방법.
2. 베이스에 감광재를 코팅하는 감광재코팅공정과;

   상기 코팅되어진 감광재에 필름을 통하여 필요한 형상의 패턴을 노광하며, 상기 노광작업 후 현상작업을 통하여 비노광부를 제거하는 노광 및 현상공정과;

   화학적 방법으로 상기 노출베이스부와 노광부의 전표면을 전체적으로 조악하게 만드는 표면조악공정과;

   상기 표면조악공정 후, 노광부를을 제거하는 노광부제거공정과;

   상기 조악되어진 조악베이스부에 무전해 도금층을 형성하여 제작되는 것을 특징으로 하는 도금체.