JPH05129503A - テープキヤリアパツケージ実装装置 - Google Patents
テープキヤリアパツケージ実装装置Info
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- JPH05129503A JPH05129503A JP31514891A JP31514891A JPH05129503A JP H05129503 A JPH05129503 A JP H05129503A JP 31514891 A JP31514891 A JP 31514891A JP 31514891 A JP31514891 A JP 31514891A JP H05129503 A JPH05129503 A JP H05129503A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier package
- tape carrier
- hole
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁シートを用いなくてもスルーホールとテ
ープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を確実に
し、実装工程の簡略化を図る。 【構成】 プリント配線基板１にテープキャリアパッケ
ージ９を実装する場合において、プリント配線基板１上
に有するスルーホール２の形状をランドレスとし、この
スルーホール２の開口縁上にソルダーレジスト７および
マーキング８を被せることによりテープキャリアパッケ
ージ１の銅リード４との接触を防止する。
ープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を確実に
し、実装工程の簡略化を図る。 【構成】 プリント配線基板１にテープキャリアパッケ
ージ９を実装する場合において、プリント配線基板１上
に有するスルーホール２の形状をランドレスとし、この
スルーホール２の開口縁上にソルダーレジスト７および
マーキング８を被せることによりテープキャリアパッケ
ージ１の銅リード４との接触を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージの実装装置に関し、特に、テープキャリアパッケー
ジとプリント配線基板との絶縁構造に係るテープキャリ
アパッケージの実装装置に関する。
ージの実装装置に関し、特に、テープキャリアパッケー
ジとプリント配線基板との絶縁構造に係るテープキャリ
アパッケージの実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープキャリアパッケージの実装
装置を、その上面から見た状態を図５に、図５中Ｂ−Ｂ
線断面図を図６に示す。また、図６のテープキャリアパ
ッケージの銅リードの拡大図を図７に示す。
装置を、その上面から見た状態を図５に、図５中Ｂ−Ｂ
線断面図を図６に示す。また、図６のテープキャリアパ
ッケージの銅リードの拡大図を図７に示す。
【０００３】図において、テープキャリアパッケージ９
は、金属バンプ電極６を有した半導体チップ３とこの金
属バンプ電極３に熱圧着された銅リード４により構成さ
れている。テープキャリアパッケージ９をプリント配線
基板１に実装する場合は、テープキャリアパッケージ９
の銅リード４と接続させようとする位置においてプリン
ト配線基板１上に銅パッド５を設け、あらかじめ、この
銅パッド５上にはんだを供給しておき、銅パッド５と銅
リード４とが適合するようにテープキャリアパッケージ
９を搭載し、熱圧着によりボンディング結合させる。
は、金属バンプ電極６を有した半導体チップ３とこの金
属バンプ電極３に熱圧着された銅リード４により構成さ
れている。テープキャリアパッケージ９をプリント配線
基板１に実装する場合は、テープキャリアパッケージ９
の銅リード４と接続させようとする位置においてプリン
ト配線基板１上に銅パッド５を設け、あらかじめ、この
銅パッド５上にはんだを供給しておき、銅パッド５と銅
リード４とが適合するようにテープキャリアパッケージ
９を搭載し、熱圧着によりボンディング結合させる。
【０００４】このとき、プリント配線基板１上には、パ
ターン配線の関係でテープキャリアパッケージ９の内側
にランドを有したスルーホール１２を有し、このスルー
ホール１２と銅リード４との接触を回避するために、プ
リント配線基板１とテープキャリアパッケージ９との間
に絶縁シート１１を設けている。
ターン配線の関係でテープキャリアパッケージ９の内側
にランドを有したスルーホール１２を有し、このスルー
ホール１２と銅リード４との接触を回避するために、プ
リント配線基板１とテープキャリアパッケージ９との間
に絶縁シート１１を設けている。
【０００５】絶縁シートを設けない場合の銅リード４が
屈曲し、プリント配線基板１上のスルーホール１２と接
触した状態を図８（ａ）に、絶縁シート１１を設けた場
合の状態を図８（ｂ）に示す。
屈曲し、プリント配線基板１上のスルーホール１２と接
触した状態を図８（ａ）に、絶縁シート１１を設けた場
合の状態を図８（ｂ）に示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
テープキャリアパッケージ実装装置においては、プリン
ト配線基板１上に有するスルーホール１２とテープキャ
リアパッケージ９の銅リード４との接触を防止するため
に、絶縁シート１１を設ける必要があり、その分、実装
工程が複雑になりＡｓｓｙ工数がかかるという問題点が
あった。また、絶縁シート１１の選定についてもテープ
キャリアパッケージ９を実装した後の熱膨張等によるテ
ープキャリアパッケージ９の銅リード４に対する影響を
考慮する必要があった。
テープキャリアパッケージ実装装置においては、プリン
ト配線基板１上に有するスルーホール１２とテープキャ
リアパッケージ９の銅リード４との接触を防止するため
に、絶縁シート１１を設ける必要があり、その分、実装
工程が複雑になりＡｓｓｙ工数がかかるという問題点が
あった。また、絶縁シート１１の選定についてもテープ
キャリアパッケージ９を実装した後の熱膨張等によるテ
ープキャリアパッケージ９の銅リード４に対する影響を
考慮する必要があった。
【０００７】本発明は、上記の問題点にかんがみてなさ
れたもので、絶縁シートを用いなくても絶縁を確実に行
なうことができるようにし、実装工程の簡略化を図った
テープキャリアパッケージの実装装置の提供を目的とす
る。
れたもので、絶縁シートを用いなくても絶縁を確実に行
なうことができるようにし、実装工程の簡略化を図った
テープキャリアパッケージの実装装置の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のテープキャリアパッケージの実装装置は、パタ
ーン接続用のスルーホールを有したプリント配線基板の
任意の位置にテープキャリアパッケージを実装するテー
プキャリアパッケージ実装装置において、テープキャリ
アパッケージの下部に位置するスルーホールのランドを
ランドレスにし、このスルーホールの開口縁にソルダー
レジストを被せた構成としてある。
本発明のテープキャリアパッケージの実装装置は、パタ
ーン接続用のスルーホールを有したプリント配線基板の
任意の位置にテープキャリアパッケージを実装するテー
プキャリアパッケージ実装装置において、テープキャリ
アパッケージの下部に位置するスルーホールのランドを
ランドレスにし、このスルーホールの開口縁にソルダー
レジストを被せた構成としてある。
【０００９】そして、必要に応じ、上記スルーホールの
開口縁のソルダーレジスト上に部品表示用のマーキング
を付した構成としてある。
開口縁のソルダーレジスト上に部品表示用のマーキング
を付した構成としてある。
【００１０】
【作用】上記構成からなるテープキャリアパッケージの
実装装置によれば、ランドレススルーホールの開口縁の
上からソルダーレジストが被せられるので、テープキャ
リアパッケージの銅リードがスルーホールに直接接触す
ることがなくなり絶縁される。
実装装置によれば、ランドレススルーホールの開口縁の
上からソルダーレジストが被せられるので、テープキャ
リアパッケージの銅リードがスルーホールに直接接触す
ることがなくなり絶縁される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例に係るテープキャ
リアパッケージ実装装置を上面から見た平面図であり、
図２は図１中線分Ａ−Ａから見た断面図を示す。図３は
図２の断面図におけるプリント配線基板とテープキャリ
アパッケージの銅リードが熱圧着された状態の拡大図で
ある。
て説明する。図１は本発明の一実施例に係るテープキャ
リアパッケージ実装装置を上面から見た平面図であり、
図２は図１中線分Ａ−Ａから見た断面図を示す。図３は
図２の断面図におけるプリント配線基板とテープキャリ
アパッケージの銅リードが熱圧着された状態の拡大図で
ある。
【００１２】図において、プリント配線基板１は、テー
プキャリアパッケージ９を搭載する任意の位置に、テー
プキャリアパッケージ９の有する銅リード４と接合され
る銅パッド５を有している。また、プリント配線基板１
は電気的回路を構成するためのパターン１０とこのパタ
ーン１０を有効に配線するためにプリント配線基板１の
他の層と接続するためのスルーホール２を有している。
プキャリアパッケージ９を搭載する任意の位置に、テー
プキャリアパッケージ９の有する銅リード４と接合され
る銅パッド５を有している。また、プリント配線基板１
は電気的回路を構成するためのパターン１０とこのパタ
ーン１０を有効に配線するためにプリント配線基板１の
他の層と接続するためのスルーホール２を有している。
【００１３】このスルーホール２は、パターン接続用で
あり、部品の接続の必要が無いため、ランドレスの構造
となっている。プリント配線基板１は、パターン１０の
保護やはんだ付性を考慮し、ソルダーレジスト７を表面
に持ち、ランドレススルーホール２の開口縁上面をおお
う構造となっている。また、ソルダーレジスト７の上部
には、部品表示用のマーキング８を有しており、このマ
ーキング８は、ランドレススルーホール２をおおったソ
ルダーレジスト７の上部の位置に在る。そのため、スル
ーホール２は、ソルダーレジスト７とマーキング８との
両者からおおわれた構造となっている。
あり、部品の接続の必要が無いため、ランドレスの構造
となっている。プリント配線基板１は、パターン１０の
保護やはんだ付性を考慮し、ソルダーレジスト７を表面
に持ち、ランドレススルーホール２の開口縁上面をおお
う構造となっている。また、ソルダーレジスト７の上部
には、部品表示用のマーキング８を有しており、このマ
ーキング８は、ランドレススルーホール２をおおったソ
ルダーレジスト７の上部の位置に在る。そのため、スル
ーホール２は、ソルダーレジスト７とマーキング８との
両者からおおわれた構造となっている。
【００１４】テープキャリアパッケージ９は、金属バン
プ電極６を有した半導体チップ３と、この金属バンプ電
極６に熱圧着された銅リード４とにより構成されてい
る。テープキャリアパッケージ９の有するこの銅リード
４は、プリント配線基板１の有する銅パッド５に接合さ
れるための必要な長さを持ち、テープキャリアパッケー
ジ９をプリント配線基板１に搭載するためにその形状
は、への字形に成形されている。
プ電極６を有した半導体チップ３と、この金属バンプ電
極６に熱圧着された銅リード４とにより構成されてい
る。テープキャリアパッケージ９の有するこの銅リード
４は、プリント配線基板１の有する銅パッド５に接合さ
れるための必要な長さを持ち、テープキャリアパッケー
ジ９をプリント配線基板１に搭載するためにその形状
は、への字形に成形されている。
【００１５】したがって、テープキャリアパッケージ９
をプリント配線基板１に実装する場合は、プリント配線
基板１上の銅パッド５上にあらかじめはんだを供給して
おく、テープキャリアパッケージ９の銅リード４をプリ
ント配線基板１上のはんだが供給された銅パッド５上に
搭載する。この状態でテープキャリアパッケージ９の銅
リード４を加熱し、銅パッド５上のはんだを溶解するこ
とにより、熱圧着を行ないボンディグ結合を行なう。
をプリント配線基板１に実装する場合は、プリント配線
基板１上の銅パッド５上にあらかじめはんだを供給して
おく、テープキャリアパッケージ９の銅リード４をプリ
ント配線基板１上のはんだが供給された銅パッド５上に
搭載する。この状態でテープキャリアパッケージ９の銅
リード４を加熱し、銅パッド５上のはんだを溶解するこ
とにより、熱圧着を行ないボンディグ結合を行なう。
【００１６】この場合、図４（ａ）（ｂ）に示すよう
に、熱圧着時や、外部からの機械的圧力によりテープキ
ャリアパッケージ９の銅リード４がプリント配線基板１
の有するランドレススルーホール２に接触しようとして
も、ソルダーレジスト７およびマーキング８により接触
が防止されることになる。
に、熱圧着時や、外部からの機械的圧力によりテープキ
ャリアパッケージ９の銅リード４がプリント配線基板１
の有するランドレススルーホール２に接触しようとして
も、ソルダーレジスト７およびマーキング８により接触
が防止されることになる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアパッケージ実装装置によれば、プリント配線基板
上に有するスルーホールをランドレスの形状とし、この
スルーホールの上からソルダーレジストを被せたので、
テープキャリアパッケージの銅リードとの接触を防止す
ることができるとともに、絶縁シートが不要になるの
で、実装工程を簡略化し、Ａｓｓｙ工数を低減すること
ができるという効果を有する。
ャリアパッケージ実装装置によれば、プリント配線基板
上に有するスルーホールをランドレスの形状とし、この
スルーホールの上からソルダーレジストを被せたので、
テープキャリアパッケージの銅リードとの接触を防止す
ることができるとともに、絶縁シートが不要になるの
で、実装工程を簡略化し、Ａｓｓｙ工数を低減すること
ができるという効果を有する。
【００１８】また、マーキングを付した場合には、より
一層絶縁が確実になる。
一層絶縁が確実になる。
【図１】本発明の一実施例に係るテープキャリアパッケ
ージ実装装置を示す平面図である。
ージ実装装置を示す平面図である。
【図２】図１中線分Ａ−Ａの断面図である。
【図３】図２のテープキャリアパッケージのリード部の
拡大図である。
拡大図である。
【図４】テープキャリアパッケージのリードが屈曲した
場合のリード部の拡大図である。
場合のリード部の拡大図である。
【図５】従来のテープキャリアパッケージ実装装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】図５中線分Ｂ−Ｂの断面図である。
【図７】図６のテープキャリアパッケージのリード部の
拡大図である。
拡大図である。
【図８】テープキャリアパッケージのリードが屈曲した
場合のリード部の拡大図である。
場合のリード部の拡大図である。
１ プリント配線基板 ２ ランドレススルーホール ３ 半導体チップ ４ 銅リード ５ 銅パッド ６ 金属バンプ電極 ７ ソルダーレジスト ８ マーキング ９ テープキャリアパッケージ １０ パターン １１ 絶縁シート １２ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 パターン接続用のスルーホールを有した
プリント配線基板の任意の位置にテープキャリアパッケ
ージを実装するテープキャリアパッケージ実装装置にお
いて、テープキャリアパッケージの下部に位置するスル
ーホールのランドをランドレスにし、このスルーホール
の開口縁にソルダーレジストを被せ、テープキャリアパ
ッケージの銅リードとの絶縁を可能にしたことを特徴と
するテープキャリアパッケージ実装装置。 - 【請求項２】 上記スルーホールの開口縁のソルダーレ
ジスト上に部品表示用のマーキングを付したことを特徴
とするテープキャリアパッケージ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315148A JP2674394B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | テープキャリアパッケージ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315148A JP2674394B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | テープキャリアパッケージ実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129503A true JPH05129503A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2674394B2 JP2674394B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=18061994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315148A Expired - Lifetime JP2674394B2 (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | テープキャリアパッケージ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674394B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290698A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 印刷配線板 |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3315148A patent/JP2674394B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290698A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674394B2 (ja) | 1997-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100718 Year of fee payment: 13 |