JP2969984B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2969984B2 JP2969984B2 JP3019824A JP1982491A JP2969984B2 JP 2969984 B2 JP2969984 B2 JP 2969984B2 JP 3019824 A JP3019824 A JP 3019824A JP 1982491 A JP1982491 A JP 1982491A JP 2969984 B2 JP2969984 B2 JP 2969984B2
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- solder resist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等に使用されるプリント
配線板は高密度化とともに、高い信頼性が要求されてお
り、ソルダレジストの形成も従来のスクリーン印刷法か
ら写真法による方法へと変化してきた。
配線板は高密度化とともに、高い信頼性が要求されてお
り、ソルダレジストの形成も従来のスクリーン印刷法か
ら写真法による方法へと変化してきた。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板における写
真法のソルダレジスト形成について説明する。
真法のソルダレジスト形成について説明する。
【０００４】図３は従来のプリント配線板の形成過程を
示すものである。図３（ａ）において、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３は感光性のソルダレジスト、４は
回路パターン２を形成した必要領域１ａと、この必要領
域１ａ周辺の不要領域１ｂとの境界に形成される外形加
工切断線であり、外形加工切断線４上を含む領域にソル
ダレジスト３が形成されている。
示すものである。図３（ａ）において、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３は感光性のソルダレジスト、４は
回路パターン２を形成した必要領域１ａと、この必要領
域１ａ周辺の不要領域１ｂとの境界に形成される外形加
工切断線であり、外形加工切断線４上を含む領域にソル
ダレジスト３が形成されている。
【０００５】上記のプリント配線板のソルダレジストの
形成は絶縁基板１上に形成された回路パターン２上に感
光性のソルダレジスト３を全面に塗布し、仮乾燥を行
う。次に不要領域１ｂおよびランドパターン等が未露光
部となるような描画パターンを有する露光用マスクフィ
ルムを密着し、紫外線で露光する。その後所定の現像液
で未露光部を現像・除去し、本硬化を行って図３（ａ）
に示すようなソルダレジストを形成する。
形成は絶縁基板１上に形成された回路パターン２上に感
光性のソルダレジスト３を全面に塗布し、仮乾燥を行
う。次に不要領域１ｂおよびランドパターン等が未露光
部となるような描画パターンを有する露光用マスクフィ
ルムを密着し、紫外線で露光する。その後所定の現像液
で未露光部を現像・除去し、本硬化を行って図３（ａ）
に示すようなソルダレジストを形成する。
【０００６】また、図３（ｂ）は外形加工時の構成を示
したもので、５は上金型の外形ダイ、６は上金型のスト
リッパプレート、７は下金型のダイ、８は下金型の外形
ストリッパプレートである。
したもので、５は上金型の外形ダイ、６は上金型のスト
リッパプレート、７は下金型のダイ、８は下金型の外形
ストリッパプレートである。
【０００７】次に以上のプリント配線板の外形加工につ
いて、以下に説明する。図３（ｃ）は下金型上に設置し
たプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う瞬
間を示したものである。
いて、以下に説明する。図３（ｃ）は下金型上に設置し
たプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う瞬
間を示したものである。
【０００８】プリント配線板を外形加工切断線４上で切
断する際、上金型のストリッパプレートが絶縁基板１に
接触し停止する。次に、上金型の外形ダイ５が降下す
る。このとき、下金型のダイ７と上金型の外形ダイ５に
よってプリント配線板の外形加工切断線４上に剪断力９
と曲げモーメント１０を生じる。ここで、絶縁基板１は
上金型のストリッパプレート６と下金型のダイ７およ
び、上金型の外形ダイ５と下金型の外形ストリッパプレ
ート８により固定されることから曲げモーメントは外形
加工切断線４の近傍にのみ発生し、絶縁基板１の全体に
およぶことはなく、上記剪断力で所望する形状に外形加
工を行うものである。
断する際、上金型のストリッパプレートが絶縁基板１に
接触し停止する。次に、上金型の外形ダイ５が降下す
る。このとき、下金型のダイ７と上金型の外形ダイ５に
よってプリント配線板の外形加工切断線４上に剪断力９
と曲げモーメント１０を生じる。ここで、絶縁基板１は
上金型のストリッパプレート６と下金型のダイ７およ
び、上金型の外形ダイ５と下金型の外形ストリッパプレ
ート８により固定されることから曲げモーメントは外形
加工切断線４の近傍にのみ発生し、絶縁基板１の全体に
およぶことはなく、上記剪断力で所望する形状に外形加
工を行うものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のプリント配線板のソルダレジスト形成及び外形加
工では、外形加工切断線４上を含む必要領域１ａ周辺の
不要領域１ｂにもソルダレジスト３が形成されているた
め、上金型が外形加工切断線４上に降下したのち、下金
型との剪断力９によって所望する外形に切断する際に、
絶縁基板１とともに、外形加工切断線４上のソルダレジ
スト３も同時に切断している。この場合、絶縁基板１と
ソルダレジスト３の剛性および曲げモーメントの違いお
よび切断時の衝撃から外形加工切断線４上とその近傍で
ソルダレジスト３のはがれが発生し、工程歩留まりが著
しく悪化するという問題点を有していた。
従来のプリント配線板のソルダレジスト形成及び外形加
工では、外形加工切断線４上を含む必要領域１ａ周辺の
不要領域１ｂにもソルダレジスト３が形成されているた
め、上金型が外形加工切断線４上に降下したのち、下金
型との剪断力９によって所望する外形に切断する際に、
絶縁基板１とともに、外形加工切断線４上のソルダレジ
スト３も同時に切断している。この場合、絶縁基板１と
ソルダレジスト３の剛性および曲げモーメントの違いお
よび切断時の衝撃から外形加工切断線４上とその近傍で
ソルダレジスト３のはがれが発生し、工程歩留まりが著
しく悪化するという問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のソルダレジスト形成後の外形加工
後において、外形加工切断線上とその近傍に形成された
ソルダレジストのはがれを解消し、工程歩留まりを著し
く向上させることを目的としたものである。
で、プリント配線板のソルダレジスト形成後の外形加工
後において、外形加工切断線上とその近傍に形成された
ソルダレジストのはがれを解消し、工程歩留まりを著し
く向上させることを目的としたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、導体回路が形成された絶縁基板上の全面に
感光性のソルダレジストを塗布し仮乾燥を行う工程と、
プリント配線板の外形加工形状と相似形の未露光部パタ
ーンが描画された露光用マスクフィルムを前記ソルダレ
ジスト上に密着し紫外線で露光する工程と、未露光部の
感光性ソルダレジストを現像・除去する工程と、絶縁基
板を金型にて外形加工形状に打ち抜く工程とからなるプ
リント配線板の製造方法を用いることである。
に本発明は、導体回路が形成された絶縁基板上の全面に
感光性のソルダレジストを塗布し仮乾燥を行う工程と、
プリント配線板の外形加工形状と相似形の未露光部パタ
ーンが描画された露光用マスクフィルムを前記ソルダレ
ジスト上に密着し紫外線で露光する工程と、未露光部の
感光性ソルダレジストを現像・除去する工程と、絶縁基
板を金型にて外形加工形状に打ち抜く工程とからなるプ
リント配線板の製造方法を用いることである。
【００１２】
【作用】上記の製造方法によって、外形加工切断線上を
除く領域にソルダレジストを精度良く形成することがで
き、このようなプリント配線板の外形加工においては、
下金型上に設置したプリント配線板を上金型の降下によ
り外形加工線上で切断する際、上金型の外形ダイと下金
型のダイによって生じる剪断力と曲げモーメントは絶縁
基板のみに作用し、ソルダレジストに直接作用すること
がないため、ソルダレジストのはがれを解消しかつ写真
法による高精度のソルダレジストを形成することができ
る。
除く領域にソルダレジストを精度良く形成することがで
き、このようなプリント配線板の外形加工においては、
下金型上に設置したプリント配線板を上金型の降下によ
り外形加工線上で切断する際、上金型の外形ダイと下金
型のダイによって生じる剪断力と曲げモーメントは絶縁
基板のみに作用し、ソルダレジストに直接作用すること
がないため、ソルダレジストのはがれを解消しかつ写真
法による高精度のソルダレジストを形成することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法を示すものである。図１において、１１は絶縁基
板、１２は回路パターン、１３は感光性のソルダレジス
ト、１４ａは外形加工切断線、１４ｂは未露光部パター
ン、１４ｃはソルダレジスト除去部、１９は露光用マス
クフィルムである。
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製
造方法を示すものである。図１において、１１は絶縁基
板、１２は回路パターン、１３は感光性のソルダレジス
ト、１４ａは外形加工切断線、１４ｂは未露光部パター
ン、１４ｃはソルダレジスト除去部、１９は露光用マス
クフィルムである。
【００１４】図１（ｂ）において、絶縁基板１１上に回
路パターン１２を形成したプリント配線板上に、外形加
工切断線１４ａを含む領域に感光性のソルダレジスト１
３を塗布し、仮乾燥を行う。
路パターン１２を形成したプリント配線板上に、外形加
工切断線１４ａを含む領域に感光性のソルダレジスト１
３を塗布し、仮乾燥を行う。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、プリント
配線板の外形加工形状すなわちプリント配線板の外形加
工切断線１４ａと相似形状でかつ１mm〜２mmの一定幅の
未露光部パターン１４ｂが描画された露光用マスクフィ
ルム１９を密着し、紫外線で露光する。そして、図１
（ｄ）に示すように所定の現像液で未露光部を現像・除
去し、本硬化を行って、図１（ａ）および（ｄ）に示す
ようなソルダレジスト除去部１４ｃを有するプリント配
線板を得る。
配線板の外形加工形状すなわちプリント配線板の外形加
工切断線１４ａと相似形状でかつ１mm〜２mmの一定幅の
未露光部パターン１４ｂが描画された露光用マスクフィ
ルム１９を密着し、紫外線で露光する。そして、図１
（ｄ）に示すように所定の現像液で未露光部を現像・除
去し、本硬化を行って、図１（ａ）および（ｄ）に示す
ようなソルダレジスト除去部１４ｃを有するプリント配
線板を得る。
【００１６】以上のプリント配線板における外形加工の
工程を図２を用いて説明する。図２は、下金型上に設置
したプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う
瞬間を示したものである。絶縁基板１１を外形加工切断
線１４ａ上で切断する際、上金型のストリッパプレート
１６がプリント配線板に接触し停止する。
工程を図２を用いて説明する。図２は、下金型上に設置
したプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う
瞬間を示したものである。絶縁基板１１を外形加工切断
線１４ａ上で切断する際、上金型のストリッパプレート
１６がプリント配線板に接触し停止する。
【００１７】次に、上金型の外形ダイ１５が降下する。
このとき、下金型のダイ１７と上金型の外形ダイ１５に
よってプリント配線板の外形加工切断線１４ａ上とその
近傍に生ずる剪断力２０および曲げモーメント２１は、
ソルダレジスト除去部１４ｃの領域にはソルダレジスト
１３が形成されていないことから絶縁基板１１のみに作
用し、ソルダレジスト１３に直接作用することはない。
このとき、下金型のダイ１７と上金型の外形ダイ１５に
よってプリント配線板の外形加工切断線１４ａ上とその
近傍に生ずる剪断力２０および曲げモーメント２１は、
ソルダレジスト除去部１４ｃの領域にはソルダレジスト
１３が形成されていないことから絶縁基板１１のみに作
用し、ソルダレジスト１３に直接作用することはない。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によるプリント配
線板の製造方法を用いることによって 、外形加工剪断線
上を除く領域に写真法のソルダレジストを精度良く形成
することができ、それによりプリント配線板の金型プレ
スによる外形加工時において、外形加工線上とその近傍
にソルダレジストが形成されていないことから、加工時
の剪断力や曲げモーメント、および衝撃によるソルダレ
ジストのはがれを解消することができ、工程歩留まりを
著しく向上させることができる。さらに、余分なソルダ
レジストを切断する必要もないことから金型の磨耗を減
少させ作業性を向上させることもできる。
線板の製造方法を用いることによって 、外形加工剪断線
上を除く領域に写真法のソルダレジストを精度良く形成
することができ、それによりプリント配線板の金型プレ
スによる外形加工時において、外形加工線上とその近傍
にソルダレジストが形成されていないことから、加工時
の剪断力や曲げモーメント、および衝撃によるソルダレ
ジストのはがれを解消することができ、工程歩留まりを
著しく向上させることができる。さらに、余分なソルダ
レジストを切断する必要もないことから金型の磨耗を減
少させ作業性を向上させることもできる。
【図１】 （ａ）は本発明の一実施例におけるプリント配線板の斜
視図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板の塗布・仮乾
燥工程を示す断面図 （ｃ）は同実施例におけるプリント配線板の露光用マス
クフィルムおよび露光工程を示す断面図 （ｄ）は同実施例におけるプリント配線板の現像・本乾
燥工程を示す断面図
視図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板の塗布・仮乾
燥工程を示す断面図 （ｃ）は同実施例におけるプリント配線板の露光用マス
クフィルムおよび露光工程を示す断面図 （ｄ）は同実施例におけるプリント配線板の現像・本乾
燥工程を示す断面図
【図２】同実施例のプリント配線板の外形切断加工の工
程を説明するための断面図
程を説明するための断面図
【図３】 （ａ）は従来のプリント配線板の外形切断加工前の斜視
図 （ｂ）は従来のプリント配線板を下金型上に設置した断
面図 （ｃ）は従来のプリント配線板が外形切断加工する瞬間
の断面図
図 （ｂ）は従来のプリント配線板を下金型上に設置した断
面図 （ｃ）は従来のプリント配線板が外形切断加工する瞬間
の断面図
１１ 絶縁基板 １２ 回路パターン １３ 感光性のソルダレジスト １４ａ 外形加工切断線 １４ｂ 未露光部パターン １４ｃ ソルダレジスト除去部 １９ 露光用マスクフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 導体回路が形成された絶縁基板上の全面
に感光性のソルダレジストを塗布し仮乾燥を行う工程
と、プリント配線板の外形加工形状と相似形の未露光部
パターンが描画された露光用マスクフィルムを前記ソル
ダレジスト上に密着し紫外線で露光する工程と、未露光
部の感光性ソルダレジストを現像・除去する工程と、絶
縁基板を金型にて外形加工形状に打ち抜く工程とからな
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019824A JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019824A JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258193A JPH04258193A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2969984B2 true JP2969984B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12010057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019824A Expired - Fee Related JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969984B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103596361A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-02-19 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种印刷线路板用阻流条 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019824A patent/JP2969984B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103596361A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-02-19 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种印刷线路板用阻流条 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04258193A (ja) | 1992-09-14 |
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Legal Events
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