JP3257397B2 - スクリーンマスクの製造方法 - Google Patents
スクリーンマスクの製造方法Info
- Publication number
- JP3257397B2 JP3257397B2 JP11452596A JP11452596A JP3257397B2 JP 3257397 B2 JP3257397 B2 JP 3257397B2 JP 11452596 A JP11452596 A JP 11452596A JP 11452596 A JP11452596 A JP 11452596A JP 3257397 B2 JP3257397 B2 JP 3257397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen mask
- stencil plate
- hole
- pattern
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーム半田や導
電性ペーストなどを基板に塗布するためのスクリーン印
刷装置に用いられるスクリーンマスクの製造方法に関す
るものである。
電性ペーストなどを基板に塗布するためのスクリーン印
刷装置に用いられるスクリーンマスクの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の電極をプリント基板の電極に
半田付けするためのクリーム半田は、スクリーン印刷装
置によりプリント基板の電極上に塗布される。スクリー
ン印刷装置は、スクリーンマスクを備えている。スクリ
ーンマスクは薄い金属板（一般に、ステンシル板と称さ
れる）から成っており、プリント基板の電極に対応する
箇所には、クリーム半田を電極上に塗布するためのパタ
ーン孔が開孔されている。電子部品の電極は、近年、益
々ファイン化しており、これにともなってパターン孔も
微細化しており、パターン孔の開孔にはより一層の精密
性が要求されるようになってきている。
半田付けするためのクリーム半田は、スクリーン印刷装
置によりプリント基板の電極上に塗布される。スクリー
ン印刷装置は、スクリーンマスクを備えている。スクリ
ーンマスクは薄い金属板（一般に、ステンシル板と称さ
れる）から成っており、プリント基板の電極に対応する
箇所には、クリーム半田を電極上に塗布するためのパタ
ーン孔が開孔されている。電子部品の電極は、近年、益
々ファイン化しており、これにともなってパターン孔も
微細化しており、パターン孔の開孔にはより一層の精密
性が要求されるようになってきている。
【０００３】次に、従来のスクリーンマスクの製造方法
を説明する。図４は従来のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクの製造工程図、図５は同スクリーンマスクの完
成品の断面図である。図４（ａ）において、１はシート
状の紗材であって、例えばテトロンやステンレス鋼板か
ら成っている。まず図４（ｂ）に示すように、紗材１の
上面と下面にボンド２を塗布する。次に図４（ｃ）に示
すように、上面のボンド２にスクリーンマスクのフレー
ム３を貼着するとともに、下面のボンド２にステンシル
板４を貼着する。このステンシル板４の中央部には、予
めパターン孔５が開孔されている。次にボンド２が硬化
したならば、図４（ｄ）に示すように紗材１の中央部お
よびフレーム３からばり出した余分な部分をカッターで
切断するなどして除去することにより、パターン孔５を
露呈させれば、スクリーンマスクが完成する。基板に導
電性ペーストを塗布するためのスクリーンマスクも、同
様にして製造される。
を説明する。図４は従来のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクの製造工程図、図５は同スクリーンマスクの完
成品の断面図である。図４（ａ）において、１はシート
状の紗材であって、例えばテトロンやステンレス鋼板か
ら成っている。まず図４（ｂ）に示すように、紗材１の
上面と下面にボンド２を塗布する。次に図４（ｃ）に示
すように、上面のボンド２にスクリーンマスクのフレー
ム３を貼着するとともに、下面のボンド２にステンシル
板４を貼着する。このステンシル板４の中央部には、予
めパターン孔５が開孔されている。次にボンド２が硬化
したならば、図４（ｄ）に示すように紗材１の中央部お
よびフレーム３からばり出した余分な部分をカッターで
切断するなどして除去することにより、パターン孔５を
露呈させれば、スクリーンマスクが完成する。基板に導
電性ペーストを塗布するためのスクリーンマスクも、同
様にして製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法で製造されたスクリーンマスクのステンシル板４
は、応力分布の不均一性のために、図５に示すようにし
わや変形を生じやすいという問題点があった。特にパタ
ーン孔の微細化に対応するために板厚が薄くなったステ
ンシル板４はしわが生じやすいため、紗材１への貼り付
けが困難になっている。このようにステンシル板４にし
わや変形を生じると、プリント基板の電極上にクリーム
半田を正しく塗布することはできない。
方法で製造されたスクリーンマスクのステンシル板４
は、応力分布の不均一性のために、図５に示すようにし
わや変形を生じやすいという問題点があった。特にパタ
ーン孔の微細化に対応するために板厚が薄くなったステ
ンシル板４はしわが生じやすいため、紗材１への貼り付
けが困難になっている。このようにステンシル板４にし
わや変形を生じると、プリント基板の電極上にクリーム
半田を正しく塗布することはできない。
【０００５】したがって本発明は、ステンシル板にしわ
や変形が生じることのないクリーム半田や導電性ペース
トを塗布するためのスクリーンマスクの製造方法を提供
することを目的とする。
や変形が生じることのないクリーム半田や導電性ペース
トを塗布するためのスクリーンマスクの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、中央部にパタ
ーン孔が開孔され、周縁部に逃げ孔が開孔されたステン
シル板を入手する工程と、このステンシル板に開孔され
た逃げ孔を閉塞する工程と、このステンシル板をスクリ
ーンマスクのフレームに張設された紗材に貼着する工程
と、紗材の中央部を除去することによりステンシル板に
開孔されたパターン孔を露呈させる工程とからスクリー
ンマスクの製造方法を構成した。
ーン孔が開孔され、周縁部に逃げ孔が開孔されたステン
シル板を入手する工程と、このステンシル板に開孔され
た逃げ孔を閉塞する工程と、このステンシル板をスクリ
ーンマスクのフレームに張設された紗材に貼着する工程
と、紗材の中央部を除去することによりステンシル板に
開孔されたパターン孔を露呈させる工程とからスクリー
ンマスクの製造方法を構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、ステンシル板に開孔さ
れるパターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、ステン
シル板にはしわや変形が生じにくく、ステンシル板の平
面性を十分に確保できる。
れるパターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、ステン
シル板にはしわや変形が生じにくく、ステンシル板の平
面性を十分に確保できる。
【０００８】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１のクリ
ーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工程図、図２は
同ステンシル板の平面図である。図１（ａ）において、
１１はプレート状の電鋳母材であり、その表面中央には
パターン孔開孔用レジスト１２が複数個スポット的に形
成されており、またこのパターン孔開孔用レジスト１２
の側方には逃げ孔開孔用レジスト１３がスポット的に多
数個開孔されている。図示するように、逃げ孔開孔用レ
ジスト１３の寸法は、パターン孔開孔用レジスト１２の
寸法よりもかなり小さい。この電鋳母材１１の表面に電
鋳法により金属薄板１４’を形成する。
て説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１のクリ
ーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工程図、図２は
同ステンシル板の平面図である。図１（ａ）において、
１１はプレート状の電鋳母材であり、その表面中央には
パターン孔開孔用レジスト１２が複数個スポット的に形
成されており、またこのパターン孔開孔用レジスト１２
の側方には逃げ孔開孔用レジスト１３がスポット的に多
数個開孔されている。図示するように、逃げ孔開孔用レ
ジスト１３の寸法は、パターン孔開孔用レジスト１２の
寸法よりもかなり小さい。この電鋳母材１１の表面に電
鋳法により金属薄板１４’を形成する。
【０００９】次にこの金属薄板１４’を電鋳母材１１か
ら剥ぎ取ることによりステンシル板１４を入手する（図
１（ｂ））。図２はこのステンシル板１４の平面図であ
る。ステンシル板１４の中央部には、パターン孔開孔用
レジスト１２に対応するパターン孔１５が開孔されてお
り、その周縁部には、逃げ孔開孔用レジスト１３に対応
する小さな逃げ孔１６が開孔されている。次に逃げ孔１
６に乳剤などの充てん剤１７を注入し、逃げ孔１６を閉
塞して盲にする（図１（ｃ））。
ら剥ぎ取ることによりステンシル板１４を入手する（図
１（ｂ））。図２はこのステンシル板１４の平面図であ
る。ステンシル板１４の中央部には、パターン孔開孔用
レジスト１２に対応するパターン孔１５が開孔されてお
り、その周縁部には、逃げ孔開孔用レジスト１３に対応
する小さな逃げ孔１６が開孔されている。次に逃げ孔１
６に乳剤などの充てん剤１７を注入し、逃げ孔１６を閉
塞して盲にする（図１（ｃ））。
【００１０】次にステンシル板１４の上面に余剰に付着
した充てん剤１７を除去した後、ステンシル板１４を、
フレーム１８の下面に張設された紗材１９の下面にボン
ド２０により貼り付ける（図１（ｄ））。次にステンシ
ル板１４の中央部に位置する紗材１９およびフレーム１
８からばり出した部分の紗材１９をカッターなどにより
切断して除去し、パターン孔１５を露呈させれば、スク
リーンマスクが完成する。
した充てん剤１７を除去した後、ステンシル板１４を、
フレーム１８の下面に張設された紗材１９の下面にボン
ド２０により貼り付ける（図１（ｄ））。次にステンシ
ル板１４の中央部に位置する紗材１９およびフレーム１
８からばり出した部分の紗材１９をカッターなどにより
切断して除去し、パターン孔１５を露呈させれば、スク
リーンマスクが完成する。
【００１１】このスクリーンマスクは上記のようにして
形成されるが、ステンシル板１４のパターン孔１５の周
囲には、図２に示すように逃げ孔１６が多数形成されて
おり、これらの逃げ孔１６が応力の逃げ孔となるので、
ステンシル板１４にしわや変形を生じることはなく、十
分な平面性を有するステンシル板１４を備えたスクリー
ンマスクを製造できる。
形成されるが、ステンシル板１４のパターン孔１５の周
囲には、図２に示すように逃げ孔１６が多数形成されて
おり、これらの逃げ孔１６が応力の逃げ孔となるので、
ステンシル板１４にしわや変形を生じることはなく、十
分な平面性を有するステンシル板１４を備えたスクリー
ンマスクを製造できる。
【００１２】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の
形態２のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工
程図を示すものである。実施の形態１では、図１（ｃ）
に示すように、充てん剤１７を逃げ孔１６に注入して逃
げ孔１６を閉塞しているが、この実施の形態２では、図
３（ｃ）に示すように金属箔２１を貼着することにより
逃げ孔１６を閉塞している。この工程以外の他の工程
は、実施の形態１と同じであって、ステンシル板１４を
形成した後、図３（ｃ）に示すようにステンシル板１４
の上面に金属箔２１を貼着することにより逃げ孔１６を
盲にする。次いでこのステンシル板１４を紗材１９の下
面にボンド２０で接着した後（図３（ｄ））、紗材１９
の不要部を除去し、パターン孔１５を露出させればスク
リーンマスクが完成する（図３（ｅ））。この実施の形
態２も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
形態２のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工
程図を示すものである。実施の形態１では、図１（ｃ）
に示すように、充てん剤１７を逃げ孔１６に注入して逃
げ孔１６を閉塞しているが、この実施の形態２では、図
３（ｃ）に示すように金属箔２１を貼着することにより
逃げ孔１６を閉塞している。この工程以外の他の工程
は、実施の形態１と同じであって、ステンシル板１４を
形成した後、図３（ｃ）に示すようにステンシル板１４
の上面に金属箔２１を貼着することにより逃げ孔１６を
盲にする。次いでこのステンシル板１４を紗材１９の下
面にボンド２０で接着した後（図３（ｄ））、紗材１９
の不要部を除去し、パターン孔１５を露出させればスク
リーンマスクが完成する（図３（ｅ））。この実施の形
態２も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【００１３】本発明は更に他の方法も可能であって、た
とえば上記実施の形態では電鋳法によりパターン孔１５
と逃げ孔１６を有するステンシル板１４を形成している
が、このようなステンシル板１４はエッチング法により
製造してもよいものであって、要はパターン孔１５と逃
げ孔１６を、精密に開孔できればよい。さらには上記実
施の形態に示すように、作業性の観点からパターン孔１
５と逃げ孔１６を同時に開孔できることが望ましい。ま
たクリーム半田に限らず、導電性ペーストを基板に塗布
するためのスクリーンマスクにも適用できる。
とえば上記実施の形態では電鋳法によりパターン孔１５
と逃げ孔１６を有するステンシル板１４を形成している
が、このようなステンシル板１４はエッチング法により
製造してもよいものであって、要はパターン孔１５と逃
げ孔１６を、精密に開孔できればよい。さらには上記実
施の形態に示すように、作業性の観点からパターン孔１
５と逃げ孔１６を同時に開孔できることが望ましい。ま
たクリーム半田に限らず、導電性ペーストを基板に塗布
するためのスクリーンマスクにも適用できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、ステンシル板に開孔されるパ
ターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、この逃げ孔が
応力の逃げ孔となり、したがってステンシル板にはしわ
や変形が生じにくく、ステンシル板の平面性にすぐれた
クリーム半田や導電性ペーストの印刷用スクリーンマス
クを製造できる。
ターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、この逃げ孔が
応力の逃げ孔となり、したがってステンシル板にはしわ
や変形が生じにくく、ステンシル板の平面性にすぐれた
クリーム半田や導電性ペーストの印刷用スクリーンマス
クを製造できる。
【図１】本発明の実施の形態１のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクの製造工程図
クリーンマスクの製造工程図
【図２】本発明の実施の形態１のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクのステンシル板の平面図
クリーンマスクのステンシル板の平面図
【図３】本発明の実施の形態２のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクの製造工程図
クリーンマスクの製造工程図
【図４】従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの
製造工程図
製造工程図
【図５】従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの
完成品の断面図
完成品の断面図
１１ 電鋳母材 １２ パターン孔開孔用レジスト １３ 逃げ孔開孔用レジスト １４ ステンシル板 １４’ 金属薄板 １５ パターン孔 １６ 逃げ孔 １７ 充てん剤 １８ フレーム １９ 紗材 ２０ ボンド ２１ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41N 1/24 B41C 1/14 B41F 15/34
Claims (1)
- 【請求項１】中央部にパターン孔が開孔され、周縁部に
逃げ孔が開孔されたステンシル板を入手する工程と、こ
のステンシル板に開孔された逃げ孔を閉塞する工程と、
このステンシル板をスクリーンマスクのフレームに張設
された紗材に貼着する工程と、紗材の中央部を除去する
ことにより前記ステンシル板に開孔されたパターン孔を
露呈させる工程と、を含むことを特徴とするスクリーン
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11452596A JP3257397B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | スクリーンマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11452596A JP3257397B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | スクリーンマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300840A JPH09300840A (ja) | 1997-11-25 |
| JP3257397B2 true JP3257397B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=14639942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11452596A Expired - Fee Related JP3257397B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | スクリーンマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257397B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004175118A (ja) * | 2001-01-16 | 2004-06-24 | Hirotake Kasuya | スクリーン印刷用スクリーン |
| JP2004130820A (ja) * | 2001-01-16 | 2004-04-30 | Hirotake Kasuya | スクリーン印刷用スクリーン |
| JPWO2002055304A1 (ja) | 2001-01-16 | 2004-05-13 | 粕谷 普烈 | スクリーン印刷用スクリーン、スクリーン版、スクリーン枠、スクリーンの貼り合せ方法、スクリーンの張設方法、絵画用キャンバス、宣伝用シート及び平面鏡 |
| DK1499499T3 (en) | 2002-05-02 | 2015-01-05 | Dek Vectorguard Ltd | PRESS TEMPLATE UNITS |
| JP5604648B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2014-10-08 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 印刷用マスク枠結合体及びその製造方法 |
| JP6118553B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2017-04-19 | 株式会社ボンマーク | 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法 |
| CN105116687B (zh) * | 2015-10-10 | 2018-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种网版及其制备方法 |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP11452596A patent/JP3257397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09300840A (ja) | 1997-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3257397B2 (ja) | スクリーンマスクの製造方法 | |
| US4033831A (en) | Method of making a bi-metal screen for thick film fabrication | |
| US6548106B1 (en) | Method of applying corrosion inhibitor to parts mounted circuit board | |
| JP3017752B2 (ja) | 印刷用メタルマスクおよびその製造方法 | |
| JP4297538B2 (ja) | 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク | |
| JP2791710B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2654871B2 (ja) | リードフレームの異種金属部分めっき方法 | |
| JP2016049703A (ja) | 印刷用マスク及びその製造方法 | |
| JPH04291989A (ja) | スクリーン印刷の塗膜形成方法 | |
| JPH05201164A (ja) | プリント配線板用スクリーン印刷版 | |
| JP6739462B2 (ja) | 印刷用マスク | |
| JP2969984B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3438143B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPH0631890A (ja) | スクリ−ン印刷用金属マスクの製造方法 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JP3916515B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 | |
| JP3358313B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2632464B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH04238094A (ja) | 印刷用メタルマスクの製造方法 | |
| JPH07323675A (ja) | クリームはんだ印刷マスク | |
| JPH01181498A (ja) | プリント基板の製法 | |
| JP2000049195A (ja) | 電子部品用部材の製造方法 | |
| JPH07333356A (ja) | 文字板およびその製造方法 | |
| JPH0632079A (ja) | スクリ−ン印刷用金属マスクの製造方法 | |
| JP2002223066A (ja) | 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071207 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081207 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081207 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091207 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091207 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |