JPH04238094A - 印刷用メタルマスクの製造方法 - Google Patents

印刷用メタルマスクの製造方法

Info

Publication number
JPH04238094A
JPH04238094A JP570291A JP570291A JPH04238094A JP H04238094 A JPH04238094 A JP H04238094A JP 570291 A JP570291 A JP 570291A JP 570291 A JP570291 A JP 570291A JP H04238094 A JPH04238094 A JP H04238094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
printing
thin
metal mask
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP570291A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2969968B2 (ja
Inventor
Koichi Kumagai
浩一 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3005702A priority Critical patent/JP2969968B2/ja
Publication of JPH04238094A publication Critical patent/JPH04238094A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2969968B2 publication Critical patent/JP2969968B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板にクリーム半田
等を印刷する印刷用メタルマスク及びその製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、クリーム半田印刷用メタルマスク
は、ステンレス板にエッチング加工にて印刷開口を形成
して構成されており、この印刷用メタルマスクを回路基
板上に載置してその上にクリーム半田を乗せ、マスク上
のクリーム半田を掻き取るようにスキージをマスク上面
に沿って移動させることにより、回路基板上の印刷開口
に対応する部分にマスクの板厚に応じた膜厚のクリーム
半田を印刷している。
【0003】ところで、近年は一枚の回路基板において
も部分的に膜厚の異なった印刷を施す必要がある場合が
出て来ており、さらにその印刷膜の寸法精度は益々厳し
くなってきている。
【0004】このような要請に対応できる印刷用メタル
マスクは、従来、図3、図4に示すような方法で製造さ
れている。まず、厚肉の印刷膜に対応する板厚のステン
レス板11の両面にドライフィルム12a、12bを貼
り付ける。次に、このドライフィルム12a、12bに
パターンマスク13a、13bを介して露光し、露光部
を現像、除去することによってドライフィルム12a、
12bに開口部14a、14bを形成する。開口部14
aは薄肉の印刷膜を形成すべき印刷開口に対応しており
、開口部14bは開口部14aが中央部に重なるように
広い開口面積で開口されている。
【0005】この状態でステンレス板11を所定量エッ
チングすることによってステンレス板11に開口部14
aに対応する印刷開口15が形成されるとともにその周
囲に開口部14bに対応する広い面積の凹部16が形成
され、印刷開口15の周囲は薄肉部17に形成される。 その後ドライフィルム12a、12bを除去することに
より印刷用メタルマスクが完成する。なお、図示は省略
したが、厚肉部18における印刷開口はステンレス板1
1の両面のドライフィルム12a、12bに互いに対向
する等しい大きさの開口部を形成しておくことにより、
上記エッチングによって形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして製造した印刷用メタルマスクにおいては、共
通のエッチング工程にて薄肉化の加工と開口加工を同時
に行うので、薄肉部17の板厚精度と印刷開口15の開
口寸法精度の両者を確保することが難しく、±10〜±
20%の寸法誤差を生ずるのは避けられないという問題
があった。
【0007】本発明は上記従来の問題点に鑑み、薄肉部
の板厚精度と印刷開口の開口寸法精度をそれぞれ確保し
た印刷用メタルマスク及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、薄肉部と厚肉
部を有しかつそれぞれに印刷開口を有する印刷用メタル
マスクにおいて、薄肉部に対応する板厚の第1の素材と
、厚肉部と薄肉部の板厚の差に対応する板厚の第2の素
材を貼り合わせて構成し、薄肉部の印刷開口は第1の素
材に形成するとともに第2の素材にこの薄肉部の印刷開
口が中央部に重なるように広い開口面積の開口を形成し
、厚肉部の印刷開口は第1と第2の素材を貫通させて形
成したことを特徴とする。
【0009】又、この印刷用メタルマスクは、薄肉部に
対応する板厚の第1の素材に薄肉部の印刷開口をエッチ
ング加工にて形成し、厚肉部と薄肉部の板厚の差に対応
する板厚の第2の素材に薄肉部の印刷開口が中央部に重
なるように広い開口面積の開口をエッチング加工にて形
成し、これら第1の素材と第2の素材を貼り合わせ、第
1と第2の素材を貫通させて厚肉部の印刷開口をエッチ
ング加工にて形成することによって製造することができ
る。
【0010】
【作用】本発明の印刷用メタルマスクによれば、薄肉部
の板厚精度はその印刷開口の加工工程とは無関係に第1
の素材の厚さによって決定されるので、高い精度を確保
することができ、かつこの薄肉部の印刷開口の開口寸法
精度はエッチング等による加工精度によって決定される
ので、開口加工時にその精度が確保されるように加工制
御することによって薄肉部の板厚精度と印刷開口の開口
寸法精度をそれぞれ確保することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例の印刷用メタルマス
クの製造工程を図1、図2を参照しながら説明する。
【0012】本実施例の薄肉部と厚肉部を有する印刷用
メタルマスク1は、薄肉部に対応する板厚の第1の素材
2と、厚肉部と薄肉部の板厚の差に対応する板厚の第2
の素材3を貼り合わせて構成している。これら第1の素
材2と第2の素材3としては、例えば75μmの厚さの
ステンレス板が用いられる。
【0013】まず、第1の素材2に薄肉部の印刷開口4
をエッチング加工にて形成し、第2の素材3に薄肉部の
印刷開口が中央部に重なるように広い開口面積の開口5
をエッチング加工にて形成する。次に、これら第1の素
材2と第2の素材3を貼り合わせる。このように第1と
第2の素材2、3を貼り合わせた状態で、開口5に対応
する部分の第1の素材2にて印刷開口4を有する薄肉部
6が構成され、その他の重なった部分で厚肉部7が形成
されている。
【0014】次に、厚肉部7の印刷開口10を形成する
ため、貼り合わされた第1と第2の素材2、3の両面に
ドライフィルム8a、8bを貼り付ける。次に、このド
ライフィルム8a、8bに厚肉部7の印刷開口10に対
応するパターンを開口したパターンマスク(図示せず)
を介して露光し、露光部を現像、除去することによって
ドライフィルム8a、8bに開口部9を形成する。
【0015】この状態で貼り合わせた第1の素材2と第
2の素材3を両面から所定量エッチングすることによっ
てこれらの素材2、3に開口部9に対応して厚肉部7の
印刷開口10が形成される。その後ドライフィルム8a
、8bを除去することにより印刷用メタルマスク1が完
成する。
【0016】以上のようにして製造した印刷用メタルマ
スク1によると、薄肉部6の板厚精度はその印刷開口4
の加工工程とは無関係に第1の素材2の厚さによって決
定されるので、高い精度を確保することができ、かつこ
の薄肉部6の印刷開口4の開口寸法精度はエッチング等
による加工精度によって決定されるので、開口加工時に
その精度が確保されるように加工制御することによって
薄肉部6の板厚精度と印刷開口4の開口寸法精度をそれ
ぞれ確保することができる。
【0017】
【発明の効果】本発明の印刷用メタルマスクによれば、
薄肉部の板厚精度はその印刷開口の加工工程とは無関係
に第1の素材の厚さによって決定されるので、高い精度
を確保することができ、かつこの薄肉部の印刷開口の開
口寸法精度はエッチング等による加工精度によって決定
されるので、開口加工時にその精度が確保されるように
加工制御することによって薄肉部の板厚精度と印刷開口
の開口寸法精度をそれぞれ確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の印刷用メタルマスクの製造
工程を示す断面図である。
【図2】同印刷用メタルマスクの製造工程図である。
【図3】従来の印刷用メタルマスクの製造工程を示す断
面図である。
【図4】同印刷用メタルマスクの製造工程図である。
【符号の説明】
1  印刷用メタルマスク 2  第1の素材 3  第2の素材 4  薄肉部の印刷開口 5  開口 6  薄肉部 7  厚肉部 10  厚肉部の印刷開口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  薄肉部と厚肉部を有しかつそれぞれに
    印刷開口を有する印刷用メタルマスクにおいて、薄肉部
    に対応する板厚の第1の素材と、厚肉部と薄肉部の板厚
    の差に対応する板厚の第2の素材を貼り合わせて構成し
    、薄肉部の印刷開口は第1の素材に形成するとともに第
    2の素材にこの薄肉部の印刷開口が中央部に重なるよう
    に広い開口面積の開口を形成し、厚肉部の印刷開口は第
    1と第2の素材を貫通させて形成したことを特徴とする
    印刷用メタルマスク。
  2. 【請求項2】  薄肉部に対応する板厚の第1の素材に
    薄肉部の印刷開口をエッチング加工にて形成し、厚肉部
    と薄肉部の板厚の差に対応する板厚の第2の素材に薄肉
    部の印刷開口が中央部に重なるように広い開口面積の開
    口をエッチング加工にて形成し、これら第1の素材と第
    2の素材を貼り合わせ、第1と第2の素材を貫通させて
    厚肉部の印刷開口をエッチング加工にて形成することを
    特徴とする印刷用メタルマスクの製造方法。
JP3005702A 1991-01-22 1991-01-22 印刷用メタルマスクの製造方法 Expired - Fee Related JP2969968B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3005702A JP2969968B2 (ja) 1991-01-22 1991-01-22 印刷用メタルマスクの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3005702A JP2969968B2 (ja) 1991-01-22 1991-01-22 印刷用メタルマスクの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04238094A true JPH04238094A (ja) 1992-08-26
JP2969968B2 JP2969968B2 (ja) 1999-11-02

Family

ID=11618446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3005702A Expired - Fee Related JP2969968B2 (ja) 1991-01-22 1991-01-22 印刷用メタルマスクの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2969968B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329217A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Murata Mfg Co Ltd スリット板およびその製造方法ならびにペースト塗布装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329217A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Murata Mfg Co Ltd スリット板およびその製造方法ならびにペースト塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2969968B2 (ja) 1999-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0104242B1 (en) A method and apparatus for captivating a substrate within a holder
JPH04238094A (ja) 印刷用メタルマスクの製造方法
JP3257397B2 (ja) スクリーンマスクの製造方法
JPH0357697A (ja) 印刷用メタルマスクおよびその製造方法
JPS63132452A (ja) パタ−ン形成方法
JPH04163553A (ja) スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
JPH05201164A (ja) プリント配線板用スクリーン印刷版
JPH04166844A (ja) スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
JP4421706B2 (ja) 表面にメッキパターンを備えた金属部品の製造方法
JPS6369962A (ja) マスクスパツタ法
JPH0499185A (ja) フォトエッチングの方法
JPH03108790A (ja) プリント配線板の露光方法
JPH0373593A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH0357291A (ja) 可撓性回路基板の製造法
JPH04354153A (ja) リードフレームの製造方法
JPH04250687A (ja) 可撓性回路基板の製造法
JP2000049195A (ja) 電子部品用部材の製造方法
JPH02107487A (ja) 印刷用メタルマスク
JPS60224227A (ja) レジスト膜のパタ−ン形成方法
JPH05271966A (ja) エッチング方法
JPH02244791A (ja) プリント回路パターン形成方法
JPH05271965A (ja) エッチング方法
JPH0214186A (ja) はんだペースト印刷用メタルマスク
JPS61187294A (ja) 導電パタ−ンの形成方法
JPS6295286A (ja) 厚膜ペ−ストの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees