JPH09300840A - スクリーンマスクの製造方法 - Google Patents

スクリーンマスクの製造方法

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JPH09300840A
JPH09300840A JP11452596A JP11452596A JPH09300840A JP H09300840 A JPH09300840 A JP H09300840A JP 11452596 A JP11452596 A JP 11452596A JP 11452596 A JP11452596 A JP 11452596A JP H09300840 A JPH09300840 A JP H09300840A
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憲 前田
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忠彦 境
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステンシル板にしわや変形が生じることのな
いスクリーンマスクの製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 電鋳母材11の表面にパターン孔開孔用
レジスト12と逃げ孔開孔用レジスト13を形成し、電
鋳母材11の表面に金属薄板14’を形成する。金属薄
板14’を電鋳母材11から剥ぎ取って入手されたステ
ンシル板14にはパターン孔15が開孔され、パターン
孔15の周囲には逃げ孔16が多数開孔されている。ス
テンシル板14をフレーム18に張設された紗材19の
下面にボンド20で貼着し、紗材19の中央部を除去す
れば、パターン孔15が露呈してスクリーンマスクが完
成する。ステンシル板14には応力の逃げ孔となる逃げ
孔16が多数開孔されているので、ステンシル板14に
しわや変形は生じず、平面性にすぐれたステンシル板1
4を備えたスクリーンマスクが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーム半田や導
電性ペーストなどを基板に塗布するためのスクリーン印
刷装置に用いられるスクリーンマスクの製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の電極をプリント基板の電極に
半田付けするためのクリーム半田は、スクリーン印刷装
置によりプリント基板の電極上に塗布される。スクリー
ン印刷装置は、スクリーンマスクを備えている。スクリ
ーンマスクは薄い金属板(一般に、ステンシル板と称さ
れる)から成っており、プリント基板の電極に対応する
箇所には、クリーム半田を電極上に塗布するためのパタ
ーン孔が開孔されている。電子部品の電極は、近年、益
々ファイン化しており、これにともなってパターン孔も
微細化しており、パターン孔の開孔にはより一層の精密
性が要求されるようになってきている。
【0003】次に、従来のスクリーンマスクの製造方法
を説明する。図4は従来のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクの製造工程図、図5は同スクリーンマスクの完
成品の断面図である。図4(a)において、1はシート
状の紗材であって、例えばテトロンやステンレス鋼板か
ら成っている。まず図4(b)に示すように、紗材1の
上面と下面にボンド2を塗布する。次に図4(c)に示
すように、上面のボンド2にスクリーンマスクのフレー
ム3を貼着するとともに、下面のボンド2にステンシル
板4を貼着する。このステンシル板4の中央部には、予
めパターン孔5が開孔されている。次にボンド2が硬化
したならば、図4(d)に示すように紗材1の中央部お
よびフレーム3からばり出した余分な部分をカッターで
切断するなどして除去することにより、パターン孔5を
露呈させれば、スクリーンマスクが完成する。基板に導
電性ペーストを塗布するためのスクリーンマスクも、同
様にして製造される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法で製造されたスクリーンマスクのステンシル板4
は、応力分布の不均一性のために、図5に示すようにし
わや変形を生じやすいという問題点があった。特にパタ
ーン孔の微細化に対応するために板厚が薄くなったステ
ンシル板4はしわが生じやすいため、紗材1への貼り付
けが困難になっている。このようにステンシル板4にし
わや変形を生じると、プリント基板の電極上にクリーム
半田を正しく塗布することはできない。
【0005】したがって本発明は、ステンシル板にしわ
や変形が生じることのないクリーム半田や導電性ペース
トを塗布するためのスクリーンマスクの製造方法を提供
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、中央部にパタ
ーン孔が開孔され、周縁部に逃げ孔が開孔されたステン
シル板を入手する工程と、このステンシル板に開孔され
た逃げ孔を閉塞する工程と、このステンシル板をスクリ
ーンマスクのフレームに張設された紗材に貼着する工程
と、紗材の中央部を除去することによりステンシル板に
開孔されたパターン孔を露呈させる工程とからスクリー
ンマスクの製造方法を構成した。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は、ステンシル板に開孔さ
れるパターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、ステン
シル板にはしわや変形が生じにくく、ステンシル板の平
面性を十分に確保できる。
【0008】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 (実施の形態1)図1は、本発明の実施の形態1のクリ
ーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工程図、図2は
同ステンシル板の平面図である。図1(a)において、
11はプレート状の電鋳母材であり、その表面中央には
パターン孔開孔用レジスト12が複数個スポット的に形
成されており、またこのパターン孔開孔用レジスト12
の側方には逃げ孔開孔用レジスト13がスポット的に多
数個開孔されている。図示するように、逃げ孔開孔用レ
ジスト13の寸法は、パターン孔開孔用レジスト12の
寸法よりもかなり小さい。この電鋳母材11の表面に電
鋳法により金属薄板14’を形成する。
【0009】次にこの金属薄板14’を電鋳母材11か
ら剥ぎ取ることによりステンシル板14を入手する(図
1(b))。図2はこのステンシル板14の平面図であ
る。ステンシル板14の中央部には、パターン孔開孔用
レジスト12に対応するパターン孔15が開孔されてお
り、その周縁部には、逃げ孔開孔用レジスト13に対応
する小さな逃げ孔16が開孔されている。次に逃げ孔1
6に乳剤などの充てん剤17を注入し、逃げ孔16を閉
塞して盲にする(図1(c))。
【0010】次にステンシル板14の上面に余剰に付着
した充てん剤17を除去した後、ステンシル板14を、
フレーム18の下面に張設された紗材19の下面にボン
ド20により貼り付ける(図1(d))。次にステンシ
ル板14の中央部に位置する紗材19およびフレーム1
8からばり出した部分の紗材19をカッターなどにより
切断して除去し、パターン孔15を露呈させれば、スク
リーンマスクが完成する。
【0011】このスクリーンマスクは上記のようにして
形成されるが、ステンシル板14のパターン孔15の周
囲には、図2に示すように逃げ孔16が多数形成されて
おり、これらの逃げ孔16が応力の逃げ孔となるので、
ステンシル板14にしわや変形を生じることはなく、十
分な平面性を有するステンシル板14を備えたスクリー
ンマスクを製造できる。
【0012】(実施の形態2)図3は、本発明の実施の
形態2のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの製造工
程図を示すものである。実施の形態1では、図1(c)
に示すように、充てん剤17を逃げ孔16に注入して逃
げ孔16を閉塞しているが、この実施の形態2では、図
3(c)に示すように金属箔21を貼着することにより
逃げ孔16を閉塞している。この工程以外の他の工程
は、実施の形態1と同じであって、ステンシル板14を
形成した後、図3(c)に示すようにステンシル板14
の上面に金属箔21を貼着することにより逃げ孔16を
盲にする。次いでこのステンシル板14を紗材19の下
面にボンド20で接着した後(図3(d))、紗材19
の不要部を除去し、パターン孔15を露出させればスク
リーンマスクが完成する(図3(e))。この実施の形
態2も、実施の形態1と同様の作用効果が得られる。
【0013】本発明は更に他の方法も可能であって、た
とえば上記実施の形態では電鋳法によりパターン孔15
と逃げ孔16を有するステンシル板14を形成している
が、このようなステンシル板14はエッチング法により
製造してもよいものであって、要はパターン孔15と逃
げ孔16を、精密に開孔できればよい。さらには上記実
施の形態に示すように、作業性の観点からパターン孔1
5と逃げ孔16を同時に開孔できることが望ましい。ま
たクリーム半田に限らず、導電性ペーストを基板に塗布
するためのスクリーンマスクにも適用できる。
【0014】
【発明の効果】本発明は、ステンシル板に開孔されるパ
ターン孔の側方に逃げ孔を開孔するので、この逃げ孔が
応力の逃げ孔となり、したがってステンシル板にはしわ
や変形が生じにくく、ステンシル板の平面性にすぐれた
クリーム半田や導電性ペーストの印刷用スクリーンマス
クを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクの製造工程図
【図2】本発明の実施の形態1のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクのステンシル板の平面図
【図3】本発明の実施の形態2のクリーム半田印刷用ス
クリーンマスクの製造工程図
【図4】従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの
製造工程図
【図5】従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクの
完成品の断面図
【符号の説明】
11 電鋳母材 12 パターン孔開孔用レジスト 13 逃げ孔開孔用レジスト 14 ステンシル板 14’ 金属薄板 15 パターン孔 16 逃げ孔 17 充てん剤 18 フレーム 19 紗材 20 ボンド 21 金属箔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央部にパターン孔が開孔され、周縁部に
    逃げ孔が開孔されたステンシル板を入手する工程と、こ
    のステンシル板に開孔された逃げ孔を閉塞する工程と、
    このステンシル板をスクリーンマスクのフレームに張設
    された紗材に貼着する工程と、紗材の中央部を除去する
    ことにより前記ステンシル板に開孔されたパターン孔を
    露呈させる工程と、を含むことを特徴とするスクリーン
    マスクの製造方法。
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