JPS5832799B2 - 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

金属芯入り印刷配線基板の製造方法

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JPS5832799B2
JPS5832799B2 JP15363179A JP15363179A JPS5832799B2 JP S5832799 B2 JPS5832799 B2 JP S5832799B2 JP 15363179 A JP15363179 A JP 15363179A JP 15363179 A JP15363179 A JP 15363179A JP S5832799 B2 JPS5832799 B2 JP S5832799B2
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JP
Japan
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metal core
forming
final product
printed wiring
wiring board
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Expired
Application number
JP15363179A
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English (en)
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JPS5676595A (en
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紀久雄 宍戸
悦児 森本
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属芯入り印刷配線板の製造法に関し詳しく
はスルーホールを有し表面を絶縁化処理した金属芯基板
に導電パターン形成用マスクを形成する方法に関するも
のである。
金属芯入り印刷配線板は、金属芯基板を全面絶縁処理す
る必要性から加工サイズとしては、最終製品サイズで作
業を行なうのが普通とされており、導電回路用レジスト
を形成する際最終製品周端面部は導電パターン形成用マ
スクでカバーすることができず導電パターン形成のため
の電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メッ
キが付着し、導電パターン相互のショートなどが発生す
る欠点をもっており、これを回避するために最終製品周
端面部へレジストを塗布する方法がとられている。
しかしながら、この方法では、非能率的な作業となり又
、レジストのピンホール最終製品外形の複雑化などによ
るレジスト塗布の困難さなどにより、完全に目的を達す
ることができなかった。
一方、レジスト塗布作業を削除する改良された方法とし
て特開昭53−39471がある。
かかる方法は金属芯基板の最終製品形状の周辺に連結用
リブを介し間隔をおいて、外形枠を配した状態で電気メ
ツキ処理を行なう方法である。
この方法は最終製品と外形枠との間のすき間をドライフ
ォトポリマーフィルムを露光硬化させて、カバーさせよ
うとしているが露光して硬化するドライフォトポリマー
フィルムの性質上、スルホール以外の比較的大きな孔や
、方形をなす角のあるすき間を露光硬化させると現像後
、あるいは電気メツキ中でカバーした部分のドライフォ
トポリマーフィルムがひび割れたり破れたりすることが
多く電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メ
ツキ液が侵入し保護すべき部分に電気メッキが付着する
ため、修正作業として電気メツキ前に最終製品周端面部
へレジスト塗布作業を行なわなければならない欠点が尚
つきまとう。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、その目
的は、導電パターンを電解メッキによる絶縁被膜上に形
成するに先立って行なわれる最終製品周端部へのレジス
ト塗布作業を排除する方法を得ることにある。
以下図面に従い詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例方法に使用される金属芯入り
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。
同第1図に示すようにスルーホール1を有し、表面を図
示しない絶縁皮膜で被覆した最終製品形状を威す金属芯
基板2とこの金属芯基板2の最終製品形状の周辺には、
連結片3a、3b、3cによって所定の間隔4a、4b
、4cをおいて設けられた枠体5を有する金属芯入り印
刷配線基板6である。
第2図は本発明の一実施例方法に使用するスペーサの平
面図を示し、前記第1図の間隔4 a j 4 bj4
cをそれぞれふさぐ様な形状のスペーサ7a。
7 b’、 7 cである。
次に本発明の工程を含む金属芯入り印刷配線基板6の製
造工程の一例を第1図に平面図として示した工程を含め
て第3A乃至第3G図に従がい詳説する。
同第3A図乃至第3G図は第1図A −A’線に沿う切
断面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。
まず、第1図に示す様に厚さ1〜2間の平坦な単一の金
属板を打抜き等により加工し、最終製品形状を成す金属
芯基板2と、該基板2の最終製品形状の周辺に連結片3
a、3b、3cによって所定の間隔4a、4b、4cを
おいで枠体5を形成する。
そして前記最終製品形状を成す金属芯基板2の所望個所
に直径1mmのスルーホール1を形成する。
次に第3A図に示すように金属芯基板2及び図示しない
連結片によって結合された外枠5を含む全面に電着塗装
法により150μ程度の絶縁皮膜8を形成する、4cは
最終製品形状を威す金属芯基板2と外枠5との間の間隔
である。
次に第3B図に示すように、前記絶縁皮膜8の全面に、
銅メッキの密着力向上のためゴム系接着剤9を30μ程
度塗布する。
次に第3C図に示すように前記接着剤9の全面に、約1
μの無電解銅メッキ10を施す。
更に第3D図に示すように、前記第2図に示したスペー
サ7cを最終製品形状を威す金属芯基板2と枠体5間の
間隔4cに挿入し、金属芯基板2と枠体5のすき間をふ
さぐ。
この時スペーサ7cは、前記基板2と厚さを同じくして
おくことが好ましい。
次に第3E図に示すようにスペーサ7cを含む表裏面上
に感光性樹脂フィルム11を貼付し露光による導電パタ
ーン焼付、現像により導電パターン用マスクを形成する
次に第3F図に示すように前記感光性樹脂フィルムから
成るマスクで被覆されない部分に約50μの電気銅メッ
キを被着し、導電パターン12を形成する。
次に第3G図に示すように前記感光性樹脂フィルム11
から成る導電パターン用マスクを剥離し、スペーサ7c
を撤去した後、更にクイックエツチングにより無電解鋼
メッキ10の不必要部分を除去し、しかる後、連結片3
a、3b、3c部分を切断し、この部分を絶縁性皮膜で
被覆して完成する。
以上説明したように本発明方法によれば金属芯基板と枠
体の間にスペーサを挿入することにより、導電パターン
形成の為の感光性樹脂フィルムのマスクにひび割れや、
破れかなくなり、所望部分にのみ導電パターンが形成で
き得るから、従来行なわれていた電気メツキ処理前の不
要部分(最終製品周端面部分)への電気メツキ被着防止
用レジスト塗布作業が割愛できる。
又感光性樹脂フィルムのマスクのひび割れや破れが皆無
である為改修作業からも開放される等の利益を生む。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法に使用される金属芯入り
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。 第2図は本発明の一実施例方法に使用するスペーサの平
面図を示す。 第3A図乃至第3G図は、本発明の一実施例製造方法の
工程断面図であると共に第1図A −A’線に沿う切断
面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。 1・・・・・・スルーホール、2・・・・・・金属芯基
板、3at3b 、3c・・・・・・連結片、4a、4
b、4c・・・・・・間隔、5・・・・・・枠体、6・
・・・・・金属芯入り印刷配線基板、7a、7b、7c
・・・・・・スペーサ、8・・・・・・絶縁皮膜、9・
・・・・・接着剤、10・・・・・・無電解銅メッキ、
11・・・・・・感光性樹脂フィルム、12・・・・・
・導電パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 スルーホールを有する金属芯基板の最終製品形状の
    周辺に連結片を介し間隔をおいて枠体を配した状態でこ
    れらの表面上を絶縁皮膜で被覆する工程と、前記絶縁皮
    膜上に導電路を威す導電パターンを電気メッキにより形
    成する工程と、前記連結片を切離することにより前記枠
    体を最終製品形状の金属芯基板から切離す工程と、前記
    最終製品形状の金属芯基板の前記切断部分に絶縁皮膜を
    施す工程とを含む金属芯入り印刷配線基板の製造方法に
    於て、前記電気メッキにより導電パターンを形成する工
    程に先立って、前記間隔にスペーサを挿入し、最終製品
    形状と前記枠体との間隔をなくした状態で略平坦な表面
    に感光性樹脂フィルムを貼着し、露光、焼付、現像を径
    で導電パターン形成用マスクを形成する工程を有rる事
    を特徴とする金属芯入り印刷配線基板の製造方法。
JP15363179A 1979-11-29 1979-11-29 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 Expired JPS5832799B2 (ja)

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JPS5676595A JPS5676595A (en) 1981-06-24
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