JPS5832799B2 - 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
金属芯入り印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5832799B2 JPS5832799B2 JP15363179A JP15363179A JPS5832799B2 JP S5832799 B2 JPS5832799 B2 JP S5832799B2 JP 15363179 A JP15363179 A JP 15363179A JP 15363179 A JP15363179 A JP 15363179A JP S5832799 B2 JPS5832799 B2 JP S5832799B2
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- metal core
- forming
- final product
- printed wiring
- wiring board
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属芯入り印刷配線板の製造法に関し詳しく
はスルーホールを有し表面を絶縁化処理した金属芯基板
に導電パターン形成用マスクを形成する方法に関するも
のである。
はスルーホールを有し表面を絶縁化処理した金属芯基板
に導電パターン形成用マスクを形成する方法に関するも
のである。
金属芯入り印刷配線板は、金属芯基板を全面絶縁処理す
る必要性から加工サイズとしては、最終製品サイズで作
業を行なうのが普通とされており、導電回路用レジスト
を形成する際最終製品周端面部は導電パターン形成用マ
スクでカバーすることができず導電パターン形成のため
の電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メッ
キが付着し、導電パターン相互のショートなどが発生す
る欠点をもっており、これを回避するために最終製品周
端面部へレジストを塗布する方法がとられている。
る必要性から加工サイズとしては、最終製品サイズで作
業を行なうのが普通とされており、導電回路用レジスト
を形成する際最終製品周端面部は導電パターン形成用マ
スクでカバーすることができず導電パターン形成のため
の電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メッ
キが付着し、導電パターン相互のショートなどが発生す
る欠点をもっており、これを回避するために最終製品周
端面部へレジストを塗布する方法がとられている。
しかしながら、この方法では、非能率的な作業となり又
、レジストのピンホール最終製品外形の複雑化などによ
るレジスト塗布の困難さなどにより、完全に目的を達す
ることができなかった。
、レジストのピンホール最終製品外形の複雑化などによ
るレジスト塗布の困難さなどにより、完全に目的を達す
ることができなかった。
一方、レジスト塗布作業を削除する改良された方法とし
て特開昭５３−３９４７１がある。
て特開昭５３−３９４７１がある。
かかる方法は金属芯基板の最終製品形状の周辺に連結用
リブを介し間隔をおいて、外形枠を配した状態で電気メ
ツキ処理を行なう方法である。
リブを介し間隔をおいて、外形枠を配した状態で電気メ
ツキ処理を行なう方法である。
この方法は最終製品と外形枠との間のすき間をドライフ
ォトポリマーフィルムを露光硬化させて、カバーさせよ
うとしているが露光して硬化するドライフォトポリマー
フィルムの性質上、スルホール以外の比較的大きな孔や
、方形をなす角のあるすき間を露光硬化させると現像後
、あるいは電気メツキ中でカバーした部分のドライフォ
トポリマーフィルムがひび割れたり破れたりすることが
多く電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メ
ツキ液が侵入し保護すべき部分に電気メッキが付着する
ため、修正作業として電気メツキ前に最終製品周端面部
へレジスト塗布作業を行なわなければならない欠点が尚
つきまとう。
ォトポリマーフィルムを露光硬化させて、カバーさせよ
うとしているが露光して硬化するドライフォトポリマー
フィルムの性質上、スルホール以外の比較的大きな孔や
、方形をなす角のあるすき間を露光硬化させると現像後
、あるいは電気メツキ中でカバーした部分のドライフォ
トポリマーフィルムがひび割れたり破れたりすることが
多く電気メツキ処理において最終製品周端面部に電気メ
ツキ液が侵入し保護すべき部分に電気メッキが付着する
ため、修正作業として電気メツキ前に最終製品周端面部
へレジスト塗布作業を行なわなければならない欠点が尚
つきまとう。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、その目
的は、導電パターンを電解メッキによる絶縁被膜上に形
成するに先立って行なわれる最終製品周端部へのレジス
ト塗布作業を排除する方法を得ることにある。
的は、導電パターンを電解メッキによる絶縁被膜上に形
成するに先立って行なわれる最終製品周端部へのレジス
ト塗布作業を排除する方法を得ることにある。
以下図面に従い詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例方法に使用される金属芯入り
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。
同第１図に示すようにスルーホール１を有し、表面を図
示しない絶縁皮膜で被覆した最終製品形状を威す金属芯
基板２とこの金属芯基板２の最終製品形状の周辺には、
連結片３ａ、３ｂ、３ｃによって所定の間隔４ａ、４ｂ
、４ｃをおいて設けられた枠体５を有する金属芯入り印
刷配線基板６である。
示しない絶縁皮膜で被覆した最終製品形状を威す金属芯
基板２とこの金属芯基板２の最終製品形状の周辺には、
連結片３ａ、３ｂ、３ｃによって所定の間隔４ａ、４ｂ
、４ｃをおいて設けられた枠体５を有する金属芯入り印
刷配線基板６である。
第２図は本発明の一実施例方法に使用するスペーサの平
面図を示し、前記第１図の間隔４ ａ ｊ ４ ｂｊ４
ｃをそれぞれふさぐ様な形状のスペーサ７ａ。
面図を示し、前記第１図の間隔４ ａ ｊ ４ ｂｊ４
ｃをそれぞれふさぐ様な形状のスペーサ７ａ。
７ ｂ’、 ７ ｃである。
次に本発明の工程を含む金属芯入り印刷配線基板６の製
造工程の一例を第１図に平面図として示した工程を含め
て第３Ａ乃至第３Ｇ図に従がい詳説する。
造工程の一例を第１図に平面図として示した工程を含め
て第３Ａ乃至第３Ｇ図に従がい詳説する。
同第３Ａ図乃至第３Ｇ図は第１図Ａ −Ａ’線に沿う切
断面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。
断面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。
まず、第１図に示す様に厚さ１〜２間の平坦な単一の金
属板を打抜き等により加工し、最終製品形状を成す金属
芯基板２と、該基板２の最終製品形状の周辺に連結片３
ａ、３ｂ、３ｃによって所定の間隔４ａ、４ｂ、４ｃを
おいで枠体５を形成する。
属板を打抜き等により加工し、最終製品形状を成す金属
芯基板２と、該基板２の最終製品形状の周辺に連結片３
ａ、３ｂ、３ｃによって所定の間隔４ａ、４ｂ、４ｃを
おいで枠体５を形成する。
そして前記最終製品形状を成す金属芯基板２の所望個所
に直径１ｍｍのスルーホール１を形成する。
に直径１ｍｍのスルーホール１を形成する。
次に第３Ａ図に示すように金属芯基板２及び図示しない
連結片によって結合された外枠５を含む全面に電着塗装
法により１５０μ程度の絶縁皮膜８を形成する、４ｃは
最終製品形状を威す金属芯基板２と外枠５との間の間隔
である。
連結片によって結合された外枠５を含む全面に電着塗装
法により１５０μ程度の絶縁皮膜８を形成する、４ｃは
最終製品形状を威す金属芯基板２と外枠５との間の間隔
である。
次に第３Ｂ図に示すように、前記絶縁皮膜８の全面に、
銅メッキの密着力向上のためゴム系接着剤９を３０μ程
度塗布する。
銅メッキの密着力向上のためゴム系接着剤９を３０μ程
度塗布する。
次に第３Ｃ図に示すように前記接着剤９の全面に、約１
μの無電解銅メッキ１０を施す。
μの無電解銅メッキ１０を施す。
更に第３Ｄ図に示すように、前記第２図に示したスペー
サ７ｃを最終製品形状を威す金属芯基板２と枠体５間の
間隔４ｃに挿入し、金属芯基板２と枠体５のすき間をふ
さぐ。
サ７ｃを最終製品形状を威す金属芯基板２と枠体５間の
間隔４ｃに挿入し、金属芯基板２と枠体５のすき間をふ
さぐ。
この時スペーサ７ｃは、前記基板２と厚さを同じくして
おくことが好ましい。
おくことが好ましい。
次に第３Ｅ図に示すようにスペーサ７ｃを含む表裏面上
に感光性樹脂フィルム１１を貼付し露光による導電パタ
ーン焼付、現像により導電パターン用マスクを形成する
。
に感光性樹脂フィルム１１を貼付し露光による導電パタ
ーン焼付、現像により導電パターン用マスクを形成する
。
次に第３Ｆ図に示すように前記感光性樹脂フィルムから
成るマスクで被覆されない部分に約５０μの電気銅メッ
キを被着し、導電パターン１２を形成する。
成るマスクで被覆されない部分に約５０μの電気銅メッ
キを被着し、導電パターン１２を形成する。
次に第３Ｇ図に示すように前記感光性樹脂フィルム１１
から成る導電パターン用マスクを剥離し、スペーサ７ｃ
を撤去した後、更にクイックエツチングにより無電解鋼
メッキ１０の不必要部分を除去し、しかる後、連結片３
ａ、３ｂ、３ｃ部分を切断し、この部分を絶縁性皮膜で
被覆して完成する。
から成る導電パターン用マスクを剥離し、スペーサ７ｃ
を撤去した後、更にクイックエツチングにより無電解鋼
メッキ１０の不必要部分を除去し、しかる後、連結片３
ａ、３ｂ、３ｃ部分を切断し、この部分を絶縁性皮膜で
被覆して完成する。
以上説明したように本発明方法によれば金属芯基板と枠
体の間にスペーサを挿入することにより、導電パターン
形成の為の感光性樹脂フィルムのマスクにひび割れや、
破れかなくなり、所望部分にのみ導電パターンが形成で
き得るから、従来行なわれていた電気メツキ処理前の不
要部分（最終製品周端面部分）への電気メツキ被着防止
用レジスト塗布作業が割愛できる。
体の間にスペーサを挿入することにより、導電パターン
形成の為の感光性樹脂フィルムのマスクにひび割れや、
破れかなくなり、所望部分にのみ導電パターンが形成で
き得るから、従来行なわれていた電気メツキ処理前の不
要部分（最終製品周端面部分）への電気メツキ被着防止
用レジスト塗布作業が割愛できる。
又感光性樹脂フィルムのマスクのひび割れや破れが皆無
である為改修作業からも開放される等の利益を生む。
である為改修作業からも開放される等の利益を生む。
第１図は本発明の一実施例方法に使用される金属芯入り
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。 第２図は本発明の一実施例方法に使用するスペーサの平
面図を示す。 第３Ａ図乃至第３Ｇ図は、本発明の一実施例製造方法の
工程断面図であると共に第１図Ａ −Ａ’線に沿う切断
面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。 １・・・・・・スルーホール、２・・・・・・金属芯基
板、３ａｔ３ｂ 、３ｃ・・・・・・連結片、４ａ、４
ｂ、４ｃ・・・・・・間隔、５・・・・・・枠体、６・
・・・・・金属芯入り印刷配線基板、７ａ、７ｂ、７ｃ
・・・・・・スペーサ、８・・・・・・絶縁皮膜、９・
・・・・・接着剤、１０・・・・・・無電解銅メッキ、
１１・・・・・・感光性樹脂フィルム、１２・・・・・
・導電パターン。
印刷配線基板の途中工程の平面図を示す。 第２図は本発明の一実施例方法に使用するスペーサの平
面図を示す。 第３Ａ図乃至第３Ｇ図は、本発明の一実施例製造方法の
工程断面図であると共に第１図Ａ −Ａ’線に沿う切断
面の円形鎖線部分の一部拡大断面図である。 １・・・・・・スルーホール、２・・・・・・金属芯基
板、３ａｔ３ｂ 、３ｃ・・・・・・連結片、４ａ、４
ｂ、４ｃ・・・・・・間隔、５・・・・・・枠体、６・
・・・・・金属芯入り印刷配線基板、７ａ、７ｂ、７ｃ
・・・・・・スペーサ、８・・・・・・絶縁皮膜、９・
・・・・・接着剤、１０・・・・・・無電解銅メッキ、
１１・・・・・・感光性樹脂フィルム、１２・・・・・
・導電パターン。
Claims (1)
- １ スルーホールを有する金属芯基板の最終製品形状の
周辺に連結片を介し間隔をおいて枠体を配した状態でこ
れらの表面上を絶縁皮膜で被覆する工程と、前記絶縁皮
膜上に導電路を威す導電パターンを電気メッキにより形
成する工程と、前記連結片を切離することにより前記枠
体を最終製品形状の金属芯基板から切離す工程と、前記
最終製品形状の金属芯基板の前記切断部分に絶縁皮膜を
施す工程とを含む金属芯入り印刷配線基板の製造方法に
於て、前記電気メッキにより導電パターンを形成する工
程に先立って、前記間隔にスペーサを挿入し、最終製品
形状と前記枠体との間隔をなくした状態で略平坦な表面
に感光性樹脂フィルムを貼着し、露光、焼付、現像を径
で導電パターン形成用マスクを形成する工程を有ｒる事
を特徴とする金属芯入り印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15363179A JPS5832799B2 (ja) | 1979-11-29 | 1979-11-29 | 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15363179A JPS5832799B2 (ja) | 1979-11-29 | 1979-11-29 | 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5676595A JPS5676595A (en) | 1981-06-24 |
| JPS5832799B2 true JPS5832799B2 (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=15566716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15363179A Expired JPS5832799B2 (ja) | 1979-11-29 | 1979-11-29 | 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832799B2 (ja) |
-
1979
- 1979-11-29 JP JP15363179A patent/JPS5832799B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5676595A (en) | 1981-06-24 |
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