JPH06291232A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードの上面等の所要部位にのみめっきを施
してリード側面等の不要部位にめっきが施されないよう
にする。 【構成】 リードフレーム材にレジスト１２を塗布し、
露光・現像してレジストパターンを形成した後、リード
フレーム材をエッチング加工してリード１０を形成し、
リード１０上にレジスト１２を付着させたまま、電着塗
装法を使用して前記レジスト１２によって被覆される部
位以外に電着レジスト１４を被着し、電着レジスト１４
を残すとともに、少なくともめっきを施す面のレジスト
１２を除去し、前記電着レジスト１４を被覆した状態で
めっきを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関し、特に電着塗装法を利用したリードフレ
ーム及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置に使用されるリードフレーム
はリードフレーム材にプレス加工あるいはエッチング加
工を施して所定のリードパターンを形成した後、ワイヤ
ボンディング部等の所要部位に銀めっき等の保護めっき
を施して製品とされる。このようにリードフレームに銀
めっき等の部分めっきを施す場合、従来行われている方
法は、めっき位置に合わせて孔をあけたマスクによって
リードフレームを挟み、めっき液をスプレーしてめっき
する方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
マスクを使用するめっき方法ではリード側面は完全には
マスクでシールされないから、リードの側面部分にもめ
っき被膜が形成されるし、余分にめっき液が流れて所要
範囲以外にもめっきが施されるという問題点がある。リ
ードのワイヤボンディング部に銀めっきを施すような場
合には、リード上面のみにめっきを施せばよく、リード
の側面等に銀めっき被膜が形成されると銀マイグレーシ
ョン等の問題が生じるから好ましくない。

【０００４】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、インナーリー
ドのワイヤボンディング部等のようにリードフレームの
所要部位にのみめっきを施すに好適なリードフレーム及
びその製造方法を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
の製造方法において、リードフレーム材を加工して所定
のリードを形成した後、リード上下面の少なくともめっ
きを施す面にレジストを被覆した状態で、電着塗装法を
使用して前記レジストによって被覆される部位以外に電
着レジストを被着し、該電着レジストを残すとともに、
少なくともめっきを施す面の前記レジストを除去し、前
記電着レジストを被覆した状態でめっきを施すことを特
徴とする。また、リードフレーム材にレジストを塗布
し、露光・現像してレジストパターンを形成した後、リ
ードフレーム材をエッチング加工してリードを形成し、
該リード上にレジストを付着させたまま、電着塗装法を
使用して前記レジストによって被覆される部位以外に電
着レジストを被着し、該電着レジストを残すとともに、
少なくともめっきを施す面の前記レジストを除去し、前
記電着レジストを被覆した状態でめっきを施すことを特
徴とする。また、リードの所要部位にめっきを施した
後、電着レジストを除去することを特徴とする。また、
リードの所要部位に部分めっきが施されたリードフレー
ムにおいて、前記リードフレームの少なくともインナー
リードのリード側面が電着レジストによって被着されて
いることを特徴とする。

【０００６】

【作用】リードフレーム材を加工してリードを形成した
後、電着塗装法を使用してリード側面等のめっき不要部
位を電着レジストで被覆することによって、リード上面
等の所要部位にのみめっきを施すことができる。レジス
トパターンを形成して電着塗装法を適用する場合は所要
部位にのみ電着レジストを被着させることができ効率的
である。電着レジストはリードに付着させて残してもよ
いし、リードから除去してもよい。リードに残した場合
は封止樹脂との密着性の向上に有効である。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１〜図５は本発明に係るリー
ドフレームの製造方法の実施例を示す説明図である。本
実施例はエッチング加工によってリードフレームを形成
する方法によるもので、エッチング加工によってリード
を形成した後、インナーリードのワイヤボンディング面
に銀めっきを施して製品とする。

【０００８】図１はまずリードフレーム材にエッチング
加工を施してリード１０を形成した状態を示す。エッチ
ング加工によってリードを形成する方法は従来と同様
で、リードフレーム材の表裏面にレジスト１２を塗布し
所定のパターンにしたがってレジスト１２を露光・現像
した後、リードフレーム材を表裏面からエッチング加工
して所定のリード１０を形成する。この状態でリードフ
レームはリード１０の表裏両面にレジスト１２が付着さ
れた状態になっている。

【０００９】次いで、上記のリードフレームに対し電着
塗装法を使用して電着レジスト１４を被着させる。電着
塗装法によれば導体の露出部分にのみ電着レジストが被
着されるから、図２に示すようにリード１０の側面のみ
に電着レジスト１４が被着される。次に、リード１０の
表面に部分めっきを施すため、リード１０の上下面に残
留するレジスト１２を溶解除去する。図３はレジスト１
２を溶解除去した後の状態である。レジスト１２を溶解
除去することによってリード１０の側面に電着レジスト
１４が被着されたリードフレームが得られる。レジスト
１２と電着レジスト１４の溶解特性は異なるからレジス
ト１２の溶解除去上は問題にならない。なお、レジスト
１２を除去する場合は、少なくともリードのめっきを施
す面のレジスト１２を除去すればよい。

【００１０】次に、上記リードフレームに対し部分めっ
きを施す。部分めっきは従来の部分めっき方法と同様
で、マスクでリードフレームの両面を挟み、所定の部位
のみにめっき被膜が形成されるようにする。図３に示す
ようにリードフレームのリード１０の側面は電着レジス
ト１４によって完全に遮蔽されているから、マスクでリ
ードフレームを挟むことによってリード１０の表面のみ
が露出し、リード１０の表面部分のみに部分めっきを施
すことができる。実施例では部分めっきとしてインナー
リードのワイヤボンディング部に銀めっき１６を施し
た。図４はインナーリードに銀めっき１６を施した様子
を示す。

【００１１】次いで、リード１０の側面に付着している
電着レジスト１４を除去して製品とする。得られた製品
は図５に示すようにリード１０の上面のみに銀めっき１
６が施され、リード１０の側面には銀めっきが付着して
いない製品として得ることができる。上記方法によれ
ば、銀めっき１６はマスクパターンにしたがって精度よ
く形成でき、リード１０の側面、下面等の不要部分にめ
っきが付着しないことによって、品質の良い製品として
提供することができる。

【００１２】本実施例の方法は、リードフレーム材をエ
ッチングしてリードを形成した後、レジスト１２を残し
たまま電着レジスト１４でリード１０の側面を被覆する
ことを特徴とし、これによって部分銀めっきを施す際に
銀めっきがリード１０の側面に付着させないようにする
ことができる。また、電着レジスト１４を被着させる場
合、リード１０の上下面のレジスト１２は残したままで
行うから、電着レジスト１４はリード１０の側面の必要
部分のみに付着する。電着レジストは高価だからリード
１０の側面のみに被着させることで製造コスト面で有利
になる。なお、上記実施例ではリードフレーム材の両面
にレジスト１２を設けて両面エッチングを施したが、リ
ードフレーム材の片面にレジストを設ける片面エッチン
グによってもよい。その場合には、レジスト１２はリー
ド１０の上下面で部分めっきを施す部分に設けるように
する。

【００１３】なお、リードフレームの製造方法としては
上記実施例とは異なる製造方法を採用することができ
る。たとえば、上記実施例では部分銀めっきを施した
後、リード１０の側面に付着する電着レジスト１４はす
べて溶解して除去したが、製品によっては電着レジスト
１４を残したままにしてもよい。たとえば、インナーリ
ード部分については電着レジスト１４を残し、アウター
リード部分については除去するようにすることもでき
る。インナーリード部分に電着レジスト１４を残すこと
によって封止樹脂との密着性を向上させることが可能に
なる。

【００１４】また、上記実施例ではエッチング加工によ
ってリードフレームを形成する場合に適用したものであ
るが、場合によってはプレス加工によってリードフレー
ムを製造する方法に適用することもできる。たとえば、
リードフレーム材をプレス加工した後、リードの上下面
にレジストを塗布し、電着レジストをリード側面に被着
させることによって同様な部分めっきを施すことができ
る。また、あらかじめ表裏面をフィルムで被覆したリー
ドフレーム材をプレス加工してリードを形成した後、リ
ード側面に電着レジストを被着し、部分めっきを施すこ
とも可能である。

【００１５】また、上記実施例では部分めっきとして銀
めっきを施したが、銀めっきの他に金めっきあるいはは
んだめっき等の種々のめっきの場合も同様に適用するこ
とができる。また、リードフレームに形成するリードパ
ターン等ももちろん限定されるものではなく、また、部
分めっきを施す部位も任意に設定することができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及びその製
造方法によれば、上述したように、リードフレームで所
要部位にのみめっきを施すことができ、品質的に優れた
製品として提供することができる。また、レジストパタ
ーンを形成してエッチングする方法に適用する場合には
所要部位にのみ電着レジストを被着でき効率的である。
また、電着レジストをリードに被着させたリードフレー
ムの場合には封止樹脂との密着性が向上する等の著効を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの製造方法を示す説明図であ
る。

【図２】リードフレームの製造方法を示す説明図であ
る。

【図３】リードフレームの製造方法を示す説明図であ
る。

【図４】リードフレームの製造方法を示す説明図であ
る。

【図５】リードフレームの製造方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１０ リード １２ レジスト １４ 電着レジスト １６ 銀めっき

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム材を加工して所定のリー
   ドを形成した後、 リード上下面の少なくともめっきを施す面にレジストを
   被覆した状態で、電着塗装法を使用して前記レジストに
   よって被覆される部位以外に電着レジストを被着し、 該電着レジストを残すとともに、少なくともめっきを施
   す面の前記レジストを除去し、 前記電着レジストを被覆した状態でめっきを施すことを
   特徴とするリードフレームの製造方法。
2. 【請求項２】 リードフレーム材にレジストを塗布し、
   露光・現像してレジストパターンを形成した後、リード
   フレーム材をエッチング加工してリードを形成し、 該リード上にレジストを付着させたまま、電着塗装法を
   使用して前記レジストによって被覆される部位以外に電
   着レジストを被着し、 該電着レジストを残すとともに、少なくともめっきを施
   す面の前記レジストを除去し、 前記電着レジストを被覆した状態でめっきを施すことを
   特徴とするリードフレームの製造方法。
3. 【請求項３】 リードの所要部位にめっきを施した後、
   電着レジストを除去することを特徴とする請求項１また
   は２記載のリードフレームの製造方法。
4. 【請求項４】 リードの所要部位に部分めっきが施され
   たリードフレームにおいて、 前記リードフレームの少なくともインナーリードのリー
   ド側面が電着レジストによって被着されていることを特
   徴とするリードフレーム。