JPH11168164A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体実装用パッケージの高
密度化、小型化に伴い要求されるリード先端部などの微
細な部分への高位置制度でのメッキ方法の提供を課題と
する。 【解決手段】 金属材料の表面に第１レジスト層を設
け、パターニングし、エッチングして所望のリードフレ
ームパターンを形成し、ついで露出したリード先端部の
ハーフエッチング部にメッキを施してリードフレームを
製造する方法において、リード先端部のハーフエッチン
グ部にメッキを施す前に、リードフレーム全面に第１の
レジスト層を除去することなく第２のレジスト層を設
け、所望のマスクを用いて露光し、現像してハーフエッ
チング部近傍の第２のレジスト層を除去し、次いで所望
のメッキを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子と外部
端子をつなぐ導通部材の製造方法のうち、高精細なメッ
キ方法に関する

【０００２】

【従来の技術】半導体実装パッケージに用いられる金属
製導通材にリードフレームがある。このリードフレーム
はよく知られているように、鉄合金、銅、銅合金製など
のフープ状条材や短冊状の板材をプレス金型を用いたス
ンタピング法や、エッチング法を用いて加工し、所望形
状を形成し、その後所望の部位に所望のメッキを施して
製造されている。

【０００３】近年、半導体装置の高密度実装化、高集積
化は目覚ましく、実装用部材であるリードフレームにも
高集積化の要求は厳しくなっている。その結果、リード
幅やリード間隔が極めて狭いものが要求されている。加
えて、半導体装置製造コストの低減の要求もつよく、い
かに低価格で高密度化を図るかが課題となっている。

【０００４】こうした中で提案されているリードフレー
ムの先端部、ワイヤボンディングする部分のみにメッキ
を施したリードフレームが提案されている。このリード
フレームでは、メッキ皮膜の密着性とボンディングの確
実性を期すために当該メッキ部を窪み状としている。

【０００５】このようなリードフレームは、加工精度の
観点より往々にしてエッチング方により製造される。例
えば、短冊状の板材表面にレジストを塗布し、所望のマ
スクを密接して露光、現像してリードフレーム形状とな
る部分以外の部分のレジストを除去し、エッチングして
リード先端部に窪みを有する所望形状のリードフレーム
を得る。そして、エッチングに用いたレジストを残した
まま、これをメッキマスクとして窪み部に金メッキ等を
行う。

【０００６】この方法ではハーフエッチ部以外、例えば
リードのサイドといった不要な部分にもメッキが付着し
てしまう問題が生じる。

【０００７】上記の欠点を克服する方法として、メッキ
前にレジストを電着により改めて、あるいはエッチング
用レジストの上に塗布して、所望のパターンを形成し、
その後メッキを行う方法が提案されている。しかし、こ
の方法では、メッキ用のレジストパターンと製品のメッ
キ位置にズレが生じるため、微細なハーフエッチ部のみ
にメッキをすることが非常に難しく、またハーフエッチ
ング部に電着したレジストは密着性・均一性・剥離性等
に問題を生じさせる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体実装
用パッケージの高密度化、小型化に伴い要求されるリー
ド先端部などの微細な部分への高位置制度でのメッキ方
法の提供を課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のメッキ方法では、金属材料の表面に第１レジ
スト層を設け、パターニングし、エッチングして所望の
リードフレームパターンを形成し、ついで露出したリー
ド先端部のハーフエッチング部にメッキを施してリード
フレームを製造する方法において、リード先端部のハー
フエッチング部にメッキを施す前に、リードフレーム全
面に第１のレジスト層を除去することなく第２のレジス
ト層を設け、所望のマスクを用いて露光し、現像してハ
ーフエッチング部近傍の第２のレジスト層を除去し、次
いで所望のメッキを施すものである。

【００１０】なお、本発明の方法はリードフレーム用材
料として短冊状の金属板材、フープ状の金属材料のいず
れに対しても適用できる。さらに、高位置精度で微細メ
ッキが必要とされる部位がリード先端部でなくとも適用
可能である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、メッキ精度の必要とな
るメッキ位置については、製品外形を形成するために用
いた第１のレジスト層を用い、その他メッキ付着不要部
を第２のレジスト層を用いることによって高精細なメッ
キの位置精度向上を図ろうとするものである。

【００１２】より具体的には、第１のレジスト層を用い
て形成したリード先端部のハーフエッチング部にメッキ
を施そうとする場合に、メッキを施す必要のない他の露
出している金属部分を第２のレジスト層を形成して覆
い、ハーフエッチング部にのみにメッキを施すものであ
る。この際、メッキ箇所は第１のレジスト層のパターン
によってハーフエッチされた箇所であるため、メッキ位
置ずれ等の問題が生じない。

【００１３】また、第２のレジスト層のパターニングは
不要箇所をマスキングするものであるため、高い位置精
度は要求されない。

【００１４】本発明で用いる第１、第２のレジストとし
ては特に限定しないが、感光性レジストが取り扱い上簡
便である。また、レジスト層を設ける方法においても特
にこだわらず、レジストフィルムの張り付け、レジスト
の塗布等の従来技術をそのまま用いることができる。

【００１５】なお、その他制限の無い単位操作は従来技
術を用いて行うことが可能である。

【００１６】

【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。

【００１７】（実施例１）以下、本発明の方法を適用し
てリードフレームを製造する例を詳細に説明する。

【００１８】まず、厚さ0.125mm、幅500mmの銅フープ材
に感光性レジストを塗布した。次にリードフレームパタ
ーンと、パターン中心線上で相互に450mm離れた位置に
直径2mmの位置合わせマークが上下に描かれたマスクを
感光性レジストの上に密接し、露光した。

【００１９】その後、マスクを除去し、感光性レジスト
面に炭酸ソーダ溶液を吹き付けて現像を行ない、第１の
レジスト層を形成した。そして、塩化鉄溶液を吹き付け
露出した銅部をエッチングしてリードフレーム形状を形
成した。

【００２０】次に、位置合わせマークを塞がないように
幅430mmの感光性ドライフィルムレジストを両面に貼り
付け、メッキエリア部には光が当たらないようなパター
ンを描いたマスクを用いて２回目の露光を行った。

【００２１】その後、１％炭酸ナトリウム溶液を吹き付
けて現像を行ない、第２レジスト層を形成した。次い
で、露出した銅部にシアン銀浴を用いて銀メッキを施し
た。

【００２２】本発明の方法によれば、第２レジスト層形
成時の位置合わせ精度は±1mmであったが、必要部には
全て十分な銀メッキが施され、それ以外の部分には銀メ
ッキは見いだされなかった。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に従えば、
当該パターンを形成時に使用されたレジスト層をそのま
まメッキ付着を防止するレジスト層として使用するた
め、特に微細メッキや高い位置精度が要求されるハーフ
エッチング部へのメッキを確実に施すことが可能とな
る。また、高い露光位置合わせ精度が不要のため、安価
に製造が可能となる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属材料の表面に第１レジスト層を設
   け、パターニングし、エッチングして所望のリードフレ
   ームパターンを形成し、ついで露出したリード先端部の
   ハーフエッチング部にメッキを施してリードフレームを
   製造する方法において、リード先端部のハーフエッチン
   グ部にメッキを施す前に、リードフレーム全面に第１の
   レジスト層を除去することなく第２のレジスト層を設
   け、所望のマスクを用いて露光し、現像してハーフエッ
   チング部近傍の第２のレジスト層を除去し、次いで所望
   のメッキを施すことを特徴とするリードフレームの製造
   方法。
2. 【請求項２】 リードフレーム用材料として鉄合金、
   銅、銅合金のいずれかからなる短冊状板材あるいはフー
   プ状材料を用いる請求項１記載の方法。