JP2002223066A

JP2002223066A - 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法

Info

Publication number: JP2002223066A
Application number: JP2001017222A
Authority: JP
Inventors: Seitarou Mizuhara; 精田郎水原
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2001-01-25
Filing date: 2001-01-25
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】基板上に半田ペーストを塗布する際に形成さ
れる複数の半田ペースト塗布体を、それぞれ、所望の厚
みに形成することができるとともに半田ペースト塗布効
率を向上させることができる半田ペースト塗布用スクリ
ーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法を提供
する。【解決手段】スクリーン印刷法により基板Ｂ上に半田
ペーストを塗布する際に用いられ、所定の厚みを有する
シート状部材１に複数の孔部２を設けることによって形
成された半田ペースト塗布用スクリーンＡであって、上
記複数の孔部の一部または全部は、上記基板上にセット
される際における上記シート状部材の上記基板に対向す
る下面側に所定の深さとなるように形成された凹部２１
と、上記凹部の底面と上記シート状部材の上面とを連通
させるように貫通形成された注入部２２と、から構成さ
れていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、スクリーン印刷
法により基板上に半田ペーストを塗布する際に用いられ
るスクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板上に、たとえばチップ抵
抗器やＬＳＩなどの表面実装型の電子部品を半田付けし
て実装する場合、リフローソルダリング法がよく用いら
れる。この方法では、まず、たとえば公知のフォトリソ
グラフィー法によって配線パターンが形成された基板に
対して、配線パターンの各所に形成されたパッド上に、
予め半田ペーストを塗布しておく。次いで、その上に電
極が載るように電子部品を載置する。そして、リフロー
炉内において半田ペーストを加熱溶融させた後これを冷
却固化する。

【０００３】より詳細には、基板上に予め半田ペースト
を塗布する際には、一般的に、スクリーン印刷法が用い
られる。スクリーン印刷法では、各パッドに対応するよ
うに形成された複数の孔部を有する半田ペースト塗布用
スクリーン（以下、単に「スクリーン」という）が用い
られる。このようなスクリーンの一例を図５（ａ）およ
び図５（ｂ）に示す。同図に示すように、このスクリー
ン１００は、所定の厚みを有するシート状部材１に対し
て、その厚み方向全体にわたる一様断面の貫通孔として
形成された孔部１０２ａ，１０２ｂを設けることにより
構成されている。これらの孔部１０２ａ，１０２ｂは、
電子部品を良好な状態で実装するために、平面視におけ
る断面形状がパッド（図示略）の形状に対応した形状と
なるように形成される。これらの孔部１０２ａ，１０２
ｂは、たとえばシート状部材１をその厚み方向全体にわ
たってエッチングすることにより形成される。

【０００４】上記スクリーン１００を用いて半田ペース
トを塗布するには、まず、図５（ａ）に示すように、ス
クリーン１００を基板Ｂ上にセットして、その上に半田
ペーストＰを供給した後、ゴムなどから形成された板状
のスキージＱの先端をスクリーン１００上に押しつけつ
つ移動させることにより、半田ペーストＰを上記孔部１
０２ａ，１０２ｂ内に押し込む。このとき、スキージＱ
の先端をスクリーン１００に押しつけることによりスキ
ージＱに弾性力が生じる。この弾性力によって、半田ペ
ーストＰが押圧されて孔部１０２ａ，１０２ｂ内に充填
される。次いで、図５（ｂ）に示すように、スクリーン
１００を基板Ｂ上から取り除くことにより、一括して半
田ペースト塗布体１１０ａ，１１０ｂを得ることができ
る。このようにして形成された半田ペースト塗布体１１
０ａ，１１０ｂは、その厚みが上記シート状部材１の厚
みｔによって決定される。

【０００５】ところが、たとえば、ＬＳＩなど、電極と
して多数のリードが密に形成されている電子部品を実装
するような場合では、各半田ペースト塗布体間の間隔が
小となるため、溶融した半田が互いに隣接する電極間を
連結してしまう、いわゆる半田ブリッジが発生しやす
い。これを防止するためには、厚み（体積）が小となる
ように半田ペースト塗布体を形成して、半田の量を少な
くしなければならない。このように、基板上に半田ペー
ストを塗布する際には、形成される半田ペースト塗布体
が、それぞれ、実装される種々の電子部品に対応した所
定の厚みを有するようにしなければならない。

【０００６】しかしながら、上記スクリーン１００によ
れば、上述したように、形成される半田ペースト塗布体
１１０ａ，１１０ｂの厚みがシート状部材１の厚みによ
り決定されてしまうため、半田ペースト塗布体ごとに異
なる厚みを有するように、半田ペーストを塗布すること
ができない。したがって、基板Ｂ上に種々の電子部品を
実装するような場合では、これら各電子部品に対応した
厚みの半田ペースト塗布体を一括して形成することがで
きない。

【０００７】そこで、厚みが異なる複数の半田ペースト
塗布体を形成するために、シート状部材１に形成された
複数の孔部のうち、一部の孔部の深さが小とされたスク
リーンが考案されている。このようなスクリーンの一例
を図６（ａ）ないし図６（ｃ）に示す。同図に示すよう
に、このスクリーン２００は、上記孔部１０２ａ，１０
２ｂと同様にシート状部材１の厚み方向全体にわたる貫
通孔として形成された孔部２０２ａと、この孔部２０２
ａよりも深さが小なる孔部２０２ｂとを有している。こ
の孔部２０２ｂは、シート状部材１に対して、その厚み
方向全体にわたるように貫通孔を形成した後、この貫通
孔を含む周辺部分の厚みを小とすることによって形成さ
れる。すなわち、孔部２０２ｂは、シート状部材１を部
分的に薄くした薄肉部２１１に貫通形成されたような状
態となっている。このような薄肉部２１１は、シート状
部材１の上面側のみをエッチングすることによって形成
され、薄肉部２１１の上部は、孔部２０２ｂよりも平面
視における断面積が大なる開口部２１２となる。このよ
うなスクリーン２００では、薄肉部２１１の厚みｔ _bを
変化させることによって、この厚みｔ_bに応じた種々の
厚みの半田ペースト塗布体を形成することが可能とな
る。

【０００８】上記スクリーン２００を用いて半田ペース
トを塗布するには、まず、図６（ａ）に示すように、ス
クリーン２００をその下面が基板Ｂに接するように載置
する。次いで、図６（ｂ）に示すように、スクリーン２
００上に半田ペーストＰを供給し、スキージＱの先端を
スクリーン２００上に押しつけつつ移動させることによ
り、供給した半田ペーストＰを上記孔部１０２ａ，１０
２ｂ内に押し込む。そして、図６（ｃ）に示すように、
スクリーン２００を基板Ｂ上から取り除くことにより、
上記孔部２０２ａ，２０２ｂに対応した半田ペースト塗
布体２１０ａ，２１０ｂを得ることが可能となる。

【０００９】しかしながら、このようなスクリーン２０
０では、上記した構成に起因して、以下のような課題が
あった。

【００１０】薄肉部２１１は、上述したように、シート
状部材１の上面側をエッチングすることにより形成され
ているので、スキージＱの先端をスクリーン２００上に
押しつけつつ移動させる際に、スキージＱの先端が薄肉
部２１１の上面に直接接触しない。しかも、上記開口部
２１２は、平面視における断面積が比較的大となってい
るので、開口部２１２から注入される半田ペーストの圧
力が比較的小となる。したがって、図６（ｂ）に示すよ
うに、孔部２０２ｂにおいて半田ペーストが充填されな
い部分が生じる場合がある。このような場合、所定の断
面形状を有する半田ペースト塗布体を形成するのが困難
となったり、半田ペーストを基板Ｂ上に付着させること
ができなかったりする。これを防止するためには、スキ
ージＱを複数回移動させなければならず、半田ペースト
塗布効率が悪化してしまう。

【００１１】また、このスクリーン２００では、開口部
２１２内にも半田ペーストが充填されるので、スクリー
ン２００を基板Ｂ上から取り除く際に、図６（ｃ）に示
すように、開口部２１２内の半田ペーストＰｂ₁′（図
６（ｂ）参照）の一部が、スクリーン２００とともに除
去されず、余分な半田ペースト２１０ｂ′として半田ペ
ースト塗布体２１０ｂの上部に残存することとなる。換
言すれば、半田ペースト塗布体２１０ｂを局所的に所望
の厚みに形成することができない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本願発明は、上記した
事情のもとで考え出されたものであって、基板上に半田
ペーストを塗布する際に形成される複数の半田ペースト
塗布体を、それぞれ、所望の厚みに形成することができ
るとともに半田ペースト塗布効率を向上させることがで
きる半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用い
た半田ペースト塗布方法を提供することをその課題とす
る。

【００１３】

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１４】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される半田ペースト塗布用スクリーンは、スクリーン
印刷法により基板上に半田ペーストを塗布する際に用い
られ、所定の厚みを有するシート状部材に複数の孔部を
設けることによって形成された半田ペースト塗布用スク
リーンであって、上記複数の孔部の一部または全部は、
上記基板上にセットされる際における上記シート状部材
の上記基板に対向する下面側に所定の深さとなるように
形成された凹部と、上記凹部の底面と上記シート状部材
の上面とを連通させるように貫通形成された注入部と、
から構成されていることを特徴としている。

【００１５】好ましい実施の形態においては、上記凹部
の深さは、基板上に半田ペーストを塗布する際に孔部に
より形成される複数の半田ペースト塗布体がそれぞれ所
望の厚みとなるように、その厚みに対応してそれぞれ規
定される。

【００１６】本願発明の第２の側面により提供される半
田ペースト塗布方法は、複数の孔部が設けられた半田ペ
ースト塗布用スクリーンを基板上にセットする工程と、
上記半田ペースト塗布用スクリーン上に半田ペーストを
供給し、スキージを上記半田ペースト塗布用スクリーン
に押しつけつつ移動させることによって、供給された半
田ペーストを上記各孔部内に押し込む工程と、上記半田
ペースト塗布用スクリーンを基板上から取り除く工程
と、を含む半田ペースト塗布方法であって、上記半田ペ
ースト塗布用スクリーンをセットする工程では、本願発
明の第１の側面により提供される半田ペースト塗布用ス
クリーンをその下面が上記基板に接するように載置する
ことを特徴としている。

【００１７】本願発明においては、上記注入部は、上記
凹部の底面と上記シート状部材の上面とを連通させるよ
うに貫通形成されているので、平面視における断面積が
比較的小となる。これにより、上記凹部と上記注入部と
から構成された孔部内に半田ペーストを押し込む際に
は、比較的大なる圧力をもって半田ペーストを注入部か
ら注入することができる。したがって、スキージを複数
回移動させなくとも凹部内全体にわたって半田ペースト
を充填することができる。その結果、半田ペースト塗布
効率を向上させることができる。

【００１８】また、上記注入部の平面視における断面積
は、より詳細には、上記凹部の平面視における断面積よ
りも小となるので、上記半田ペースト塗布用スクリーン
を基板上から取り除く際に、注入部内の半田ペーストを
凹部内の半田ペーストから分断して、半田ペースト塗布
用スクリーンとともに除去することが容易となる。した
がって、凹部の形状に対応した形状を呈する半田ペース
ト塗布体を基板上に形成することができる。ここで、凹
部の深さを所望の深さにしておけば、半田ペースト塗布
体を所望の厚みに形成することができる。

【００１９】好ましい実施の形態においてはまた、上記
複数の孔部の一部は、上記シート状部材の厚み方向全体
にわたる一様断面の貫通孔として形成されている。

【００２０】このような構成によれば、基板上に様々な
厚みの半田ペースト塗布体を形成する際に、最も厚い半
田ペースト塗布体に対応させて上記シート状部材の厚み
を設定すれば、その半田ペースト塗布体を形成するため
の孔部を、シート状部材の厚み方向全体にわたる一様断
面の貫通孔として形成することができる。したがって、
全ての孔部を上記注入部と凹部とから構成する必要がな
いので、半田ペースト塗布用スクリーンを効率的に製造
することができる。

【００２１】好ましい実施の形態においてはまた、上記
シート状部材は、金属から形成されており、上記凹部
は、上記シート状部材をエッチングすることにより形成
されている。

【００２２】このような構成によれば、上記凹部の平面
視における断面形状を任意に規定することが容易とな
る。

【００２３】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。

【００２５】図１は、本願発明に係る半田ペースト塗布
用スクリーンの一例を示す概略斜視図、図２ないし図４
は、図１に示す半田ペースト塗布用スクリーンを用いた
半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図であ
る。なお、これらの図において、従来例を示す図５およ
び図６に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞ
れ同一の符号を付してある。

【００２６】図１および図２に表れているように、この
半田ペースト塗布用スクリーン（以下、単に「スクリー
ン」という）Ａは、スクリーン印刷法により基板Ｂ上に
半田ペーストを塗布する際に用いられ、シート状部材１
に複数の孔部２ａ，２ｂ，２ｃを設けることにより形成
されている。このスクリーンＡを用いることによって、
孔部２ａ，２ｂ，２ｃに応じた半田ペースト塗布体１０
ａ，１０ｂ，１０ｃがそれぞれ基板Ｂ上に形成される。
換言すれば、スクリーンＡは、基板Ｂ上に所定の半田ペ
ースト塗布体１０ａ，１０ｂ，１０ｃを形成するための
ものである。

【００２７】上記基板Ｂは、たとえばガラスエポキシ樹
脂などの絶縁体により平板状に形成され、その表面に
は、銅箔などからなる配線パターン９が形成されてい
る。この配線パターン９の形成には、公知のフォトリソ
グラフィー法が用いられる。すなわち、表面に銅箔を施
した基板Ｂに対してフォトレジスト材料を塗布し、所望
のパターンが形成された露光用マスクを用いて露光し、
露光したフォトレジスト材料を現像した後、エッチング
によって銅箔の不要部分を除去することにより形成され
る。このとき、配線パターン９の各所には、実装される
電子部品を良好に半田付けするのに適した形状のパッド
９ａ，９ｂ，９ｃが、配線パターンと一体的に形成され
る。なお、本実施形態では、簡略化のため、パッド９
ａ，９ｂ，９ｃを平面視矩形状としている。

【００２８】上記シート状部材１は、ステンレスや銅な
どエッチングが可能な金属から形成されている。このシ
ート状部材１の厚みｔは、本実施形態では、上記半田ペ
ースト塗布体１０ａ，１０ｂ，１０ｃのうち、最も厚み
が大なる半田ペースト塗布体１０ａの厚みｈａに対応し
てｔ＝ｈａと規定されている。このスクリーンＡは、上
記基板Ｂ上に半田ペーストを塗布する際には、シート状
部材１の下面１ｂが基板Ｂに対向するようにセットされ
る。

【００２９】上記孔部２ａは、シート状部材１の厚み方
向全体にわたる貫通孔として形成されており、一様断面
を有している。孔部２ａの平面視における断面形状は、
本実施形態では、上記パッド９ａに対応した形状、すな
わち平面視矩形状とされている。この孔部２ａは、シー
ト状部材１をその厚み方向全体にわたってエッチングす
ることにより形成される。シート状部材１をエッチング
する際には、公知のフォトリソグラフィー法が用いられ
る。より詳細には、まず、シート状部材１に対してフォ
トレジスト材料を塗布する。次に、所定のパターンが形
成された露光用マスクを用いて露光し、露光したフォト
レジスト材料を現像することによって、所定形状の開口
を有するレジストパターンを形成する。次に、シート状
部材１を溶融可能な溶液に浸漬するなどしてシート状部
材１の不要部分を除去する。その後、レジストパターン
をシート状部材１から除去する。

【００３０】上記孔部２ｂ，２ｃは、凹部２１ｂ，２１
ｃと、注入部２２ｂ，２２ｃとから構成されている。凹
部２１ｂ，２１ｃは、上記半田ペースト塗布体１０ｂ，
１０ｃを所定の形状に形成するためのものであって、シ
ート状部材１の下面１ｂの側に形成されている。各凹部
２１ｂ，２１ｃの深さＤｂ，Ｄｃは、上記半田ペースト
塗布体１０ｂ，１０ｃをそれぞれ所望の厚みｈｂ，ｈｃ
とするため、この厚みｈｂ，ｈｃに対応してそれぞれＤ
ｂ＝ｈｂ，Ｄｃ＝ｈｃとなるように規定される。凹部２
１ｂ，２１ｃの平面視における断面形状は、上記パッド
９ｂ，９ｃに対応した形状、すなわち本実施形態では平
面視矩形状とされる。凹部２１ｂ，２１ｃは、上記注入
部２２ｂ，２２ｃを形成した後で、シート状部材１の下
面１ｂの側のみをエッチングすることによって形成され
る。

【００３１】なお、本実施形態では、上述したように、
上記凹部２１ｂ，２１ｃ（孔部２ａ）の平面視における
断面形状を、上記パッド９ｂ，９ｃ（パッド９ａ）に対
応して矩形としているが、これに限らず様々な形状とし
てもよい。この場合、シート状部材１をエッチングする
際に、所望形状の開口を有するレジストパターンを形成
すれば、所望形状の凹部２１ｂ，２１ｃ（孔部２ａ）を
容易に形成することができる。

【００３２】上記注入部２２ｂ，２２ｃは、凹部２１
ｂ，２１ｃの底面とシート状部材１の上面１ａとを連通
させるように貫通形成される。すなわち、孔部２ｂ，２
ｃは、凹部２１ｂ，２１ｃに対して、平面視における断
面積が比較的小（より詳細には、凹部２１ｂ，２１ｃの
底面積よりも小）なる注入部２２ｂ，２２ｃから半田ペ
ーストが注入されるように構成されている。また、注入
部２２ｂ，２２ｃの平面視における断面積は、より小さ
いほうが好ましい。

【００３３】また、上記注入部２２ｂ，２２ｃは、本実
施形態では、平面視矩形状の一様断面を有するように形
成されている。このような注入部２２ｂ，２２ｃは、シ
ート状部材１をエッチングすることにより形成される。

【００３４】次に、上記構成を有するスクリーンＡを用
いた半田ペースト塗布方法について、図２ないし図４を
参照して説明する。なお、図２ないし図４においては、
簡略化のため、配線パターンおよびパッドを省略した。

【００３５】まず、図２に示すように、スクリーンＡを
基板Ｂ上にセットする。このとき、スクリーンＡをその
下面（シート状部材１の下面１ｂ）が基板Ｂに接するよ
うに載置する。

【００３６】次いで、図３に示すように、スクリーンＡ
上に半田ペーストを供給し、スキージＱを用いることに
より、供給された半田ペーストＰを孔部２ａ，２ｂ，２
ｃ内に押し込む。このとき、スキージＱの先端をスクリ
ーンＡ上に押しつけつつ移動させるように操作する。ス
キージＱは、たとえば、ゴムなどの弾性体から平板状に
形成されており、スキージＱの先端をスクリーンＡ上に
押しつけた際に、スキージＱに弾性力が生じるように構
成されている。この弾性力によって、半田ペーストＰを
孔部２ａ，２ｂ，２ｃ内に圧入することができる。この
とき、上記注入部２２ｂ，２２ｃにおいては、上述した
ように、平面視における断面積が比較的小とされている
ので、スキージを用いて半田ペーストを孔部２ｂ，２ｃ
に押し込む際に、注入部２２ｂ，２２ｃに対して半田ペ
ーストを比較的大きな圧力で注入することができる。こ
れにより、注入部２２ｂ，２２ｃから注入される半田ペ
ーストを、凹部２１ｂ，２１ｃ内全体に行きわたらせる
ことができる。したがって、従来のように、スキージＱ
を数回移動させなくとも、孔部２ｂ，２ｃ内全体に半田
ペーストを充填することができ、半田ペースト塗布効率
を向上することができる。

【００３７】次いで、図４に示すように、スクリーンＡ
を基板Ｂ上から取り除く。より詳細には、本実施形態で
は、スクリーンＡを垂直方向に引き上げる。これによ
り、孔部２ａ，２ｂ，２ｃに応じて、互いに厚みが異な
る半田ペースト塗布体１０ａ，１０ｂ，１０ｃが得られ
る。

【００３８】このとき、このスクリーンＡでは、上述し
たように、注入部２２ｂ，２２ｃの平面視における断面
積が凹部２１ｂ，２１ｃの底面積よりも小とされている
ので、注入部２２ｂ，２ｃ内の半田ペーストＰｂ₁，Ｐ
ｃ₁を凹部２１ｂ，２１ｃ内の半田ペーストＰｂ₂，Ｐｃ
₂から分断させて、スクリーンＡとともに取り除くこと
が容易に可能となる。本実施形態では、注入部２２ｂ，
２２ｃが平面視矩形状（すなわち平面視多角形状）とさ
れているので、注入部２２ｂ，２２ｃの内壁面の面積が
比較的大となり、半田ペーストＰｂ₁，Ｐｃ₁をより確実
に取り除くことができる。仮に半田ペーストｂ₁，ｃ₁の
一部１０ｂ′，１０ｃ′が半田ペーストＰｂ₂，Ｐｃ₂に
残ったとしても、図４に示すように、体積が極めて小な
るひげ状となり、電子部品を半田ペースト塗布体Ｐｂ，
Ｐｃ上に載置する際には、電子部品の電極により押しつ
ぶされて半田ペースト塗布体１０ｂ，１０ｃの厚みを増
加させることなくこれと一体化する。したがって、半田
ペースト塗布体１０ｂ，１０ｃを凹部２１ｂ，２１ｃに
対応した形状とすることができる。すなわち、半田ペー
スト塗布体１０ｂ，１０ｃの厚みｈｂ，ｈｃを、凹部２
１ｂ，２１ｃの深さＤｂ，Ｄｃに対応した所望の厚みと
することができる。

【００３９】以上、説明してきたように、本願発明によ
れば、基板上に半田ペーストを塗布する際に形成される
複数の半田ペースト塗布体を、それぞれ、所望の厚みに
形成することができるとともに半田ペースト塗布効率を
向上させることができる。

【００４０】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば注入部２２
ｂ，２２ｃとして、本実施形態では、平面視矩形状の一
様断面を有するものとしているが、たとえば、円筒内面
状のものを採用してもよく、このような場合、たとえ
ば、ドリルを用いるなどして容易に形成することができ
る。また、このような場合では、上記凹部２１ｂ，２１
ｃを形成した後に注入部２２ｂ，２２ｃを形成してもよ
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る半田ペースト塗布用スクリーン
の一例を示す概略斜視図である。

【図２】図１に示す半田ペースト塗布用スクリーンを用
いた半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図
である。

【図３】図１に示す半田ペースト塗布用スクリーンを用
いた半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図
である。

【図４】図１に示す半田ペースト塗布用スクリーンを用
いた半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図
である。

【図５】従来の半田ペースト塗布用スクリーンを用いた
半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図であ
る。

【図６】従来の他の半田ペースト塗布用スクリーンを用
いた半田ペースト塗布方法を説明するための概略断面図
である。

【符号の説明】

１シート状部材２ａ，２ｂ，２ｃ孔部２１ｂ，２１ｃ凹部２２ｂ，２２ｃ注入部Ａ半田ペースト塗布用スクリー
ンＢ基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃ半田ペースト塗布体Ｑスキージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スクリーン印刷法により基板上に半田ペ
ーストを塗布する際に用いられ、所定の厚みを有するシ
ート状部材に複数の孔部を設けることによって形成され
た半田ペースト塗布用スクリーンであって、上記複数の孔部の一部または全部は、上記基板上にセッ
トされる際における上記シート状部材の上記基板に対向
する下面側に所定の深さとなるように形成された凹部
と、上記凹部の底面と上記シート状部材の上面とを連通
させるように貫通形成された注入部と、から構成されて
いることを特徴とする、半田ペースト塗布用スクリー
ン。
【請求項２】上記凹部の深さは、基板上に半田ペース
トを塗布する際に孔部により形成される複数の半田ペー
スト塗布体がそれぞれ所望の厚みとなるように、その厚
みに対応してそれぞれ規定される、請求項１に記載の半
田ペースト塗布用スクリーン。
【請求項３】上記複数の孔部の一部は、上記シート状
部材の厚み方向全体にわたる一様断面の貫通孔として形
成されている、請求項１または２に記載の半田ペースト
塗布用スクリーン。
【請求項４】上記シート状部材は、金属から形成され
ており、上記凹部は、上記シート状部材をエッチングすることに
より形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記
載の半田ペースト塗布用スクリーン。
【請求項５】複数の孔部が設けられた半田ペースト塗
布用スクリーンを基板上にセットする工程と、上記半田ペースト塗布用スクリーン上に半田ペーストを
供給し、スキージを上記半田ペースト塗布用スクリーン
に押しつけつつ移動させることによって、供給された半
田ペーストを上記各孔部内に押し込む工程と、上記半田ペースト塗布用スクリーンを基板上から取り除
く工程と、を含む半田ペースト塗布方法であって、上記半田ペースト塗布用スクリーンをセットする工程で
は、請求項１ないし４のいずれかに記載の半田ペースト
塗布用スクリーンをその下面が上記基板に接するように
載置することを特徴とする、半田ペースト塗布方法。