JPH0632077A - 突起の形成方法 - Google Patents

突起の形成方法

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JPH0632077A
JPH0632077A JP4190432A JP19043292A JPH0632077A JP H0632077 A JPH0632077 A JP H0632077A JP 4190432 A JP4190432 A JP 4190432A JP 19043292 A JP19043292 A JP 19043292A JP H0632077 A JPH0632077 A JP H0632077A
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squeegee
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禎志 中村
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶パネルや透明タッチパネル等のドットス
ペーサや半導体装置の突起状電極において、従来の印刷
方法では印刷マスクに形成された穴に必ずインクが残る
ため突起の高さや形状にばらつきを生じやすかったが、
均一な突起の形成を可能とする印刷方法を提案すること
を目的とする。 【構成】 中央部に細管部12aを持ちその上下の口が
広がっているような断面構造を持つ印刷マスク11を基
板2上に配し、粘度調整のされたインク4をスキージ3
で印刷マスク11に形成した細管部12aに充填する。
さらにスキージ3でインク4をしごき細管部12aから
インク4を一定量押し出し、細管部12aと広口部13
aの境界でインク4を引きちぎることにより均一な突起
の印刷が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶パネルや透明タッチ
パネル等のドットスペーサや半導体装置の突起状電極
等、突起の形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の突起印刷方法を図3と共に説明す
る。
【0003】図3に示す従来の印刷マスク1はステンレ
ス鋼板にエッチングで穴形成を行うか、あるいは電気め
っき法等により円柱形の穴を形成している。このように
して、作られた従来の印刷マスク1を図3(a)に示す
ように基板2上に置いて、スキージ3でインク4をしご
く。スキージ3の移動が終わると、図3(b)に示すよ
うに印刷マスク1の穴1aの内部にインク4が充填され
る。次に図3(c)に示すように印刷マスク1を基板2
から引き剥すことによりインク4が基板2上に印刷さ
れ、突起5となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の構成で
は、印刷マスク1に形成された穴1aに必ずインク4が
残るため、印刷された突起5の高さや形状にばらつきを
生じやすいという問題点を有していた。
【0005】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、一定量のインクを基板上に排出し、均一な高さ、形
状を有する突起を印刷するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の形成方法は、中央部が細管状の小径の微少な
穴(以下細管部と呼ぶ)でその上下の口が広がっている
ような断面構造を持つ印刷マスクを用いて、スキージで
インクをしごいて細管部にインクを充填し、さらにスキ
ージでインクをしごき細管部からインクを一定量押し出
し細管部と広口部の境界でインクを引きちぎるようにし
て基板上に印刷するものである。
【0007】
【作用】従って本発明によれば、印刷マスクの細管部の
直径をインクの自重や基板の表面張力程度ではインクが
抜けでないような直径にしておき、さらにインクの粘度
を形状の崩れないような粘度に調整し、細管部と広口部
の境界でインクの引きちぎれ性を良好にするためインク
の弾性を低くし純粘性体に近い粘弾性にすることによ
り、細管部からインクを一定量押し出し細管部と広口部
の境界でインクを引きちぎることにより、正確にインク
の量をコントロールして印刷することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
【0009】図2は本発明に用いる印刷マスク11の構
成断面図である。図2(a)は、電気めっき法により所
定の位置に細管部12aをあけたステンレス鋼12を成
長させてメタルマスクを形成したものである。ここで本
実施例ではaを50μm、bを90μmとした。図2
(b)はステンレス鋼12を電極としてステンレス鋼1
2の両面にNi層13を電気めっきしたものである。こ
こでcは20μm、dは40μmとした。次に電気析出
法によりレジストを両側のNi層13表面に析出させ、
Ni層13をオーバーエッチングした後レジストを剥離
し、さらにエッチング速度のおそいエッチング液でNi
層13表面を5μm程度エッチングすると、図2(c)
の様になる。ここでeは40μm、fは90μmとし
た。また、13aは細管部12aより径の大きい広口部
で、表裏面側に設けられている。
【0010】以上のようにして製造したメタルマスクを
用いて突起を印刷する方法を図1を用いて説明する。
【0011】図1(a)において、2は印刷される基
板、3はスキージ、4はインク、11は前記製造方法に
て製造された印刷マスクである。ここで、インク4は粘
度400Pa・s、せん断粘度と伸張粘度の流動曲線が
共に純粘性体の持つ特性(以後ニュートニアンフローと
いう)に近づくように調整されていることが重要であ
る。
【0012】まず、印刷マスク11を基板2上に配置
し、図1(a)の様にスキージを移動すると図1(b)
に示すようにインク4が印刷マスク11内に少し充填さ
れる。さらに図1(b)の様にスキージ3を動かすと、
さらにインク4が印刷マスク11内に充填される。この
ように図1(a),(b)のスキージ動作を繰り返すこ
とにより図1(c)に示すようにインク4が充填され
る。図1(d)の様に印刷マスク11を上げれば均一な
突起14の印刷が完了する。さらに印刷マスク11に残
ったインク15を利用して図1(a)〜(d)の工程を
繰り返せば連続印刷が可能となる。
【0013】なお、印刷マスクの細管部の直径が小さい
ほど印刷された突起の均一性が良好であることが確認さ
れている。また細管部の直径が小さいほどインクのせん
断粘度と伸張粘度の流動曲線がニュートニアンフローか
ら外れても印刷が可能である。
【0014】またインクの充填量を均一化するためにス
キージをリン青銅等の金属スキージを用いると効果があ
る。
【0015】
【発明の効果】本発明は前記実施例より明らかなよう
に、中央部に細管部を持ちその上下の口が広がっている
ような断面構造を持つ印刷マスクを用いて、スキージで
インクをしごいて細管部にインクを充填し、さらにスキ
ージでインクをしごき細管部からインクを一定量押し出
し細管部と広口部の境界でインクを引きちぎるようにし
て印刷することにより均一な突起の印刷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における突起の形成方法を示
す工程断面図
【図2】本発明に用いる印刷マスクを製造する際の工程
断面図
【図3】従来の突起の形成方法の工程断面図
【符号の説明】
2 基板 3 スキージ 4 インク 11 印刷マスク 12 ステンレス鋼 12a 細管部 13 Ni層 13a 広口部 14 突起

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表裏面側の径が大きい穴を設けた印刷マス
    クを有し、その印刷マスクを基板上に配置した状態でイ
    ンクを印刷マスクの穴を通して基板上に印刷することを
    特徴とする突起の形成方法。
  2. 【請求項2】所定の位置に小径の穴をあけたステンレス
    鋼よりなるメタルマスクを形成し、その後メタルマスク
    の両面にめっき法によりニッケル層を形成した後、その
    ニッケル層を前記メタルマスクの穴より大きい径でエッ
    チングを行うことにより印刷マスクを形成する請求項1
    記載の突起の形成方法。
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