JPH0375192A - スクリーン印刷マスク - Google Patents
スクリーン印刷マスクInfo
- Publication number
- JPH0375192A JPH0375192A JP21066289A JP21066289A JPH0375192A JP H0375192 A JPH0375192 A JP H0375192A JP 21066289 A JP21066289 A JP 21066289A JP 21066289 A JP21066289 A JP 21066289A JP H0375192 A JPH0375192 A JP H0375192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- plate
- printing mask
- screen printing
- shape
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、スクリーン印刷マスクに関し、さらに詳し
くいうと、プリント基板などにはんだ印刷を行うスクリ
ーン印刷機に用いるスクリーン印刷マスクに関するもの
である。
くいうと、プリント基板などにはんだ印刷を行うスクリ
ーン印刷機に用いるスクリーン印刷マスクに関するもの
である。
［従来の技術］
従来、この種の技術に関しては、実開昭６３−１０６６
６２号公報や実開昭８３−１１８３３１号公報に開示さ
れたものがある。第３図は従来のスクリーン印刷マスク
を示し、メタルの印刷マスク（１）には断面壁が直線（
２ａ）でなる開口部（２）が形式されている０、スクリ
ーン印刷によるクリームはんだペースト（３）が被印刷
物（４）上に転位された状態が示されている。
６２号公報や実開昭８３−１１８３３１号公報に開示さ
れたものがある。第３図は従来のスクリーン印刷マスク
を示し、メタルの印刷マスク（１）には断面壁が直線（
２ａ）でなる開口部（２）が形式されている０、スクリ
ーン印刷によるクリームはんだペースト（３）が被印刷
物（４）上に転位された状態が示されている。
第４図は従来のスクリーン印刷機の要部を示し、印刷マ
スク（１）を被印刷物（４）へ押圧しているスキージ（
１１）、被印刷物（４）を保持する位置決めテーブル（
１２）、印刷マスク（１）と被印刷物（４）相互の水平
方向位置合わせをするＸＹテーブル（１３）がらなって
いる、 （３０）はクリームはんだペーストを示す。
スク（１）を被印刷物（４）へ押圧しているスキージ（
１１）、被印刷物（４）を保持する位置決めテーブル（
１２）、印刷マスク（１）と被印刷物（４）相互の水平
方向位置合わせをするＸＹテーブル（１３）がらなって
いる、 （３０）はクリームはんだペーストを示す。
以上の構成によるスクリーン印刷は、まず、被印刷物（
４）を位置決めテーブル（１２）上にセットし、ＸＹテ
ーブル（１３）により被印刷物（４）と印刷マスク（１
）との位置合わせを行った後、スキージ（１１〉で所定
の印刷圧力を下方に印加しながら横方向にスキージング
し、印刷マスク（１）上のクリームはんだぺ〜スト（３
０〉を被印刷物（４）に転位させ、印刷を行う。
４）を位置決めテーブル（１２）上にセットし、ＸＹテ
ーブル（１３）により被印刷物（４）と印刷マスク（１
）との位置合わせを行った後、スキージ（１１〉で所定
の印刷圧力を下方に印加しながら横方向にスキージング
し、印刷マスク（１）上のクリームはんだぺ〜スト（３
０〉を被印刷物（４）に転位させ、印刷を行う。
一般のスクリーン印刷では、被印刷物（４）と印刷マス
ク（１）との間にクリアランスを保持し、スキージング
しながら順次に印刷マスク（１）と被印刷物（４）との
版離れを実行する。この版離れの際、印刷マスク（１）
の開口部（２）が、第３図に示すように、断面壁が直線
状であることから、開口部（２）壁面の直線部（２ａ）
とクリームはんだペースト間の界面で、クリームはんだ
ペーストの粘着力による印刷マスク（１）側への引張り
力が発生し、版抜は後の転位されたクリームはんだペー
スト（３）の形状が、第３図に示すように不安定なもの
となる。
ク（１）との間にクリアランスを保持し、スキージング
しながら順次に印刷マスク（１）と被印刷物（４）との
版離れを実行する。この版離れの際、印刷マスク（１）
の開口部（２）が、第３図に示すように、断面壁が直線
状であることから、開口部（２）壁面の直線部（２ａ）
とクリームはんだペースト間の界面で、クリームはんだ
ペーストの粘着力による印刷マスク（１）側への引張り
力が発生し、版抜は後の転位されたクリームはんだペー
スト（３）の形状が、第３図に示すように不安定なもの
となる。
［発明が解決しようとする課ｊ１！］
以上のような従来のスクリーン印刷マスクでは、版抜は
後のクリームはんだペーストの転位形状が、不安定で崩
れ易いという問題があった。
後のクリームはんだペーストの転位形状が、不安定で崩
れ易いという問題があった。
この発明は上記の課題を解決するためになされたもので
、版抜は後の転位されたクリームはんだペーストの形状
が安定であり、かつ、版抜けがスムーズに行えるスクリ
ーン印刷マスクを得ることを目的とする。
、版抜は後の転位されたクリームはんだペーストの形状
が安定であり、かつ、版抜けがスムーズに行えるスクリ
ーン印刷マスクを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るスクリーン印刷マスクは、被印刷物にお
ける転位面積を大きくするべく、被印刷物側が広い断面
形状の開口部を有している。
ける転位面積を大きくするべく、被印刷物側が広い断面
形状の開口部を有している。
［作 用コ
この発明においては、クリームはんだペーストの被印刷
物に対する粘着力が増大し、版抜は時のクリームはんだ
ペーストの界面からの外れがスムズとなり、かつ、被印
刷物に転位されたクリームはんだペーストが安定形状と
なる。
物に対する粘着力が増大し、版抜は時のクリームはんだ
ペーストの界面からの外れがスムズとなり、かつ、被印
刷物に転位されたクリームはんだペーストが安定形状と
なる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示し、開口部（２）は、
その断面形状が逆テーバ状になっており、被印刷物（４
〉側が広い断面形状をなしている。
その断面形状が逆テーバ状になっており、被印刷物（４
〉側が広い断面形状をなしている。
その他、第３図におけると同一符号は相当部分を示して
いる。
いる。
以上の構成により、開口部り２）の断面形状が逆テーバ
状になっているため、版抜は時に開口部（２）の壁面と
クリームはんだペースト間の抵抗が少なく、スムーズに
版抜けできるとともに、被印刷物（４） （！ｌのクリ
ームはんだペーストの密着面積が大となり、クリームは
んだペーストと転位面との密着強度増大がもたらされる
。さらに、版抜は後のクリームはんだペースト（３）の
形状は台形状となり、安定で崩れにくいものとなる。
状になっているため、版抜は時に開口部（２）の壁面と
クリームはんだペースト間の抵抗が少なく、スムーズに
版抜けできるとともに、被印刷物（４） （！ｌのクリ
ームはんだペーストの密着面積が大となり、クリームは
んだペーストと転位面との密着強度増大がもたらされる
。さらに、版抜は後のクリームはんだペースト（３）の
形状は台形状となり、安定で崩れにくいものとなる。
なお、上記実施例では開口部（２）の断面形状を逆テー
バ形状としたが、被印刷物（４）側で広い面積になれば
よいことから、第２図に示す種々の断面形状が考えられ
る。すなわち、同図（ａ） 、 （ｂ）はともに台形と
矩形との組合せ、同図（ｃ）は２つの矩形の組合せ、同
図（ｄ）は欠円状のものである。
バ形状としたが、被印刷物（４）側で広い面積になれば
よいことから、第２図に示す種々の断面形状が考えられ
る。すなわち、同図（ａ） 、 （ｂ）はともに台形と
矩形との組合せ、同図（ｃ）は２つの矩形の組合せ、同
図（ｄ）は欠円状のものである。
いずれも同様の効果が得られる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、クリームはんだペー
ストを転位するための開口部の断面形状を、被印刷物側
で大きくなるようにしたので、より安定した印刷形状が
得られ、かつ、このような開口部形状は、メタル印刷物
マスクのエツチング加工により容易に、かつ、安価に製
作することができる。
ストを転位するための開口部の断面形状を、被印刷物側
で大きくなるようにしたので、より安定した印刷形状が
得られ、かつ、このような開口部形状は、メタル印刷物
マスクのエツチング加工により容易に、かつ、安価に製
作することができる。
第１図はこの発明の一実施例の正断面図、第２図は他の
実施例の正断面図、第３図は従来のスクリーン印刷マス
クの正断面図、第４図は従来のスクリーン印刷機の要部
正面図である。 （１）・・印刷マスク、（２）・・開口部、（３）クリ
ームはんだペースト、（４）・・被印刷物。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 曾 我 道 照１：印犀ソ
マスク ４： ＩＩにｔ】】昂りｍ 犀２図
実施例の正断面図、第３図は従来のスクリーン印刷マス
クの正断面図、第４図は従来のスクリーン印刷機の要部
正面図である。 （１）・・印刷マスク、（２）・・開口部、（３）クリ
ームはんだペースト、（４）・・被印刷物。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 曾 我 道 照１：印犀ソ
マスク ４： ＩＩにｔ】】昂りｍ 犀２図
Claims (1)
- 被印刷物にクリームはんだペーストを転位するための開
口部の断面形状が前記被印刷物側で拡大されているスク
リーン印刷マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066289A JPH0375192A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | スクリーン印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066289A JPH0375192A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | スクリーン印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375192A true JPH0375192A (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=16593029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21066289A Pending JPH0375192A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | スクリーン印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375192A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137874U (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | 双葉電子工業株式会社 | 厚膜印刷用スクリーン版 |
| US5373786A (en) * | 1992-06-10 | 1994-12-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Metal mask plate for screen printing |
| EP0645948A1 (en) * | 1993-09-28 | 1995-03-29 | AT&T Corp. | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| US6089151A (en) * | 1998-02-24 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| JP2002187374A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製メタルマスクと電鋳製メタルマスクの製造方法 |
| JP2002223066A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Rohm Co Ltd | 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 |
| US6802250B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Stencil design for solder paste printing |
| JP2018020511A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | ミタニマイクロニクス九州株式会社 | スクリーンマスクおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21066289A patent/JPH0375192A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137874U (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | 双葉電子工業株式会社 | 厚膜印刷用スクリーン版 |
| US5373786A (en) * | 1992-06-10 | 1994-12-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Metal mask plate for screen printing |
| EP0645948A1 (en) * | 1993-09-28 | 1995-03-29 | AT&T Corp. | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
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| US6269742B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-08-07 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US6427587B1 (en) | 1998-02-24 | 2002-08-06 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US6584897B2 (en) | 1998-02-24 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US7134390B2 (en) | 1998-02-24 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| JP2002187374A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製メタルマスクと電鋳製メタルマスクの製造方法 |
| JP2002223066A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Rohm Co Ltd | 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 |
| US6802250B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Stencil design for solder paste printing |
| JP2018020511A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | ミタニマイクロニクス九州株式会社 | スクリーンマスクおよびその製造方法 |
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