JPH03133571A - 回路基板のクリームはんだ印刷装置 - Google Patents
回路基板のクリームはんだ印刷装置Info
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- JPH03133571A JPH03133571A JP27132589A JP27132589A JPH03133571A JP H03133571 A JPH03133571 A JP H03133571A JP 27132589 A JP27132589 A JP 27132589A JP 27132589 A JP27132589 A JP 27132589A JP H03133571 A JPH03133571 A JP H03133571A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、回路基板のクリームはんだ印刷装置、特に、
液晶テレビ用等の回路基板上にチップ部品の実装および
テープキャリアの接続を行なう場合等に用いる回路基板
のクリームはんだ印刷装置に関するものである。
液晶テレビ用等の回路基板上にチップ部品の実装および
テープキャリアの接続を行なう場合等に用いる回路基板
のクリームはんだ印刷装置に関するものである。
（従来の技術）
第５図は液晶テレビ用ＴＡＢ（ＴｙｐｅＡＩＩｌｏｍｘ
ｌｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）モジュールを示しており、駆
動用の回路基板１上に液晶セル２を配置し、かつ、回路
基板１上にチップ部品３およびＩＣ４を取付けると共に
、上記液晶セル２からのテープキャリア５を接続し、こ
のテープキャリア５上に駆動用のＩＣ６を取付けている
。上記回路基板１には、第６図に示すように、上記チッ
プ部品３、ＩＣ４等を接続する電極７および上記テープ
キャリア５を接続する電極８が形成されており、これら
の電極７．８にチップ部品３、ＩＣ４およびテープキャ
リア５がそれぞれはんだ接続される。
ｌｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）モジュールを示しており、駆
動用の回路基板１上に液晶セル２を配置し、かつ、回路
基板１上にチップ部品３およびＩＣ４を取付けると共に
、上記液晶セル２からのテープキャリア５を接続し、こ
のテープキャリア５上に駆動用のＩＣ６を取付けている
。上記回路基板１には、第６図に示すように、上記チッ
プ部品３、ＩＣ４等を接続する電極７および上記テープ
キャリア５を接続する電極８が形成されており、これら
の電極７．８にチップ部品３、ＩＣ４およびテープキャ
リア５がそれぞれはんだ接続される。
上記回路基板１上にチップ部品３、ＩＣ４の実装および
テープキャリア５の接続を行なう場合、回路基板１の各
電極７，８上にあらかじめクリームはんだの予備はんだ
印刷を行なう。
テープキャリア５の接続を行なう場合、回路基板１の各
電極７，８上にあらかじめクリームはんだの予備はんだ
印刷を行なう。
この回路基板１へのはんだ印刷は、チップ部品３、ＩＣ
４の実装のためには厚さ２００〆１のはんだ膜を必要と
し、テープキャリア５の接続のためはチップ部品３等の
場合の約１５％、すなわち、厚さ３ＯＮ１１程度のはん
だ膜を必要とする。
４の実装のためには厚さ２００〆１のはんだ膜を必要と
し、テープキャリア５の接続のためはチップ部品３等の
場合の約１５％、すなわち、厚さ３ＯＮ１１程度のはん
だ膜を必要とする。
そのため、従来、回路基板１にはんだ印刷を行なう場合
、板厚の異なる２種類のマスクを用意し、まず、テープ
キャリア５の接続部に厚さ３０１１ｆｆｉのはんだ印刷
を行ない、ついで、チップ部品３等の実装部に厚さ２０
０Ｉのはんだ印刷を行なっている。
、板厚の異なる２種類のマスクを用意し、まず、テープ
キャリア５の接続部に厚さ３０１１ｆｆｉのはんだ印刷
を行ない、ついで、チップ部品３等の実装部に厚さ２０
０Ｉのはんだ印刷を行なっている。
（発明が解決しようとする課題）
上記のように、従来、回路基板にクリームはんだを印刷
する場合、−面につき２種類のマスクを必要とし、かつ
、−面のはんだ印刷を２回に分けて行なわなければなら
ず、両面実装ともなれば、段取り替えの時間を含め、そ
の倍以上の手間を要している。
する場合、−面につき２種類のマスクを必要とし、かつ
、−面のはんだ印刷を２回に分けて行なわなければなら
ず、両面実装ともなれば、段取り替えの時間を含め、そ
の倍以上の手間を要している。
本発明は、このような問題を解決しようとするもので、
チップ部品等の実装部とテープキャリアの接続部にはん
だ印刷を行なうような場合に、膜厚の異なるはんだ印刷
を同時に行なえるようにすることを目的とするものであ
る。
チップ部品等の実装部とテープキャリアの接続部にはん
だ印刷を行なうような場合に、膜厚の異なるはんだ印刷
を同時に行なえるようにすることを目的とするものであ
る。
（課題を解決するための手段）
本発明は、複数の開孔部を有する板状のマスクを回路基
板上に配置し、クリームはんだをスキージによりマスク
の上面側から各開孔部を通して回路基板上に印刷する回
路基板のクリームはんだ印刷装置において、上記マスク
に複数の第１の開孔部および複数の第２の開孔部を形成
し、上記第１の開孔部は、上記マスクの上下面間に穿設
した開孔からなり、上記第２の開孔部は、上記マスクの
上面側に凹部を形成し、この凹部の内底面とマスクの下
面との間に開孔を穿設し、この開孔の長手方向および幅
方向の長さを、それぞれ被印刷回路基板上の対応する電
極の長手方向および幅方向の長さより小さくかつ６０％
以上に形成してなるものである。
板上に配置し、クリームはんだをスキージによりマスク
の上面側から各開孔部を通して回路基板上に印刷する回
路基板のクリームはんだ印刷装置において、上記マスク
に複数の第１の開孔部および複数の第２の開孔部を形成
し、上記第１の開孔部は、上記マスクの上下面間に穿設
した開孔からなり、上記第２の開孔部は、上記マスクの
上面側に凹部を形成し、この凹部の内底面とマスクの下
面との間に開孔を穿設し、この開孔の長手方向および幅
方向の長さを、それぞれ被印刷回路基板上の対応する電
極の長手方向および幅方向の長さより小さくかつ６０％
以上に形成してなるものである。
（作用）
本発明では、マスクを回路基板上に配置し、クリームは
んだをスキージによりマスクの上面側から各開孔部を通
して回路基板上に印刷する。
んだをスキージによりマスクの上面側から各開孔部を通
して回路基板上に印刷する。
この印刷により、第１の開孔部では、対応する電極上に
マスクの板厚と等しい開孔の深さにより、これと同じ厚
さのはんだ膜が形成される。
マスクの板厚と等しい開孔の深さにより、これと同じ厚
さのはんだ膜が形成される。
一方、第２の開孔部においては、凹部によりはんだボリ
ュームはその凹部の深さに対応して減少し、さらに、開
孔はその長手方向長さおよび幅方向長さが対応する電極
の長手方向長さおよび幅方向長さより小さくなっている
ため、はんだボリュームは対応する電極の面積に対して
さらに減少され、これを先の凹部における減少と合わせ
ると、きわめて少量となり、したがって、はんだボリュ
ームはマスクの板厚と等しい開孔を形成したものと比し
て大幅に減少し、はんだ膜厚も所定の厚さに近付けるこ
とができる。
ュームはその凹部の深さに対応して減少し、さらに、開
孔はその長手方向長さおよび幅方向長さが対応する電極
の長手方向長さおよび幅方向長さより小さくなっている
ため、はんだボリュームは対応する電極の面積に対して
さらに減少され、これを先の凹部における減少と合わせ
ると、きわめて少量となり、したがって、はんだボリュ
ームはマスクの板厚と等しい開孔を形成したものと比し
て大幅に減少し、はんだ膜厚も所定の厚さに近付けるこ
とができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１１は金属からなる板状のマスクで、
このマスク１１には前記回路基板１のチップ部品３およ
びＩＣ４の取付部に対応する位置に複数の第１の開孔部
１２が形成されている。この各第１の開孔部１２は、マ
スク１１の上下面間に穿設された開孔１３からなり、す
なわち、この開孔１３はマスク１１の板厚と等しい高さ
を有している。
このマスク１１には前記回路基板１のチップ部品３およ
びＩＣ４の取付部に対応する位置に複数の第１の開孔部
１２が形成されている。この各第１の開孔部１２は、マ
スク１１の上下面間に穿設された開孔１３からなり、す
なわち、この開孔１３はマスク１１の板厚と等しい高さ
を有している。
また、上記マスク１１には前記回路基板１のテープキャ
リア５の取付部に対応する位置に複数の第２の開孔部１
４が形成されている。この各第２の開孔部１４は、第２
図ないし第４図にも示すように、マスク１１の上面側に
所定範囲で所定深さの凹部１５がエツチングにより彫込
み形成され、この凹部１５の内底面とマスクＩＩの下面
との間に複数の開孔１６が所定間隔で穿設されている。
リア５の取付部に対応する位置に複数の第２の開孔部１
４が形成されている。この各第２の開孔部１４は、第２
図ないし第４図にも示すように、マスク１１の上面側に
所定範囲で所定深さの凹部１５がエツチングにより彫込
み形成され、この凹部１５の内底面とマスクＩＩの下面
との間に複数の開孔１６が所定間隔で穿設されている。
そして、この各開孔１６は、その長手方向長さａおよび
幅方向長さｂが、それぞれ前記回路基板１上の対応する
電極８の長手方向長さＡおよび幅方向長さＢより小さく
、かつ、それぞれ長手方向長さＡおよび幅方向長さＢの
６０％以上に形成されている。すなわち、開孔１６は、 Ａ＞ａ≧０．６Ａ。
幅方向長さｂが、それぞれ前記回路基板１上の対応する
電極８の長手方向長さＡおよび幅方向長さＢより小さく
、かつ、それぞれ長手方向長さＡおよび幅方向長さＢの
６０％以上に形成されている。すなわち、開孔１６は、 Ａ＞ａ≧０．６Ａ。
Ｂ＞ｂ≧０．６Ｂ
の関係に設定されている。
いま、例えば、チップ部品３およびｔｃ４の取付部であ
る電極７上には厚さ２００ ｐｍのはんだ膜を形成し、
テープキャリア５の取付部である電極８上には上記の１
５％である厚さ３０ｇｍのはんだ膜を形成する場合、マ
スク１１の板厚を２００１１ｍに設定し、すなわち、第
１の開孔部１２の開孔１３の深さを２００ ｐｍに設定
し、また、第２の開孔部１４では凹部１５をマスク１１
の板厚の半分である１００１１１の深さに形成し、これ
により開孔１６の深さを１００〆■に設定する。また、
第２の開孔部１４の開孔１６の長手方向長さａおよび幅
方向長さｂをそれぞれ対応する電極８の長手方向長さＡ
および幅方向長さＢの６０％に設定する。
る電極７上には厚さ２００ ｐｍのはんだ膜を形成し、
テープキャリア５の取付部である電極８上には上記の１
５％である厚さ３０ｇｍのはんだ膜を形成する場合、マ
スク１１の板厚を２００１１ｍに設定し、すなわち、第
１の開孔部１２の開孔１３の深さを２００ ｐｍに設定
し、また、第２の開孔部１４では凹部１５をマスク１１
の板厚の半分である１００１１１の深さに形成し、これ
により開孔１６の深さを１００〆■に設定する。また、
第２の開孔部１４の開孔１６の長手方向長さａおよび幅
方向長さｂをそれぞれ対応する電極８の長手方向長さＡ
および幅方向長さＢの６０％に設定する。
そして、チップ部品３、ＩＣ４、テープキャリア５の未
実装の回路基板１を図示しないはんだ印刷機にセットし
、マスク１１を回路基板１上に当接配置し、クリームは
んだ１７をスキージ１８によりマスクＵの上面側から各
開孔部１２．１４を通して回路基板１上に印刷する。
実装の回路基板１を図示しないはんだ印刷機にセットし
、マスク１１を回路基板１上に当接配置し、クリームは
んだ１７をスキージ１８によりマスクＵの上面側から各
開孔部１２．１４を通して回路基板１上に印刷する。
この印刷により、第１の開孔部１２では、対応する電極
７上にマスク１１の板厚と等しい２００βｌの開孔１３
の深さにより、これと同じ厚さ２００ｆｉｍのチップ部
品３等用のはんだ膜が形成される。
７上にマスク１１の板厚と等しい２００βｌの開孔１３
の深さにより、これと同じ厚さ２００ｆｉｍのチップ部
品３等用のはんだ膜が形成される。
一方、第２の開孔部１４においては、マスク１１の板厚
の半分の深さを有する凹部１５によりはんだボリューム
はその凹部１５の深さに対応して減少して５０％となり
、さらに、開孔１６はその長手方向長さａおよび幅方向
長さｂが対応する電極８の長手方向長さＡおよび幅方向
長さＢの６０％となっているため、はんだボリュームは
対応する電極８の面積に対してさらに減少されて３６％
となり、これを先の凹部における５０％の減少と合わせ
ると、０．５ ｘ（１，６ｘ（１，６＝Ｑ、Ｉ８となり
、したがって、はんだボリュームはマスクの板厚と等し
い開孔を形成したものと比して１８％程度にでき、はん
だ膜厚もテープキャリア５用として所定の約３０！膳（
はんだボリューム１５％）に非常に近付けることができ
る。
の半分の深さを有する凹部１５によりはんだボリューム
はその凹部１５の深さに対応して減少して５０％となり
、さらに、開孔１６はその長手方向長さａおよび幅方向
長さｂが対応する電極８の長手方向長さＡおよび幅方向
長さＢの６０％となっているため、はんだボリュームは
対応する電極８の面積に対してさらに減少されて３６％
となり、これを先の凹部における５０％の減少と合わせ
ると、０．５ ｘ（１，６ｘ（１，６＝Ｑ、Ｉ８となり
、したがって、はんだボリュームはマスクの板厚と等し
い開孔を形成したものと比して１８％程度にでき、はん
だ膜厚もテープキャリア５用として所定の約３０！膳（
はんだボリューム１５％）に非常に近付けることができ
る。
上記のはんだ印刷に際して、凹部１５を利用してスキー
ジ１８を第２の開孔部１４の開孔１６群に喰い込ませれ
ば余分なはんだをかき出す効果があり、より薄い（３０
１１に近い）はんだ膜を形成することができる。また、
この場合、ラバーのやわらかめのスキージ１８を使用す
れば、より効果的にはんだをかき出すことができる。そ
して、このかき出しを行なうためには、凹部１５の面積
はできるだけ大きく形成するのがよい。
ジ１８を第２の開孔部１４の開孔１６群に喰い込ませれ
ば余分なはんだをかき出す効果があり、より薄い（３０
１１に近い）はんだ膜を形成することができる。また、
この場合、ラバーのやわらかめのスキージ１８を使用す
れば、より効果的にはんだをかき出すことができる。そ
して、このかき出しを行なうためには、凹部１５の面積
はできるだけ大きく形成するのがよい。
上記のように、例えば、厚さ２００Ｉｍのマスク１１を
用いて、第１の開孔部１２では、厚さ２００Ｉのチップ
部品等用のはんだ膜を形成しつつ、第２の開孔部１４で
は第１の開孔部１２の約１５％、すなわち、厚さ約３０
１のテープキャリア用のはんだ膜を形成することができ
る。
用いて、第１の開孔部１２では、厚さ２００Ｉのチップ
部品等用のはんだ膜を形成しつつ、第２の開孔部１４で
は第１の開孔部１２の約１５％、すなわち、厚さ約３０
１のテープキャリア用のはんだ膜を形成することができ
る。
また、実施に当って、マスク１１に第２の開孔部１４の
凹部Ｉ５を形成する場合、上記のように薄いマスク１１
では、エツチングによる彫込み深さは、通常、板厚の５
０％が限界であるといわれているので、最大板厚の５０
％程度となるが、その深さは適宜選定すればよい。
凹部Ｉ５を形成する場合、上記のように薄いマスク１１
では、エツチングによる彫込み深さは、通常、板厚の５
０％が限界であるといわれているので、最大板厚の５０
％程度となるが、その深さは適宜選定すればよい。
また、第２の開孔部口における開孔１６の大きさ、すな
わち、その長手方向長さａおよび幅方向長さｂが、回路
基板１の対応する電極８の長手方向長さＡおよび幅方向
長さＢに対して６０９６という大きさは、上記のような
テープキャリア用の電極８に対するきわめて小さい開孔
１６において、クリームはんだが印刷時にマスク１１を
抜けるぎりぎりの大きさであり、もし、長手方向長さａ
および幅方向長さｂのどちらかでも６０％以下であると
、クリームはんだはマスク１１から抜けず、回路基板１
にはんだを印刷することができず、上記のように６０％
以上が必要である。この値が６０％以上であれば、はん
だボリュームは増加するが、６０９６〜８０％程度の範
囲で用いることができる。しかし、これに限られるもの
でもない。そして、実際の使用に際して、例えば厚さ２
００ Ｂのマスク１１において約３０ｐｍ±Ｌｏｇｍの
はんだ膜を形成するのに適用することができる。
わち、その長手方向長さａおよび幅方向長さｂが、回路
基板１の対応する電極８の長手方向長さＡおよび幅方向
長さＢに対して６０９６という大きさは、上記のような
テープキャリア用の電極８に対するきわめて小さい開孔
１６において、クリームはんだが印刷時にマスク１１を
抜けるぎりぎりの大きさであり、もし、長手方向長さａ
および幅方向長さｂのどちらかでも６０％以下であると
、クリームはんだはマスク１１から抜けず、回路基板１
にはんだを印刷することができず、上記のように６０％
以上が必要である。この値が６０％以上であれば、はん
だボリュームは増加するが、６０９６〜８０％程度の範
囲で用いることができる。しかし、これに限られるもの
でもない。そして、実際の使用に際して、例えば厚さ２
００ Ｂのマスク１１において約３０ｐｍ±Ｌｏｇｍの
はんだ膜を形成するのに適用することができる。
以上のように本発明によれば、膜厚の異なるはんだ印刷
を一回の印刷で同時に行なえ、作業性を大幅に向上する
ことができる。
を一回の印刷で同時に行なえ、作業性を大幅に向上する
ことができる。
第１図は本発明の回路基板のクリームはんだ印刷装置の
一実施例を示す斜視図、第２図は第１の一部の拡大平面
図、第３図は第２図の断面図、第４図は第２図の斜視図
、第５図は液晶テレビ用ＴＡＢモジュールの斜視図、第
６図は第５図の回路基板の斜視図である。 １・・回路基板、８・・電極、１１・・マスク、１２・
・第１の開孔部、１３・・開孔、１４・・第２の開孔部
、１５・・凹部、Ｉ６・・開孔、１７・・クリームはん
だ、１８・・スキージ。 平成元年１０月 １８日
一実施例を示す斜視図、第２図は第１の一部の拡大平面
図、第３図は第２図の断面図、第４図は第２図の斜視図
、第５図は液晶テレビ用ＴＡＢモジュールの斜視図、第
６図は第５図の回路基板の斜視図である。 １・・回路基板、８・・電極、１１・・マスク、１２・
・第１の開孔部、１３・・開孔、１４・・第２の開孔部
、１５・・凹部、Ｉ６・・開孔、１７・・クリームはん
だ、１８・・スキージ。 平成元年１０月 １８日
Claims (1)
- （１）複数の開孔部を有する板状のマスクを回路基板上
に配置し、クリームはんだをスキージによりマスクの上
面側から各開孔部を通して回路基板上に印刷する回路基
板のクリームはんだ印刷装置において、 上記マスクに複数の第１の開孔部および複数の第２の開
孔部を形成し、 上記第１の開孔部は、上記マスクの上下面間に穿設した
開孔からなり、 上記第２の開孔部は、上記マスクの上面側に凹部を形成
し、この凹部の内底面とマスクの下面との間に開孔を穿
設し、この開孔の長手方向および幅方向の長さを、それ
ぞれ被印刷回路基板上の対応する電極の長手方向および
幅方向の長さより小さくかつ６０％以上に形成してなる ことを特徴とする回路基板のクリームはんだ印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27132589A JPH03133571A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 回路基板のクリームはんだ印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27132589A JPH03133571A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 回路基板のクリームはんだ印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133571A true JPH03133571A (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=17498481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27132589A Pending JPH03133571A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 回路基板のクリームはんだ印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03133571A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482736A (en) * | 1994-08-04 | 1996-01-09 | Amkor Electronics, Inc. | Method for applying flux to ball grid array package |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP27132589A patent/JPH03133571A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482736A (en) * | 1994-08-04 | 1996-01-09 | Amkor Electronics, Inc. | Method for applying flux to ball grid array package |
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