JPH0789042A - クリームはんだの印刷方法 - Google Patents
クリームはんだの印刷方法Info
- Publication number
- JPH0789042A JPH0789042A JP26185093A JP26185093A JPH0789042A JP H0789042 A JPH0789042 A JP H0789042A JP 26185093 A JP26185093 A JP 26185093A JP 26185093 A JP26185093 A JP 26185093A JP H0789042 A JPH0789042 A JP H0789042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder pattern
- pattern
- screen
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな表面積のはんだパターンに近接して、
スキージのスライド方向の下手側にそれよりも小さな表
面積のはんだパターンを形成する場合にも、いずれのは
んだパターンも均一な厚みに印刷することができるよう
にする。 【構成】 スクリーンを基板２１上に配置してそのスク
リーン上にクリームはんだを供給し、スクリーン上をス
キージをスライドさせることにより、基板２１表面のス
キージのスライド方向Ｘに表面積の異なる２つのはんだ
パターン２２、２３を近接して印刷する方法であって、
スライド方向Ｘの上手側のはんだパターン２２を下手側
のはんだパターン２３より表面積を大きく形成する際
に、大きなはんだパターン２２を小さなはんだパターン
２３と略等しい表面積の分割パターン２２ａに細分割し
た状態で形成する。
スキージのスライド方向の下手側にそれよりも小さな表
面積のはんだパターンを形成する場合にも、いずれのは
んだパターンも均一な厚みに印刷することができるよう
にする。 【構成】 スクリーンを基板２１上に配置してそのスク
リーン上にクリームはんだを供給し、スクリーン上をス
キージをスライドさせることにより、基板２１表面のス
キージのスライド方向Ｘに表面積の異なる２つのはんだ
パターン２２、２３を近接して印刷する方法であって、
スライド方向Ｘの上手側のはんだパターン２２を下手側
のはんだパターン２３より表面積を大きく形成する際
に、大きなはんだパターン２２を小さなはんだパターン
２３と略等しい表面積の分割パターン２２ａに細分割し
た状態で形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は所要のはんだパターンを
均一な厚みに印刷することが可能なクリームはんだの印
刷方法に関するものである。
均一な厚みに印刷することが可能なクリームはんだの印
刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年においては、電子機器の小型化に伴
って、同一基板上に端子の大きさの異なるチップ部品が
近接して実装される。各チップ部品ははんだによって基
板に固定されるが、このはんだは例えば実装に先立ち、
基板表面に各チップ部品に対応する様々な表面積のはん
だパターンをクリームはんだを用いて印刷しておくこと
によって供給される。
って、同一基板上に端子の大きさの異なるチップ部品が
近接して実装される。各チップ部品ははんだによって基
板に固定されるが、このはんだは例えば実装に先立ち、
基板表面に各チップ部品に対応する様々な表面積のはん
だパターンをクリームはんだを用いて印刷しておくこと
によって供給される。
【０００３】クリームはんだを用いて所要のはんだパタ
ーンを印刷するには、まず基板上に所要のはんだパター
ンに対応する開口部が形成されたスクリーンを位置決め
して配置する。次いで、スクリーン上にクリームはんだ
を供給し、この後スクリーン上をスキージを適宜な押圧
力を維持させつつスライドさせる。これによりスクリー
ン上に供給されたクリームはんだは、スクリーンの各開
口部から基板表面に押し出されて、基板表面に所要のは
んだパターンが形成される。
ーンを印刷するには、まず基板上に所要のはんだパター
ンに対応する開口部が形成されたスクリーンを位置決め
して配置する。次いで、スクリーン上にクリームはんだ
を供給し、この後スクリーン上をスキージを適宜な押圧
力を維持させつつスライドさせる。これによりスクリー
ン上に供給されたクリームはんだは、スクリーンの各開
口部から基板表面に押し出されて、基板表面に所要のは
んだパターンが形成される。
【０００４】ところで、図３に示したように基板１１表
面に、大きな表面積のはんだパターン１２（以下、大き
なはんだパターン１２と略す）に近接して、この大きな
はんだパターン１２のスキージのスライド方向Ｘの下手
側に小さな表面積のはんだパターン１３（以下、小さな
はんだパターン１３と略す）を形成する場合、従来にお
いてはスキージのスライド方向Ｘに表面積の差の大きい
開口部が近接して設けられたスクリーンが用いられる。
面に、大きな表面積のはんだパターン１２（以下、大き
なはんだパターン１２と略す）に近接して、この大きな
はんだパターン１２のスキージのスライド方向Ｘの下手
側に小さな表面積のはんだパターン１３（以下、小さな
はんだパターン１３と略す）を形成する場合、従来にお
いてはスキージのスライド方向Ｘに表面積の差の大きい
開口部が近接して設けられたスクリーンが用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スキー
ジのスライド方向Ｘに表面積の差の大きい開口部が近接
して設けられていると、各開口部へのクリームはんだの
押し込み圧力が一定とならず、大きなはんだパターン１
２、小さなはんだパターン１３を均一な厚みに形成する
ことができないという問題が生じていた。またスキージ
の押圧力を調整することで、大きなはんだパターン１
２、小さなはんだパターン１３を均一な厚みに形成する
のは困難であった。
ジのスライド方向Ｘに表面積の差の大きい開口部が近接
して設けられていると、各開口部へのクリームはんだの
押し込み圧力が一定とならず、大きなはんだパターン１
２、小さなはんだパターン１３を均一な厚みに形成する
ことができないという問題が生じていた。またスキージ
の押圧力を調整することで、大きなはんだパターン１
２、小さなはんだパターン１３を均一な厚みに形成する
のは困難であった。
【０００６】例えばスキージの押圧力を大きなはんだパ
ターン１２に対応する開口部に合わせて設定すると、図
４に示したように大きなはんだパターン１２は所定の厚
み、つまり破線で示すスクリーンの厚みに形成されるの
に対して、小さなはんだパターン１３にははんだが行き
渡らず、所定の厚みに形成されなかった。またスキージ
の押圧力を小さな開口部に合わせて設定すると、大きな
開口部におけるスキージのスライド方向Ｘの略中間位置
でクリームはんだが削られてしまい、所定の厚みの大き
なはんだパターン１２を形成できなかった。
ターン１２に対応する開口部に合わせて設定すると、図
４に示したように大きなはんだパターン１２は所定の厚
み、つまり破線で示すスクリーンの厚みに形成されるの
に対して、小さなはんだパターン１３にははんだが行き
渡らず、所定の厚みに形成されなかった。またスキージ
の押圧力を小さな開口部に合わせて設定すると、大きな
開口部におけるスキージのスライド方向Ｘの略中間位置
でクリームはんだが削られてしまい、所定の厚みの大き
なはんだパターン１２を形成できなかった。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、大きな表面積のはんだパターンに近接してスキ
ージのスライド方向の下手側にそれよりも小さな表面積
のはんだパターンを形成する場合にも、いずれのはんだ
パターンも均一な厚みに印刷することができるクリーム
はんだの印刷方法を提供することを目的としている。
であり、大きな表面積のはんだパターンに近接してスキ
ージのスライド方向の下手側にそれよりも小さな表面積
のはんだパターンを形成する場合にも、いずれのはんだ
パターンも均一な厚みに印刷することができるクリーム
はんだの印刷方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、スクリーンを
基板上に配置してそのスクリーン上にクリームはんだを
供給し、前記スクリーン上をスキージをスライドさせる
ことにより、前記基板表面の前記スキージのスライド方
向に表面積の異なる２つのはんだパターンを近接して印
刷する方法であって、前記スライド方向の上手側のはん
だパターンを下手側のはんだパターンの表面積よりも大
きく形成する際に、前記上手側のはんだパターンを細分
割した状態で形成するようにしたものである。また上記
発明方法において、前記上手側のはんだパターンを細分
割する各分割パターンは、前記下手側のはんだパターン
と略等しい表面積を有しているようにしたものである。
基板上に配置してそのスクリーン上にクリームはんだを
供給し、前記スクリーン上をスキージをスライドさせる
ことにより、前記基板表面の前記スキージのスライド方
向に表面積の異なる２つのはんだパターンを近接して印
刷する方法であって、前記スライド方向の上手側のはん
だパターンを下手側のはんだパターンの表面積よりも大
きく形成する際に、前記上手側のはんだパターンを細分
割した状態で形成するようにしたものである。また上記
発明方法において、前記上手側のはんだパターンを細分
割する各分割パターンは、前記下手側のはんだパターン
と略等しい表面積を有しているようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、スライド方向の下手側より表
面積の大きい上手側のはんだパターンを細分割すること
によって、各開口部の面積の差が小さいスクリーンを用
いることとなるので、クリームはんだのそれぞれの開口
部への押し込み圧力の差が小さくなって、略一定とな
る。その結果、クリームはんだが所定の厚みに印刷され
る。また前記上手側のはんだパターンの各分割パターン
を前記下手側のはんだパターンに略等しい表面積とする
と、各開口部の面積が略等しいスクリーンを用いること
となるので、クリームはんだの押し込み圧力はさらに一
定となり、クリームはんだが均一な厚みに印刷される。
面積の大きい上手側のはんだパターンを細分割すること
によって、各開口部の面積の差が小さいスクリーンを用
いることとなるので、クリームはんだのそれぞれの開口
部への押し込み圧力の差が小さくなって、略一定とな
る。その結果、クリームはんだが所定の厚みに印刷され
る。また前記上手側のはんだパターンの各分割パターン
を前記下手側のはんだパターンに略等しい表面積とする
と、各開口部の面積が略等しいスクリーンを用いること
となるので、クリームはんだの押し込み圧力はさらに一
定となり、クリームはんだが均一な厚みに印刷される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るクリームはんだの印刷方
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明のクリーム
はんだの印刷方法により形成されたはんだパターンの一
例を示した平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ1
線断面図である。図例の如く本発明方法では、基板２１
表面に大型チップ部品用の大きな表面積のはんだパター
ン２２（以下、大きなはんだパターン２２と略す）に近
接して、スキージのスライド方向Ｘの下手側に小型チッ
プ部品用の小さな表面積のはんだパターン２３（以下、
小さなはんだパターン２３と略す）を形成する場合に、
大きなはんだパターン２２を細分割した状態で形成す
る。
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明のクリーム
はんだの印刷方法により形成されたはんだパターンの一
例を示した平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ1
線断面図である。図例の如く本発明方法では、基板２１
表面に大型チップ部品用の大きな表面積のはんだパター
ン２２（以下、大きなはんだパターン２２と略す）に近
接して、スキージのスライド方向Ｘの下手側に小型チッ
プ部品用の小さな表面積のはんだパターン２３（以下、
小さなはんだパターン２３と略す）を形成する場合に、
大きなはんだパターン２２を細分割した状態で形成す
る。
【００１１】本実施例では、大きなはんだパターン２２
は例えば小さなはんだパターン２３の約６倍の大きさと
なっており、小さなはんだパターン２３に略等しい表面
積に６分割した状態で形成している。ここで細分割した
状態とは、大きなはんだパターン２２が１つ１つ完全に
独立した分割パターン２２ａによって構成されるように
分割した状態を意味している。つまり、大きなはんだパ
ターン２２は小さなはんだパターン２３に略等しい表面
積の分割パターン２２ａが６個集合した状態となってい
る。
は例えば小さなはんだパターン２３の約６倍の大きさと
なっており、小さなはんだパターン２３に略等しい表面
積に６分割した状態で形成している。ここで細分割した
状態とは、大きなはんだパターン２２が１つ１つ完全に
独立した分割パターン２２ａによって構成されるように
分割した状態を意味している。つまり、大きなはんだパ
ターン２２は小さなはんだパターン２３に略等しい表面
積の分割パターン２２ａが６個集合した状態となってい
る。
【００１２】このように小さなはんだパターン２３に対
して、スキージのスライド方向Ｘの上手側にある大きな
はんだパターン２２を細分割した状態で形成するのは、
後述する如くスキージのスライド時におけるスクリーン
の各開口部へのクリームはんだの押し込み圧力を略一定
にするためである。そして、その結果、図４に示したよ
うに大きなはんだパターン２２、小さなはんだパターン
２３はいずれも均一な厚みに印刷される。
して、スキージのスライド方向Ｘの上手側にある大きな
はんだパターン２２を細分割した状態で形成するのは、
後述する如くスキージのスライド時におけるスクリーン
の各開口部へのクリームはんだの押し込み圧力を略一定
にするためである。そして、その結果、図４に示したよ
うに大きなはんだパターン２２、小さなはんだパターン
２３はいずれも均一な厚みに印刷される。
【００１３】ところで、複数の分割パターン２２ａで構
成された大きなはんだパターン２２を印刷するに際して
は、大きなはんだパターン２２に対応する開口部が分割
パターン２２ａの個数分、細分割されたスクリーンを使
用する。本実施例では大きなはんだパターン２２が、小
さなはんだパターン２３に略等しい表面積の６個の分割
パターン２２ａで構成されているので、スクリーンの開
口部は例えば細線状の仕切りによって６等分に仕切られ
たものを使用する。
成された大きなはんだパターン２２を印刷するに際して
は、大きなはんだパターン２２に対応する開口部が分割
パターン２２ａの個数分、細分割されたスクリーンを使
用する。本実施例では大きなはんだパターン２２が、小
さなはんだパターン２３に略等しい表面積の６個の分割
パターン２２ａで構成されているので、スクリーンの開
口部は例えば細線状の仕切りによって６等分に仕切られ
たものを使用する。
【００１４】こうして大きなはんだパターン２２に対応
する開口部を細分割することにより、分割された各開口
部と小さなはんだパターン２３に対応する開口部の面積
の差が小さくなる。また本実施例の場合では、分割され
た各開口部と小さなはんだパターン２３に対応する開口
部の面積は略等しくなる。そして従来と同様に、このス
クリーンを基板２１上に配置してそのスクリーン上にク
リームはんだを供給し、スクリーン上をスキージをスラ
イドさせる。
する開口部を細分割することにより、分割された各開口
部と小さなはんだパターン２３に対応する開口部の面積
の差が小さくなる。また本実施例の場合では、分割され
た各開口部と小さなはんだパターン２３に対応する開口
部の面積は略等しくなる。そして従来と同様に、このス
クリーンを基板２１上に配置してそのスクリーン上にク
リームはんだを供給し、スクリーン上をスキージをスラ
イドさせる。
【００１５】このとき、スクリーンに形成されている各
開口部の面積の差は小さくなっているので、クリームは
んだの各開口部への押し込み圧力の差は小さく、略一定
となる。また本実施例の場合では、分割された各開口部
と小さなはんだパターン２３に対応する開口部の面積は
略等しいので、クリームはんだの押し込み圧力はさらに
一定となる。その結果、図２に示したように基板２１表
面のスキージのスライド方向Ｘに、順次大きなはんだパ
ターン２２と小さなはんだパターン２３が略均一な厚み
に印刷される。
開口部の面積の差は小さくなっているので、クリームは
んだの各開口部への押し込み圧力の差は小さく、略一定
となる。また本実施例の場合では、分割された各開口部
と小さなはんだパターン２３に対応する開口部の面積は
略等しいので、クリームはんだの押し込み圧力はさらに
一定となる。その結果、図２に示したように基板２１表
面のスキージのスライド方向Ｘに、順次大きなはんだパ
ターン２２と小さなはんだパターン２３が略均一な厚み
に印刷される。
【００１６】以上のように、本実施例のクリームはんだ
の印刷方法においては、基板２１表面に大きなはんだパ
ターン２２に近接して、スキージのスライド方向Ｘの下
手側に小さなはんだパターン２３を形成する際に、大き
なはんだパターン２２を小さなはんだパターン２３と略
等しい表面積の分割パターン２２ａに細分割して形成す
るので、スキージのスライド時における各開口部へのク
リームはんだの押し込み圧力を略一定とすることがで
き、はんだパターン２２、２３を均一な厚みに印刷する
ことができる。
の印刷方法においては、基板２１表面に大きなはんだパ
ターン２２に近接して、スキージのスライド方向Ｘの下
手側に小さなはんだパターン２３を形成する際に、大き
なはんだパターン２２を小さなはんだパターン２３と略
等しい表面積の分割パターン２２ａに細分割して形成す
るので、スキージのスライド時における各開口部へのク
リームはんだの押し込み圧力を略一定とすることがで
き、はんだパターン２２、２３を均一な厚みに印刷する
ことができる。
【００１７】したがって、基板２１表面に印刷されるク
リームはんだを適切なはんだ量に制御することが可能と
なり、チップ部品のはんだ付けの信頼性を高めることが
できる。なお、本実施例では大きなはんだパターン２２
を小さなはんだパターン２３と略同じ表面積の分割パタ
ーン２２ａに６分割した場合を述べたが、これに限定さ
れるものではなく、小さなはんだパターン２３との面積
との差が小さくなるように大きなはんだパターン２２を
種々、細分割できるのは言うまでもない。
リームはんだを適切なはんだ量に制御することが可能と
なり、チップ部品のはんだ付けの信頼性を高めることが
できる。なお、本実施例では大きなはんだパターン２２
を小さなはんだパターン２３と略同じ表面積の分割パタ
ーン２２ａに６分割した場合を述べたが、これに限定さ
れるものではなく、小さなはんだパターン２３との面積
との差が小さくなるように大きなはんだパターン２２を
種々、細分割できるのは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のクリームは
んだの印刷方法では、基板表面に大きな表面積のはんだ
パターンに近接して、スキージのスライド方向の下手側
に小さな表面積のはんだパターンを形成する際に、前記
大きな表面積のはんだパターンを細分割して形成するの
で、クリームはんだのスクリーンの各開口部への押し込
み圧力を略一定とすることができ、いずれのはんだパタ
ーンも略均一な厚みに印刷することができる。
んだの印刷方法では、基板表面に大きな表面積のはんだ
パターンに近接して、スキージのスライド方向の下手側
に小さな表面積のはんだパターンを形成する際に、前記
大きな表面積のはんだパターンを細分割して形成するの
で、クリームはんだのスクリーンの各開口部への押し込
み圧力を略一定とすることができ、いずれのはんだパタ
ーンも略均一な厚みに印刷することができる。
【００１９】また前記大きな表面積のはんだパターンを
細分割する分割パターンを前記小さなはんだパターンと
略等しい表面積とすることにより、クリームはんだのス
クリーンの各開口部への押し込み圧力をさらに一定とす
ることができ、いずれのはんだパターンもより均一な厚
みに印刷することができる。したがって、前記基板表面
に印刷されるクリームはんだの量を適切な量に制御する
ことが可能となり、チップ部品のはんだ付けの信頼性を
高めることができる。
細分割する分割パターンを前記小さなはんだパターンと
略等しい表面積とすることにより、クリームはんだのス
クリーンの各開口部への押し込み圧力をさらに一定とす
ることができ、いずれのはんだパターンもより均一な厚
みに印刷することができる。したがって、前記基板表面
に印刷されるクリームはんだの量を適切な量に制御する
ことが可能となり、チップ部品のはんだ付けの信頼性を
高めることができる。
【図１】本発明に係るクリームはんだの印刷方法により
形成されたはんだパターンの一例を示した平面図であ
る。
形成されたはんだパターンの一例を示した平面図であ
る。
【図２】図１におけるＡ−Ａ1 線断面図である。
【図３】従来方法によるはんだパターンの一例を示した
平面図である。
平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ1 線断面図である。
【符号の説明】 ２１ 基板 ２２ 大きなはんだパターン ２３ 小さなはんだパターン Ｘ スライド方向
Claims (2)
- 【請求項１】 スクリーンを基板上に配置してそのスク
リーン上にクリームはんだを供給し、前記スクリーン上
をスキージをスライドさせることにより、前記基板表面
の前記スキージのスライド方向に表面積の異なる２つの
はんだパターンを近接して印刷する方法において、 前記スライド方向の上手側のはんだパターンを下手側の
はんだパターンの表面積よりも大きく形成する際に、前
記上手側のはんだパターンを細分割した状態に形成する
ことを特徴とするクリームはんだの印刷方法。 - 【請求項２】 前記上手側のはんだパターンを細分割す
る各分割パターンは、前記下手側のはんだパターンと略
等しい表面積を有していることを特徴とする請求項１記
載のクリームはんだの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26185093A JPH0789042A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | クリームはんだの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26185093A JPH0789042A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | クリームはんだの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789042A true JPH0789042A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17367621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26185093A Pending JPH0789042A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | クリームはんだの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050381A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010283039A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Nec Access Technica Ltd | 電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP26185093A patent/JPH0789042A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050381A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010283039A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Nec Access Technica Ltd | 電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 |
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