JPH0582940A - 電子回路印刷方法 - Google Patents

電子回路印刷方法

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Publication number
JPH0582940A
JPH0582940A JP26831791A JP26831791A JPH0582940A JP H0582940 A JPH0582940 A JP H0582940A JP 26831791 A JP26831791 A JP 26831791A JP 26831791 A JP26831791 A JP 26831791A JP H0582940 A JPH0582940 A JP H0582940A
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JP
Japan
Prior art keywords
printing
squeegee
pattern
electrode pad
printing method
Prior art date
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Pending
Application number
JP26831791A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsufumi Takayasu
徹文 高安
Masaaki Narita
正明 成田
Hideaki Suzuki
秀昭 鈴木
Hironori Yoshimoto
裕典 吉元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Publication of JPH0582940A publication Critical patent/JPH0582940A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子回路印刷方法に於いて、回路パターンの配
置方向に拘らず、均一な導体ペースト量が得られるスク
リーン印刷法を提供する。 【構成】印刷ペートスト5を塗付けるスキージ6を、パ
ターン2,3に対して所要角度傾斜させ移動させ印刷
し、パターンに対してスキージを傾けることで、方向の
異なる各パターンに対して、印刷ペースト、スキージの
弾性変形量を均一化し、パターン印刷の均一化を図る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に電子回路を形成
する方法の1つであり、印刷ペーストをスクリーン印刷
法により印刷する電子回路印刷方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来より基板に電子回路を形成する方法
の1つとして導体ペーストをスクリーン印刷法により、
基板に印刷している。従来のスクリーン印刷法を図3、
図4について説明する。
【0003】該従来のスクリーン印刷法は、所謂平行印
刷方式である。
【0004】図示しない印刷台の上に基板1を設置し、
該基板1に電極パッドパターン2、電極パッドパターン
3等所要のパターンを形成したスクリーン4を密着さ
せ、該スクリーン4上に導体ペースト5を乗せ、スキー
ジ6を前記基板1の設置した方向に平行に移動、即ち前
記電極パッドパターン2に対して直角方向に移動させ
(前記電極パッドパターン3に対しては平行方向に移動
させ)、前記スキージ6で前記導体ペースト5を掻取る
様にして前記形成したパターンより基板1に導体ペース
ト5を付着形成するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記した様に、従来の
スクリーン印刷法では前記スキージ6が前記電極パッド
パターン2に対しては直角方向に移動し、前記電極パッ
ドパターン3に対しては平行方向に移動するので、電極
パッドパターン2、電極パッドパターン3への導体ペー
スト5の流動状態が異なる条件で印刷されることになっ
てしまう。
【0006】又、前記スキージ6自体が弾性変形しなが
ら移動する為、前記電極パッドパターンの配置方向によ
って前記スキージ6の弾性変形量が異なり、やはり前記
電極パッドパターンの配置方向によって印刷条件が異な
ることとなり、従来のスクリーン印刷法では、均一な導
体ペースト量が得られない。この為、高密度実装回路基
板等、パターンが微細化すると、導体ペースとの不均一
化が著しくなり、回路の精度、信頼性が低下し、又印刷
の歩留まりが低下するという不具合を生ずる。
【0007】本発明は斯かる実情を鑑み、回路パターン
の配置方向に拘らず、均一な導体ペースト量が得られる
スクリーン印刷法を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本考案は、印刷ペースト
を塗付けるスキージを、パターンに対して所要角度傾斜
させ移動させることを特徴とするものである。
【0009】
【作用】パターンに対してスキージを傾けることで、方
向の異なるパターンに対して、印刷ペースト、スキージ
の弾性変形量が均一化され、パターン印刷の均一化も図
れる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【0011】尚、図1、図2中、図3、図4中で示した
ものと同一のものには同符号を付してある。
【0012】本実施例では、スキージ6を電極パッドパ
ターン2、電極パッドパターン3に対して45°の方向
に移動させるものである。
【0013】スキージ6の45°の方向に移動する方法
としては、基板1、スクリーン4を従来と同様にセット
して、前記スキージ6を45°の方向に移動させる場
合、又は基板1、スクリーン4を45°傾けてセット
し、スキージ6を従来と同様印刷機に対して平行に移動
させる様にしてもよい。
【0014】以上の如く、スキージ6を電極パッドパタ
ーン2、電極パッドパターン3に対して45°の方向に
移動させると、両電極パッドパターン2、電極パッドパ
ターン3への導体ペースト5の流動状態が等しくなり、
更に印刷時前記スクリーン4に押付けられながら摺動さ
れるスキージ6の変形量も、両電極パッドパターン2、
電極パッドパターン3に対して等しくなる。
【0015】その結果、両パターンに対して印刷条件が
等しくなり、導体ペースト印刷に於いて均一な導体ペー
スト量が得られる。
【0016】ここで、導体ペーストの1例としては、ク
リーム半田が挙げられる。導体ペーストとして前記クリ
ーム半田を用いた場合、高密度化回路の半田付けに於い
て未半田及び、半田ブリッジの発生要因が抑制できるの
で、不良品の発生を抑制でき生産性の向上を促進でき
る。
【0017】尚、スキージ6の電極パッドパターンに対
する移動方向は、45°に限定されるものではなく、適
宜変向が可能であることは言う迄もない。
【0018】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、パター
ンの方向性に左右されない均一な印刷を行え、回路の高
密度化に寄与すると共に歩留まりの向上、品質の向上、
更には生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面説明図である。
【図2】該実施例の側面説明図である。
【図3】従来例を示す平面説明図である。
【図4】該従来例の側面説明図である。
【符号の説明】 1 基板 2 電極パッドパターン 3 電極パッドパターン 4 スクリーン 5 導体ペースト 6 スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉元 裕典 東京都港区虎ノ門二丁目3番13号 国際電 気株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷ペートストを塗付けるスキージを、
    パターンに対して所要角度傾斜させ移動させることを特
    徴とする電子回路印刷方法。
JP26831791A 1991-09-19 1991-09-19 電子回路印刷方法 Pending JPH0582940A (ja)

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JP26831791A JPH0582940A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 電子回路印刷方法

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JPH0582940A true JPH0582940A (ja) 1993-04-02

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ID=17456856

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