JPH08236912A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08236912A JPH08236912A JP7039994A JP3999495A JPH08236912A JP H08236912 A JPH08236912 A JP H08236912A JP 7039994 A JP7039994 A JP 7039994A JP 3999495 A JP3999495 A JP 3999495A JP H08236912 A JPH08236912 A JP H08236912A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ランドの形状を工夫することにより、半
田リフローに於ける半田のブリッジを低減することので
きるプリント配線板を提供する。 【構成】 所定の間隔をもって形成される複数の半田ラ
ンド部２を有し、該半田ランド部に搭載部品が面実装さ
れ、搭載部品の端子５１と前記半田ランド部が半田リフ
ロー法によって接続されるプリント配線板１において、
搭載部品の底面下部５３の前記半田ランド部の間隔Ｄ´
を、底面外部の間隔Ｄよりも大きくしたことを特徴とす
る。（Ｄ´＞ Ｄ）
田リフローに於ける半田のブリッジを低減することので
きるプリント配線板を提供する。 【構成】 所定の間隔をもって形成される複数の半田ラ
ンド部２を有し、該半田ランド部に搭載部品が面実装さ
れ、搭載部品の端子５１と前記半田ランド部が半田リフ
ロー法によって接続されるプリント配線板１において、
搭載部品の底面下部５３の前記半田ランド部の間隔Ｄ´
を、底面外部の間隔Ｄよりも大きくしたことを特徴とす
る。（Ｄ´＞ Ｄ）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度面実装部品搭載
用のプリント配線板に関するものである。
用のプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高密度面実装部品搭載用のプリン
ト配線板の半田ランド形状は、図７に示すように矩形の
形状にて、その形状の長さＬや幅Ｗや隣接ランドとの間
隔寸法Ｄを変えて形成していた。狭端子間隔コネクター
を例にして以下に説明する。
ト配線板の半田ランド形状は、図７に示すように矩形の
形状にて、その形状の長さＬや幅Ｗや隣接ランドとの間
隔寸法Ｄを変えて形成していた。狭端子間隔コネクター
を例にして以下に説明する。
【０００３】即ち、図７示すように、プリント配線板１
０１上の半田ランド１０２の形状にあった印刷マスクを
作成し、このマスクを用いてプリント基板１０１上にク
リーム半田を印刷し、半田ランド１０２上にクリーム半
田を形成する。
０１上の半田ランド１０２の形状にあった印刷マスクを
作成し、このマスクを用いてプリント基板１０１上にク
リーム半田を印刷し、半田ランド１０２上にクリーム半
田を形成する。
【０００４】その後、図８に示すコネクター５０を搭載
し半田リフローを行い、コネクター端子５１とプリント
配線板１０１の半田ランド１０２とを接続するものであ
る。この時、印刷される半田量Ｖは、そのマスクの厚さ
ｔ及び、パターン部の開口面積ｓによって決定される
が、印刷の条件、使用するクリーム半田の特性などによ
り、必ずしも一定量が再現性よく印刷されるものではな
い。 Ｖ＝ｋ＊ｔ＊ｓ（ｋ：印刷条件、クリーム半田特性など
によって変わる） このバラツキが、半田量過多の方に寄れば電極間ショー
ト（ブリッジ）となり、半田量過少の方に寄れば半田不
足によるオープン（接触不良）症状となる。
し半田リフローを行い、コネクター端子５１とプリント
配線板１０１の半田ランド１０２とを接続するものであ
る。この時、印刷される半田量Ｖは、そのマスクの厚さ
ｔ及び、パターン部の開口面積ｓによって決定される
が、印刷の条件、使用するクリーム半田の特性などによ
り、必ずしも一定量が再現性よく印刷されるものではな
い。 Ｖ＝ｋ＊ｔ＊ｓ（ｋ：印刷条件、クリーム半田特性など
によって変わる） このバラツキが、半田量過多の方に寄れば電極間ショー
ト（ブリッジ）となり、半田量過少の方に寄れば半田不
足によるオープン（接触不良）症状となる。
【０００５】コネクターのリードピッチ（端子間隔）が
狭いと、この影響を受け易く、半田リフロー後の手直し
（修正）率が大となる。特に半田によるブリッジにおい
て、図７の点線５３で示す、コネクターの本体下部でブ
リッジする場合もあり、この時、プリント基板の真上か
らの顕微鏡でのチェックでは確認できない。
狭いと、この影響を受け易く、半田リフロー後の手直し
（修正）率が大となる。特に半田によるブリッジにおい
て、図７の点線５３で示す、コネクターの本体下部でブ
リッジする場合もあり、この時、プリント基板の真上か
らの顕微鏡でのチェックでは確認できない。
【０００６】通常、顕微鏡の倍率は１０倍程度で確認す
るが、この倍率だと焦点深度が浅く、±２〜３ｍｍ変化
させるだけで像がボヤけてしまう。コネクター端子間を
プリント基板とコネクター本体下部の隙間から観察する
時に、基板を手に取って斜めに傾け、該当箇所が焦点に
入るようにする必要があり、作業性は極めて悪く、確認
漏れによる不良の見落としもある。
るが、この倍率だと焦点深度が浅く、±２〜３ｍｍ変化
させるだけで像がボヤけてしまう。コネクター端子間を
プリント基板とコネクター本体下部の隙間から観察する
時に、基板を手に取って斜めに傾け、該当箇所が焦点に
入るようにする必要があり、作業性は極めて悪く、確認
漏れによる不良の見落としもある。
【０００７】また、不具合箇所を発見して修正する場合
も、基板を保持しながら半田ゴテを当てる為、対象物が
不安定となり、作業に熟練が必要となり、多大の時間と
労力を要する。
も、基板を保持しながら半田ゴテを当てる為、対象物が
不安定となり、作業に熟練が必要となり、多大の時間と
労力を要する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のプリント配
線板においては、下記に示すような問題点があった。以
下、図７，８に基づいて、説明する。
線板においては、下記に示すような問題点があった。以
下、図７，８に基づいて、説明する。
【０００９】前述のように、従来の図７の１０２に示す
様な矩形コネクターランド形状では、図８の様にコネク
ター端子５１がコネクター本体の下部５３より引き出さ
れている場合、半田リフロー時のブリッジ場所１０４が
コネクター本体下部に発生した際に、検出が困難であ
り、また、ブリッジ箇所の修正にも非常に手間が掛かっ
ていた。
様な矩形コネクターランド形状では、図８の様にコネク
ター端子５１がコネクター本体の下部５３より引き出さ
れている場合、半田リフロー時のブリッジ場所１０４が
コネクター本体下部に発生した際に、検出が困難であ
り、また、ブリッジ箇所の修正にも非常に手間が掛かっ
ていた。
【００１０】そこで、本発明の目的は、半田ランドの形
状を工夫することにより、半田リフローに於ける半田の
ブリッジを低減することのできるプリント配線板を提供
することにある。
状を工夫することにより、半田リフローに於ける半田の
ブリッジを低減することのできるプリント配線板を提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を解
決するために、所定の間隔をもって形成される複数の半
田ランド部を有し、該半田ランド部に搭載部品が面実装
され、前記搭載部品の端子と前記半田ランド部が半田リ
フロー法によって接続されるプリント配線板において、
前記搭載部品の底面下部の前記半田ランド部の間隔を、
底面外部の間隔よりも大きくしたことを特徴とする。
決するために、所定の間隔をもって形成される複数の半
田ランド部を有し、該半田ランド部に搭載部品が面実装
され、前記搭載部品の端子と前記半田ランド部が半田リ
フロー法によって接続されるプリント配線板において、
前記搭載部品の底面下部の前記半田ランド部の間隔を、
底面外部の間隔よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１２】また、前記半田ランド部は、前記搭載部品
の底面中央部のランド間隔が底面の端部のランド間隔よ
りも大きいことを特徴とする。
の底面中央部のランド間隔が底面の端部のランド間隔よ
りも大きいことを特徴とする。
【００１３】また、前記搭載部品の底面下部の前記半田
ランド部の間隔は、底面の端部より中央部に近づくにつ
れて、連続的又は段階的に大きくなるように変化するこ
とを特徴とする。
ランド部の間隔は、底面の端部より中央部に近づくにつ
れて、連続的又は段階的に大きくなるように変化するこ
とを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明は、以上のような手段を講じたので、高
密度面実装部品を半田リフロー法で実装する際に、半田
ランド間にて幅の異なる部分での半田の表面張力による
毛細管現象が発生し、コネクター本体下部の余分な半田
がコネクター本体下部より本体外部に除去され、コネク
ター本体下部での半田ブリッジが減少する。また、仮に
ブリッジしても本体外部なので、半田修正も容易に行え
る。
密度面実装部品を半田リフロー法で実装する際に、半田
ランド間にて幅の異なる部分での半田の表面張力による
毛細管現象が発生し、コネクター本体下部の余分な半田
がコネクター本体下部より本体外部に除去され、コネク
ター本体下部での半田ブリッジが減少する。また、仮に
ブリッジしても本体外部なので、半田修正も容易に行え
る。
【００１５】表面張力とは、液体はその表面をできるだ
け小さくしようとする傾向をもち、外力の作用が無視で
きるときは球形をとる。これは、液体の分子間に働く引
力に基づいて、液体表面に沿い一種の張力が働くためで
ある。そして、液体の表面に平行に、液面上の単位長さ
の線に直角に働く応力として表される。表面張力は、液
体の表面を等温的に単位面積だけ増加するときの仕事に
等しく、単位面積ごとに蓄えられる表面自由エネルギー
と考えることもできる。つまり、従来の半田ランドパタ
ーンのように隣接ランド間隔が一定の場合、半田ブリッ
ジが発生しても、半田の内側と外側で表面積は一定であ
るため、ブリッジはその位置で安定している。一方、本
発明の半田ランドパターンのように隣接ランド間隔が一
定でない場合、つまり、外側よりも内側の方が広い場合
には、半田の内側と外側で表面積は異なる（内側＞外
側）ため、半田は表面張力によって、表面積の小さな方
へ即ち、半田の外側へ移動する。
け小さくしようとする傾向をもち、外力の作用が無視で
きるときは球形をとる。これは、液体の分子間に働く引
力に基づいて、液体表面に沿い一種の張力が働くためで
ある。そして、液体の表面に平行に、液面上の単位長さ
の線に直角に働く応力として表される。表面張力は、液
体の表面を等温的に単位面積だけ増加するときの仕事に
等しく、単位面積ごとに蓄えられる表面自由エネルギー
と考えることもできる。つまり、従来の半田ランドパタ
ーンのように隣接ランド間隔が一定の場合、半田ブリッ
ジが発生しても、半田の内側と外側で表面積は一定であ
るため、ブリッジはその位置で安定している。一方、本
発明の半田ランドパターンのように隣接ランド間隔が一
定でない場合、つまり、外側よりも内側の方が広い場合
には、半田の内側と外側で表面積は異なる（内側＞外
側）ため、半田は表面張力によって、表面積の小さな方
へ即ち、半田の外側へ移動する。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例を図１〜６を参照して以下に
説明する。
説明する。
【００１７】図１は本発明の第一の実施例によるプリン
ト配線板１の半田ランドパターン図である。プリント配
線板１上の半田ランド２は点線で示すコネクターの本体
５３の外側では矩形となっておりランド間隔Ｄは一定で
あるが、本体下部ではランド間隔Ｄ´が本体中心に近づ
くにつれて連続的に増大するようなパターンとなってい
る。（即ちＤ´＞Ｄ） 図１に示すプリント配線板に、矩形状のクリーム半田を
印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半田リフローを
行い、コネクター端子５１と半田ランド部２を接続す
る。
ト配線板１の半田ランドパターン図である。プリント配
線板１上の半田ランド２は点線で示すコネクターの本体
５３の外側では矩形となっておりランド間隔Ｄは一定で
あるが、本体下部ではランド間隔Ｄ´が本体中心に近づ
くにつれて連続的に増大するようなパターンとなってい
る。（即ちＤ´＞Ｄ） 図１に示すプリント配線板に、矩形状のクリーム半田を
印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半田リフローを
行い、コネクター端子５１と半田ランド部２を接続す
る。
【００１８】半田リフローのプロセス条件を以下に示
す。
す。
【００１９】印刷マスク ：メタルマスクｔ＝０．１５
ｍｍ クリーム半田：球形粉 ｍａｘ ０．０５ｍｍφ（粘度
３０万ｃｐｓ） リフロー条件：予熱 １５０℃ ４０ｓｅｃ ピーク温度 ２３０℃（２００℃以上 ２０ｓｅｃ） このように、コネクター本体下部５３の半田ランド間隔
Ｄ´を本体中心に近づくにつれて連続的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
ｍｍ クリーム半田：球形粉 ｍａｘ ０．０５ｍｍφ（粘度
３０万ｃｐｓ） リフロー条件：予熱 １５０℃ ４０ｓｅｃ ピーク温度 ２３０℃（２００℃以上 ２０ｓｅｃ） このように、コネクター本体下部５３の半田ランド間隔
Ｄ´を本体中心に近づくにつれて連続的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
【００２０】図２は本発明の第一の実施例によるプリン
ト配線板１の半田ランドパターン及びコネクター５０を
面実装した状態を示す寸法図である。
ト配線板１の半田ランドパターン及びコネクター５０を
面実装した状態を示す寸法図である。
【００２１】下記に具体的な寸法を示す。
【００２２】ａ（パターンピッチ） ＝０．５ｍｍ ｂ（パターン幅） ＝０．２５ｍｍ ｃ（コネクタリード幅）＝０．２０ｍｍ ｄ（ボディ下部奥行） ＝０．１ｍｍＭｉＮ ｅ（ボディ下部端子） ＝１．０ｍｍ 図３は本発明の第二の実施例を示すプリント配線板１１
の半田ランドパターン図である。プリント配線板１１上
の半田ランド１２は点線で示すコネクターの本体５３の
外側では矩形となっておりランド間隔Ｄは一定である
が、本体下部ではランド間隔Ｄ´が本体中心に近づくに
つれて段階的に増大するようなパターンとなっている。
（即ちＤ´＞Ｄ） 図３に示すプリント配線板に、矩形状のクリーム半田を
印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半田リフローを
行いコネクター端子５１と半田ランド部１２を接続す
る。
の半田ランドパターン図である。プリント配線板１１上
の半田ランド１２は点線で示すコネクターの本体５３の
外側では矩形となっておりランド間隔Ｄは一定である
が、本体下部ではランド間隔Ｄ´が本体中心に近づくに
つれて段階的に増大するようなパターンとなっている。
（即ちＤ´＞Ｄ） 図３に示すプリント配線板に、矩形状のクリーム半田を
印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半田リフローを
行いコネクター端子５１と半田ランド部１２を接続す
る。
【００２３】このように、コネクター本体下部５３の半
田ランド間隔Ｄ´を本体中心に近づくにつれて段階的に
増大するようなパターンとすることにより、半田リフロ
ーに於ける半田のブリッジを低減することのできるプリ
ント配線板を得ることができる。
田ランド間隔Ｄ´を本体中心に近づくにつれて段階的に
増大するようなパターンとすることにより、半田リフロ
ーに於ける半田のブリッジを低減することのできるプリ
ント配線板を得ることができる。
【００２４】図４は本発明の第一の実施例の変形を示す
プリント配線板２１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板２１上の半田ランド２２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、直線的に
増大している。
プリント配線板２１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板２１上の半田ランド２２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、直線的に
増大している。
【００２５】図４に示すプリント配線板に、矩形状のク
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部２
２を接続する。
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部２
２を接続する。
【００２６】このように、半田ランド間隔Ｄをコネクタ
ー本体中心に近づくにつれて直線的に増大するようなパ
ターンとすることにより、半田リフローに於ける半田の
ブリッジを低減することのできるプリント配線板を得る
ことができる。
ー本体中心に近づくにつれて直線的に増大するようなパ
ターンとすることにより、半田リフローに於ける半田の
ブリッジを低減することのできるプリント配線板を得る
ことができる。
【００２７】図５は本発明の第一の実施例の変形を示す
プリント配線板３１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板３１上の半田ランド３２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、指数関数
的に増大している。
プリント配線板３１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板３１上の半田ランド３２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、指数関数
的に増大している。
【００２８】図５に示すプリント配線板に、矩形状のク
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部３
２を接続する。
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部３
２を接続する。
【００２９】このように、半田ランド間隔Ｄをコネクタ
ー本体中心に近づくにつれて指数関数的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
ー本体中心に近づくにつれて指数関数的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
【００３０】図６は本発明の第一の実施例の変形を示す
プリント配線板４１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板４１上の半田ランド４２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、対数関数
的に増大している。
プリント配線板４１の半田ランドパターン図である。プ
リント配線板４１上の半田ランド４２のランド間隔Ｄは
コネクター本体５３の中心に近づくにつれて、対数関数
的に増大している。
【００３１】図６に示すプリント配線板に、矩形状のク
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部４
２を接続する。
リーム半田を印刷形成し、コネクター５０を搭載後、半
田リフローを行いコネクター端子５１と半田ランド部４
２を接続する。
【００３２】このように、半田ランド間隔Ｄをコネクタ
ー本体中心に近づくにつれて対数関数的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
ー本体中心に近づくにつれて対数関数的に増大するよう
なパターンとすることにより、半田リフローに於ける半
田のブリッジを低減することのできるプリント配線板を
得ることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、高密度面実装部品を半田リフロー法で実装するプリ
ント配線板において、搭載部品本体下部の半田ランド間
隔を、本体外部の半田ランド間隔よりも連続的または段
階的に広く形成した半田ランドパターンにすることによ
り、半田リフローに於ける半田のブリッジを低減するこ
とのできるプリント配線板を得ることができる。
ば、高密度面実装部品を半田リフロー法で実装するプリ
ント配線板において、搭載部品本体下部の半田ランド間
隔を、本体外部の半田ランド間隔よりも連続的または段
階的に広く形成した半田ランドパターンにすることによ
り、半田リフローに於ける半田のブリッジを低減するこ
とのできるプリント配線板を得ることができる。
【００３４】また、ブリッジ箇所は搭載部品本体下部で
はなく本体外部になるため、検出及び、修正に要した多
大な時間と手間が大幅に軽減される。
はなく本体外部になるため、検出及び、修正に要した多
大な時間と手間が大幅に軽減される。
【００３５】半田リフロー後のブリッジ発生率を以下に
示す。
示す。
【００３６】従来の半田ランド形状 ：４２％ 本発明の半田ランド形状： ２％（コネクタ本体外部の
み）
み）
【図１】本発明の第一の実施例によるプリント配線板の
半田ランドパターン図である。
半田ランドパターン図である。
【図２】本発明の第一の実施例によるプリント配線板の
半田ランドパターン図の具体的寸法を説明するための図
である。
半田ランドパターン図の具体的寸法を説明するための図
である。
【図３】本発明の第二の実施例によるプリント配線板の
半田ランドパターン図である。
半田ランドパターン図である。
【図４】本発明の第一の実施例の他の実施例によるプリ
ント配線板の半田ランドパターン図である。
ント配線板の半田ランドパターン図である。
【図５】本発明の第一の実施例の他の実施例によるプリ
ント配線板の半田ランドパターン図である。
ント配線板の半田ランドパターン図である。
【図６】本発明の第一の実施例の他の実施例によるプリ
ント配線板の半田ランドパターン図である。
ント配線板の半田ランドパターン図である。
【図７】従来のプリント配線板の半田ランドパターン図
である。
である。
【図８】コネクターの側面図である。
１ プリント配線板 ２ 半田ランド ５１ コネクターの端子 ５３ コネクターの本体下部 Ｄ コネクター本体外部の半田ランド間隔 Ｄ´コネクター本体下部の半田ランド間隔
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の間隔をもって形成される複数の半
田ランド部を有し、該半田ランド部に搭載部品が面実装
され、前記搭載部品の端子と前記半田ランド部が半田リ
フロー法によって接続されるプリント配線板において、
前記搭載部品の底面下部の前記半田ランド部の間隔を、
底面外部の間隔よりも大きくしたことを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 前記半田ランド部は、前記搭載部品の底
面中央部のランド間隔が底面の端部のランド間隔よりも
大きいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記搭載部品の底面下部の前記半田ラン
ド部の間隔は、底面の端部より中央部に近づくにつれ
て、連続的又は段階的に大きくなるように変化すること
を特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039994A JPH08236912A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039994A JPH08236912A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236912A true JPH08236912A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12568489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039994A Pending JPH08236912A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236912A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017174892A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | Ｕｓｂ装置及びその製造方法 |
| US11076482B2 (en) | 2019-12-12 | 2021-07-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7039994A patent/JPH08236912A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN107221817A (zh) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | 东芝存储器株式会社 | Usb装置及其制造方法 |
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