JPH07115265A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH07115265A JPH07115265A JP26021293A JP26021293A JPH07115265A JP H07115265 A JPH07115265 A JP H07115265A JP 26021293 A JP26021293 A JP 26021293A JP 26021293 A JP26021293 A JP 26021293A JP H07115265 A JPH07115265 A JP H07115265A
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- pad
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷方向に対し平行なパッド部と直角なパッ
ド部へ印刷されたクリームはんだ形状が、印刷メカニズ
ムにより異なっても、はんだ付け不良の発生が少ない製
造品質の良い電子部品の実装方法を得る。 【構成】 メタルマスク４の印刷方向に対して平行な部
分と直角な部分のマスク開口面積及びマスク厚を各々で
変え、あるいは印刷配線板１の印刷方向に対して平行な
部分と直角な部分のパッド面積を各々で変える構成とし
た。
ド部へ印刷されたクリームはんだ形状が、印刷メカニズ
ムにより異なっても、はんだ付け不良の発生が少ない製
造品質の良い電子部品の実装方法を得る。 【構成】 メタルマスク４の印刷方向に対して平行な部
分と直角な部分のマスク開口面積及びマスク厚を各々で
変え、あるいは印刷配線板１の印刷方向に対して平行な
部分と直角な部分のパッド面積を各々で変える構成とし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線板への電子
部品のリフローソルダリングによる表面実装方法に係わ
り、特にリード端子ピッチが小さな電子部品の実装方法
に関するものである。
部品のリフローソルダリングによる表面実装方法に係わ
り、特にリード端子ピッチが小さな電子部品の実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品の表面実装方法として、
印刷配線板上の銅材料からなるパッドにメタルマスクを
用いクリームはんだを印刷し、電子部品のリード端子が
パッド上のクリームはんだに対応するよう印刷配線板上
に電子部品を載置した後、リフロー加熱して実装してい
る。このような実装方式において、図７は従来手段によ
り印刷配線板上に印刷された後のクリームはんだ形状を
示す斜視図、図８は例えば０．６５ｍｍ ピッチＱＦＰ
（Quad,Flat,Package）に対応する印刷配線板上のパッ
ドに印刷された後のクリームはんだ形状を示す寸法図、
図９は印刷方向に対して平行なパッド部へのクリームは
んだ印刷過程を示す断面図、図１０は印刷方向に対して
直角なパッド部へのクリームはんだ印刷過程を示す断面
図である。これらの図において、１は印刷配線板、２は
印刷配線板上に銅箔をエッチングして形成されたパッ
ド、３はメタルマスク印刷により形成されたクリームは
んだ、４はメタルマスク、５はメタルマスク開口部、８
はスキージ、９は移動するスキージ８によりローリング
が起きている状態のクリームはんだである。
印刷配線板上の銅材料からなるパッドにメタルマスクを
用いクリームはんだを印刷し、電子部品のリード端子が
パッド上のクリームはんだに対応するよう印刷配線板上
に電子部品を載置した後、リフロー加熱して実装してい
る。このような実装方式において、図７は従来手段によ
り印刷配線板上に印刷された後のクリームはんだ形状を
示す斜視図、図８は例えば０．６５ｍｍ ピッチＱＦＰ
（Quad,Flat,Package）に対応する印刷配線板上のパッ
ドに印刷された後のクリームはんだ形状を示す寸法図、
図９は印刷方向に対して平行なパッド部へのクリームは
んだ印刷過程を示す断面図、図１０は印刷方向に対して
直角なパッド部へのクリームはんだ印刷過程を示す断面
図である。これらの図において、１は印刷配線板、２は
印刷配線板上に銅箔をエッチングして形成されたパッ
ド、３はメタルマスク印刷により形成されたクリームは
んだ、４はメタルマスク、５はメタルマスク開口部、８
はスキージ、９は移動するスキージ８によりローリング
が起きている状態のクリームはんだである。
【０００３】一般的に、クリームはんだ印刷時のスキー
ジ８へは、上部より所定の圧力が加えられている。この
ため、図９（ａ）〜（ｃ）の一連の印刷過程で示すよう
に、スキージ８がメタルマスク開口部５ａへ到達した直
後はスキージが変形し、この変形分がメタルマスクの開
口部５ａへ進入しクリームはんだを掻き取りながら進ん
で行く。さらに進んで行くとスキージ８の一部分がメタ
ルマスク開口部５ａの一端と接触するため、スキージ８
の変形分が徐々に減少していきクリームはんだの厚さも
徐々にメタルマスク厚へと一致して行く。このような現
象により、メタルマスク開口部５ａの印刷方向に対して
最初の部分は、メタルマスク厚より薄いクリームはんだ
厚となり、メタルマスク開口部５ａのもう一端へ近づく
につれメタルマスク厚へ一致するようなクリームはんだ
形状となる。また、図１０（ａ）〜（ｃ）の一連の印刷
過程で示すように、印刷方向に対して直角なメタルマス
ク開口部５ｂは、スキージの通過する距離が平行な開口
部５ａに比べ短いため、スキージ８がメタルマスク開口
部５ｂへ到達し、スキージ８が変形するかしないかでメ
タルマスク開口部５ｂのもう一端へ接触するため、掻き
取られるクリームはんだ量は少なくなる。したがって図
７に示すように、印刷方向に対して平行なパッド部２ａ
へ印刷されるクリームはんだ３ａは長さ方向へ傾斜した
形状となり、直角なパッド部２ｂへ印刷されるクリーム
はんだ３ｂは幅方向へ傾斜した形状となる。具体的には
図８より、０．６５ｍｍピッチＱＦＰに対応してクリー
ムはんだを印刷方向に対して平行なパッド２ａ及び直角
なパッド２ｂについて、それぞれ印刷した場合のクリー
ムはんだ体積は以下のようになる。
ジ８へは、上部より所定の圧力が加えられている。この
ため、図９（ａ）〜（ｃ）の一連の印刷過程で示すよう
に、スキージ８がメタルマスク開口部５ａへ到達した直
後はスキージが変形し、この変形分がメタルマスクの開
口部５ａへ進入しクリームはんだを掻き取りながら進ん
で行く。さらに進んで行くとスキージ８の一部分がメタ
ルマスク開口部５ａの一端と接触するため、スキージ８
の変形分が徐々に減少していきクリームはんだの厚さも
徐々にメタルマスク厚へと一致して行く。このような現
象により、メタルマスク開口部５ａの印刷方向に対して
最初の部分は、メタルマスク厚より薄いクリームはんだ
厚となり、メタルマスク開口部５ａのもう一端へ近づく
につれメタルマスク厚へ一致するようなクリームはんだ
形状となる。また、図１０（ａ）〜（ｃ）の一連の印刷
過程で示すように、印刷方向に対して直角なメタルマス
ク開口部５ｂは、スキージの通過する距離が平行な開口
部５ａに比べ短いため、スキージ８がメタルマスク開口
部５ｂへ到達し、スキージ８が変形するかしないかでメ
タルマスク開口部５ｂのもう一端へ接触するため、掻き
取られるクリームはんだ量は少なくなる。したがって図
７に示すように、印刷方向に対して平行なパッド部２ａ
へ印刷されるクリームはんだ３ａは長さ方向へ傾斜した
形状となり、直角なパッド部２ｂへ印刷されるクリーム
はんだ３ｂは幅方向へ傾斜した形状となる。具体的には
図８より、０．６５ｍｍピッチＱＦＰに対応してクリー
ムはんだを印刷方向に対して平行なパッド２ａ及び直角
なパッド２ｂについて、それぞれ印刷した場合のクリー
ムはんだ体積は以下のようになる。
【０００４】
【数１】
【０００５】これより、長さ方向へ傾斜した形状のクリ
ームはんだ３ａに比べ、幅方向へ傾斜した形状のクリー
ムはんだ３ｂは体積が大きくなり、平行なパッド２ａ、
直角なパッド２ｂへ供給されるクリームはんだ量が異な
る結果となる。
ームはんだ３ａに比べ、幅方向へ傾斜した形状のクリー
ムはんだ３ｂは体積が大きくなり、平行なパッド２ａ、
直角なパッド２ｂへ供給されるクリームはんだ量が異な
る結果となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の実
装方法では、印刷方向に対して平行、直角なパッド部へ
供給されるクリームはんだ量のどちらか一方を適量にす
ると、もう一方はクリームはんだ量が不足あるいは過多
となり、未はんだ、はんだブリッジなどの不良が発生
し、これらの修正に多大な時間を要するという問題があ
った。
装方法では、印刷方向に対して平行、直角なパッド部へ
供給されるクリームはんだ量のどちらか一方を適量にす
ると、もう一方はクリームはんだ量が不足あるいは過多
となり、未はんだ、はんだブリッジなどの不良が発生
し、これらの修正に多大な時間を要するという問題があ
った。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、印刷方向に対し平行なパッド
部と直角なパッド部へ印刷されたクリームはんだ形状が
異なっていても、はんだ付け不良の発生が少ない製造品
質の良い電子部品の実装方法を得ることを目的とする。
るためになされたもので、印刷方向に対し平行なパッド
部と直角なパッド部へ印刷されたクリームはんだ形状が
異なっていても、はんだ付け不良の発生が少ない製造品
質の良い電子部品の実装方法を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の実装方法は、クリームはんだ印刷時の印刷方向に対し
て、平行なパッド部と直角なパッド部へ供給するクリー
ムはんだ量を等しくするようにしたものである。
の実装方法は、クリームはんだ印刷時の印刷方向に対し
て、平行なパッド部と直角なパッド部へ供給するクリー
ムはんだ量を等しくするようにしたものである。
【０００９】また、供給するクリームはんだ量を等しく
するために、メタルマスクの平行な開口部と直角な開口
部の開口面積を各々で変えたり、メタルマスクの平行な
開口部と直角な開口部でメタルマスク厚を各々で変えた
ものである。
するために、メタルマスクの平行な開口部と直角な開口
部の開口面積を各々で変えたり、メタルマスクの平行な
開口部と直角な開口部でメタルマスク厚を各々で変えた
ものである。
【００１０】また、クリームはんだ印刷時の印刷方向に
対して平行なパッド部と直角なパッド部のパッド面積
を、各々で変えた印刷配線板を用いる。
対して平行なパッド部と直角なパッド部のパッド面積
を、各々で変えた印刷配線板を用いる。
【００１１】また、上記の印刷配線板を用い、さらにメ
タルマスクの平行な開口部と直角な開口部で開口面積を
各々で変えたり、メタルマスクの平行な開口部と直角な
開口部でメタルマスク厚を各々で変えたものである。
タルマスクの平行な開口部と直角な開口部で開口面積を
各々で変えたり、メタルマスクの平行な開口部と直角な
開口部でメタルマスク厚を各々で変えたものである。
【００１２】
【作用】上記のように構成されたメタルマスクを用いる
と、印刷後のクリームはんだ形状が平行なパッド部と直
角なパッド部で異なっていても、供給されるクリームは
んだ量は等しくなるため、はんだ付け不良の発生が少な
い。
と、印刷後のクリームはんだ形状が平行なパッド部と直
角なパッド部で異なっていても、供給されるクリームは
んだ量は等しくなるため、はんだ付け不良の発生が少な
い。
【００１３】また、平行なパッド部と直角なパッド部の
パッド面積を各々で変えた印刷配線板を用いると、大き
なパッド面積の方は余分に供給されたはんだがパッド上
へ広がり、はんだボールやはんだブリッジ不良の発生が
少ない。
パッド面積を各々で変えた印刷配線板を用いると、大き
なパッド面積の方は余分に供給されたはんだがパッド上
へ広がり、はんだボールやはんだブリッジ不良の発生が
少ない。
【００１４】
実施例１．図１は本発明の一実施例を示すメタルマスク
の平面図、図２は上記メタルマスクを用いクリームはん
だ印刷を行なった後のクリームはんだ形状を示す寸法図
である。図において、１は印刷配線板、２ａは印刷方向
に対して平行な印刷配線板上のパッド部、２ｂは直角な
印刷配線板上のパッド部、４はメタルマスク、５ａは印
刷方向に対して平行な開口部、５ｂは直角な開口部であ
り、５ａの開口寸法１．４ｍｍ×０．３ｍｍに対して、
５ｂは開口寸法１．６９ｍｍ×０．３６ｍｍと開口面積
が大きく形成されたものである。
の平面図、図２は上記メタルマスクを用いクリームはん
だ印刷を行なった後のクリームはんだ形状を示す寸法図
である。図において、１は印刷配線板、２ａは印刷方向
に対して平行な印刷配線板上のパッド部、２ｂは直角な
印刷配線板上のパッド部、４はメタルマスク、５ａは印
刷方向に対して平行な開口部、５ｂは直角な開口部であ
り、５ａの開口寸法１．４ｍｍ×０．３ｍｍに対して、
５ｂは開口寸法１．６９ｍｍ×０．３６ｍｍと開口面積
が大きく形成されたものである。
【００１５】上記のメタルマスク４により従来の印刷過
程と同様にしてクリームはんだを印刷配線板１に印刷す
ると、平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ印刷され
た印刷後のクリームはんだ形状は図２に示すような印刷
方向に対して傾斜した形となり、平行な部分は長さ方
向、直角な部分は幅方向へ傾斜した形となる。しかし、
メタルマスク４の開口部５ａ、５ｂの開口寸法を予め上
記のように変えているため、体積は以下に示すように同
体積となる。
程と同様にしてクリームはんだを印刷配線板１に印刷す
ると、平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ印刷され
た印刷後のクリームはんだ形状は図２に示すような印刷
方向に対して傾斜した形となり、平行な部分は長さ方
向、直角な部分は幅方向へ傾斜した形となる。しかし、
メタルマスク４の開口部５ａ、５ｂの開口寸法を予め上
記のように変えているため、体積は以下に示すように同
体積となる。
【００１６】
【数２】
【００１７】したがって、従来と同様な印刷過程により
平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ形成される印刷
後のクリームはんだ形状が異なる結果となっても、供給
されるクリームはんだ量は等しくなるため印刷方向に対
する方向性のない良好なはんだ付けを行うことができ
る。
平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ形成される印刷
後のクリームはんだ形状が異なる結果となっても、供給
されるクリームはんだ量は等しくなるため印刷方向に対
する方向性のない良好なはんだ付けを行うことができ
る。
【００１８】実施例２．上記実施例１では、印刷配線板
１の平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ形成される
印刷後のクリームはんだ形状が異なっていても、印刷方
向に対して平行なメタルマスク開口部５ａと直角なメタ
ルマスク開口部５ｂの開口面積を各々で変えることによ
り、供給されるクリームはんだ量が等しくなるようにし
たが、図３のようにメタルマスク４の平行な開口部５ａ
と直角な開口部５ｂのメタルマスク厚を各々で変えるよ
うにしても、同様な効果が得られる。
１の平行なパッド２ａと直角なパッド２ｂへ形成される
印刷後のクリームはんだ形状が異なっていても、印刷方
向に対して平行なメタルマスク開口部５ａと直角なメタ
ルマスク開口部５ｂの開口面積を各々で変えることによ
り、供給されるクリームはんだ量が等しくなるようにし
たが、図３のようにメタルマスク４の平行な開口部５ａ
と直角な開口部５ｂのメタルマスク厚を各々で変えるよ
うにしても、同様な効果が得られる。
【００１９】実施例３．図４において２ａは印刷方向に
対して平行な印刷配線板１に形成された銅パッド、２ｂ
は印刷方向に対して直角な印刷配線板１に形成された銅
パッドであり、２ｂは２ａより面積が大きく形成された
ものである。そして図５、図６は印刷方向に対して平
行、直角な開口部の開口面積が等しい従来と同様なメタ
ルマスクを使用し、上記印刷配線板１のパッド上にクリ
ームはんだ印刷を行いＱＦＰを搭載した後、リフロー加
熱してクリームはんだを溶融させ冷却した後のＱＦＰの
リード端子７に形成されるはんだフィレット６の分解図
である。図５は印刷方向に対して平行なパッド２ａ上に
搭載された電子部品のリード端子７に形成するはんだフ
ィレット６であり、６ａ、６ｂ、６ｃにより構成されて
いる。そして、先ほど示したように従来の印刷技術によ
りクリームはんだ印刷を行った場合、印刷方向に対して
平行なパッド２ａ上に供給されるクリームはんだの体積
は０．０２３ｍｍ3 となるが、クリームはんだは通常フ
ラックスや溶剤などを含んでいるため、リフロー加熱後
リード端子７においてフィレット６を形成するはんだの
体積はリフロー加熱前のクリームはんだの約半分の体積
となる。したがって、このフィレット６を形成するはん
だ体積は、約０．０１２ｍｍ3 となり、以下に示すよう
な体積配分となっている。 ６ａ＝０．１８×０．５０×０．０５＝０．００４５ｍ
ｍ3 ６ｂ＝０．１５×０．１５÷２×０．１８＝０．００２
０ｍｍ3 ６ｃ＝０．０５×０．１５÷２×０．５０＝０．００１
９ｍｍ3 Ｖ＝６ａ＋６ｂ×２＋６ｃ×２＝０．０１２ｍｍ3
対して平行な印刷配線板１に形成された銅パッド、２ｂ
は印刷方向に対して直角な印刷配線板１に形成された銅
パッドであり、２ｂは２ａより面積が大きく形成された
ものである。そして図５、図６は印刷方向に対して平
行、直角な開口部の開口面積が等しい従来と同様なメタ
ルマスクを使用し、上記印刷配線板１のパッド上にクリ
ームはんだ印刷を行いＱＦＰを搭載した後、リフロー加
熱してクリームはんだを溶融させ冷却した後のＱＦＰの
リード端子７に形成されるはんだフィレット６の分解図
である。図５は印刷方向に対して平行なパッド２ａ上に
搭載された電子部品のリード端子７に形成するはんだフ
ィレット６であり、６ａ、６ｂ、６ｃにより構成されて
いる。そして、先ほど示したように従来の印刷技術によ
りクリームはんだ印刷を行った場合、印刷方向に対して
平行なパッド２ａ上に供給されるクリームはんだの体積
は０．０２３ｍｍ3 となるが、クリームはんだは通常フ
ラックスや溶剤などを含んでいるため、リフロー加熱後
リード端子７においてフィレット６を形成するはんだの
体積はリフロー加熱前のクリームはんだの約半分の体積
となる。したがって、このフィレット６を形成するはん
だ体積は、約０．０１２ｍｍ3 となり、以下に示すよう
な体積配分となっている。 ６ａ＝０．１８×０．５０×０．０５＝０．００４５ｍ
ｍ3 ６ｂ＝０．１５×０．１５÷２×０．１８＝０．００２
０ｍｍ3 ６ｃ＝０．０５×０．１５÷２×０．５０＝０．００１
９ｍｍ3 Ｖ＝６ａ＋６ｂ×２＋６ｃ×２＝０．０１２ｍｍ3
【００２０】図６は印刷方向に対して直角なパッド２ｂ
上に搭載された電子部品のリード端子７に形成するはん
だフィレット６であるが、先ほど示したように従来の印
刷技術によりクリームはんだ印刷を行った場合、印刷方
向に対して直角なパッド２ｂ上に供給されるクリームは
んだの体積は、平行なパッド２ａ上に供給されるクリー
ムはんだに比べ多いため、余分なはんだが存在すること
となる。しかし、図４によれば印刷配線板１は平行なパ
ッド２ａに比べ直角なパッド２ｂは面積が大きく形成さ
れているため、６ａ、６ｂ、６ｃの他に余分に供給され
たはんだ溜りである６ｄにより構成されている。このは
んだ体積は以下のようになる。 ６ａ＝０．１８×０．５０×０．０５＝０．００４５ｍ
ｍ3 ６ｂ＝０．１５×０．１５÷２×０．１８＝０．００２
０ｍｍ3 ６ｃ＝０．０５×０．５０×０．０５＋０．０５×０．
１０÷２×０．５０＝０．００２５ｍｍ3 ６ｄ＝０．０６×０．５０×０．０５＝０．００１５ｍ
ｍ3 Ｖ＝６ａ＋６ｂ×２＋６ｃ×２＋６ｄ×２＝０．０１７
ｍｍ３ 以上のように、従来の印刷技術によると印刷方向に対し
て直角なパッド２ｂ上に供給されるクリームはんだ体積
は、平行なパッド２ａ上に供給されるクリームはんだに
比べ多くなるため、図４に示す印刷配線板１のように印
刷方向に対して平行なパッド面積より直角なパッド面積
を大きく形成すると、リフロー加熱後余分なクリームは
んだを６ｄへ溜めることが可能となり、はんだボールや
隣接する電子部品のリード端子間でのはんだブリッジ不
良などを防止でき、良好なはんだ付けを行なうことがで
きる。
上に搭載された電子部品のリード端子７に形成するはん
だフィレット６であるが、先ほど示したように従来の印
刷技術によりクリームはんだ印刷を行った場合、印刷方
向に対して直角なパッド２ｂ上に供給されるクリームは
んだの体積は、平行なパッド２ａ上に供給されるクリー
ムはんだに比べ多いため、余分なはんだが存在すること
となる。しかし、図４によれば印刷配線板１は平行なパ
ッド２ａに比べ直角なパッド２ｂは面積が大きく形成さ
れているため、６ａ、６ｂ、６ｃの他に余分に供給され
たはんだ溜りである６ｄにより構成されている。このは
んだ体積は以下のようになる。 ６ａ＝０．１８×０．５０×０．０５＝０．００４５ｍ
ｍ3 ６ｂ＝０．１５×０．１５÷２×０．１８＝０．００２
０ｍｍ3 ６ｃ＝０．０５×０．５０×０．０５＋０．０５×０．
１０÷２×０．５０＝０．００２５ｍｍ3 ６ｄ＝０．０６×０．５０×０．０５＝０．００１５ｍ
ｍ3 Ｖ＝６ａ＋６ｂ×２＋６ｃ×２＋６ｄ×２＝０．０１７
ｍｍ３ 以上のように、従来の印刷技術によると印刷方向に対し
て直角なパッド２ｂ上に供給されるクリームはんだ体積
は、平行なパッド２ａ上に供給されるクリームはんだに
比べ多くなるため、図４に示す印刷配線板１のように印
刷方向に対して平行なパッド面積より直角なパッド面積
を大きく形成すると、リフロー加熱後余分なクリームは
んだを６ｄへ溜めることが可能となり、はんだボールや
隣接する電子部品のリード端子間でのはんだブリッジ不
良などを防止でき、良好なはんだ付けを行なうことがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、印刷方向
に対して平行なパッド部と直角なパッド部へメタルマス
ク印刷により供給されるクリームはんだ形状が異なって
いても、クリームはんだ供給量は等しくなるように構成
されているため、印刷方向に対する方向性のない良好な
はんだ付けを行うことができる。
に対して平行なパッド部と直角なパッド部へメタルマス
ク印刷により供給されるクリームはんだ形状が異なって
いても、クリームはんだ供給量は等しくなるように構成
されているため、印刷方向に対する方向性のない良好な
はんだ付けを行うことができる。
【００２２】また、印刷方向に対して平行なパッド部と
直角なパッド部のパッド面積を変えた印刷配線板を用い
ることによって、クリームはんだ供給量が各々で異なっ
ていても、その供給量に適したパッド面積となっている
ため、はんだボールやはんだブリッジ不良などの発生を
抑制することができる。
直角なパッド部のパッド面積を変えた印刷配線板を用い
ることによって、クリームはんだ供給量が各々で異なっ
ていても、その供給量に適したパッド面積となっている
ため、はんだボールやはんだブリッジ不良などの発生を
抑制することができる。
【図１】この発明の実施例１を示すメタルマスクの平面
図である。
図である。
【図２】実施例１のメタルマスクを用い印刷した後の、
クリームはんだ形状を示す寸法図である。
クリームはんだ形状を示す寸法図である。
【図３】この発明の実施例２を示すメタルマスクの斜視
図である。
図である。
【図４】この発明の実施例３を示す印刷配線板の平面図
である。
である。
【図５】実施例３において、平行なパッド上にリフロー
加熱後形成されたはんだフィレット形状を示す分解斜視
図である。
加熱後形成されたはんだフィレット形状を示す分解斜視
図である。
【図６】実施例３において、直角なパッド上にリフロー
加熱後形成されたはんだフィレット形状を示す分解斜視
図である。
加熱後形成されたはんだフィレット形状を示す分解斜視
図である。
【図７】従来のメタルマスク印刷方法における印刷後の
クリームはんだ形状を示す斜視図である。
クリームはんだ形状を示す斜視図である。
【図８】従来のメタルマスク印刷方法における印刷後の
クリームはんだ形状を示す寸法図である。
クリームはんだ形状を示す寸法図である。
【図９】従来のメタルマスク印刷方法における印刷過程
を示す、印刷方向に対して平行なメタルマスク開口部の
断面図である。
を示す、印刷方向に対して平行なメタルマスク開口部の
断面図である。
【図１０】従来のメタルマスク印刷方法における印刷過
程を示す、印刷方向に対して直角なメタルマスク開口部
の断面図である。
程を示す、印刷方向に対して直角なメタルマスク開口部
の断面図である。
１ 印刷配線板 ２ａ パッド（印刷方向に対して平行） ２ｂ パッド（印刷方向に対して直角） ３ａ 印刷後のクリームはんだ（印刷方向に対して平
行） ３ｂ 印刷後のクリームはんだ（印刷方向に対して直
角） ４ メタルマスク ５ａ メタルマスク開口部（印刷方向に対して平行） ５ｂ メタルマスク開口部（印刷方向に対して直角） ６ はんだフィレット ７ 電子部品のリード端子 ８ スキージ ９ スキージによりローリングが起きているクリームは
んだ
行） ３ｂ 印刷後のクリームはんだ（印刷方向に対して直
角） ４ メタルマスク ５ａ メタルマスク開口部（印刷方向に対して平行） ５ｂ メタルマスク開口部（印刷方向に対して直角） ６ はんだフィレット ７ 電子部品のリード端子 ８ スキージ ９ スキージによりローリングが起きているクリームは
んだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古澤 健司 長岡京市馬場図所１番地 三菱電機株式会 社映像システム開発研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 所定間隔を隔てて突出する複数のリード
端子を有する電子部品を、上記リード端子に対向するよ
うにクリームはんだが印刷された印刷配線板上のパッド
部に、上記リード端子を当接させ上記電子部品を載置し
た後、加熱してクリームはんだを溶融させ、その後冷却
することにより上記電子部品を上記印刷配線板上に実装
する方法において、クリームはんだ印刷時の印刷方向に
対して、平行なパッド部と直角なパッド部に対応するメ
タルマスク開口部を各々で開口面積を変え、平行なパッ
ド部、直角なパッド部へクリームはんだ量を調整して印
刷することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 所定間隔を隔てて突出する複数のリード
端子を有する電子部品を、上記リード端子に対向するよ
うにクリームはんだが印刷された印刷配線板上のパッド
部に、上記リード端子を当接させ上記電子部品を載置し
た後、加熱してクリームはんだを溶融させ、その後冷却
することにより上記電子部品を上記印刷配線板上に実装
する方法において、クリームはんだ印刷時の印刷方向に
対して、平行なパッド部と直角なパッド部に対応するメ
タルマスクの厚みを各々で変え、平行なパッド部、直角
なパッド部へクリームはんだ量を調整して印刷すること
を特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 所定間隔を隔てて突出する複数のリード
端子を有する電子部品を、上記リード端子に対向するよ
うにクリームはんだが印刷された印刷配線板上のパッド
部に、上記リード端子を当接させ上記電子部品を載置し
た後、加熱してクリームはんだを溶融させ、その後冷却
することにより上記電子部品を上記印刷配線板上に実装
する方法において、クリームはんだ印刷時の印刷方向に
対して、平行なパッド部と直角なパッド部でパッド面積
を変えた印刷配線板を用いることを特徴とする電子部品
の実装方法。 - 【請求項４】 クリームはんだ印刷時の印刷方向に対し
て、平行なパッド部と直角なパッド部でパッド面積を変
えた印刷配線板を用いることを特徴とする請求項１記載
の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 クリームはんだ印刷時の印刷方向に対し
て、平行なパッド部と直角なパッド部でパッド面積を変
えた印刷配線板を用いることを特徴とする請求項２記載
の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26021293A JPH07115265A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26021293A JPH07115265A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115265A true JPH07115265A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17344908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26021293A Pending JPH07115265A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115265A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) * | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP26021293A patent/JPH07115265A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) * | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
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