JPH05191034A - リフロー方式のプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハンダリフロー法によって電子部品等をハン
ダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板におい
て、カスレや塗布ムラなどのハンダペーストの印刷状態
を目視によって容易に判定できるようにする。 【構成】プリント配線基板Ａの空白箇所において、中心
部から横方向左右および縦方向上下に離れるに従って幅
が順次増大する形状（三角形状または扇形状）の４つの
ランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを微小間隙８を隔て
て近接配置してなるハンダペースト印刷性確認ランド４
を絶縁基板２に形成してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平面実装タイプのプリ
ント配線基板であって、ハンダリフロー法によって電子
部品等をハンダ付けするリフロー方式のプリント配線基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板は、一般的に、絶縁基
板の片面または両面に銅箔による配線路を形成し、この
配線路の一部分に平面実装タイプの電子部品等の電極ま
たは微小リードを電気的かつ機械的に接続するためのハ
ンダ付けランドを残す状態で全体をレジストで被覆して
ある。リフロー方式のプリント配線基板の場合には、ス
クリーン印刷等によって前記のハンダ付けランドに対し
てリフロー用のハンダであるハンダペーストを塗布して
ある。

【０００３】ハンダ付けランドに対するハンダペースト
のスクリーン印刷の状態が良いと、後工程のハンダリフ
ロー法による電子部品等の実装も良好に行われるが、ス
クリーン印刷時に、印刷不良である“カスレ”や“塗布
ムラ”などが生じる場合もある。カスレは、ハンダペー
ストの不足やスクリーンマスクの目詰まりなどが原因で
生じる。塗布ムラは、ハンダペーストの粘度の不足が主
な原因である。カスレや塗布ムラが生じてハンダペース
トの印刷状態が悪くなっていると、ハンダ付けの状態も
悪くなり、電子部品等の実装にも悪影響を与えることに
なる。

【０００４】したがって、ハンダリフロー法による電子
部品等の実装を良好に行うためには、ハンダペーストの
印刷状態をチェックする必要がある。

【０００５】また、ハンダペーストの印刷状態は良好で
カスレや塗布ムラがない場合であっても、ハンダリフロ
ー時のハンダの濡れ性が悪いと、やはり電子部品等の実
装に不良を生じるおそれがある。ハンダの濡れ性が小さ
い場合は、ハンダが充分に付着せずに大きく盛り上がる
いわゆる“いもハンダ”という状態が生じ、経時的変化
によってハンダ外れを起こすおそれがある。逆に、ハン
ダの濡れ性が大きい場合は、ハンダブリッジが発生しや
すくなると同時に強度不足を生じやすいという問題があ
る。

【０００６】このように電子部品等の実装が良好に行わ
れるかどうかはハンダの濡れ性等に依存しているため、
ハンダリフロー時のハンダの濡れ性をチェックし、不良
品は除去しておく必要がある。

【０００７】従来、ハンダペーストの印刷状態をチェッ
クするに際しては、電子部品等の実装の前に、テスト基
板または本生産基板を用いてペースト塗布量の確認を繰
り返し行うようにしていた。その確認に当たっては、ラ
ンダムに検査ポイントを指定してペースト塗布量を確認
していた。

【０００８】また、ハンダの濡れ性をチェックするに際
しては、テスト基板または本生産基板を用いて、上記同
様に、電子部品等の実装の前に、ランダムに検査ポイン
トを指定しながらハンダの濡れ性の確認を繰り返し行う
ようにしていた。

【０００９】なお、特開昭６２−１０９３９６号公報に
は、平面実装タイプではなく、電子部品等から垂直に比
較的長く突出しているリードをプリント配線基板の貫通
穴に挿通した状態で溶融ハンダ槽にディップする実装方
式において、検査用の複数のハンダ付けランドを隣接す
るものどうしの間隙が順次増大するように配列したハン
ダ状態検査用パターンをプリント配線基板上に設け、ど
の間隙部分でハンダブリッジが生じたかによってハンダ
の濡れ性を目視確認するという方法が開示されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、テスト基板ま
たは本生産基板を用い検査ポイントを指定しながらペー
スト塗布量やハンダの濡れ性の確認を繰り返し行うので
は、検査ポイントを指定することがむずかしくて検査に
バラツキが生じやすく、検査精度の低下を招いていた。

【００１１】また、特開昭６２−１０９３９６号公報の
ものでは、そもそもペースト塗布量の確認はできないこ
とに加えて、ハンダディップ（フロー）法では濡れ性の
確認はできても、ハンダリフロー法では濡れ性の確認を
行うことができない。

【００１２】そこで、リフロー方式のプリント配線基板
においても、上記公報の技術を援用して、配線路以外の
指定の空白箇所（例えば周辺部分）に、ハンダペースト
の印刷状態やハンダの濡れ性を確認するための専用のラ
ンドを設けることが考えられる。

【００１３】このような確認専用ランドを設けておく
と、テスト基板での事前確認は不要となり、本生産基板
でのチェックが可能になるとともに、常に、場所が予め
定められた確認専用ランドのみに注意してチェックすれ
ばよいことになる。

【００１４】しかしながら、ただ単に確認専用ランドを
設けるというだけでは、ハンダペーストの印刷状態（カ
スレや塗布ムラ）またはハンダの濡れ性を目視検査によ
って正しく確認することが可能になるとは限らない。

【００１５】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、ハンダリフロー法によって電子部品
等をハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板
において、ハンダペーストの印刷状態が適正であるかど
うかを目視によって容易に確認することができるように
することを第１の目的とする。また、同様のプリント配
線基板において、リフロー時のハンダの濡れ性が適正で
あるかどうかを目視によって容易に確認することができ
るようにすることを第２の目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のリフ
ロー方式のプリント配線基板は、ハンダリフロー法によ
って電子部品等をハンダ付けする平面実装タイプのプリ
ント配線基板であって、配線路以外の任意の空白箇所に
おいて、中心部から横方向左右および縦方向上下に離れ
るに従ってそれぞれ幅が順次増大する形状の４つのラン
ド部分を微小間隙を隔てて近接配置してなるハンダペー
スト印刷性確認ランドを形成してあることを特徴とする
ものである。

【００１７】また、本発明に係る第２のリフロー方式の
プリント配線基板は、ハンダリフロー法によって電子部
品等をハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基
板であって、配線路以外の任意の空白箇所において、大
きさを異にする複数のハンダ濡れ性確認ランドを近接さ
せて形成してあるとともに、それら各ハンダ濡れ性確認
ランドにそれぞれの外周縁からほぼ一定の間隔を隔てる
状態で各確認ランドにほぼ相似形の状態でハンダペース
トを印刷しリフロー後の仕上がり状態で、ハンダ濡れ性
が容易に確認出来ることを特徴とするものである。

【００１８】

【作用】第１のプリント配線基板によれば、ハンダペー
スト印刷性確認ランドを、近接配置した４つのランド部
分によって構成するのであるが、そのうち２つのランド
部分は中心部から横方向左右に離れるに従って上下方向
の幅が順次増大する形状となし、残りの２つのランド部
分は中心部から縦方向上下に離れるに従って左右方向の
幅が順次増大する形状となしてある。このような縦横方
向の三角形状または扇形状のランド部分は、例えば単純
に考えられる形状としての細長い短冊状のランド部分に
比べて相対的に大きな面積となり、より多くのハンダ粒
子を付着（塗布）させることができる。また、細長い短
冊状のランド部分の場合には幅の変化が無いのに対し
て、三角形状または扇形状のランド部分の場合には、中
心部に近づくにつれてあるいは中心部から遠ざかるにつ
れて幅が大きく変化するものであるため、カスレや塗布
ムラが生じたときには、それが幅方向でのハンダ粒子の
付着量の大きな変化となって現れることになる。

【００１９】また、第２のプリント配線基板によれば、
ハンダ濡れ性確認ランドとして大きさを異にするものを
複数個近接させ、かつ、各確認ランドに外周縁からほぼ
一定の間隔を隔ててほぼ相似形のハンダペーストを印刷
するもので、ハンダリフロー時に、ハンダの濡れ性が適
正であると、いずれの確認ランドにおいてもハンダが確
認ランドからはみ出すことも収縮することもなく、ほぼ
元のハンダペーストの形状，大きさの状態となる。リフ
ロー方式のプリント配線基板に用いられるハンダは主と
してペーストハンダである。例えば低融点ハンダの場合
の主成分は錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）およびビスマス（Ｂ
ｉ）であるが、このうちビスマスの配合割合がハンダ濡
れ性に大きく影響する。上記のようにハンダ濡れ性が適
正な場合はビスマスの配合割合も適正であるということ
である。ビスマスの配合割合が多くなるにつれてハンダ
濡れ性が増大し、ハンダリフロー時に溶融したハンダが
元のハンダペーストよりも外側に流れ広がるようにな
る。逆に、ビスマスの配合割合が少なくなるにつれてハ
ンダ濡れ性が減少し、溶融しにくくなり、ハンダが元の
ハンダペーストよりも中心側に収縮するようになる。そ
して、面積の小さな確認ランドの場合は、ハンダペース
トの量も少なく熱の伝搬速度が速いので溶融ハンダの外
側への拡がりまたは中心側への収縮の度合いも大きくな
るが、面積の大きな確認ランドの場合は、ハンダペース
トの量も多く熱の伝搬速度が遅いので溶融ハンダの拡が
りまたは収縮の度合いも小さくなる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明に係るリフロー方式のプリント
配線基板の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２１】第１実施例 第１実施例は、本発明に係る第１のリフロー方式のプリ
ント配線基板の実施例である。

【００２２】図４はリフロー方式のプリント配線基板Ａ
を示す一部破断の斜視図である。このプリント配線基板
Ａは、絶縁基板２の表面上に銅箔による所要の配線路
（図示せず）を形成するとともに、配線路以外の空白箇
所である基板Ａの周辺部に同じ成分の銅箔よりなるハン
ダペースト印刷性確認ランド４を形成してあり、前記の
配線路の一部分に電子部品等を接続するためのハンダ付
けランド（図示せず）を残す状態で全体をレジスト６で
被覆してある。

【００２３】図１は上記のハンダペースト印刷性確認ラ
ンド４を拡大して示した平面図である。このハンダペー
スト印刷性確認ランド４は、互いに近接配置された４つ
の三角形状のランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄからな
っている。すなわち、縦辺と横辺の長さの比が約１対２
程度の長方形を２つの対角線で切断したような４つの三
角形状のランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの組み合わ
せから構成されている。このうち横方向で対向するラン
ド部分４ａ，４ｂは、中心部から横方向左右に離れるに
従って上下方向幅が順次増大する三角形状となってい
る。また、縦方向で対向するランド部分４ｃ，４ｄは、
中心部から縦方向上下に離れるに従って左右方向幅が順
次増大する三角形状となっている。４つのランド部分４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、微小間隙８を隔てて近接配置
されている。

【００２４】図２はハンダペースト印刷性確認ランド４
に対してスクリーン印刷によりペーストハンダ、例えば
低融点ハンダの場合ペースト１０（主成分はＳｎ，Ｐ
ｂ，Ｂｉ）を塗布した状態を示す。このハンダペースト
１０の塗布は、配線路におけるハンダ付けランドに対す
るペースト印刷と同時に行われる。ハンダ粒子の径を例
えば３０μｍとして、粒子５個分の厚さ（１５０μｍ）
で塗布するものとする。

【００２５】図２の（ａ）は、ハンダペースト１０の粒
子の積層段数が所期の５段であって塗布厚みが所期通り
１５０μｍと正常に印刷された状態を示している。配線
路のハンダ付けランドに平面実装タイプの電子部品等の
電極または微小リードを仮止めし、リフロー炉を通過さ
せること等によってハンダペーストをリフローさせる
と、電子部品等の電極または微小リードがハンダを介し
てハンダ付けランドに対して電気的かつ機械的に接続さ
れることになる。このとき、ハンダペースト印刷性確認
ランド４においてもハンダペースト１０がリフローさ
れ、ハンダが溶融し、再び固化する。

【００２６】このハンダリフロー時において、図２の
（ａ）の適正なペースト印刷性のもとでの４つの三角形
状のランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにおけるハンダ
１２のリフロー状態を示したのが図３の（ａ）である。
４つのランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのいずれにお
いてもハンダ１２は均一なリフロー状態であることが一
目瞭然に判定できることから、ハンダペースト１０の印
刷状態が良好であったことが容易に理解できる。そし
て、それゆえに、配線路におけるハンダ付けランドに対
する電子部品等の実装も所要のハンダ量のもとで良好に
行われたと推定することができる。

【００２７】図２の（ｂ）は、印刷されたハンダペース
ト１０として、粒子の積層段数が所期の５段の部分もわ
ずかに存在するが、大まかに見て、積層段数が２〜４段
の部分と０〜１段の部分とに分かれた“カスレ”Ｘが生
じている場合を示している。

【００２８】図２の（ｂ）のカスレＸがあるペースト印
刷性のもとでハンダリフローを行った場合の４つのラン
ド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにおけるハンダ１２のリ
フロー状態を示したのが図３の（ｂ）である。

【００２９】微小間隙８で仕切られた各三角形状のラン
ド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの上下方向幅，左右方向
幅の変化が大きいために、カスレＸが生じているときの
ハンダ１２のリフロー状態は、目視確認によって図示の
とおりカスレＸが生じていると明確かつ容易に判定する
ことができるのである。このときは、配線路におけるハ
ンダ付けランドに対する電子部品等の実装に不良が生じ
たと推定するのである。また、そのカスレの原因がペー
スト不足またはスクリーンマスクの目詰まり等にあると
推測することができる。

【００３０】図２の（ｃ）は、ハンダペースト１０の印
刷に“塗布ムラ”Ｙが生じた場合を示している。すなわ
ち、粒子の積層段数が５段以上になっている部分と、無
塗布部分とに明確に分かれ、塗布ムラＹとなっている。
図２の（ｃ）の塗布ムラＹが生じているペースト印刷性
のもとでハンダリフローを行った場合の４つのランド部
分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにおけるハンダ１２のリフロ
ー状態を示したのが図３の（ｃ）である。

【００３１】塗布ムラＹが生じているときのリフロー状
態は、４つのランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにおい
て、ハンダ１２の存在する部分と存在しない部分とが明
瞭に分かれるため、目視確認によって図示のとおり塗布
ムラＹが生じていると明確かつ容易に判定することがで
きるのである。このときも、配線路におけるハンダ付け
ランドに対する電子部品等の実装に不良が生じたと推定
するのである。また、その塗布ムラＹの原因がペースト
の粘度不足にあると推測することができる。

【００３２】そして、以上のようなハンダペーストの印
刷状態の確認を、テスト基板を使用することなく、本生
産基板そのものにおいて、かつ、本生産基板１枚ごとに
素早く的確に行うことができるのである。

【００３３】なお、カスレＸや塗布ムラＹは、プリント
配線基板Ａの中心部に比べて反りによる悪影響が発生し
やすい周辺部においてより多く発生する傾向があるの
で、ハンダペースト印刷性確認ランド４もプリント配線
基板Ａの周辺部に形成することが好ましい。しかし、特
に周辺部に限定しなければならないというものではな
く、プリント配線基板Ａの適当な箇所を選択して形成す
ればよい。ハンダペースト印刷性確認ランド４を構成す
る４つのランド部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの形状は、
三角形状に代えて例えば扇状であってもよい。また、ハ
ンダペースト印刷性確認ランド４は、配線路を絶縁基板
２の両面に形成するときは、それに対応させて両面に形
成するものとする。

【００３４】第２実施例 第２実施例は、本発明に係る第２のリフロー方式のプリ
ント配線基板の実施例である。

【００３５】図５の（ａ）はハンダ濡れ性確認ランドを
示し、図５の（ｂ）はハンダ濡れ性確認ランドにハンダ
ペーストを印刷した状態を示す。３つのハンダ濡れ性確
認ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、第１実施例におけ
るハンダペースト印刷性確認ランド４と同様に、プリン
ト配線基板Ａにおいて配線路以外の空白箇所である周辺
部に銅箔によって形成されたものである（図４参照）。

【００３６】３つのハンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２
０ｂ，２０ｃは、互いに直径を異にする真円形状をして
おり、真円周辺はソルダーレジスト又はシルク印刷等で
枠上に印刷されて、互いに近接配置されている。いずれ
のハンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｃにお
いても、それぞれの外周縁から一定の間隔を隔てる状態
で各確認ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｃに相似形（真
円）の状態でハンダペーストが印刷された状態２２ａ，
２２ｂ，２２ｃを表す。例えば低融点ハンダの場合、主
成分をＳｎ，Ｐｂ，Ｂｉとするもので、その配合割合が
ハンダ付けの品質を左右し、とりわけ、Ｂｉ（ビスマ
ス）の配合割合がハンダ濡れ性に大きく影響する。

【００３７】図６は、ハンダリフロー時にハンダペース
ト２２ａ，２２ｂ，２２ｃがリフローされ揮発分が揮発
して残ったハンダ２４ａ，２４ｂ，２４ｃがどのように
なったかの状況を示す。

【００３８】すなわち、平面実装タイプの電子部品等の
電極または微小リードを配線路のハンダ付けランドに仮
止めし、リフロー炉を通過させること等によってハンダ
ペーストをリフローさせて電子部品等の電極または微小
リードをハンダ付けランドに電気的かつ機械的に接続す
る。このとき、ハンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２０
ｂ，２０ｃにおいてもハンダペースト２２ａ，２２ｂ，
２２ｃがリフローされ、低融点ハンダ２４ａ，２４ｂ，
２４ｃが溶融し、再び固化する。

【００３９】図６の（ａ）は、大・中・小のいずれのハ
ンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｃにおいて
も、ハンダ２４ａ，２４ｂ，２４ｃが確認ランド２０
ａ，２０ｂ，２０ｃからはみ出すこともなく、かつ、収
縮することもなく、ほぼ元のハンダペースト２２ａ，２
２ｂ，２２ｃの形状，大きさの状態となっている。すな
わち、ハンダ濡れ性が正常であることを目視によって容
易にかつ素早く確認することができ、ハンダ濡れ性に大
きな影響を与えるビスマス（Ｂｉ）の配合割合が適正で
あり、ひいては、配線路におけるハンダ付けランドに対
する電子部品等の実装も所要のハンダ量のもとで良好に
行われたと推定することができる。

【００４０】図６の（ｂ）は、ハンダ濡れ性が大き過ぎ
るために、ハンダリフロー時にハンダ２４ａ，２４ｂ，
２４ｃが元のハンダペースト２２ａ，２２ｂ，２２ｃよ
りも外側に流れ広がっている様子を示す。この様子は目
視によって容易に確認することができる。ハンダ濡れ性
が大き過ぎるということは、ビスマスの配合割合が適正
量より過多であることを意味している。このときは、電
子部品等の実装に不良が生じていると推定するのであ
る。

【００４１】図６の（ｃ）は、ハンダ濡れ性が小さ過ぎ
るために、ハンダリフロー時にハンダ２４ａ，２４ｂ，
２４ｃが元のハンダペースト２２ａ，２２ｂ，２２ｃよ
りも中心側へ収縮している様子を示す。この様子も目視
によって容易に確認することができる。ハンダ濡れ性が
小さ過ぎるということは、ビスマスの配合割合が適正量
よりも少なめであることを意味している。このときも、
電子部品等の実装に不良が生じていると推定する。

【００４２】ハンダペースト２２ａは塗布面積が大きい
ため、その全体が溶融ハンダ２４ａとなるには時間がか
かる。ハンダペースト２２ｃは面積が小さいので、溶融
ハンダ２４ｃとなるのに必要な時間は短くてすむ。換言
すれば、溶融ハンダの外側への拡がりまたは中心側への
収縮の度合いは、ハンダペースト２２ａ，２２ｂ，２２
ｃひいてはハンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２０ｂ，２
０ｃの面積に依存している。ビスマスの配合割合の過多
または過少が最も敏感に現れるのが、面積の最も小さい
ハンダ濡れ性確認ランド２０ｃにおいてである。これを
逆にいえば、面積の最も大きいハンダ濡れ性確認ランド
２０ａにおいて溶融ハンダ２４ａの拡がりまたは収縮が
目視確認できるようであれば、ビスマスの過多または過
少の程度が激しいということである。

【００４３】なお、第１実施例と同様に、ハンダ濡れ性
確認ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｃはプリント配線基板
Ａの周辺部のほか、中心部を含めて適所に形成すればよ
い。

【００４４】ハンダ濡れ性確認ランド２０ａ，２０ｂ，
２０ｃの形状は真円のほか、楕円形，正方形，正六角形
など任意に選択することができる。また、ハンダ濡れ性
確認ランドの数は３つ以外任意の複数個を選択してよ
い。配線路を絶縁基板の両面に形成するときは、それに
合わせてハンダ濡れ性確認ランドも両面に形成する。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係る第１のリフロー方式のプリ
ント配線基板によれば、配線路以外の空白箇所に専用の
ハンダペースト印刷性確認ランドを形成してあるので、
テスト基板での事前確認を不要とし、本生産基板そのも
のにおいて、場所が一定のハンダペースト印刷性確認ラ
ンドのみを目視してハンダペーストの印刷状態を確認す
ればよいので、検査能率を向上することができる。しか
も、そのハンダペースト印刷性確認ランドを、中心部か
ら横方向左右に離れるに従って幅が順次増大する形状の
横方向２つのランド部分と、中心部から縦方向上下に離
れるに従って幅が順次増大する形状の縦方向２つのラン
ド部分との組み合わせとして構成してあって、個々の三
角形状または扇形状のランド部分が幅の大きく変化する
ものとなっているので、カスレや塗布ムラが生じたとき
には、それが幅方向でのハンダ粒子の付着量の大きな変
化となって現れることになり、印刷性の良否の目視判断
の精度をも向上させることができる。

【００４６】また、本発明に係る第２のリフロー方式の
プリント配線基板によれば、配線路以外の空白箇所に専
用のハンダ濡れ性確認ランドを形成してあるので、テス
ト基板での事前確認を不要とし、本生産基板そのものに
おいて、場所が一定のハンダ濡れ性確認ランドのみを目
視して溶融ハンダの状態を確認すればよいので、検査能
率を向上することができる。しかも、そのハンダ濡れ性
確認ランドとして大きさを異にするものを複数個近接さ
せ、かつ、各確認ランドに外周縁からほぼ一定の間隔を
隔ててほぼ相似形のハンダペーストを印刷するので、ハ
ンダ濡れ性の大小とハンダペースト面積の大小の組み合
わせによって、ハンダリフロー時の溶融ハンダの外側へ
の拡がりまたは中心側への収縮の度合いが相違するよう
になり、その拡がりまたは収縮の度合いからハンダ濡れ
性の適否や度合いひいてはハンダペーストの組成の良否
を目視によって容易に確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るリフロー方式のプリ
ント配線基板におけるハンダペースト印刷性確認ランド
を拡大して示した平面図である。

【図２】第１実施例においてハンダペースト印刷性確認
ランドにハンダペーストを塗布した状態を示す平面図で
ある。

【図３】第１実施例において、ハンダリフロー後のハン
ダの様子を示す平面図である。

【図４】リフロー方式のプリント配線基板を示す一部破
断の斜視図である。

【図５】本発明の第２実施例に係るリフロー方式のプリ
ント配線基板におけるハンダ濡れ性確認ランドおよびハ
ンダペースト印刷状態を示す平面図である。

【図６】第２実施例において、ハンダリフロー後のハン
ダの様子を示す平面図である。

【符号の説明】

Ａ プリント配線基板 ２ 銅箔面 ４ ハンダペースト印刷性確認ランド ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ ランド部分 ６ レジスト ８ 微小間隙（絶縁面） １０ ハンダペースト １２ ハンダ ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ ハンダ濡れ性確認ランド ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ ハンダペースト ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ ハンダ Ｘ カスレ Ｙ 塗布ムラ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハンダリフロー法によって電子部品等を
   ハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板であ
   って、配線路以外の任意の空白箇所において、中心部か
   ら横方向左右および縦方向上下に離れるに従ってそれぞ
   れ幅が順次増大する形状の４つのランド部分を微小間隙
   を隔てて近接配置してなるハンダペースト印刷性確認ラ
   ンドを形成してあることを特徴とするリフロー方式のプ
   リント配線基板。
2. 【請求項２】 ハンダリフロー法によって電子部品等を
   ハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板であ
   って、配線路以外の任意の空白箇所において、大きさを
   異にする複数のハンダ濡れ性確認ランドを近接させて形
   成してあるとともに、それら各ハンダ濡れ性確認ランド
   にそれぞれの外周縁からほぼ一定の間隔を隔てる状態で
   各確認ランドにほぼ相似形の状態でハンダペーストを印
   刷し、リフロー後のハンダの仕上がり状態で、ハンダの
   濡れ性が容易に確認出来る専用ランドを形成してあるこ
   とを特徴とするリフロー方式のプリント配線基板。