JPH11238960A - プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法Info
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- JPH11238960A JPH11238960A JP3683798A JP3683798A JPH11238960A JP H11238960 A JPH11238960 A JP H11238960A JP 3683798 A JP3683798 A JP 3683798A JP 3683798 A JP3683798 A JP 3683798A JP H11238960 A JPH11238960 A JP H11238960A
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- land
- printed circuit
- circuit board
- lands
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け時にリード浮きの発生しないプリ
ント基板を提供する。 【解決手段】 複数のリード４を有する電子部品２をは
んだ付けするこれらリードに対応した複数のランド３〜
３ｂを有するプリント基板１のランドの形状をプリント
基板１の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
定める。ランドの形状をプリント基板の反りの大きいリ
ードの箇所ほど幅を小さするとリフローはんだ付け時に
溶融したはんだも盛り上がり量を大きくなり全体として
はんだ盛り上がり高さが一様になる。これによってプリ
ント基板に下反りがあってもはんだ付け時にリード浮き
が発生しない。
ント基板を提供する。 【解決手段】 複数のリード４を有する電子部品２をは
んだ付けするこれらリードに対応した複数のランド３〜
３ｂを有するプリント基板１のランドの形状をプリント
基板１の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
定める。ランドの形状をプリント基板の反りの大きいリ
ードの箇所ほど幅を小さするとリフローはんだ付け時に
溶融したはんだも盛り上がり量を大きくなり全体として
はんだ盛り上がり高さが一様になる。これによってプリ
ント基板に下反りがあってもはんだ付け時にリード浮き
が発生しない。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に反
りが発生しても部品のはんだ付け不良を防止したプリン
ト基板、プリント基板のはんだ付け方法及びプリント基
板のランド形状決定方法に関する。
りが発生しても部品のはんだ付け不良を防止したプリン
ト基板、プリント基板のはんだ付け方法及びプリント基
板のランド形状決定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すよう
に、従来、プリント基板１の表面実装において、電子部
品２のリード４を接続する同一形状のランド３上にクリ
ームはんだ５をメタルスクリーンによる印刷によって供
給し、そこに電子部品２のリード４を載せる形で電子部
品２を装着する。そして、矢印で示すリフロー方向に移
動させてリフロー炉における加熱によってクリームはん
だ４を溶融してプリント基板１側のランド３と電子部品
２側のリード４とを接合させた後、冷却工程において冷
却することではんだ付けを完了させている。
に、従来、プリント基板１の表面実装において、電子部
品２のリード４を接続する同一形状のランド３上にクリ
ームはんだ５をメタルスクリーンによる印刷によって供
給し、そこに電子部品２のリード４を載せる形で電子部
品２を装着する。そして、矢印で示すリフロー方向に移
動させてリフロー炉における加熱によってクリームはん
だ４を溶融してプリント基板１側のランド３と電子部品
２側のリード４とを接合させた後、冷却工程において冷
却することではんだ付けを完了させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記リフローはんだ付
け工程において、リフロー炉は１５０〜２４０℃ではん
だを溶融しその後はんだを固めるために６０〜８０℃で
冷却するが、図８（Ｂ）に示すように、その温度差やプ
リント基板１に搭載する電子部品２の重さなどの影響に
よりプリント基板１に下反り１ａが発生する。プリント
基板１が反ると電子部品２のリード４とクリームはんだ
５との間に隙間６ができ、特に多ピン化されたＩＣやコ
ネクタ等の多ピン化電子部品においては、はんだ付後に
ランドの中央部分ほどリード浮き７が発生し易く、リー
ド浮きにならずともはんだによる接合が不十分で接触不
良を起こす原因となる。
け工程において、リフロー炉は１５０〜２４０℃ではん
だを溶融しその後はんだを固めるために６０〜８０℃で
冷却するが、図８（Ｂ）に示すように、その温度差やプ
リント基板１に搭載する電子部品２の重さなどの影響に
よりプリント基板１に下反り１ａが発生する。プリント
基板１が反ると電子部品２のリード４とクリームはんだ
５との間に隙間６ができ、特に多ピン化されたＩＣやコ
ネクタ等の多ピン化電子部品においては、はんだ付後に
ランドの中央部分ほどリード浮き７が発生し易く、リー
ド浮きにならずともはんだによる接合が不十分で接触不
良を起こす原因となる。
【０００４】そこで、従来は前記接触不良を防止するた
めに、バックアップピン等の反り防止金具を活用した
り、ランド面積を一定にしてクリームはんだ供給量を増
したりしたが、前者の方法では高密度実装基板では作業
工数が増大し、また後者の方法ではブリッジを引き起こ
す要因となり供給はんだ量に限界があった。
めに、バックアップピン等の反り防止金具を活用した
り、ランド面積を一定にしてクリームはんだ供給量を増
したりしたが、前者の方法では高密度実装基板では作業
工数が増大し、また後者の方法ではブリッジを引き起こ
す要因となり供給はんだ量に限界があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のリード
を有する電子部品をはんだ付けするランドの形状を、基
板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように定め
る。これによって基板に反りがあってもはんだ盛り上が
り量が一様になり、リード浮きが発生しなくなる。
を有する電子部品をはんだ付けするランドの形状を、基
板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように定め
る。これによって基板に反りがあってもはんだ盛り上が
り量が一様になり、リード浮きが発生しなくなる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
を参照しながら説明する。図１は、ピンコネクタ等の多
ピ化電子部品２のリードの配列に対応したプリント基板
１のランドの形状及びこれらランドに印刷したクリーム
はんだのはんだ盛り上がり量により前記問題点を解決し
た一例を示している。前記したように電子部品の長さに
もよるが、プリント基板１上では電子部品２のリード４
とプリント基板のランドに印刷したクリームはんだ間の
リード浮き不良は電子部品の中央部ほど発生し易い。
を参照しながら説明する。図１は、ピンコネクタ等の多
ピ化電子部品２のリードの配列に対応したプリント基板
１のランドの形状及びこれらランドに印刷したクリーム
はんだのはんだ盛り上がり量により前記問題点を解決し
た一例を示している。前記したように電子部品の長さに
もよるが、プリント基板１上では電子部品２のリード４
とプリント基板のランドに印刷したクリームはんだ間の
リード浮き不良は電子部品の中央部ほど発生し易い。
【０００７】そこで、プリント基板１上の電子部品２の
リード４がはんだ付けされるランド配列の外側に位置す
るランド３からその内側に位置するランド３ａ、３ｂの
順にランド幅を小さくするとともに全てのランドの長さ
を同一にする。つまりプリント基板１の反りに応じてラ
ンド幅を小さく定める。ランド幅は基板の反り具合、電
子部品内の端子ピッチ間隔、部品占有面積等を考慮して
外側から順次小さくするか、複数グループに分割して順
次小さくするかを定める。このようにランド形状を定め
ると、各ランドに等量のクリームはんだ５を印刷しても
リフローはんだ付け時に幅の小さいランドほど溶融した
はんだが高く盛り上がってはんだの高さが一様になり、
プリント基板１の反りに対応したはんだの盛り上がり量
が得られ、はんだ付け後のリード浮き不良を解消でき
る。
リード４がはんだ付けされるランド配列の外側に位置す
るランド３からその内側に位置するランド３ａ、３ｂの
順にランド幅を小さくするとともに全てのランドの長さ
を同一にする。つまりプリント基板１の反りに応じてラ
ンド幅を小さく定める。ランド幅は基板の反り具合、電
子部品内の端子ピッチ間隔、部品占有面積等を考慮して
外側から順次小さくするか、複数グループに分割して順
次小さくするかを定める。このようにランド形状を定め
ると、各ランドに等量のクリームはんだ５を印刷しても
リフローはんだ付け時に幅の小さいランドほど溶融した
はんだが高く盛り上がってはんだの高さが一様になり、
プリント基板１の反りに対応したはんだの盛り上がり量
が得られ、はんだ付け後のリード浮き不良を解消でき
る。
【０００８】この実施の形態ではランドの長さは全て同
一でその幅をプリント基板の反りに対応して変えている
が、幅を同一にしてプリント基板の反りに応じて長さを
かえても同様の効果が得られる。この場合は中央部の反
りが大きいランドほど長さを短くする。また、他の実施
の形態としてプリント基板作製時にランドは全て同一形
状にしてはんだレジストをランドに塗布してランドのは
んだ付け有効幅やはんだ付け有効長さを定めても同等の
効果が得られると共に従来のプリント基板をそのまま採
用できる。
一でその幅をプリント基板の反りに対応して変えている
が、幅を同一にしてプリント基板の反りに応じて長さを
かえても同様の効果が得られる。この場合は中央部の反
りが大きいランドほど長さを短くする。また、他の実施
の形態としてプリント基板作製時にランドは全て同一形
状にしてはんだレジストをランドに塗布してランドのは
んだ付け有効幅やはんだ付け有効長さを定めても同等の
効果が得られると共に従来のプリント基板をそのまま採
用できる。
【０００９】以下、前記プリント基板の反り量を考慮し
たランド形状の決定方法について図２乃至図７を参照し
ながら説明する。図２にはランド形状決定方法の第１の
決定方法のステップの概略を示している。
たランド形状の決定方法について図２乃至図７を参照し
ながら説明する。図２にはランド形状決定方法の第１の
決定方法のステップの概略を示している。
【００１０】〈ステップ１〉はんだ付けすべき電子部品
を全て載せた基板の反り量を測定する。この測定は、板
厚、材質が同一でサイズの類似した基板をレーザ変位計
などで行う。基本的にはリフロー時の基板の反りは部品
搭載基板の自重で決まり、基板の反りは基板下方向への
反りのみである。
を全て載せた基板の反り量を測定する。この測定は、板
厚、材質が同一でサイズの類似した基板をレーザ変位計
などで行う。基本的にはリフロー時の基板の反りは部品
搭載基板の自重で決まり、基板の反りは基板下方向への
反りのみである。
【００１１】〈ステップ２〉ランド面積を算出する。こ
こでランドへのはんだ供給量を固定し、はんだ溶融後の
はんだ盛り上がり量と、はんだ供給スクリーン開口とラ
ンド面積との比率の関係式より後述するようにランド面
積を算出する。
こでランドへのはんだ供給量を固定し、はんだ溶融後の
はんだ盛り上がり量と、はんだ供給スクリーン開口とラ
ンド面積との比率の関係式より後述するようにランド面
積を算出する。
【００１２】〈ステップ３〉ランド形状を検討する。こ
こで電子部品内の端子ピッチ間隔及び部品占有面積を考
慮し、ランド幅寸法かランド長さ寸法のいずれを変化さ
せるか検討する。この検討結果に基づいてランド形状を
決定する。
こで電子部品内の端子ピッチ間隔及び部品占有面積を考
慮し、ランド幅寸法かランド長さ寸法のいずれを変化さ
せるか検討する。この検討結果に基づいてランド形状を
決定する。
【００１３】以下、前記各ステップについて具体的に説
明する。まず、ステップ１の基板反り量の測定は、図３
（Ａ）に示すようにプリント基板１の特に多ピン化電子
部品のランドが配列されている近傍を基板反り量測定点
８として選択する。そして、前記各測定点における反り
量は、図３（Ｂ）に示すようにレーザ変位計９等を用い
て各測定点からの距離をそれぞれ測定して基準点（基板
の端部）の距離との差を求めることにより算出する。図
３（Ｃ）は測定点８に対応する、はんだ付けされる電子
部品２のリード４の位置、リード間長さＬ、最大反り量
Ｙを拡大して示している。
明する。まず、ステップ１の基板反り量の測定は、図３
（Ａ）に示すようにプリント基板１の特に多ピン化電子
部品のランドが配列されている近傍を基板反り量測定点
８として選択する。そして、前記各測定点における反り
量は、図３（Ｂ）に示すようにレーザ変位計９等を用い
て各測定点からの距離をそれぞれ測定して基準点（基板
の端部）の距離との差を求めることにより算出する。図
３（Ｃ）は測定点８に対応する、はんだ付けされる電子
部品２のリード４の位置、リード間長さＬ、最大反り量
Ｙを拡大して示している。
【００１４】一例として、基板サイズが２５０ｍｍ×２
５０ｍｍ、基板厚が１．０ｍｍ、基板材質ＦＲ−４（ガ
ラスエポキシ）材、Ｌ＝５０ｍｍであるプリント基板を
測定した時の最大基板反り発生部の反り量＝０．０２５
ｍｍであった。該反り量は一見小さく見えるが多ピン化
電子部品ではランド間が極めて接近しているため、無視
できない反り量となる。
５０ｍｍ、基板厚が１．０ｍｍ、基板材質ＦＲ−４（ガ
ラスエポキシ）材、Ｌ＝５０ｍｍであるプリント基板を
測定した時の最大基板反り発生部の反り量＝０．０２５
ｍｍであった。該反り量は一見小さく見えるが多ピン化
電子部品ではランド間が極めて接近しているため、無視
できない反り量となる。
【００１５】次に、ステップ２のランド面積の算出を図
４に示すスクリーン開口・ランド面積比率とはんだ盛り
上がり量の関係を示すグラフ用いて説明する。図４にお
いて横軸はスクリーン開口・ランドの面積比率を、縦軸
ははんだ盛り上がり量（ｍｍ）である。クリームはんだ
印刷時のスクリーン厚０．１５ｍｍでは、はんだ溶融後
約半分の厚さ０．０７５ｍｍとなるため、はんだ盛り上
がり量の補正値は、図４のグラフから補正前のはんだ盛
り上がり量の式ｙ＝０．０７５ｘからはんだ盛り上がり
補正式ｙ＝０．０７５ｘ−０．０７５なる式が得られ
る。なお、図４のグラフは原点を（０，０．６）として
いる。
４に示すスクリーン開口・ランド面積比率とはんだ盛り
上がり量の関係を示すグラフ用いて説明する。図４にお
いて横軸はスクリーン開口・ランドの面積比率を、縦軸
ははんだ盛り上がり量（ｍｍ）である。クリームはんだ
印刷時のスクリーン厚０．１５ｍｍでは、はんだ溶融後
約半分の厚さ０．０７５ｍｍとなるため、はんだ盛り上
がり量の補正値は、図４のグラフから補正前のはんだ盛
り上がり量の式ｙ＝０．０７５ｘからはんだ盛り上がり
補正式ｙ＝０．０７５ｘ−０．０７５なる式が得られ
る。なお、図４のグラフは原点を（０，０．６）として
いる。
【００１６】前記補正式にスクリーン開口面積ｓとラン
ド面積ｐの比率を表わすｘ＝ｓ／ｐを代入してｐ＝０．
０７５ｓ／（ｙ＋０．０７５）の式が得られる。ここ
で、前記ランドの面積を算出する式を利用し、前記例示
した最大基板反り発生領域の各測定点での反り量の基板
に適用してみると、最大基板反り量は０．０２５ｍｍで
あるから、スクリーン開口面積ｓ＝幅０．３ｍｍ×長さ
２．０ｍｍ＝０．６ｍｍ2 のスクリーンでクリームはん
だをランドに印刷した場合は、ｐ＝０．０７５×０．６
／（０．０２５＋０．０７５）＝０．４５ｍｍ2 とな
り、ランドの面積ｐ＝が算出される。このときｘ＝ｓ／
ｐ＝０．６／０．４５＝１．３３となる。以下、同様の
方法でランド面積を他の反り発生部の測定点でも算出す
る。
ド面積ｐの比率を表わすｘ＝ｓ／ｐを代入してｐ＝０．
０７５ｓ／（ｙ＋０．０７５）の式が得られる。ここ
で、前記ランドの面積を算出する式を利用し、前記例示
した最大基板反り発生領域の各測定点での反り量の基板
に適用してみると、最大基板反り量は０．０２５ｍｍで
あるから、スクリーン開口面積ｓ＝幅０．３ｍｍ×長さ
２．０ｍｍ＝０．６ｍｍ2 のスクリーンでクリームはん
だをランドに印刷した場合は、ｐ＝０．０７５×０．６
／（０．０２５＋０．０７５）＝０．４５ｍｍ2 とな
り、ランドの面積ｐ＝が算出される。このときｘ＝ｓ／
ｐ＝０．６／０．４５＝１．３３となる。以下、同様の
方法でランド面積を他の反り発生部の測定点でも算出す
る。
【００１７】前記グラフで求めたはんだ盛り上がり量の
補正値の式から求められる補正はんだ盛り上がり量は、
図５に示すように基本はんだ盛り上がり量０．０７５ｍ
ｍに対し基板反りによって不足となる分を補うための補
正分はんだ盛り上がり量である。この量を前記算出した
ランドの面積ｐに基づいてランド形状を検討する。
補正値の式から求められる補正はんだ盛り上がり量は、
図５に示すように基本はんだ盛り上がり量０．０７５ｍ
ｍに対し基板反りによって不足となる分を補うための補
正分はんだ盛り上がり量である。この量を前記算出した
ランドの面積ｐに基づいてランド形状を検討する。
【００１８】ここで一例として求めた最大反り発生部で
のランド面積ｐ＝０．４５ｍｍ2 の面積を電子部品の端
子長さ方向のランド寸法を固定にした場合の幅方向ラン
ド寸法を計算すると、例えば固定したランド長さ寸法が
２．０ｍｍのとき、ランド幅寸法＝０．４５／２．０＝
０．２２５ｍｍとなる。以下同様に各リードに対応する
ランド寸法を基板の反り量より順次算出する。
のランド面積ｐ＝０．４５ｍｍ2 の面積を電子部品の端
子長さ方向のランド寸法を固定にした場合の幅方向ラン
ド寸法を計算すると、例えば固定したランド長さ寸法が
２．０ｍｍのとき、ランド幅寸法＝０．４５／２．０＝
０．２２５ｍｍとなる。以下同様に各リードに対応する
ランド寸法を基板の反り量より順次算出する。
【００１９】このように算出されたランド寸法を基板毎
に計算してデータをＲＯＭなどに格納しておけば、該デ
ータを利用することにより基板の設計が容易になる。こ
こでは、ランド幅の決定は全てのランドについて行った
が、基板の反りを考慮してランドを複数のグループに分
割してグループ内の反りの平均値を求めてグループ内で
は同一のランド形状に決定しても同等の効果が得られ
た。
に計算してデータをＲＯＭなどに格納しておけば、該デ
ータを利用することにより基板の設計が容易になる。こ
こでは、ランド幅の決定は全てのランドについて行った
が、基板の反りを考慮してランドを複数のグループに分
割してグループ内の反りの平均値を求めてグループ内で
は同一のランド形状に決定しても同等の効果が得られ
た。
【００２０】前記ランド形状の決定は、厳密に求める方
法であるが、次に簡易にランド幅を決定する方法を説明
する。この方法は、経験的に基板の反りの状態を見て、
一個の電子部品がはんだ付けされる複数のランドを中央
から左右に分けてさらに三等分し、中央のランドほどラ
ンド幅を狭くしてクリームはんだが盛り上がるようにす
れば大体の反りに代用できることを知見したものであ
る。
法であるが、次に簡易にランド幅を決定する方法を説明
する。この方法は、経験的に基板の反りの状態を見て、
一個の電子部品がはんだ付けされる複数のランドを中央
から左右に分けてさらに三等分し、中央のランドほどラ
ンド幅を狭くしてクリームはんだが盛り上がるようにす
れば大体の反りに代用できることを知見したものであ
る。
【００２１】以下、６８ピンコネクタの例で説明する。
図６には６８ピンコネクタに対応する従来のランドの配
列を示している。各ランドの幅ａは０．６５ｍｍ、長さ
は３．２５ｍｍである。以下、枠１０で囲んで図示した
部分の１ピンから中央の１７ピンに対応するランド＃１
〜＃１７に着目して説明する。
図６には６８ピンコネクタに対応する従来のランドの配
列を示している。各ランドの幅ａは０．６５ｍｍ、長さ
は３．２５ｍｍである。以下、枠１０で囲んで図示した
部分の１ピンから中央の１７ピンに対応するランド＃１
〜＃１７に着目して説明する。
【００２２】〈ステップ１〉図６（Ａ）に示すランドの
一列分＃１〜＃３４を二等分して２つのグループに分割
すると、３４／２＝１７となり図６（Ｂ）に示すように
ランド＃１〜＃１７が抽出される。
一列分＃１〜＃３４を二等分して２つのグループに分割
すると、３４／２＝１７となり図６（Ｂ）に示すように
ランド＃１〜＃１７が抽出される。
【００２３】〈ステップ２〉二等分したランド配列を一
部を除いて等分になるように三分割（１７÷３＝５＋６
＋６）して３つのランドグループを作る。ここで図６
（Ｃ）に示すように三分割されたランドグループをそれ
ぞれグループＡ、グループＢ及びグループＣとする。こ
の場合グループＡのランド数を５とし、グループＢ及び
グループＣのランド数をそれぞれ６になるように分割す
る。ここで割り切れるランド数の場合は三等分になるこ
とは言うまでもない。
部を除いて等分になるように三分割（１７÷３＝５＋６
＋６）して３つのランドグループを作る。ここで図６
（Ｃ）に示すように三分割されたランドグループをそれ
ぞれグループＡ、グループＢ及びグループＣとする。こ
の場合グループＡのランド数を５とし、グループＢ及び
グループＣのランド数をそれぞれ６になるように分割す
る。ここで割り切れるランド数の場合は三等分になるこ
とは言うまでもない。
【００２４】〈ステップ３〉ここで最大ランド幅をａ
（ｍｍ）として次のように各グループのランド幅を決定
する。まず、グループＣのランド幅をａ／２（＝ｂ）と
する。グループＢのランド幅をｂ／２＋ｂ＝３ｂ／２＝
３ａ／４とする。グループＡのランド幅をａとする。前
記のように３分割してランド幅を定めてもリード浮きが
発生しないはんだ盛り上がり量が得られた。
（ｍｍ）として次のように各グループのランド幅を決定
する。まず、グループＣのランド幅をａ／２（＝ｂ）と
する。グループＢのランド幅をｂ／２＋ｂ＝３ｂ／２＝
３ａ／４とする。グループＡのランド幅をａとする。前
記のように３分割してランド幅を定めてもリード浮きが
発生しないはんだ盛り上がり量が得られた。
【００２５】一例としてピッチが１．２７×１６＝２
０．３２ｍｍ、ランド最大幅ａ＝０．６５ｍｍ、長さ
３．２５ｍｍでのランドの長さを固定して適用すると、
グループＡのランド（＃１〜＃５）のランド幅ａ＝０．
６５ｍｍ、グループＣのランド（＃１２〜＃１７）のラ
ンド幅ａ／２＝０．３２５ｍｍ、グループＢのランド
（＃６〜＃１１）のランド幅３ａ／４＝０．４８７５ｍ
ｍとなり、図７に示すようなランド形状が得られる。
０．３２ｍｍ、ランド最大幅ａ＝０．６５ｍｍ、長さ
３．２５ｍｍでのランドの長さを固定して適用すると、
グループＡのランド（＃１〜＃５）のランド幅ａ＝０．
６５ｍｍ、グループＣのランド（＃１２〜＃１７）のラ
ンド幅ａ／２＝０．３２５ｍｍ、グループＢのランド
（＃６〜＃１１）のランド幅３ａ／４＝０．４８７５ｍ
ｍとなり、図７に示すようなランド形状が得られる。
【００２６】したがって、一列の３４ピン全体に対応す
るランド＃１８〜＃３４まで対称に同等寸法となるよう
にランド形状を定めれば良い。つまり１８〜２３ピンに
対応するランドの幅はグループＣと同じランド幅０．３
２５ｍｍ、２４〜２９ピンに対応するランドの幅はグル
ープＢと同じランド幅０．４８７５ｍｍ、３０〜３４ピ
ンに対応するランドの幅はグループＡのランド幅０．６
５ｍｍとなる。以下ピン３５〜６８についても同様に定
める。このようにランド幅を定めても、各ランドに等量
のクリームはんだを印刷して実験した結果、リード浮き
の防止に良好な結果が得られた。
るランド＃１８〜＃３４まで対称に同等寸法となるよう
にランド形状を定めれば良い。つまり１８〜２３ピンに
対応するランドの幅はグループＣと同じランド幅０．３
２５ｍｍ、２４〜２９ピンに対応するランドの幅はグル
ープＢと同じランド幅０．４８７５ｍｍ、３０〜３４ピ
ンに対応するランドの幅はグループＡのランド幅０．６
５ｍｍとなる。以下ピン３５〜６８についても同様に定
める。このようにランド幅を定めても、各ランドに等量
のクリームはんだを印刷して実験した結果、リード浮き
の防止に良好な結果が得られた。
【００２７】前記実施の形態ではランドの形状を定める
にあたり、ランドの幅を変更する例で説明したが、ラン
ド幅を同一にしてランド長さを変更しても同様の効果が
得られる。
にあたり、ランドの幅を変更する例で説明したが、ラン
ド幅を同一にしてランド長さを変更しても同様の効果が
得られる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、プリント基板のランドの形状
を基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
したから、基板に反りがあってもはんだ付け時にリード
浮きが発生せず、はんだ付け品質が向上する。また、プ
リント基板の反りに応じてプリント基板のランドの形状
を変更するだけであるから、新たな設備を必要としない
で従来使用している実装設備と実装工程をそのまま使用
できる。
を基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
したから、基板に反りがあってもはんだ付け時にリード
浮きが発生せず、はんだ付け品質が向上する。また、プ
リント基板の反りに応じてプリント基板のランドの形状
を変更するだけであるから、新たな設備を必要としない
で従来使用している実装設備と実装工程をそのまま使用
できる。
【図１】本発明の実施の形態の説明図である。
【図２】本発明のランド形状決定の第１の方法の概略フ
ローを示す図である。
ローを示す図である。
【図３】本発明の第１のランド形状決定方法におけるプ
リント基板の反り量測定の説明図である。
リント基板の反り量測定の説明図である。
【図４】本発明の第１のランド形状決定方法におけるプ
リント基板の反り量に対応したはんだ盛り上がり補正数
値を求めるグラフである。
リント基板の反り量に対応したはんだ盛り上がり補正数
値を求めるグラフである。
【図５】本発明の第１のランド形状決定方法における基
本はんだ盛り上がり量と補正分はんだ盛り上がり量の状
態を示す図である。
本はんだ盛り上がり量と補正分はんだ盛り上がり量の状
態を示す図である。
【図６】本発明のランド形状決定の第２の方法の説明図
である。
である。
【図７】本発明のランド形状決定の第２の方法で得られ
たランド形状の一例を示す図である。
たランド形状の一例を示す図である。
【図８】従来のランド形状を備えたプリント基板と電子
部品とのはんだ付けの問題点の説明図である。
部品とのはんだ付けの問題点の説明図である。
１・・プリント基板 ２・・電子部品 ３、３ａ、３ｂ
・・プリント基板のランド ４・・電子部品のリード
５・・クリームはんだ
・・プリント基板のランド ４・・電子部品のリード
５・・クリームはんだ
Claims (7)
- 【請求項１】 複数のリードを有する電子部品をはんだ
付けする前記リードに対応した複数のランドを有するプ
リント基板において、前記複数のランドの形状をプリン
ト基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
定めたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記複数のランドの長さを同一とし、幅
をプリント基板の反りに応じて定めたことを特徴とする
請求項１のプリント基板。 - 【請求項３】 前記複数のランドの幅を同一とし、長さ
をプリント基板の反りに応じて定めたことを特徴とする
請求項１のプリント基板。 - 【請求項４】 前記ランドにはんだレジストを塗布して
はんだ付けに有効なランドの形状を定めたことを特徴と
する請求項１のプリント基板。 - 【請求項５】 複数のリードを有する電子部品をはんだ
付けする前記リードに対応した複数のランドを有するプ
リント基板の前記複数のランドの形状をプリント基板の
反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように定めたプ
リント基板をリフローはんだ付けすることを特徴とする
はんだ付け方法。 - 【請求項６】 複数のリードを有する電子部品をはんだ
付けする前記リードに対応した複数のランドを有するプ
リント基板において、前記複数のランドの形状をプリン
ト基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
定めるランド形状決定方法において、部品を搭載した基
板の自重による反り量を測定するステップ１と、前記測
定した反り量と、ランドへのはんだ供給量を固定してリ
フローはんだ付け工程におけるはんだ溶融後のはんだ盛
り上がり量と、はんだ供給スクリーン開口と各ランド面
積との比率とに基づいてランド面積を算出するステップ
２と、前記ステップ２で算出したランド面積に基づいて
ランドの形状を決定するステップ３とを有するランド形
状決定方法。 - 【請求項７】 複数のリードを有する電子部品をはんだ
付けする前記リードに対応した複数のランドを有するプ
リント基板において、前記複数のランドの形状をプリン
ト基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように
定めるランド形状決定方法において、一列に配列された
複数のランドを中央から二等分して２つのランドグルー
プに分割するステップ１と、前記２つのグループに分割
されたランドグループに属する複数のランドを三等分し
て３つのランドグループに分割するステップ２と、前記
ステップ２にて分割された３つのランドグループのう
ち、基板の反りが小さい位置にあるランドグループのラ
ンド幅をａとしたとき、基板の反りに対応して他のラン
ドグループのランド幅をランドグループ順にａ／２、３
ａ／４と定めるステップとを有するランド形状決定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683798A JPH11238960A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683798A JPH11238960A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238960A true JPH11238960A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12480873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3683798A Pending JPH11238960A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238960A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266423A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| JP2008072036A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| KR101292635B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2013-08-16 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장방법 |
| WO2013129193A1 (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board and method of mounting components on the printed circuit board |
| JP2017050496A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
| WO2022169100A1 (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP3683798A patent/JPH11238960A/ja active Pending
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