WO2022169100A1 - 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022169100A1
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양재영
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a printed circuit board having a three-terminal pad and an electronic device including the printed circuit board.
  • the electronic device includes various components such as a processor, a memory, a speaker, a sensor, a camera, an antenna, and/or a communication module, a printed circuit board (eg, a printed circuit board), a printed board assembly (PBA) and/or a FPCB ( It can be mounted on a flexible printed circuit board).
  • the printed circuit board may include at least one circuit wire and/or pad for connecting various electronic components to each other.
  • the electronic device may mount electronic components capable of providing various functions on a printed circuit board in order to implement a function required by a manufacturer.
  • the number and degree of integration of electronic components disposed on a printed circuit board are increasing as the functions desired by users are increasingly diversified in electronic devices.
  • a mounting space for disposing the electronic components on the printed circuit board may be reduced.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of simplifying a matching structure for implementing a bypass path of an electronic component disposed on a printed circuit board and improving the degree of integration of the electronic component.
  • the printed circuit board includes a first pad having a first area, a first pad disposed in a first direction of the first pad, and a second area a second pad and a third pad disposed in a second direction opposite to the first direction and having the same area as the first area, wherein the second area of the second pad is the first area It may be configured to have a smaller area.
  • the printed circuit board includes a first pad having a first area, a first pad disposed in a first direction of the first pad, and a second area a second pad and a third pad disposed in a second direction different from the first direction and having an area equal to the first area, wherein the first pad has a first width, and The second pad may include a second width, and the third pad may include the first width, and the second width of the second pad may be narrower than the first width.
  • the degree of integration of the electronic components mounted on the printed circuit board is improved, and the mounting space of the electronic components is improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration disposed on a printed circuit board of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a layout of a printed circuit board for the circuit configuration of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is an enlarged view of area B of FIG. 4 of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 210 (eg, a housing), a first support member 211 (eg, a bracket), a front plate 220 , a display 230 , and printing. It may include a circuit board 240 , a battery 250 , a second support member 260 (eg, a rear case), an antenna 270 , and a rear plate 280 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 211 or the second support member 260 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 211 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 210 (eg, a housing), or may be integrally formed with the side bezel structure 210 .
  • the first support member 211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 211 may have a display 230 coupled to one surface and a printed circuit board 240 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 250 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 240 , for example. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 210 and/or the first support member 211 or a combination thereof.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration disposed on a printed circuit board of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 4 is a diagram illustrating a layout of a printed circuit board for the circuit configuration of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure
  • the embodiments of the electronic device 100 and/or the printed circuit board 240 disclosed below may include the embodiments disclosed in FIGS. 1 and 2 .
  • substantially the same reference numerals are assigned to the same components as those of the embodiments disclosed in FIGS. 1 and 2 described above, and duplicate descriptions of functions thereof may be omitted.
  • an electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a chipset 300 and electronic components on a printed circuit board 240 . 305 may be disposed.
  • the chipset 300 disposed on the printed circuit board 240 includes the processor 120 , the memory 130 , the sensor module 176 and/or the communication module 190 shown in FIG. 1 . can do. At least one chipset 300 may be disposed on the printed circuit board 240 .
  • the chipset 300 may include a system-on-chip.
  • the electronic component 305 may include at least one matching element.
  • the matching element may include a resistor, an inductor, and/or a capacitor.
  • the electronic component 305 may be disposed in area A and/or area B of FIG. 3 .
  • the chipset 300 and the electronic component 305 include at least one pad (eg, the first pads 310 and 410 of FIG. 4 , the second pad 320 of FIG. 4 ) formed on the printed circuit board 240 . , 420 , and at least one connection terminal attached to the third pads 330 and 430). At least one connection terminal formed on the chipset 300 and the electronic component 305 may be coupled to at least one pad formed on the printed circuit board 240 using soldering (eg, soldering).
  • soldering eg, soldering
  • the chipset 300 and the electronic component 305 may be electrically connected using at least one circuit wire 307 .
  • the printed circuit board 240 may be mounted on the upper surface and/or the lower surface of the surface mount type electronic component using a surface mounting device (SMD).
  • the printed circuit board 240 may include a printed board assembly (PBA) or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the printed circuit board 240 may include a first pad 310 , a second pad 320 , and a third pad 330 as shown in area A.
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 formed on the printed circuit board 240 may be arranged in series.
  • the first pad 310 is disposed in a lower direction (eg, a -y-axis direction) of the second pad 320
  • the third pad 330 is disposed in an upper direction (eg, a -y-axis direction) of the second pad 320 . : in the y-axis direction).
  • the first pad 310 and the third pad 330 may be vertically arranged side by side in a lower direction (eg, -y-axis direction) and an upper direction (eg, y-axis direction) with respect to the second pad 320 . have.
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 may be configured to change the mounting position of the electronic component 305 .
  • the electronic component 305 may be mounted on the first pad 310 and the second pad 320 , or may be mounted on the second pad 320 and the third pad 330 .
  • the printed circuit board 240 may include a first pad 410 , a second pad 420 , and a third pad 430 as shown in area B.
  • the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 formed on the printed circuit board 240 may be disposed in parallel.
  • the first pad 410 is disposed in an upper direction (eg, y-axis direction) of the second pad 420
  • the third pad 430 is disposed in a left direction (eg, y-axis direction) of the second pad 420 .
  • -x axis direction In another embodiment, the third pad 430 may be disposed in a right direction (eg, an x-axis direction) of the second pad 420 .
  • the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 may be configured to change a mounting position of the electronic component 305 .
  • the electronic component 305 may be mounted on the first pad 410 and the second pad 420 , or may be mounted on the second pad 420 and the third pad 430 .
  • the first pads 310 and 410 , the second pads 320 and 420 , and the third pads 330 and 430 may be electrically connected to a connection terminal formed on the electronic component 305 .
  • the first pads 310 and 410 , the second pads 320 and 420 , and the third pads 330 and 430 may serve as terminals electrically connected to the electronic component 305 .
  • the first pads 310 and 410, the second pads 320 and 420, and the third pads 330 and 430 may be formed of an electrically conductive material.
  • the first pads 310 and 410 , the second pads 320 and 420 , and the third pads 330 and 430 may be formed of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), or titanium (Ti). , tin (Sn), copper (Cu), and may be composed of at least one of zinc (Zn).
  • the first pads 310 and 410 , the second pads 320 and 420 , and the third pads 330 and 430 may include a paste made of an electrically conductive material.
  • FIG. 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 5 may be an enlarged view of region A of FIG. 4 viewed from the x-axis direction.
  • the printed circuit board 240 of the electronic device 100 includes a first pad 310 , a second pad 320 , and a third pad 330 . , a place 510 , a solder mask 520 , a first mounting region 532 , and/or a second mounting region 534 .
  • the first pad 310 may include a first metal mask 301 .
  • the second pad 320 may include a second metal mask 302 .
  • the third pad 330 may include a third metal mask 303 .
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 formed on the printed circuit board 240 may be arranged in series.
  • the first pad 310 is disposed in a first direction (eg, -y-axis direction) of the second pad 320
  • the third pad 330 is disposed in a second direction of the second pad 320 . (eg in the y-axis direction).
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 may be disposed inside the place 510 .
  • the first pad 310 may have a first area.
  • the third pad 330 may have a first area.
  • the first pad 310 and the third pad 330 may have the same area.
  • the second pad 310 may have a second area.
  • the second pad 310 may be formed to have an area smaller than that of the first pad 310 or the third pad 330 .
  • the first pad 310 may include a first width w1.
  • the second pad 320 may include a second width w2.
  • the third pad 330 may include a first width w1.
  • the first width w1 of the first pad 310 and the first width w1 of the third pad 330 may be substantially the same.
  • the second width w2 of the second pad 320 may be narrower than the first width w1 of the first pad 310 or the first width w1 of the third pad 330 .
  • the place 510 may form a region in which the electronic component 305 is disposed. Inside the place 510 , the first pad 310 , the second pad 320 , the third pad 330 , the solder mask 520 , the first mounting region 532 , and/or the second mounting region 534 . ) can be placed.
  • the solder mask 520 may be disposed across at least a portion of the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 .
  • the solder mask 520 may be disposed across at least a portion of the inside of the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 .
  • the solder mask 520 may form a soldering region of the electronic component 305 and the first pad 310 , the second pad 320 , and/or the third pad 330 .
  • the solder mask 520 includes at least one connection terminal of the electronic component 305 and at least solder contacts of the first pad 310 , the second pad 320 and/or the third pad 330 . Some may be made of plastic.
  • the solder mask 520 may cover a portion of the printed circuit board 240 , and may prevent the first pad 310 , the second pad 320 , and/or the third pad 330 from being electrically connected to each other. .
  • a solder mask 520 may be disposed between the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 .
  • the first mounting area 532 and the second mounting area 534 may be configured to change a mounting position of the electronic component 305 (component).
  • the first mounting region 532 may be formed so that the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the first pad 310 and the second pad 320 .
  • the first mounting region 532 may form a region in which the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the first pad 310 and the second pad 320 .
  • the second mounting region 534 may be formed so that the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the second pad 320 and the third pad 330 .
  • the second mounting region 534 may form a region in which the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the second pad 320 and the third pad 330 .
  • the first metal mask 301 , the second metal mask 302 and the third metal mask 303 include a first pad 310 , a second pad 320 , and a third pad ( 330) may include an opening for applying soldering.
  • the openings of the first metal mask 301 , the second metal mask 302 , and the third metal mask 303 are only in designated areas of the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 . It may be formed smaller than the areas of the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 so that soldering is applied.
  • FIG. 6 is an enlarged view of area B of FIG. 4 of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 6 may be an enlarged view of region B of FIG. 4 viewed from the x-axis direction.
  • the printed circuit board 240 of the electronic device 100 includes a first pad 410 , a second pad 420 , a third pad 430 , and a place. It may include a 510 , a solder mask 520 , a first mounting region 532 , and/or a second mounting region 534 .
  • the first pad 410 may include a first metal mask 301 .
  • the second pad 420 may include a second metal mask 302 .
  • the third pad 430 may include a third metal mask 303 .
  • the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 formed on the printed circuit board 240 may be disposed in parallel.
  • the first pad 410 is disposed in a first direction (eg, y-axis direction) of the second pad 420
  • the third pad 430 is disposed in a second direction (eg, y-axis direction) of the second pad 420 .
  • the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 may be disposed inside the place 510 .
  • the first pad 410 may have a first area.
  • the third pad 430 may have a first area.
  • the first pad 410 and the third pad 430 may have the same area.
  • the second pad 410 may have a second area.
  • the second pad 410 may be formed to be smaller than an area of the first pad 410 or the third pad 430 .
  • the first pad 410 may include a first width w1 and a first height h1 (eg, a length).
  • the second pad 420 may include a second width w2 and a second height h2 (eg, a length).
  • the third pad 430 may include a first width w1 and a first height h1 (eg, a length).
  • the first width w1 and the first height h1 of the first pad 410 may be substantially the same as the first width w1 and the first height h1 of the third pad 430 .
  • the second width w2 and the second height h2 of the second pad 420 are narrower than the first width w1 and the first height h1 of the first pad 410 and the third pad 430 , and can be formed low.
  • the place 510 may form a region in which the electronic component 305 is disposed. Inside the place 510 , the first pad 410 , the second pad 420 , the third pad 430 , the solder mask 520 , the first mounting region 532 , and/or the second mounting region 534 . ) can be placed.
  • the place 510 may include a first groove 502 and/or a second groove 504 .
  • the first groove 502 may be formed on one side (eg, in the y-axis direction) of the first pad 410 .
  • the second groove 504 may be formed at one side (eg, in the -x axis direction) of the third pad 430 .
  • the first groove 502 and/or the second groove 504 are mounted on the first pad 410 , the second pad 420 and/or the third pad 430 using a surface mounting device (SMD).
  • SMD surface mounting device
  • An alignment position of the electronic component 305 may be provided.
  • the first groove 502 and/or the second groove 504 may provide SMD coordinates for the electronic component 305 to be positioned on the alignment line of the place 510 .
  • the solder mask 520 may be disposed on at least a portion of the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 .
  • At least a portion of the solder mask 520 may be disposed inside the first pad 410 and the third pad 430 . At least a portion of the solder mask 520 may be disposed outside the second pad 420 . At least a portion of the solder mask 520 may be disposed between the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 .
  • the first mounting region 532 may be formed on at least a portion of the first pad 410 and the second pad 420 .
  • the first mounting region 532 may form a region in which the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the first pad 410 and the second pad 420 .
  • the second mounting region 534 may be formed on at least a portion of the second pad 420 and the third pad 430 .
  • the second mounting region 534 may form a region in which the electronic component 305 is mounted on at least a portion of the second pad 420 and the third pad 430 .
  • the first metal mask 301 , the second metal mask 302 and the third metal mask 303 include a first pad 410 , a second pad 420 and a third pad ( An opening for applying soldering to the 430 may be included.
  • the printed circuit board 240 of the electronic device 100 includes first pads 310 and 410, second pads 320 and 420, and third pads 310 and 410, and , the electronic component 305 is mounted in the first mounting region 532 of the first pads 310 and 410 and the second pads 320 and 420 , and the second pads 320 and 420 and the third pad 310 are mounted. , 410 may be configured to mount the electronic component 305 in the second mounting region 534 .
  • the printed circuit board 240 according to various embodiments of the present invention simplifies a matching structure for mounting the electronic component 305 , and thus the electronic component 305 mounted on the printed circuit board 240 . ) to improve the degree of integration and secure a mounting space for the electronic components 305 .
  • the printed circuit board 240 includes a first pad 310 having a first area, the first pad ( A second pad 320 disposed in a first direction of 310 and having a second area, and a third pad disposed in a second direction opposite to the first direction and having the same area as the first area. 330 , and the second area of the second pad 320 may be configured to have a smaller area than the first area.
  • the first pad 310 includes a first width w1
  • the second pad 320 includes a second width w2
  • the third pad 430 includes a Including the first width w1, the second width w2 of the second pad 320 may be narrower than the first width w1.
  • a place 510 that is an area in which the electronic component 305 is disposed may be formed outside the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 . have.
  • the printed circuit board 240 includes a solder mask 520 disposed across the inside of the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 430 . may include
  • solder mask 520 may be disposed between the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 .
  • the printed circuit board 240 in the printed circuit board 240 , at least a portion of the first pad 310 and the second pad 320 , a first mounting area 532 formed to mount the electronic component 305 . ), and a second mounting region 534 formed on at least a portion of the second pad 320 and the third pad 330 to mount the electronic component 305 .
  • the first pad 310 includes a first metal mask 301
  • the second pad 320 includes a second metal mask 302
  • the third pad 330 includes a second metal mask 302 .
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 may be disposed in series on the printed circuit board 240 .
  • the first pad 310 , the second pad 320 , and the third pad 330 may be formed of an electrically conductive material.
  • the printed circuit board 240 includes a first pad 310 having a first area and a second pad 310 disposed in a first direction of the first pad 310 and having a second area. a pad 320 and a third pad 330 disposed in a second direction opposite to the first direction and having the same area as the first area, The second area may be configured to have a smaller area than the first area.
  • the printed circuit board 240 includes a first pad 410 having a first area, the first pad ( A second pad 420 disposed in a first direction of 410 and having a second area, and a third pad disposed in a second direction different from the first direction and having the same area as the first area 430 , the first pad 410 includes a first width w1 , the second pad 420 includes a second width w2 , and the third pad 430 includes a second width w2 .
  • the first pad 410 includes a first height h1
  • the second pad 420 includes a second height h2
  • the third pad 430 includes a Including the first height h1, the second height h2 of the second pad 420 may be lower than the first height h1.
  • a place 510 that is an area in which the electronic component 305 is disposed may be formed outside the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 . have.
  • the place 510 may include a first groove 502 formed on one side of the first pad 410 and/or a second groove 504 formed on one side of the third pad 430 . may include.
  • the printed circuit board 240 is at least partially disposed inside the first pad 410 , outside the second pad 420 , and inside the third pad 430 .
  • a solder mask 520 may be included.
  • the printed circuit board 240 may include at least a portion of the solder mask 520 between the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 . can be placed.
  • the printed circuit board 240 in the printed circuit board 240 , at least a portion of the first pad 410 and the second pad 420 , a first mounting area 532 formed to mount the electronic component 305 . ) and a second mounting region 534 formed on at least a portion of the second pad 420 and the third pad 430 to mount the electronic component 305 .
  • the first pad 410 includes a first metal mask 301
  • the second pad 420 includes a second metal mask 302
  • the third pad 430 includes a second metal mask 302 .
  • the first pad 410 , the second pad 420 , and the third pad 430 may be disposed in parallel on the printed circuit board 240 .
  • the first metal mask 301 , the second metal mask 302 , and the third metal mask 303 may include the first pad 410 , the second pad 420 and the third metal mask, respectively.
  • Each of the third pads 430 may include openings for applying soldering.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치로서, 상기 인쇄 회로 기판은, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드, 상기 제 1 패드의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드, 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드를 포함하고, 상기 제 2 패드의 상기 제 2 면적은 상기 제 1 면적보다 작은 면적을 갖도록 구성되고, 전자 부품을 실장하기 위한 매칭 구조를 단순화함으로써, 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품들의 집적도를 향상시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 3단자 패드를 갖는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 또는 노트북과 같은 다양한 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 전자 장치는 프로세서, 메모리, 스피커, 센서, 카메라, 안테나 및/또는 통신 모듈과 같은 다양한 부품들을, 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 및/또는 FPCB(flexible printed circuit board))에 실장할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 다양한 전자 부품들을 서로 연결하는 적어도 하나의 회로 배선 및/또는 패드를 포함할 수 있다.
전자 장치는 제조 사업자가 요구하는 기능을 구현하기 위해, 인쇄 회로 기판에 다양한 기능을 제공할 수 있는 전자 부품들을 실장할 수 있다.
전자 장치는 사용자가 원하는 기능이 점점 다양화됨에 따라, 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 부품의 개수 및 집적도가 증가하고 있다.
인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 부품들의 개수가 증가함에 따라, 인쇄 회로 기판은 전자 부품들을 배치하기 위한 실장 공간이 축소될 수 있다.
전자 장치가 보다 많은 기능을 제공하기 위해서는, 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 부품들의 집적도가 더욱 증가되어야 할 필요가 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 부품의 우회 경로를 구현하기 위한 매칭 구조를 단순화하고, 전자 부품들의 집적도를 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판이, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드, 상기 제 1 패드의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드, 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드를 포함하고, 상기 제 2 패드의 상기 제 2 면적은 상기 제 1 면적보다 작은 면적을 갖도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판이, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드, 상기 제 1 패드의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드, 및 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드를 포함하고, 상기 제 1 패드는 제 1 폭을 포함하고, 상기 제 2 패드는 제 2 폭을 포함하며, 상기 제 3 패드는 상기 제 1 폭을 포함하되, 상기 제 2 패드의 상기 제 2 폭은 상기 제 1 폭보다 좁게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 부품의 우회 경로를 구현하기 위한 매칭 구조를 단순화함으로써, 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품들의 집적도를 향상시키고, 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 구성의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3의 회로 구성에 대한 인쇄 회로 기판의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 도 4의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 도 4의 B 영역에 대한 확대도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(210)(예: 하우징), 제 1 지지부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(211), 또는 제 2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(211)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)(예: 하우징)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 구성의 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3의 회로 구성에 대한 인쇄 회로 기판의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(100) 및/또는 인쇄 회로 기판(240)의 실시예들은 도 1 및 도 2에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1 및 도 2에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 실질적으로 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))는, 인쇄 회로 기판(240)에 칩셋(300) 및 전자 부품(305)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)에 배치된 칩셋(300)은 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 센서 모듈(176) 및/또는 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다. 칩셋(300)은 인쇄 회로 기판(240)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 칩셋(300)은 시스템 온 칩(System-On-Chip)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(305)은 적어도 하나의 매칭 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 매칭 소자는 레지스터, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 전자 부품(305)은 도 3의 A 영역 및/또는 B 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 칩셋(300) 및 전자 부품(305)은 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 적어도 하나의 패드(예: 도 4의 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420), 제 3 패드(330, 430))에 부착되는 적어도 하나의 연결 단자를 포함할 수 있다. 칩셋(300) 및 전자 부품(305)에 형성된 적어도 하나의 연결 단자는 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 적어도 하나의 패드와 솔더링(예: 납땜)을 이용하여 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 칩셋(300) 및 전자 부품(305)은 적어도 하나의 회로 배선(307)을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은 상면 및/또는 하면에 표면 실장형 전자 부품을 SMD(surface mounting device)를 이용하여 실장할 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은 PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, A 영역에 도시된 바와 같이, 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)는 직렬로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(310)는 제 2 패드(320)의 하부 방향(예: -y 축 방향)에 배치되고, 제 3 패드(330)는 제 2 패드(320)의 상부 방향(예: y 축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 패드(310) 및 제 3 패드(330)는 제 2 패드(320)를 기준으로 하부 방향(예: -y 축 방향) 및 상부 방향(예: y 축 방향)에 수직으로 나란히 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)는 전자 부품(305)의 실장 위치를 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(305)은 제 1 패드(310) 및 제 2 패드(320)에 실장되거나, 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, B 영역에 도시된 바와 같이, 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)는 병렬로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(410)는 제 2 패드(420)의 상부 방향(예: y 축 방향)에 배치되고, 제 3 패드(430)는 제 2 패드(420)의 좌측 방향(예: -x 축 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 패드(430)는 제 2 패드(420)의 우측 방향(예: x 축 방향)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)는 전자 부품(305)의 실장 위치를 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(305)은 제 1 패드(410) 및 제 2 패드(420)에 실장되거나, 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(330, 430)는 전자 부품(305)에 형성된 연결 단자와 전기적으로 접속될 수 있다. 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(330, 430)는 전자 부품(305)과 전기적으로 연결되는 단자의 역할을 수행할 수 있다. 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(330, 430)는 전기 도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(330, 430)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 또는 아연(Zn) 중의 적어도 하나로 구성될 수 있다. 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(330, 430)는 전기 도전성 재질로 구성된 페이스트를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 도 4의 A 영역에 대한 확대도이다. 도 5는 도 4의 A영역을 x축 방향에서 바라 본 확대도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(240)은, 제 1 패드(310, pad), 제 2 패드(320), 제 3 패드(330), 플레이스(510, place), 솔더 마스크(520, soldermask), 제 1 실장 영역(532) 및/또는 제 2 실장 영역(534)을 포함할 수 있다. 제 1 패드(310)는 제 1 메탈 마스크(301, metalmask)를 포함할 수 있다. 제 2 패드(320)는 제 2 메탈 마스크(302)를 포함할 수 있다. 제 3 패드(330)는 제 3 메탈 마스크(303)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)는 직렬로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(310)는 제 2 패드(320)의 제 1 방향(예: -y 축 방향)에 배치되고, 제 3 패드(330)는 제 2 패드(320)의 제 2 방향(예: y 축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)는 플레이스(510)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310)는 제 1 면적을 가질 수 있다. 제 3 패드(330)는 제 1 면적을 가질 수 있다. 제 1 패드(310) 및 제 3 패드(330)는 동일한 면적을 포함할 수 있다. 제 2 패드(310)는 제 2 면적을 가질 수 있다. 제 2 패드(310)는 제 1 패드(310) 또는 제 3 패드(330)의 면적보다 작은 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 제 1 패드(310)는 제 1 폭(w1)을 포함할 수 있다. 제 2 패드(320)는 제 2 폭(w2)을 포함할 수 있다. 제 3 패드(330)는 제 1 폭(w1)을 포함할 수 있다. 제 1 패드(310)의 제 1 폭(w1) 및 제 3 패드(330)의 제 1 폭(w1)은 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 패드(320)의 제 2 폭(w2)은 제 1 패드(310)의 제 1 폭(w1) 또는 제 3 패드(330)의 제 1 폭(w1)보다 좁게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플레이스(510)는 전자 부품(305)이 배치되는 영역을 형성할 수 있다. 플레이스(510)의 내부에는 제 1 패드(310), 제 2 패드(320), 제 3 패드(330), 솔더 마스크(520), 제 1 실장 영역(532) 및/또는 제 2 실장 영역(534)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더 마스크(520)는 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)의 적어도 일부룰 가로질러 배치될 수 있다. 솔더 마스크(520)는 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)의 내측의 적어도 일부룰 가로질러 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 마스크(520)는 전자 부품(305)과, 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및/또는 제 3 패드(330)의 납땜 영역을 형성할 수 있다. 솔더 마스크(520)는 전자 부품(305)의 적어도 하나의 연결 단자와, 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및/또는 제 3 패드(330)의 납땜 접촉부를 제외하고는, 적어도 일부가 플라스틱으로 구성될 수 있다. 솔더 마스크(520)는 인쇄 회로 기판(240)의 일부를 덮고, 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및/또는 제 3 패드(330)가 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330) 사이에는 솔더 마스크(520)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실장 영역(532) 및 제 2 실장 영역(534)은 전자 부품(305, component)의 실장 위치를 변경하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 실장 영역(532)은 제 1 패드(310) 및 제 2 패드(320)의 적어도 일부에, 전자 부품(305)이 장착되도록 형성될 수 있다. 제 1 실장 영역(532)은 제 1 패드(310) 및 제 2 패드(320)의 적어도 일부에 전자 부품(305)이 장착되는 영역을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 실장 영역(534)은 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)의 적어도 일부에, 전자 부품(305)이 장착되도록 형성될 수 있다. 제 2 실장 영역(534)은 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)의 적어도 일부에 전자 부품(305)이 장착되는 영역을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 마스크(301), 제 2 메탈 마스크(302) 및 제 3 메탈 마스크(303)는, 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)에 솔더링을 도포하기 위한 개구부를 포함할 수 있다. 제 1 메탈 마스크(301), 제 2 메탈 마스크(302) 및 제 3 메탈 마스크(303)의 개구부는 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330)의 지정된 영역에만 솔더링이 도포되도록 제 1 패드(310), 제 2 패드(320) 및 제 3 패드(330) 영역보다 작게 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 도 4의 B 영역에 대한 확대도이다. 도 6은 도 4의 B 영역을 x축 방향에서 바라 본 확대도일 수 있다.
도 6의 설명에 있어서, 도 5에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(240)은, 제 1 패드(410), 제 2 패드(420), 제 3 패드(430), 플레이스(510), 솔더 마스크(520), 제 1 실장 영역(532) 및/또는 제 2 실장 영역(534)을 포함할 수 있다. 제 1 패드(410)는 제 1 메탈 마스크(301)를 포함할 수 있다. 제 2 패드(420)는 제 2 메탈 마스크(302)를 포함할 수 있다. 제 3 패드(430)는 제 3 메탈 마스크(303)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)는 병렬로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(410)는 제 2 패드(420)의 제 1 방향(예: y 축 방향)에 배치되고, 제 3 패드(430)는 제 2 패드(420)의 제 2 방향(예: -x 축 방향)에 배치될 수 있다. 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)는 플레이스(510)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410)는 제 1 면적을 가질 수 있다. 제 3 패드(430)는 제 1 면적을 가질 수 있다. 제 1 패드(410) 및 제 3 패드(430)는 동일한 면적을 포함할 수 있다. 제 2 패드(410)는 제 2 면적을 가질 수 있다. 제 2 패드(410)는 제 1 패드(410) 또는 제 3 패드(430)의 면적보다 작게 형성될 수 있다. 제 1 패드(410)는 제 1 폭(w1) 및 제 1 높이(h1)(예: 길이)를 포함할 수 있다. 제 2 패드(420)는 제 2 폭(w2) 및 제 2 높이(h2)(예: 길이)를 포함할 수 있다. 제 3 패드(430)는 제 1 폭(w1) 및 제 1 높이(h1)(예: 길이)를 포함할 수 있다. 제 1 패드(410)의 제 1 폭(w1) 및 제 1 높이(h1)와, 제 3 패드(430)의 제 1 폭(w1) 및 제 1 높이(h1)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 패드(420)의 제 2 폭(w2) 및 제 2 높이(h2)는 제 1 패드(410) 및 제 3 패드(430)의 제 1 폭(w1) 및 제 1 높이(h1)보다 좁고 낮게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플레이스(510)는 전자 부품(305)이 배치되는 영역을 형성할 수 있다. 플레이스(510)의 내부에는 제 1 패드(410), 제 2 패드(420), 제 3 패드(430), 솔더 마스크(520), 제 1 실장 영역(532) 및/또는 제 2 실장 영역(534)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이스(510)는 제 1 홈(502) 및/또는 제 2 홈(504)을 포함할 수 있다. 제 1 홈(502)은 제 1 패드(410)의 일측(예: y축 방향)에 형성될 수 있다. 제 2 홈(504)은 제 3 패드(430)의 일측(예: -x 축 방향)에 형성될 수 있다. 제 1 홈(502) 및/또는 제 2 홈(504)은 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및/또는 제 3 패드(430)에 SMD(surface mounting device)를 이용하여 실장되는 전자 부품(305)의 정렬 위치를 제공할 수 있다. 제 1 홈(502) 및/또는 제 2 홈(504)은, 전자 부품(305)이 플레이스(510)의 정렬 라인에 위치되도록 하는 SMD 좌표를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더 마스크(520)는 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 마스크(520)의 적어도 일부는 제 1 패드(410) 및 제 3 패드(430)의 내측에 배치될 수 있다. 솔더 마스크(520)의 적어도 일부는 제 2 패드(420)의 외측에 배치될 수 있다. 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430) 사이에는 솔더 마스크(520)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 실장 영역(532)은 제 1 패드(410) 및 제 2 패드(420)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제 1 실장 영역(532)은 제 1 패드(410) 및 제 2 패드(420)의 적어도 일부에 전자 부품(305)이 장착되는 영역을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 실장 영역(534)은 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제 2 실장 영역(534)은 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)의 적어도 일부에 전자 부품(305)이 장착되는 영역을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 마스크(301), 제 2 메탈 마스크(302) 및 제 3 메탈 마스크(303)는, 제 1 패드(410), 제 2 패드(420) 및 제 3 패드(430)에 솔더링을 도포하기 위한 개구부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 패드(310, 410), 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(310, 410)를 포함하고, 제 1 패드(310, 410) 및 제 2 패드(320, 420)의 제 1 실장 영역(532)에 전자 부품(305)을 실장하고, 제 2 패드(320, 420) 및 제 3 패드(310, 410)의 제 2 실장 영역(534)에 전자 부품(305)을 실장하도록 구성될 수 있다. 상기와 같은 구성을 통해, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(305)을 실장하기 위한 매칭 구조를 단순화함으로써, 인쇄 회로 기판(240)에 실장되는 전자 부품(305)들의 집적도를 향상시키고, 전자 부품(305)들의 실장 공간을 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)을 포함하는 전자 장치(100)는, 상기 인쇄 회로 기판(240)이, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드(310), 상기 제 1 패드(310)의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드(320), 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드(330)를 포함하고, 상기 제 2 패드(320)의 상기 제 2 면적은 상기 제 1 면적보다 작은 면적을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310)는 제 1 폭(w1)을 포함하고, 상기 제 2 패드(320)는 제 2 폭(w2)을 포함하며, 상기 제 3 패드(430)는 상기 제 1 폭(w1)을 포함하되, 상기 제 2 패드(320)의 상기 제 2 폭(w2)은 상기 제 1 폭(w1)보다 좁게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310), 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(330)의 외측에는 전자 부품(305)이 배치되는 영역인 플레이스(510)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은 상기 제 1 패드(310), 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(430)의 내측을 가로질러 배치되는 솔더 마스크(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310), 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(330)의 사이에 상기 솔더 마스크(520)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 제 1 패드(310) 및 상기 제 2 패드(320)의 적어도 일부에, 전자 부품(305)이 장착되도록 형성된 제 1 실장 영역(532), 및 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(330)의 적어도 일부에, 상기 전자 부품(305)이 장착되도록 형성된 제 2 실장 영역(534)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310)는 제 1 메탈 마스크(301)를 포함하고, 상기 제 2 패드(320)는 제 2 메탈 마스크(302)를 포함하며, 상기 제 3 패드(330)는 제 3 메탈 마스크(303)를 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310), 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(330)는 상기 인쇄 회로 기판(240)에 직렬로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(310), 상기 제 2 패드(320) 및 상기 제 3 패드(330)는 전기 도전성 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)은, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드(310), 상기 제 1 패드(310)의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드(320), 및 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드(330)를 포함하고, 상기 제 2 패드(320)의 상기 제 2 면적은 상기 제 1 면적보다 작은 면적을 갖도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)을 포함하는 전자 장치(100)는, 상기 인쇄 회로 기판(240)이, 제 1 면적을 갖는 제 1 패드(410), 상기 제 1 패드(410)의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드(420), 및 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드(430)를 포함하고, 상기 제 1 패드(410)는 제 1 폭(w1)을 포함하고, 상기 제 2 패드(420)는 제 2 폭(w2)을 포함하며, 상기 제 3 패드(430)는 상기 제 1 폭(w1)을 포함하되, 상기 제 2 패드(420)의 상기 제 2 폭(w2)은 상기 제 1 폭(w1)보다 좁게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410)는 제 1 높이(h1)를 포함하고, 상기 제 2 패드(420)는 제 2 높이(h2)를 포함하며, 상기 제 3 패드(430)는 상기 제 1 높이(h1)를 포함하되, 상기 제 2 패드(420)의 상기 제 2 높이(h2)는 상기 제 1 높이(h1)보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410), 상기 제 2 패드(420) 및 상기 제 3 패드(430)의 외측에는 전자 부품(305)이 배치되는 영역인 플레이스(510)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이스(510)는, 상기 제 1 패드(410)의 일측에 형성된 제 1 홈(502) 및/또는 상기 제 3 패드(430)의 일측에 형성된 제 2 홈(504)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 제 1 패드(410)의 내측, 상기 제 2 패드(420)의 외측 및 상기 제 3 패드(430)의 내측에 적어도 일부가 배치되는 솔더 마스크(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 제 1 패드(410), 상기 제 2 패드(420) 및 상기 제 3 패드(430)의 사이에 상기 솔더 마스크(520)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 제 1 패드(410) 및 상기 제 2 패드(420)의 적어도 일부에, 전자 부품(305)이 장착되도록 형성된 제 1 실장 영역(532) 및 상기 제 2 패드(420) 및 상기 제 3 패드(430)의 적어도 일부에, 상기 전자 부품(305)이 장착되도록 형성된 제 2 실장 영역(534)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410)는 제 1 메탈 마스크(301)를 포함하고, 상기 제 2 패드(420)는 제 2 메탈 마스크(302)를 포함하며, 상기 제 3 패드(430)는 제 3 메탈 마스크(303)를 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드(410), 상기 제 2 패드(420) 및 상기 제 3 패드(430)는 상기 인쇄 회로 기판(240)에 병렬로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메탈 마스크(301), 제 2 메탈 마스크(302) 및 상기 제 3 메탈 마스크(303)는 각각 상기 제 1 패드(410), 상기 제 2 패드(420) 및 상기 제 3 패드(430)에 각각 솔더링을 도포하기 위한 개구부를 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    제 1 면적을 갖는 제 1 패드;
    상기 제 1 패드의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드; 및
    상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드를 포함하고,
    상기 제 2 패드의 상기 제 2 면적은 상기 제 1 면적보다 작은 면적을 갖도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드는 제 1 폭을 포함하고, 상기 제 2 패드는 제 2 폭을 포함하며, 상기 제 3 패드는 상기 제 1 폭을 포함하되,
    상기 제 2 패드의 상기 제 2 폭은 상기 제 1 폭보다 좁게 형성된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 외측에는 전자 부품이 배치되는 영역인 플레이스가 형성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 내측을 가로질러 배치된 솔더 마스크를 포함하고,
    상기 솔더 마스크의 적어도 일부는 상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 사이에 배치된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드의 적어도 일부에, 전자 부품이 장착되도록 형성된 제 1 실장 영역; 및
    상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 적어도 일부에, 상기 전자 부품이 장착되도록 형성된 제 2 실장 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드는 제 1 메탈 마스크를 포함하고,
    상기 제 2 패드는 제 2 메탈 마스크를 포함하며,
    상기 제 3 패드는 제 3 메탈 마스크를 포함하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드는 상기 인쇄 회로 기판에 직렬로 배치되고,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드는 전기 도전성 재질로 구성된 전자 장치.
  8. 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    제 1 면적을 갖는 제 1 패드;
    상기 제 1 패드의 제 1 방향에 배치되고, 제 2 면적을 갖는 제 2 패드; 및
    상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향에 배치되고, 상기 제 1 면적과 동일한 면적을 갖는 제 3 패드를 포함하고,
    상기 제 1 패드는 제 1 폭을 포함하고, 상기 제 2 패드는 제 2 폭을 포함하며, 상기 제 3 패드는 상기 제 1 폭을 포함하되,
    상기 제 2 패드의 상기 제 2 폭은 상기 제 1 폭보다 좁게 형성된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드는 제 1 높이를 포함하고, 상기 제 2 패드는 제 2 높이를 포함하며, 상기 제 3 패드는 상기 제 1 높이를 포함하되,
    상기 제 2 패드의 상기 제 2 높이는 상기 제 1 높이보다 낮게 형성된 전자 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 외측에는 전자 부품이 배치되는 영역인 플레이스가 형성되고,
    상기 플레이스는,
    상기 제 1 패드의 일측에 형성된 제 1 홈 및/또는 상기 제 3 패드의 일측에 형성된 제 2 홈을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드의 내측, 상기 제 2 패드의 외측 및 상기 제 3 패드의 내측에 적어도 일부가 배치된 솔더 마스크를 포함하고,
    상기 솔더 마스크의 적어도 일부는 상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 사이에 배치된 전자 장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드의 적어도 일부에, 전자 부품이 장착되도록 형성된 제 1 실장 영역; 및
    상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드의 적어도 일부에, 상기 전자 부품이 장착되도록 형성된 제 2 실장 영역을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드는 제 1 메탈 마스크를 포함하고,
    상기 제 2 패드는 제 2 메탈 마스크를 포함하며,
    상기 제 3 패드는 제 3 메탈 마스크를 포함하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 메탈 마스크, 제 2 메탈 마스크 및 상기 제 3 메탈 마스크는 각각 상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드에 각각 솔더링을 도포하기 위한 개구부를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패드, 상기 제 2 패드 및 상기 제 3 패드는 상기 인쇄 회로 기판에 병렬로 배치된 전자 장치.
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