WO2022025679A1 - 손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022025679A1
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electronic device
reinforcing member
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pcb
disposed
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김현호
손제현
김태원
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module

Definitions

  • This document relates to an electronic device including a reinforcing structure capable of reinforcing the strength of a connecting interface and reducing the thickness of the electronic device.
  • the side of the portable electronic device includes a connecting interface (eg USB) for charging or data transfer.
  • a connecting interface eg USB
  • a user connects and uses an external connector to a portable electronic device by repeatedly attaching and detaching the external connector.
  • USB connecting interface located in the opening of the portable electronic device may be damaged by repeating attachment and detachment of the external connector. structure is needed
  • the reinforcing structure for durability is a structure that covers all or one side of the USB connecting interface as a separate mechanism or a structure that covers one side of the USB connecting interface in the form of a stack, the thickness of the portable electronic device may increase.
  • One aspect according to this document is to provide a structure for reinforcing the durability of the USB connecting interface structure, and the strength of the connecting interface may be strengthened.
  • an electronic device may include a display forming a front surface of the electronic device, a housing on which the display is seated, and forming at least a first side surface of the electronic device, an opening provided in the first side surface formed by the housing; A PCB disposed adjacent to the first side, a connecting interface disposed on the PCB to be electrically connected to the external connector when an external connector is inserted through the opening, and an upper surface of the connecting interface
  • the electronic device may include an electronic device including a reinforcing member disposed on the PCB to surround a side surface of the connecting interface without covering it.
  • the durability of the connecting interface can be strengthened and the thickness of the electronic device can be reduced.
  • a stable shielding effect can be obtained by attaching and applying a reinforcing structure as a surface mounted device (SMD) type.
  • SMD surface mounted device
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an environment in which an external device is connected to an opening of an electronic device through an external connector according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 4A is a top view illustrating a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document when viewed from the top.
  • 4B is a top view illustrating a surface mounting area of a reinforcing member when viewed from the top of the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • 5A is a side view illustrating a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document when viewed from the side.
  • 5B is a side view illustrating a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document when viewed from the side.
  • 6A is a side view illustrating a first arrangement of a connection member when viewed from the side of a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • 6B is a side view illustrating a second arrangement of a connecting member when the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment of the present document is viewed from the side.
  • 6C is a side view illustrating a third arrangement of a connection member when the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment of the present document is viewed from the side.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a specific example of a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment of the present document.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the non-volatile memory 134 may include an internal memory 136 and/or an external memory 138 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 illustrates an environment in which an external device is connected to an opening of an electronic device through an external connector according to an exemplary embodiment of the present document.
  • the electronic device 200 may be connected to the external device 210 through an external connector 220 .
  • the electronic device 200 may include a connection part 201 in which an opening is located, and a connecting interface (not shown) present in the connection part 201 and the external connector 220 may be electrically and operatively connected to each other.
  • the external device 210 may be electrically and operatively connected to the external connector 220 to be connected to the electronic device 200 .
  • the connecting interface (not shown) may be a USB connecting interface, and the USB may be a C type.
  • the type of the external device 210 may be a charging device, a PC, or a portable electronic device, and the type of the external device 210 may not be limited to the above-described ones.
  • connection (or mounting) and disconnection (or detachment) of the connecting interface (not shown) and the external connector 220 present in the connection unit 201 of the electronic device 200 may be repeated.
  • a connecting interface (not shown) of the electronic device 200 may be connected to the external connector 220 .
  • the connection interface (not shown) of the electronic device 200 and the external connector 220 may be disconnected.
  • the connecting interface may maintain high durability despite repeated mounting and detachment due to the reinforcing structure of the connecting interface (not shown) present in the connection unit 201 of the electronic device 200 . .
  • connection interface (not shown) and a reinforcing structure according to various embodiments will be described later with reference to FIGS. 3, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 6C, 7, and 8 .
  • FIG. 3 illustrates a reinforcement structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 3 schematically shows the reinforcement structure present in the connection part 201 of the electronic device 200 when viewed from an upper surface (eg, 310), a side (eg, 320), and a lower surface (eg, 330).
  • an upper surface eg, 310
  • a side eg, 320
  • a lower surface eg, 330
  • connection part 201 of the electronic device 200 may include a reinforcing structure for durability.
  • reference numeral 310 of FIG. 3 may represent the reinforcing structure when viewed from the top.
  • the 310 may include at least a PCB 311 , a connecting interface 312 , and a reinforcing member 313 .
  • a connecting interface 312 may be disposed on the PCB 311
  • a reinforcing member 313 on the PCB 311 may be disposed around the connecting interface 312 to form a reinforcing structure.
  • the reinforcing member 313 may be disposed to surround and spaced apart from the side surface of the connecting interface 312 .
  • reference numeral 320 of FIG. 3 may represent the reinforcement structure when viewed from the side.
  • the reinforcing member 313 may be disposed on the PCB 311 to surround the side surface of the connecting interface 312 .
  • the connecting interface 312 may be disposed in a mounting space of the PCB 311 through a connecting member (not shown).
  • the position of the upper surface of the reinforcing member 313 is substantially the same as the position of the upper surface of the connecting interface 312 , or the position of the upper surface of the reinforcing member 313 is the connecting interface 312 . It may be located lower than the upper side.
  • reference numeral 330 of FIG. 3 may represent the reinforcement structure when viewed from the bottom.
  • the connecting interface 312 may be disposed on the PCB 311 , and the lower surface of the connecting interface 312 may be seen when the lower surface of the PCB 311 is viewed.
  • FIG. 4A illustrates a reinforcement structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document when viewed from the top
  • FIG. 4B illustrates a reinforcement structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document when viewed from the top. represents the surface mount area of
  • the connection part 201 in which the opening of the electronic device 200 is positioned may include a reinforcing structure including a reinforcing member 430 .
  • the external connector 220 may be mounted or detached from the connecting interface 420 of the connector 201 , and the reinforcing member 430 may be disposed on the PCB 410 to support the connecting interface 420 .
  • the steel member 430 may be disposed on the PCB 410 in a form to surround at least a portion of the connecting interface 420 , and the PCB 410 due to an external force that may be generated by the operation of fastening the external connector 220 . ) can be minimized.
  • the connecting interface 420 may be disposed in a mounting space of the PCB 410 .
  • the connecting interface 420 may be disposed in the mounting space of the PCB 410 , and the PCB 410 is mounted through a connection member (not shown) connecting the PCB 410 and the connecting interface 420 . It can be fixed in space.
  • the connecting interface 420 may be soldered to at least a portion of the PCB 410 to be fixed to the mounting space of the PCB 410 .
  • the connecting interface 420 may be disposed in a mounting space of the PCB 410 by being in direct contact with the PCB 410 .
  • the connecting interface 420 may be disposed in the surface mount area 410 - 1 on the PCB 410 based on surface maunt technology (SMT).
  • SMT surface maunt technology
  • the reinforcing member 430 for reinforcing the connecting interface 420 is provided on the surface mounting area 410 - 1 on the PCB 410 by SMT (surface maunt technology). can be placed based on The reinforcing member 430 may be directly attached to the surface mounting region 410 - 1 of the PCB 410 using an adhesive, and soldering may be performed. Since the lower surface of the reinforcing member 430 and the surface of the surface mounting region 410 - 1 of the PCB 410 are directly soldered, rigidity of the PCB 410 and the reinforcing member 430 may be secured.
  • SMT surface maunt technology
  • the surface mount region 410 - 1 may be a region as shown in FIG. 4B depending on the shape and size of the reinforcing member 430 , but may not be limited to the region shown in FIG. 4B . .
  • the reinforcing member 430 may be made of stainless steel (SUS).
  • the reinforcing member 430 may include austenite type stainless steel, ferrite type stainless steel, martensite type stainless steel, precipitation hardening type stainless steel, It may be composed of one of duplex type stainless steel.
  • the reinforcing member 430 may be disposed so as not to cover the upper surface of the connecting interface 420 .
  • the reinforcing member 430 is disposed around the connecting interface 420 on the PCB 410 so as not to cover the upper surface of the connecting interface 420, so that the connecting interface 420 can be seen when viewed from the upper surface.
  • the reinforcing member 430 is disposed so as not to cover the upper surface of the connecting interface 420 , the reinforcing member 430 and the connecting interface 420 do not form a stacked structure, so the thickness of the electronic device 200 is a stacked structure. can be thinner.
  • the reinforcing member 430 may be disposed to surround the side surface of the connecting interface 420 .
  • the reinforcing member 430 may be disposed around the connecting interface 420 on the PCB 410 , and may be disposed to surround the side surface of the connecting interface 420 .
  • the reinforcing member 430 may be disposed on the PCB 410 so as not to block the opening through which the connecting interface 420 and the external connector 220 are connected.
  • the reinforcing member 430 may be disposed to surround and spaced apart from the side surface of the connecting interface 420 . Since the reinforcing member 430 is disposed to surround the side surface of the connecting interface 420 , the reinforcing member 430 may support the side surface of the connecting interface 420 to secure rigidity.
  • the reinforcing member 430 may be configured integrally with the connecting interface 420 .
  • each of the reinforcing member 430 and the connecting interface 420 may be integrally formed by soldering or bonding with an adhesive.
  • the integrally formed reinforcing member 430 and the connecting interface 420 may be attached to the PCB 410 based on SMT.
  • the reinforcing member 430 is integrally formed with the connecting interface 420 and attached to the PCB 410 , thereby supporting the side surface of the connecting interface 420 to ensure rigidity.
  • the reinforcing member 430 and the connecting interface 420 may be integrally fixed to the PCB 410 through screw fastening.
  • 5A is a side view illustrating a reinforcement structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • 5B illustrates a reinforcing structure of an electronic device according to another exemplary embodiment when viewed from the side.
  • FIGS. 5A to 5B A description of a reinforcement structure of an electronic device according to various embodiments when viewed from the side will be described later with reference to FIGS. 5A to 5B .
  • FIG. 5A schematically illustrates the arrangement of the PCB 510 , the connecting interface 520 , and the reinforcing member 530 .
  • the connecting interface 520 may be disposed in the mounting space of the PCB 510 , and the reinforcing member 530 attached to the PCB 510 based on SMT may be present.
  • the reinforcing member 530 surrounds the periphery of the connecting interface 520 and may be disposed so as not to cover an upper surface of the reinforcing member 530 .
  • the reinforcing member 530 may be attached by being soldered to the PCB 510 , and the reinforcing member 530 may support a portion of the connecting interface 520 or a specific distance from the connecting interface 520 to the surrounding area.
  • the height of the connecting interface 520 and the reinforcing member 530 may be substantially the same.
  • the upper surface of the connecting interface 520 and the upper surface of the reinforcing member 530 may have the same height (or length) in the upper direction with respect to the PCB 510 , so that there may be no sense of difference.
  • the height of the connecting interface 520 and the reinforcing member 530 may be different.
  • the connecting interface 520 may have a higher height (or length) in the upper direction with respect to the PCB 510 .
  • the portion at which the height of the reinforcing member 530 varies when viewed from the side may lead to a right angle as shown in FIG. 5A or may lead to a smooth curved shape as shown in FIG. 5A .
  • the reinforcing member 530 may be designed not to be physically directly connected to the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 530 may be designed to indirectly reinforce the strength of the connecting interface 520 by being designed not to be physically connected to the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 530 may be designed to be physically connected to the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 530 may be designed to directly reinforce the strength of the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 530 may be connected to the connecting interface 520 through a connecting member (not shown), and may reinforce the strength of the connecting interface 520 .
  • FIG. 5B schematically illustrates the arrangement of the PCB 510 , the connecting interface 520 , and the reinforcing member 531 .
  • the reinforcing member 531 of FIG. 5B may be different in shape from the reinforcing member 530 of FIG. 5A, and will be described later in necessary parts.
  • the connecting interface 520 may be disposed in the mounting space of the PCB 510 , and the reinforcing member 531 attached to the PCB 510 based on SMT may be present.
  • the reinforcing member 531 surrounds the periphery of the connecting interface 520 and may be disposed so as not to cover an upper surface of the reinforcing member 531 .
  • the reinforcing member 531 may be attached by being soldered to the PCB 510 , and a portion where the reinforcing member 531 supports the connecting interface 520 or a specific distance from the connecting interface 520 to the surrounding area. There may be no empty space between the PCB 510 and the reinforcing member 531 in the portion.
  • the height of the connecting interface 520 and the reinforcing member 531 may be the same.
  • the height (or length) in the upper direction with respect to the PCB 510 may be the same, so that there may be no sense of difference.
  • the height of the connecting interface 520 and the reinforcing member 531 may be different.
  • the connecting interface 520 may have a higher height (or length) in the upper direction with respect to the PCB 510 .
  • the portion at which the height of the reinforcing member 531 is different when viewed from the side may lead to a right angle, or may lead to a smooth curved shape.
  • the shape of the portion in which the height of the reinforcing member 531 varies when viewed from the side may not be limited according to design.
  • the reinforcing member 531 may be designed not to be physically connected to (or separated from) the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 531 may be designed not to be physically connected to the connecting interface 520 , thereby indirectly reinforcing the strength of the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 531 may be designed to be physically connected to the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 531 may be designed to be physically connected to (eg, in contact with) the connecting interface 520 , so that the reinforcing member 531 may be designed to directly reinforce the strength of the connecting interface 520 .
  • the reinforcing member 531 may be connected to the connecting interface 520 through a connecting member (not shown) to reinforce the strength of the connecting interface 520 .
  • the thickness of the reinforcing member may be uniform. Also, the thickness of the reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531 ) may not be uniform.
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531
  • the connecting interface 520 described above with reference to FIGS. 5A to 5B may be integrally configured.
  • each reinforcing member (eg, the reinforcing member 530, the reinforcing member ( 531)) and the connecting interface 520 may be integrally formed by being soldered or adhered with an adhesive.
  • the integrally formed reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531 ) and the connecting interface 520 may be attached to the PCB 510 based on SMT.
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531
  • the reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531 ) is integrally configured with the connecting interface 520 and attached to the PCB 510 to support the side surface of the connecting interface 520 . rigidity can be ensured.
  • the reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 , the reinforcing member 531 ) and the connecting interface 520 may be integrally fixed to the PCB 510 through screw fastening.
  • FIG. 6A illustrates a first arrangement of a connection member when viewed from the side of the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 6B illustrates a second arrangement of the connecting member when viewed from the side of the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • 6C illustrates a third arrangement of the connecting member when viewed from the side of the reinforcing structure of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the connecting interface 520 For a description of the PCB 510 , the connecting interface 520 , and the reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531 ) described above with reference to FIGS. 5A to 5B , refer to FIGS. 6A to 6C . It may also be applied to the PCB 610 , the connecting interface 620 , and the reinforcing member 630 according to various embodiments to be described.
  • the arrangement (eg, the first arrangement, the second arrangement) of the connecting member (eg, the connecting member 640 ) is the PCB 510 of FIG. 5B, the connecting The interface 520 and the PCB 610 corresponding to the reinforcing member 531 , the connecting interface 620 , and the reinforcing member 630 will be described.
  • the reinforcing member 630 may be connected using the connecting interface 620 and the connecting member 640 .
  • the connecting member 640 is designed to be coupled to the reinforcing member 630 and the connecting interface 620 , so that the reinforcing member 630 may be designed to reinforce the strength of the connecting interface 620 .
  • the connecting member 640 may be disposed (eg, first disposed) between the PCB 610 and the reinforcing member 630 .
  • the connection member 640 may be disposed and fixed on the PCB 610 together with the housing 630 based on SMT.
  • the connecting member 640 may be coupled to and fixed to the connecting interface 620 .
  • the reinforcing member 630 may reinforce the strength of the connecting interface 620 .
  • the reinforcing member 630 may compensate for the rigidity of the PCB 610 by being positioned on the PCB 610 around the connecting interface 620, and accordingly, the connection interface 620 may be prevented from flowing due to an external force. strength can be compensated for.
  • the connecting member 640 may be disposed (eg, secondly disposed) on the upper surface of the reinforcing member 630 .
  • the connecting member 640 may be disposed on and fixed to the upper surface of the reinforcing member 630 mounted on the PCB 610 based on SMT.
  • the connecting member 640 may be coupled to and fixed to the connecting interface 620 .
  • the reinforcing member 630 may reinforce the strength of the connecting interface 620 .
  • the connecting member 640 may be disposed (eg, thirdly disposed) on the lower surface of the PCB 610 .
  • the connecting member 640 may be disposed and fixed on the lower surface of the PCB 610 , and may be directly contacted (or coupled) with the connecting interface 620 and fixed.
  • the reinforcing member 630 may indirectly reinforce the strength of the connecting interface 620 .
  • the connecting member 640 may be integrally formed with the connecting interface 620 , and the connecting member 640 may be a member for connecting or fixing the connecting interface 620 to the PCB 610 .
  • the connection member 640 may be disposed in a hole formed in the PCB 610 or in the surface mount region 410 - 1 based on surface maunt technology (SMT) (eg, shouldering).
  • SMT surface maunt technology
  • a support member for securing rigidity of the PCB 610 , the reinforcing member 630 , and the connecting member 640 may be included.
  • a supporting member (not shown) may pass through the PCB 610 , the reinforcing member 630 , and the connecting member 640 , and the supporting member (not shown) may include the PCB 610 and the reinforcing member 630 . ), and by being fixedly disposed in a state penetrating the connection member 640, rigidity can be secured.
  • the support member may be fastened to and fixed to a housing (not shown) of the electronic device.
  • the arrangement (eg, the first arrangement, the second arrangement) of the connecting member (eg, the connecting member 640 ) according to the various embodiments described above with reference to FIGS. 6A to 6C is the PCB 510 of FIG. 5A, the connecting It may also be applied to the structure of the interface 520 and the reinforcing member (eg, the reinforcing member 530 and the reinforcing member 531 ).
  • FIG. 7 illustrates an example of a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • the reinforcing structure of the electronic device 200 may include a PCB 710 , a connecting interface 720 , and a reinforcing member 730 .
  • the connecting interface 720 may be disposed on the PCB 710
  • the reinforcing member 730 may be disposed on the PCB 710 around the connecting interface 720 to form a reinforcing structure.
  • the reinforcing member 730 may be disposed on the PCB 710 to surround the side surface of the connecting interface 720 .
  • the connecting interface 720 may be disposed in a mounting space of the PCB 710 through a connecting member (not shown).
  • the reinforcing member 730 may be located on the upper surface of the PCB 710 , and when viewed from the top, at least a partial area of the reinforcing member 730 may overlap the connecting interface 720 and some area. have.
  • at least a partial region of the reinforcing member 730 is the connecting interface 720 with respect to the first z-axis.
  • at least a partial region of the reinforcing member 730 may be disposed so as not to overlap the connecting interface 720 with respect to the second z-axis.
  • FIG. 8 illustrates a specific example of a reinforcing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 8 shows an example of a specific structure when viewed from the opposite side of the reinforcement structure in FIG. 7 according to an embodiment.
  • the electronic device 200 may include a housing 800 , a PCB 810 , a connecting interface 820 , a reinforcing member 830 , and a display module 840 .
  • the housing 800 may form a side surface of the electronic device 200 .
  • a connection part 201 to which the external connector 220 can connect may exist on one side of the electronic device 200 .
  • the connection part 201 may include an opening for connecting the external connector 220 , and the opening may be formed through the housing 800 .
  • an opening through which the external connector 220 can be connected to the connector 201 may be formed through the housing 800 of one side of the electronic device 200 .
  • the housing 800 may have a structure surrounding the PCB 810 , the connecting interface 820 , and the reinforcing member 830 , and the display module 840 may be seated on the housing 800 .
  • the PCB 810 may be disposed adjacent to one side of the electronic device 200 .
  • the PCB 810 may be disposed adjacent to one side of the electronic device 200 in which the opening is located.
  • the connecting interface 820 may be disposed in a mounting space positioned on the opening side of the PCB 810 .
  • the connecting interface 820 may be disposed by directly contacting and fixing the mounting space of the PCB 810 , or may be disposed by being fixed through a connection member (not shown).
  • the reinforcing member 830 may be disposed around the connecting interface 820 on the PCB 810 to form a reinforcing structure.
  • the reinforcing member 830 may be disposed on the surface of the PCB 810 based on SMT, and the reinforcing member 830 may be disposed around the connecting interface 820 .
  • the reinforcing member 830 may be disposed on the PCB 810 to surround the side surface of the connecting interface 820 . Also, the reinforcing member 830 may be designed not to cover the upper surface of the connecting interface 820 .
  • the display module 840 may be disposed in an upper direction of the reinforcing member 830 .
  • the display module 840 may be seated on the housing 800 , and may be seated on the upper direction of the reinforcing member 830 .
  • An air gap may be formed between the reinforcing member 830 and the display module 840 . Since an empty space (or an air gap) is formed between the reinforcing member 830 and the display module 840 , other components are not disposed and the thickness of the electronic device 200 may be reduced.
  • the display module 840 may be an LCD. Also, the present invention is not limited thereto, and the display module 840 may be an LED or an OLED.
  • the height relative to the PCB 810 of the reinforcing member 830 is the same as the height relative to the PCB 810 of the connecting interface 820 , or the PCB 810 of the connecting interface 820 is It may be formed lower than the reference height.
  • the connecting interface 820 and the reinforcing member 830 may not have a stacked structure, and the thickness of the electronic device 200 may be reduced.
  • the electronic device includes a display (eg, the display module 840) that forms a front surface of the electronic device (eg, the electronic device 200); A housing (eg, the housing 800 ) on which a display (eg, the display module 840 ) is seated, and forming at least a side surface of the electronic device (eg, the electronic device 200 ), the housing (eg, the housing 800 ) ))), a PCB (eg, PCB 810) disposed adjacent to the first side, and an external connector (eg, external connector 220) through the opening (external) connector) is disposed on the PCB (eg, PCB 810) so as to be electrically connected to the external connector (eg, external connector 220) when inserted (eg, connecting interface 820) (connecting interface) ), disposed on the PCB (eg, PCB 810) to surround a side surface of the connecting interface (eg, connecting interface 820) without covering the
  • the height of the connecting interface (eg, the connecting interface 820 ) and the reinforcing member (eg, the reinforcement member 830 ) may include substantially the same electronic device (eg, the electronic device 200 ).
  • the height of the reinforcing member (eg, the reinforcing member 830 ) is higher than the height of the connecting interface (eg, the connecting interface 820 ).
  • An electronic device having a low height (eg, the electronic device 200) may be included.
  • the display eg, the display module 840
  • the display is an electronic device (eg, the display module 840) that is an LCD display (eg, the display module 840).
  • the electronic device 200) may be included.
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830 disposed on the PCB (eg, the PCB 810) includes: An electronic device (eg, the electronic device 200) disposed based on SMT may be included.
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830
  • the reinforcing member 830 is an electronic device (eg, the electronic device 200) made of stainless steel. ) may be included.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 ) according to an embodiment of the present document has an air gap between the display (eg, the display module 840 ) and the reinforcing member (eg, the reinforcement member 830 ).
  • the reinforcing member eg, the reinforcement member 830
  • the electronic device eg, the electronic device 200
  • the PCB eg, the PCB 810
  • the connecting interface (eg, the connecting interface 820) is connected to the reinforcing member (eg, the reinforcing member 830) through the connecting member. )) connected to an electronic device (eg, the electronic device 200 ).
  • connection member includes the reinforcing member (eg, the reinforcing member 830) and the PCB (eg, the PCB 810) An electronic device (eg, the electronic device 200) disposed therebetween may be included.
  • connection member is an electronic device (eg, the electronic device) disposed on the reinforcing member (eg, the reinforcement member 830 ) (200)) may be included.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200) according to an embodiment of this document, the connecting interface (eg, the connecting interface 820), the PCB (eg, the PCB 810) through a connection member It may include an electronic device (eg, the electronic device 200) connected to the .
  • the connecting interface eg, the connecting interface 820
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830
  • the electronic device It may include an electronic device (eg, electronic device 200) disposed under the display (eg, display module 840) that forms the front surface of the device (eg, electronic device 200).
  • the reinforcing member is a side surface of the connecting interface (eg, the connecting interface 820) may include an electronic device (eg, the electronic device 200) positioned to surround and directly contact the .
  • the reinforcing member (eg, the reinforcing member 830) is a side surface of the connecting interface (eg, the connecting interface 820) It may include an electronic device (eg, the electronic device 200 ) disposed to surround and spaced apart from each other.
  • the height of the reinforcing member (eg, the reinforcing member 830) from the PCB (eg, the PCB 810) is not uniform. It may include an electronic device (eg, the electronic device 200) that is not a non-existent electronic device.
  • the connecting interface is an electronic device (eg, the electronic device 200 ) that is a USB C type interface. )) may be included.
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830
  • the connecting interface eg, the connecting interface 820
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830
  • the connecting interface eg, the connecting interface 820
  • the reinforcing member 830 and the connecting interface 820 have a stacked structure It may include an electronic device (eg, the electronic device 200) that does not form a .
  • the reinforcing member eg, the reinforcing member 830
  • the PCB eg, the PCB 810
  • an electronic device eg, electronic device 200
  • an interface eg, connecting interface 820
  • the external connector eg, external connector 220
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and may refer to components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서의 일 측면에 따르면 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 하우징, 상기 하우징에 의해 형성되는 상기 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB, 상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.

Description

손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서는 커넥팅 인터페이스의 강도를 보강하고 전자 장치의 두께를 축소할 수 있는 보강 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치에 있어서 가볍고 얇은 디자인에 대한 사용자들의 요구가 커지고 있으며, 가볍고 얇으면서도 내구성이 우수한 디자인을 선호하는 추세이다.
휴대용 전자 장치의 측면에 충전 또는 데이터 전송을 위하여 커넥팅 인터페이스(예: USB)를 포함하고 있다. 사용자는 외부 커넥터의 장탈착을 반복함으로써, 휴대용 전자 장치에 외부 커넥터를 연결하여 사용하고 있다.
상술한 정보는 배경 기술로만 제공된 것이고, 본 문서의 이해를 돕기 위한 것이다. 상술한 내용 중 어느 내용이 본 문서와 관련하여 선행 기술로 작용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
휴대용 전자 장치의 개구에 위치하는 USB 커넥팅 인터페이스(또는 USB 연결부)는 외부 커넥터의 장탈착을 반복함으로써 손상이 발생할 수 있고, 이와 같은 손상을 방지하기 위한 내구성 및 가볍고 얇은 디자인을 위한 두께를 줄일 수 있는 구조가 필요하다.
종래 기술에 따르면, 내구성을 위한 보강 구조가 별도의 기구물로서 USB 커넥팅 인터페이스의 전체 또는 일측면을 감싸는 구조 또는 적층의 형태로 덮는 구조이기 때문에 휴대용 전자 장치의 두께가 증가할 수 있다.
종래 기술에 따르면, 별도의 테이프로 내구성을 위한 보강 구조가 부착되기 때문에, 충격을 받는 경우 보강 구조 자체가 손상되는 문제가 있다.
본 문서의 측면들은 적어도 상술한 문제점들 및/또는 단점들을 해결하고, 적어도 후술하는 이점들을 제공하기 위한 것이다. 본 문서에 따른 일 측면은 USB 커넥팅 인터페이스 구조의 내구성 보강을 위한 구조를 제공하기 위한 것으로서, 커넥팅 인터페이스의 강도를 강하게 할 수 있다.
본 문서의 일 측면에 따르면 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 하우징, 상기 하우징에 의해 형성되는 상기 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB, 상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스에 적층 형태가 아닌 보강 구조를 적용함으로써 커넥팅 인터페이스의 내구성을 강화하는 동시에, 전자 장치의 두께를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 보강 구조를 SMD(surface mounted device) 타입으로 부착하여 적용함으로써 안정적인 쉴딩의 효과를 얻을 수 있다.
본 문서의 다른 측면들, 이점들, 핵심적인 특징들은 첨부의 도면과 함께 본 문서의 다양한 실시 예들을 개시하는 아래의 상세한 설명으로부터 본 문서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 실시 예들에 따른 측면들, 특징들, 이점들은 첨부의 도면과 함께 후술하는 설명들로 인해 명확해질 것이다.
도 1은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 외부 장치가 외부 커넥터를 통해 전자 장치의 개구에 연결되는 환경을 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 나타내는 모식도이다.
도 4A는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타내는 상면도이다.
도 4B는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때, 보강 부재의 표면 실장 영역을 나타내는 상면도이다.
도 5A는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타내는 측면도이다.
도 5B는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타내는 측면도이다.
도 6A는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제1 배치를 나타내는 측면도이다.
도 6B는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제2 배치를 나타내는 측면도이다.
도 6C는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제3 배치를 나타내는 측면도이다.
도 7은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.
도면들에 있어서, 동일한 참조 번호는, 동일한 부분, 구성, 및 구조를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
첨부의 도면들을 참조한 후술하는 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 문서의 다양한 실시 예들의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 후술하는 설명은 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항들이 포함되어 있으나, 이들은 단지 예시로 보아야 할 것이다. 이에 따라, 관련 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들은 본 문서의 범위 및 기술적 사상을 벗어나지 않고도, 본 문서에 설명된 다양한 실시 예들에 대한 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 수 있을 것이다. 또한, 명료성 및 간결성을 위해, 공지의 기능 및 구성들에 대한 설명을 생략할 수 있다.
후술하는 설명 및 청구범위에서 사용된 용어들 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 단지 본 문서의 내용을 명확하고 일관성 있게 이해하기 위해 사용된 것에 불과하다. 이에 따라, 본 문서의 다양한 실시 예들에 대한 후술하는 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같이 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라, 단지 예시의 목적으로만 제공된다는 것이 통상의 기술자들에게 명확할 것이다.
단수의 형태는, 문맥 상 명백히 달리 지시하지 않는 이상, 복수의 형태를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 이에 따라, 예를 들어, "표면"에 대한 언급은 그러한 하나 이상의 표면들을 언급을 포함할 수 있다.
도 1은, 본 문서의 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 상기 비휘발성 메모리(134)는 내장 메모리(136) 및/또는 외장 메모리(138)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 외부 장치가 외부 커넥터를 통해 전자 장치의 개구에 연결되는 환경을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)와 외부 커넥터(220)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 개구가 위치하는 연결부(201)를 포함할 수 있고, 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)가 전기적, 작동적으로 연결될 수 있다. 또한 외부 장치(210)도 외부 커넥터(220)와 전기적, 작동적으로 연결됨으로써 전자 장치(200)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(미도시)는, USB 커넥팅 인터페이스일 수 있고, 상기 USB는 C 타입일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(210)의 종류는 충전 장치, PC, 휴대용 전자 장치일 수 있고, 외부 장치(210)의 종류는 상술한 것에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)는 연결(또는 장착) 및 연결 해제(또는 탈착)가 반복될 수 있다. 예를 들어, 외부 커넥터(220)가 연결부(201)에 접속됨으로써 전자 장치(200)의 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)가 연결될 수 있다. 또한 외부 커넥터(220)가 연결부(201)에 접속 해제됨으로써 전자 장치(200)의 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)가 연결 해제될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(미도시)는 전자 장치(200) 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)의 보강 구조로 인해, 반복되는 장착 및 탈착에도 불구하고 높은 내구성을 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스(미도시) 및 보강 구조에 대한 설명은 도 3, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 6C, 7, 및 8를 참조하여 후술한다.
도 3은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 나타낸다. 또한 도 3은, 전자 장치(200)의 연결부(201)에 존재하는 보강 구조를 상면(예: 310), 측면(예: 320), 하면(예: 330)에서 보았을 때의 모습을 개략적으로 나타낼 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 연결부(201)는 내구성을 위한 보강 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 310은 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 310은 PCB(311), 커넥팅 인터페이스(312), 및 보강 부재(313)를 적어도 포함할 수 있다. PCB(311)에 커넥팅 인터페이스(312)가 배치될 수 있고, PCB(311) 상에 보강 부재(313)가 커넥팅 인터페이스(312) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다. 또한 보강 부재(313)는, 커넥팅 인터페이스(312)의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 320은 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 보강 부재(313)는 PCB(311) 상에서 커넥팅 인터페이스(312)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 커넥팅 인터페이스(312)는 연결 부재(미도시)를 통해 PCB(311)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보강 부재(313)의 상측 면의 위치가 커넥팅 인터페이스(312) 상측 면의 위치와 실질적으로 동일한 위치에 있거나, 보강 부재(313)의 상측 면의 위치가 커넥팅 인터페이스(312) 상측 면보다 낮게 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 330은 보강 구조를 하면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들면, PCB(311)에는 커넥팅 인터페이스(312)가 배치될 수 있고, PCB(311)의 하면을 보았을 때 커넥팅 인터페이스(312)의 하면이 보일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 보강 구조에 대한 상세한 설명은 도 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 6C, 7, 및 8를 참조하여, 필요한 부분에서 후술한다.
도 4A는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타내며, 도 4B는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때, 보강 부재의 표면 실장 영역을 나타낸다.
도 2 및 4A를 참조하면, 전자 장치(200)의 개구가 위치하는 연결부(201)는 보강 부재(430)를 포함하는 보강 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 커넥터(220)가 연결부(201)의 커넥팅 인터페이스(420)에 장착 또는 탈착될 수 있고, 보강 부재(430)가 PCB(410) 상에 배치됨으로써 커넥팅 인터페이스(420)를 지지할 수 있다. 부강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 PCB(410) 상에 배치될 수 있으며, 외부 커넥터(220)를 체결하는 동작에 의해 발생할 수 있는 외력에 의한 PCB(410)의 유동을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있고, PCB(410)와 커넥팅 인터페이스(420)를 연결하는 연결 부재(미도시)를 통해서 PCB(410)의 실장 공간에 고정될 수 있다. 또한, PCB(410)의 적어도 일부에 커넥팅 인터페이스(420)가 솔더링 됨으로써 PCB(410)의 실장 공간에 고정될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)와 직접적으로 접촉됨으로써 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410) 상의 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)에 기반하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4A 및 4B를 참조하여 설명하면, 커넥팅 인터페이스(420)의 보강을 위한 보강 부재(430)는 PCB(410) 상의 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)에 기반하여 배치될 수 있다. 보강 부재(430)는 PCB(410)의 표면 실장 영역(410-1) 상에 접착제를 이용하여 직접적으로 부착될 수 있고, 솔더링(soldering)이 수행될 수 있다. 보강 부재(430)의 하면과 PCB(410)의 표면 실장 영역(410-1)의 면이 직접 솔더링 됨으로써, PCB(410)와 보강 부재(430)의 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 표면 실장 영역(410-1)은 보강 부재(430)의 형태 및 크기에 따라 도 4B에 나타낸 것과 같은 영역이 될 수 있고, 도 4B에 나타낸 것과 같은 영역으로 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 스테인리스강(SUS, steel use stainless)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 오스테나이트계(austenite type) 스테인레스강, 훼라이트계(ferrite type) 스테인레스강, 마르텐사이트계(martensite type) 스테인레스강, 석출경화형(precipitation hardening type) 스테인레스강, 듀플렉스계(duplex type) 스테인레스강 중 하나로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에서 커넥팅 인터페이스(420)의 주위에 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치됨으로써, 상면에서 보았을 때 커넥팅 인터페이스(420)가 보일 수 있다. 또한 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치됨으로써, 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)가 적층 구조를 형성하지 않으므로 전자 장치(200)의 두께가 적층 구조인 경우보다 얇아질 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에 커넥팅 인터페이스(420)의 주위에 배치될 수 있고, 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 따라 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에서, 커넥팅 인터페이스(420)와 외부 커넥터(220)가 연결되는 개구를 막지 않도록 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(430)는, 커넥팅 인터페이스(420)의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치될 수도 있다. 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 둘러싸도록 배치됨으로써 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)와 일체로서 구성될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)와 커넥팅 인터페이스(420)가 일체로 구성됨에 있어서, 각각의 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)가 솔더링되거나 접착제로 접착됨으로써 일체로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일체로 이루어진 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)는 SMT에 기반하여 PCB(410)에 부착될 수 있다. 상술한 것과 같이, 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)와 일체로 구성되고 PCB(410)에 부착됨으로써 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)은 스크류 체결을 통해 따라 일체로 PCB(410)에 고정될 수 있다.
도 5A는, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낸다. 도 5B는, 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때의 설명은, 도 5A 내지 도 5B를 참조하여 후술한다.
도 5A를 참조하면, 도 5A는 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(530)의 배치를 간략하게 나타낸다.
일 실시 예에서, PCB(510)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(520)가 배치될 수 있고, PCB(510) 상에 SMT에 기반하여 부착된 보강 부재(530)가 존재할 수 있다. 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)의 주위를 둘러싸며, 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)의 주위에 PCB(510)와 보강 부재(530) 사이에 빈 공간(또는 에어갭(air gap))이 있을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)가 PCB(510)에 솔더링 됨으로써 부착될 수 있고, 보강 부재(530)가 커넥팅 인터페이스(520)를 지지하는 부분 또는 커넥팅 인터페이스(520)로부터 주위의 특정 거리까지의 부분에 있어서 PCB(510)와 보강 부재(530) 사이에 빈 공간이 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(530)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(530)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 동일하여 이질감이 없을 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(530)의 높이는 다를 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(530)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 커넥팅 인터페이스(520)가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 측면에서 보았을 때 보강 부재(530)의 높이가 달라지는 부분이, 도 5A에 나타낸 것과 같이 직각으로 이어질 수 있거나 도 5A에 나타낸 것과 다르게 부드러운 곡선의 형태로 이어질 수도 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 직접 연결되지 않도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지는 않도록 설계됨으로써, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 간접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계됨으로써, 보강 부재(530)가 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 직접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(530)는 연결 부재(미도시)를 통하여 커넥팅 인터페이스(520)와 연결될 수 있으며, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 보강할 수 있다.
도 5B를 참조하면, 도 5B는 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(531)의 배치를 간략하게 나타낸다. 도 5B의 보강 부재(531)는 도 5A의 보강 부재(530)와 형태의 차이가 있을 수 있고, 필요한 부분에서 후술한다.
일 실시 예에서, PCB(510)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(520)가 배치될 수 있고, PCB(510) 상에 SMT에 기반하여 부착된 보강 부재(531)가 존재할 수 있다. 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)의 주위를 둘러싸며, 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5A와 달리, 커넥팅 인터페이스(520)의 주위에 PCB(510)와 보강 부재(531) 사이에 빈 공간이 없을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)가 PCB(510)에 솔더링 됨으로써 부착될 수 있고, 보강 부재(531)가 커넥팅 인터페이스(520)를 지지하는 부분 또는 커넥팅 인터페이스(520)로부터 주위의 특정 거리까지의 부분에 있어서 PCB(510)와 보강 부재(531) 사이에 빈 공간이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(531)의 높이는 동일할 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(531)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 동일하여 이질감이 없을 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(531)의 높이는 다를 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(531)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 커넥팅 인터페이스(520)가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 측면에서 보았을 때 보강 부재(531)의 높이가 달라지는 부분이, 직각으로 이어질 수 있고, 부드러운 곡선의 형태로 이어질 수도 있다. 또한 측면에서 보았을 때 보강 부재(531)의 높이가 달라지는 부분은 설계에 따라 형태가 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지 않도록(또는 이격되도록) 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지 않도록 설계됨으로써, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 간접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결(예: 접촉)되도록 설계됨으로써, 보강 부재(531)가 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 직접적으로 보강하도록 설계될 수 있다. 보강 부재(531)는 연결 부재(미도시)를 통하여 커넥팅 인터페이스(520)와 연결됨으로써 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 두께는 균일할 수 있다. 또한 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 두께는 균일하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5A 내지 도 5B를 참조하여 상술한 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))와 커넥팅 인터페이스(520)는 일체로서 구성될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))와 커넥팅 인터페이스(520)가 일체로 구성됨에 있어서, 각각의 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)가 솔더링되거나 접착제로 접착됨으로써 일체로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일체로 이루어진 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)는 SMT에 기반하여 PCB(510)에 부착될 수 있다. 상술한 것과 같이, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))가 커넥팅 인터페이스(520)와 일체로 구성되고 PCB(510)에 부착됨으로써 커넥팅 인터페이스(520)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)은 스크류 체결을 통해 따라 일체로 PCB(510)에 고정될 수 있다.
도 6A는 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제1 배치를 나타낸다.
도 6B는 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제2 배치를 나타낸다.
도 6C는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제3 배치를 나타낸다.
도 5A 내지 도 5B를 참조하여 상술한 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))에 대한 설명은 도 6A 내지 도 6C를 참조하여 설명하는 다양한 실시 예에 따른 PCB(610), 커넥팅 인터페이스(620), 및 보강 부재(630)에도 적용될 수 있다.
도 6A 내지 도 6C를 참조하여 설명하는 다양한 실시 예에 따른 연결 부재(예: 연결 부재(640))의 배치(예: 제1 배치, 제2 배치)는, 도 5B의 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(531)에 대응하는 PCB(610), 커넥팅 인터페이스(620), 및 보강 부재(630)에 기반하여 설명한다.
일 실시 예에서, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620)와 연결 부재(640)를 이용하여 연결될 수 있다. 연결 부재(640)는 보강 부재(630) 및 커넥팅 인터페이스(620)에 결합되도록 설계됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강하도록 설계될 수 있다.
도 6A를 참조하면, 연결 부재(640)는, PCB(610) 및 보강 부재(630)의 사이에 배치(예: 제1 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 상에 하우징(630)과 함께 SMT를 기반으로 배치되고 고정될 수 있다. 또한 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)와 결합되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 PCB(610) 및 보강 부재(630)의 사이에 위치함으로써, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620) 주변의 PCB(610)에 위치함으로써 PCB(610)의 강성을 보상할 수 있으며, 그에 따라 커넥팅 인터페이스(620)의 외력에 의한 유동에 대한 강도를 보상할 수 있다.
도 6B를 참조하면, 연결 부재(640)는, 보강 부재(630)의 상면에 배치(예: 제2 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 상에 SMT 기반으로 실장된 보강 부재(630)의 상면에 배치되고 고정될 수 있다. 또한 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)와 결합되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 보강 부재(630)의 상면에 고정됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강할 수 있다.
도 6C를 참조하면, 연결 부재(640)는, PCB(610)의 하면에 배치(예: 제3 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 하면에 배치되고 고정될 수 있으며, 커넥팅 인터페이스(620)와 직접 접촉(또는 결합)되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 PCB(610) 하면에 고정됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 간접적으로 보강할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)에 일체로 형성될 수 있으며, 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)가 PCB(610)에 연결 또는 고정되기 위한 부재일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610)에 형성된 홀 또는 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)(예: 숄더링)에 기반하여 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 도 6A 내지 도 6C에 도시하지는 않았지만, PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)의 강성을 확보하기 위한 지지 부재(미도시)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지 부재(미도시)는 PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)를 관통할 수 있고, 지지 부재(미도시)가 PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)를 관통한 상태에서 고정 배치됨으로써 강성을 확보할 수 있다. 또한 다른 예를 들면, 지지 부재는 전자 장치의 하우징(미도시)에 체결되고 고정될 수도 있다.
도 6A 내지 도 6C를 참조하여 상술한 다양한 실시 예에 따른 연결 부재(예: 연결 부재(640))의 배치(예: 제1 배치, 제2 배치)는, 도 5A의 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 구조에도 적용될 수 있다.
도 7은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 예를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(200)의 보강 구조는 PCB(710), 커넥팅 인터페이스(720), 및 보강 부재(730)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(710)에 커넥팅 인터페이스(720)가 배치될 수 있고, 보강 부재(730)가 PCB(710) 상에 커넥팅 인터페이스(720) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(730)는 PCB(710) 상에서 커넥팅 인터페이스(720)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 커넥팅 인터페이스(720)는 연결 부재(미도시)를 통해 PCB(710)의 실장 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(730)는 PCB(710)의 상면에 위치할 수 있고, 상면에서 보았을 때 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)와 일부 영역이 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 가상의 z축(예: 제1 z축, 제2 z축)을 참조하여 설명하면, 제1 z축을 기준으로 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한 제2 z축을 기준으로 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 8은, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 구체적인 예를 나타낸다. 또한 도 8은, 일 실시 예에 따른 도 7에 있어서의 보강 구조를 반대 측면에서 보았을 때의 구체적인 구조의 예시를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(800), PCB(810), 커넥팅 인터페이스(820), 보강 부재(830), 및 디스플레이 모듈(840)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(800)는 전자 장치(200)의 측면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 일 측면에 외부 커넥터(220)가 접속할 수 있는 연결부(201)가 존재할 수 있다. 연결부(201)는 외부 커넥터(220)를 접속하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(800)을 통해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 일 측면의 하우징(800)을 통해 연결부(201)에 외부 커넥터(220)가 접속할 수 있는 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(800)은 PCB(810), 커넥팅 인터페이스(820), 보강 부재(830)을 둘러싸는 구조일 수 있고, 하우징(800)에 디스플레이 모듈(840)이 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(810)는 전자 장치(200)의 일 측면에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(810)는 개구가 위치하는 전자 장치(200)의 일 측면에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(810)의 개구측에 위치하는 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(820)가 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(810)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(820)가 직접적으로 접촉되고 고정됨으로써 배치될 수 있고, 연결 부재(미도시)를 통해서 고정됨으로써 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, PCB(810) 상에 보강 부재(830)가 커넥팅 인터페이스(820) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(830)는 PCB(810)의 표면 상에 SMT에 기반하여 배치될 수 있고, 또한 보강 부재(830)는 커넥팅 인터페이스(820)의 주위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(830)는 PCB(810) 상에서 커넥팅 인터페이스(820)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(830)는 커넥팅 인터페이스(820)의 상면을 덮지 않도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(830)의 상측 방향에는 디스플레이 모듈(840)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(840)은 하우징(800)에 안착될 수 있고, 보강 부재(830)의 상측 방향에 안착될 수 있다. 보강 부재(830)와 디스플레이 모듈(840)의 사이는 에어 갭(air gap)으로 형성될 수 있다. 보강 부재(830) 및 디스플레이 모듈(840)의 사이에 빈 공간(또는 에어 갭)이 형성됨으로써, 다른 구성이 배치되지 않아 전자 장치(200)의 두께가 줄어들 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(840)은 LCD일 수 있다. 또한 상술한 것에 한정되지 않으며, 디스플레이 모듈(840)은 LED, OLED일 수도 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(830)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이는 커넥팅 인터페이스(820)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이와 동일하거나, 커넥팅 인터페이스(820)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 이와 같이 설계함으로써, 커넥팅 인터페이스(820) 및 보강 부재(830)는 적층 형태의 구조를 가지지 않을 수 있고, 전자 장치(200)의 두께를 얇게 할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 전면을 형성하는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840)), 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 측면을 형성하는 하우징(예: 하우징(800)), 상기 하우징(예: 하우징(800))에 의해 형성되는 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB(예: PCB(810)), 상기 개구를 통해 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 보강 부재(예: 보강 부재(830))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 높이와 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 높이는 실질적으로 동일한 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 높이보다 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 높이가 낮은 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))는 LCD 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))인 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, SMT에 기반하여 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는 스테인리스강으로 구성되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))와 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 사이에 에어 갭으로 형성되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 PCB(예: PCB(810)) 사이에 빈 공간이 존재하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, 연결 부재를 통해 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))에 연결되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 연결 부재는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 PCB(예: PCB(810)) 사이에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 연결 부재는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 상에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, 연결 부재를 통해 상기 PCB(예: PCB(810))에 연결되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820)) 및 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 전면을 형성하는 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))의 아래에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면을 직접 접촉하면서 둘러싸도록 위치하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 상기 PCB(예: PCB(810))로부터의 높이는 균일하지 않은 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, USB C 타입 인터페이스인 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는 일체로 이루어진 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는 적층 구조를 형성하지 않는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))와 상기 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))가 전기적으로 연결되도록 하는 상기 개구를 막지 않도록 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서는 다양한 실시 예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 문서에 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 문서에 의해 정의된 바에 따른 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서도, 첨부의 청구범위 및 균등물들에 관한 형태 및 세부 사항들의 다양한 변형이 이루어질 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이;
    상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 하우징;
    상기 하우징에 의해 형성되는 상기 제1 측면에 마련되는 개구;
    상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB(printed circuit board);
    상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface);
    상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸고, 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스의 높이와 상기 보강 부재의 높이는 실질적으로 동일한, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스의 높이보다 상기 보강 부재의 높이가 낮은, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 LCD 디스플레이인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, SMT(surface mount technology)에 기반하여 상기 PCB 상에 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는 스테인리스강으로 구성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 보강 부재 사이에 형성된 에어 갭을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재 및 상기 PCB 사이의 빈 공간을 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스는, 연결 부재를 통해 상기 보강 부재에 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 보강 부재 및 상기 PCB 사이에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 보강 부재 상에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스는, 연결 부재를 통해 상기 PCB에 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스 및 상기 보강 부재는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 상기 디스플레이의 아래에 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 직접 접촉하면서 둘러싸도록 위치하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 커넥팅 인터페이스의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치되는, 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4346649B2 (ja) * 2005-01-19 2009-10-21 富士通株式会社 補強部材及びそれを有する電子機器
JP2012209883A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Panasonic Corp 携帯端末装置
JP2012221649A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Toshiba Corp 電子機器
JP2014022305A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Yazaki Corp コネクタ
JP2020035530A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 京セラ株式会社 端子部品および電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101317307B (zh) * 2005-11-25 2013-07-17 三菱电机株式会社 连接器保持件、连接器防脱构造以及增强型装置侧连接器
WO2012120685A1 (ja) * 2011-03-10 2012-09-13 三菱電機株式会社 コネクタ保持構造
US9490579B2 (en) * 2013-07-19 2016-11-08 Foxconn Interconnect Technology Limited Flippable Electrical Connector
US10693261B2 (en) * 2013-07-19 2020-06-23 Foxconn Interconnect Technology Limited Flippable electrical connector
US11102443B2 (en) * 2017-03-06 2021-08-24 Sony Semiconductor Solutions Corporation Tuner module and reception apparatus
CN110692169B (zh) * 2017-05-18 2021-09-10 株式会社村田制作所 便携式电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4346649B2 (ja) * 2005-01-19 2009-10-21 富士通株式会社 補強部材及びそれを有する電子機器
JP2012209883A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Panasonic Corp 携帯端末装置
JP2012221649A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Toshiba Corp 電子機器
JP2014022305A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Yazaki Corp コネクタ
JP2020035530A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 京セラ株式会社 端子部品および電子機器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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