JP2020035530A - 端子部品および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の筐体に強固に固定できる端子部品を提供する。【解決手段】端子部品は、電子機器の筐体に形成されたコネクタ用の差込口において相手側コネクタと接続する。端子部品は、長手方向に延在する少なくとも一つの端子と、絶縁部材と、補強部材とを備える。絶縁部材は、少なくとも一つの端子を保持する保持部、および、保持部から当該長手方向と交差する方向に延在し、筐体の内部において筐体に固定される筐体取付部を有する。補強部材は、筐体取付部を補強する取付補強部を有する。【選択図】図５

Description

本開示は、端子部品および電子機器に関する。

特許文献１に記載のように、コネクタ用の差込口が形成された電子機器が知られている。この差込口の内部には、外部コネクタと接続するための端子部品が配置されている。

特開２００２−１１０２９９号公報

端子部品は電子機器の内部において、当該電子機器の筐体に強固に固定されることが望ましい。

そこで、本開示は、電子機器の筐体に強固に固定できる端子部品を提供することを提案する。

端子部品が開示される。一実施の形態においては、端子部品は、電子機器の筐体に形成されたコネクタ用の差込口において相手側コネクタと接続する。端子部品は、長手方向に延在する少なくとも一つの端子と、絶縁部材と、補強部材とを備える。絶縁部材は、少なくとも一つの端子を保持する保持部、および、保持部から当該長手方向と交差する方向に延在し、筐体の内部において筐体に固定される筐体取付部を有する。補強部材は、筐体取付部を補強する取付補強部を有する。

端子部品を電子機器の筐体に強固に固定できる。

電子機器の外観の一例を概略的に示す斜視図である。 電子機器の外観の一例を概略的に示す側面図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す断面図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す断面図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 端子部品の一部の構成の一例を概略的に示す分解斜視図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 係止構造の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 端子部品および回路基板の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。

第１の実施の形態．
図１は、電子機器１の外観の一例を概略的に示す斜視図であり、図２は、電子機器１の外観の一例を概略的に示す側面図である。図１および図２に例示するように、電子機器１は板状の形状を有していてもよい。電子機器１はその厚み方向に沿って見て略長方形状を有していてもよい。以下では、電子機器１の短手方向をＸ軸方向とし、電子機器１の長手方向をＹ軸方向とし、電子機器１の厚さ方向をＺ軸方向とする。また以下では、Ｘ軸方向の一方側を＋Ｘ側とも呼び、Ｘ軸方向の他方側を−Ｘ側とも呼ぶ。Ｙ軸およびＺ軸についても同様である。

電子機器１は例えばスマートフォンである。ただし、電子機器１はスマートフォンに限定されない。例えば電子機器１はタブレット端末、携帯電話機、ファブレット、タブレットＰＣ（Personal Computer）、フィーチャーフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機または電子書籍リーダ等であってよい。

電子機器１はコネクタ２を介して他の機器と電気的に接続され得る。例えば電子機器１はコネクタ２を介して、外部電源と電気的に接続され得る。外部電源から供給される電力によって、電子機器１のバッテリ（不図示）は充電され得る。また、電子機器１はコネクタ２を介して外部機器に接続され、当該外部機器とコネクタ２を介して通信してもよい。

電子機器１は筐体１０を備えている。例えば筐体１０は前面パネル１１と背面カバー１２と中間筐体１３とを含んでいる。前面パネル１１および背面カバー１２は略板状の形状を有しており、Ｚ軸方向において互いに向かい合って配置され得る。前面パネル１１は＋Ｚ側に位置し、背面カバー１２は−Ｚ側に位置している。前面パネル１１および背面カバー１２はその厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置され得る。

前面パネル１１の材料としては、例えばガラスおよび合成樹脂等の材料を採用することができる。前面パネル１１の少なくとも一部は透明性を有してよい。前面パネル１１の当該少なくとも一部の−Ｚ側には、ディスプレイ１ｅが設けられていてもよい。ディスプレイ１ｅは例えば液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等のディスプレイである。ディスプレイ１ｅの表示は電子機器１のコントローラ（不図示）によって制御される。このディスプレイ１ｅからの光は前面パネル１１の当該少なくとも一部を透過する。これにより、ユーザは、ディスプレイ１ｅの表示画像を視認することができる。ディスプレイ１ｅはタッチスクリーンディスプレイであってもよい。タッチスクリーンディスプレイは指またはスタライスペン等の操作子の接触または近接を検出して、その位置を特定する。

図１に例示するように、前面パネル１１には、インカメラ１ａとレシーバ１ｂと近接センサ１ｃとランプ１ｄとが配置されていてもよい。インカメラ１ａは、前面パネル１１に面した物体を撮影する。インカメラ１ａはデジタルカメラであってよい。インカメラ１ａは、撮影した画像データを電子機器１のコントローラに出力する。レシーバ１ｂは、電子機器１のコントローラから送信される音声信号を音声に変換し、当該音声を出力する。レシーバ１ｂからは、例えば、通話中に相手の声が出力され得る。近接センサ１ｃは近隣の物体の存在を非接触で検出し、その検出結果を示す電気信号を電子機器１のコントローラに出力する。例えば、近接センサ１ｃは通話中のユーザの顔を近隣の物体として検出する。電子機器１のコントローラは近接センサ１ｃが近隣の物体の存在を検出したときに、ディスプレイ１ｅの表示をオフにする。ランプ１ｄの点灯は電子機器１のコントローラによって制御される。電子機器１のコントローラは着信時等にランプ１ｄを点灯させる。ランプ１ｄはＬＥＤ（Light Emitting Diode）を含んでいてもよい。

背面カバー１２の材料としては、例えば合成樹脂および金属等の材料を採用することができる。背面カバー１２には、アウトカメラ（不図示）等が配置されてよい。アウトカメラはデジタルカメラであってよく、背面カバー１２に面した物体を撮影する。アウトカメラは、撮像した画像データを電子機器１のコントローラに出力する。

中間筐体１３は前面パネル１１と背面カバー１２との間に位置している。この中間筐体１３は筐体１０の側面を形成し得る。中間筐体１３の材料としては、例えば合成樹脂および金属等の材料を採用することができる。筐体１０の側面（つまり中間筐体１３）には、コネクタ２用の差込口２１が形成されてもよい。図１に例示するように、この差込口２１は筐体１０の−Ｙ側の側面に形成され得る。この差込口２１には、コネクタ２の先端がＹ軸方向に沿って差し込まれる。つまり、コネクタ２の挿抜方向がＹ軸方向である。

また図２に例示するように、筐体１０の側面には、マイク孔１３ａが配置されてよい。マイク孔１３ａの内部にはマイクが配置されており、当該マイクはユーザの声および近辺の音を集音する。マイクは、集音した音を電気信号に変換し、当該電気信号を電子機器１のコントローラに出力する。

図３および図４は、電子機器１の一部の構成の一例を概略的に示す断面図である。図３では、ＹＺ平面に平行な断面において、差込口２１の内部の構造の一例が示されており、図４では、ＸＹ平面に平行な断面において、差込口２１の内部の構造の一例が示されている。図５は、電子機器の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図であり、具体的には、図４に示された構造の斜視図を示している。

図１から図５に例示するように、中間筐体１３は枠状部材１４と内側部材１５とを備えている。枠状部材１４は枠状の形状を有しており、筐体１０の側面を形成し得る。枠状部材１４の少なくとも一部は例えばアルミ等の金属で形成され得る。図２を参照して、枠状部材１４の−Ｙ側の側面（つまり筐体１０の−Ｙ側の側面）には、差込口２１に相当する位置において、貫通孔１４１が形成されている。この貫通孔１４１はＹ軸方向に沿って枠状部材１４を貫通する。なお、電子機器１は中間筐体を備えず、前面パネル１１と背面カバー１２とで構成されてもよい。このとき、前面パネル１１および背面カバー１２の少なくとも一方は、枠状部材１４および内側部材１５の少なくとも一方に相当する部位を有してもよい。

内側部材１５は平面視において（つまりＺ軸方向に沿って見て）、主として枠状部材１４の内側に位置しており、枠状部材１４と連結されている。内側部材１５は例えばポリカボーネート樹脂およびポリウレタン樹脂などの合成樹脂で形成され得る。枠状部材１４および内側部材１５は例えばインサート成形により一体で形成されてもよい。内側部材１５は、電子機器１内に設けられる各種の構成要素を固定し得る。例えば内側部材１５は、後述の端子部品３０を固定する部材としても機能し得る。

内側部材１５は、差込口２１を形成するガイド部１５１を有している。ガイド部１５１の−Ｙ側の先端は枠状部材１４の貫通孔１４１の内面に沿う筒状の形状を有している。このガイド部１５１の内周面が差込口２１となる。よって、ガイド部１５１の内部には、コネクタ２の先端がＹ軸方向に沿って挿入される空間が形成される。ガイド部１５１の内周面はコネクタ２の先端の外周面に接触し、そのコネクタ２の先端をＹ軸方向に沿って案内する。このように樹脂製のガイド部１５１が差込口２１を形成してコネクタ２を案内するので、電子機器１はこのコネクタ構造において金属製のシェル（差込口２１を形成してコネクタ２を案内する部材）を備える必要がない。よって製造コストを低減できる。

また樹脂製のガイド部１５１の剛性（例えばせん断剛性）は金属製のシェルの剛性よりも低い。よって、コネクタ２の挿入時にコネクタ２の先端がガイド部１５１の−Ｙ側の端部と衝突しても、コネクタ２の先端を摩耗しにくい。つまり、コネクタ２の先端を保護することができる。

このガイド部１５１の内部には、端子部品３０が位置している。図６は、端子部品３０の構成の一例を概略的に示す分解斜視図である。端子部品３０は、コネクタ２と電気的に接続するための部品である。端子部品３０から見れば、コネクタ２は相手側コネクタである、といえる。ガイド部１５１および端子部品３０の一組はレセプタクルコネクタを形成し得る。このコネクタは所定規格に準拠して構成されてよい。所定規格はＵＳＢ（Universal Serious Bus）規格およびＬｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）規格を含んでよい。ＵＳＢ規格はＭｉｎｉ−ＵＳＢ、Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢおよびＵＳＢ ＴｙｐｅＣを含んでよい。Ｍｉｎｉ−ＵＳＢはＴｙｐｅＡおよびＴｙｐｅＢを含んでよい。Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢはＴｙｐｅＡおよびＴｙｐｅＢを含んでよい。

端子部品３０は複数の端子３１と複数の端子３２と補強部材３３と絶縁部材３４とを備えている。これらは例えばインサート成型により一体で形成され得る。

複数の端子３２の各々は、長手方向（ここではＹ軸方向）に沿って延びる長尺形状を有している。具体的な一例として、端子３２は板状の長尺形状を有している。複数の端子３２はその厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置されている。また、複数の端子３２はＸ軸方向において間隔を空けて並んで配置されている。つまり、複数の端子３２は互いに略平行に配置されている。各端子３２は導電性を有しており、例えばアルミなどの金属で形成され得る。

複数の端子３１は端子３２と同様に、Ｙ軸方向に沿って延びる長尺形状を有しており、Ｘ軸方向において間隔を空けて並んで配置されている。端子３１も導電性を有しており、例えばアルミなどの金属で形成され得る。端子３１の一群は端子３２の一群に対して＋Ｚ側に位置している。

絶縁部材３４は、端子３１および端子３２を保持する保持部３４１と、保持部３４１からＸ軸方向の両側に延在し、筐体１０（ここでは中間筐体１３）に固定される筐体取付部３４２とを備えている。絶縁部材３４の材料としては、例えば絶縁性の合成樹脂（例えばポリアミド、ポリブレタン、エポキシ系樹脂、ポリカボーネート樹脂、またはポリウレタン樹脂などの樹脂）を採用することができる。

以下では、この絶縁部材３４を４つの絶縁部材３５、絶縁部材３６、絶縁部材３７および絶縁部材３８に分割して説明する。

図６を参照して、絶縁部材３６は略板状の形状を有しており、その厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置されている。絶縁部材３６は平面視において略矩形状の形状を有していてもよい。絶縁部材３６の−Ｚ側の面のうち−Ｙ側の領域３６２の上には、Ｙ軸方向に沿って延びる複数の溝が形成されていてもよい。当該複数の溝には、それぞれ複数の端子３２が嵌ってもよい。

絶縁部材３６は、領域３６２に対して＋Ｙ側において、領域３６２よりも−Ｚ側に突起する突起部３６１を有していてもよい。図６に例示するように、この突起部３６１はＸ軸方向に沿って絶縁部材３６の端から端まで延在してもよい。突起部３６１には、領域３６２の溝に連通しつつＹ軸方向に自身を貫通する複数の貫通孔が形成されており、複数の端子３２は当該複数の貫通孔をそれぞれ貫通する。つまり、端子３２の長手方向の一部は突起部３６１によって囲まれている。

複数の端子３２の各々の＋Ｙ側の端部３２１は絶縁部材３４に対して＋Ｙ側に突出しており、回路基板４０に接続されている（図５も参照）。回路基板４０は電子機器１の筐体１０の内部に位置しており、例えばプリント配線基板であってもよい。端子３２の端部３２１は例えば半田または導電性接着剤などの固定剤により、回路基板４０の−Ｚ側の面上の接続パッド（不図示）に接続され得る。これにより、各端子３２は回路基板４０に対して電気的に接続される。固定剤として半田を採用すれば、より強固に端子３２を回路基板４０に接続できる。

各端子３２の端部３２１は回路基板４０に近づくように略段差状に屈曲していてもよい。より具体的には、端部３２１は＋Ｚ側（回路基板４０側）に屈曲して回路基板４０に向かって延在し、回路基板４０の−Ｚ側の面上において＋Ｙ側に屈曲し、回路基板４０に沿って延在していてもよい。端子３２の端部３２１は、この回路基板４０に沿って延在する部分において、回路基板４０に接続され得る。

絶縁部材３５は略板状の形状を有しており、その厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置される（図６参照）。絶縁部材３５は絶縁部材３６に対して＋Ｚ側に位置している。絶縁部材３５はＺ軸方向において絶縁部材３６と向かい合っている。絶縁部材３５の形状は絶縁部材３６と同様である。ただし、絶縁部材３５は、絶縁部材３６をＺ軸方向において反転させた姿勢をとっている。

絶縁部材３５の＋Ｚ側の面のうち−Ｙ側の領域の上には、複数の端子３１が位置する。端子３１は端子３２と同様にして絶縁部材３５に配置される。

各端子３１の＋Ｙ側の端部３１１は絶縁部材３４に対して＋Ｙ側に突出しており、回路基板４０に接続される。各端子３１の端部３１１は例えば半田または導電性接着剤などの固定剤により、回路基板４０の−Ｚ側の面上の接続パッド（不図示）に接続され得る。これにより、各端子３１は回路基板４０に対して電気的に接続される。各端子３１の端部３１１は、端子３２の端部３２１と同様に、回路基板４０に近づくように略段差状に屈曲していてもよい。端子３１の端部３１１は、回路基板４０に沿って延在する部分において、回路基板４０に接続され得る。

絶縁部材３５と絶縁部材３６との間には、補強部材３３の一部が位置している。この補強部材３３は板状の形状を有していてもよい。補強部材３３はその厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置され得る。補強部材３３の強度（例えば曲げ強度または引張強度など）は絶縁部材３４の強度よりも高く設定され得る。また補強部材３３の剛性（例えば曲げ剛性またはせん断剛性など）も絶縁部材３４の剛性よりも高く設定され得る。これにより、端子部品３０の全体の剛性を向上することができる。したがって、端子部品３０の変形を抑制することができる。このような補強部材３３の材料としては、例えば、金属（例えば銅合金、またはステンレス鋼）、合成樹脂（例えばスーパーエンジニアリングプラスチック）およびセラミックス等の材料を採用することができる。

絶縁部材３５は補強部材３３の＋Ｚ側の面の上に位置している。言い換えれば、端子３１と補強部材３３との間には、絶縁部材３４の一部（具体的には絶縁部材３５）が介在している。これによれば、補強部材３３が導電性を有していたとしても、各端子３１と補強部材３３とは互いに絶縁される。同様に、絶縁部材３６は補強部材３３の−Ｚ側の面の上に位置している。言い換えれば、端子３２と補強部材３３との間には、絶縁部材３４の一部（具体的には絶縁部材３６）が介在している。これによれば、補強部材３３が導電性を有していたとしても、各端子３２と補強部材３３とは互いに絶縁される。

補強部材３３は主板部３３１と一対の基板取付部３３２と一対の取付補強部３３３とを有していてもよい。主板部３３１の−Ｚ側の面の上には、絶縁部材３６が位置しており、主板部３３１の＋Ｚ側の面の上には、絶縁部材３５が位置している。つまり、主板部３３１は絶縁部材３５および絶縁部材３６によって互いに反対側から覆われている。

図４に例示するように、絶縁部材３５は補強部材３３とＺ軸方向において重ならない領域を有している。例えば主板部３３１は、＋Ｙ側においてＸ軸方向に沿って延在する第１部分（延在部）３３１１と、第１部分３３１１に対して−Ｙ側において略矩形状の輪郭を有する第２部分３３１２と、第１部分３３１１と第２部分３３１２とを繋ぐ第３部分３３１３とを有していてもよい。第３部分３３１３のＸ軸方向の幅は第１部分３３１１および第２部分３３１２のいずれよりも狭い。このような主板部３３１によれば、平面視において、第１部分３３１１と第２部分３３１２との間で間隔が生じ得る。絶縁部材３５は当該間隔にも存在しており、その領域において補強部材３３とＺ軸方向で対向しない。また図４に例示するように、主板部３３１の第２部分３３１２には、Ｚ軸方向において第２部分３３１２を貫通する貫通孔３３１４が形成されてもよい。絶縁部材３５はこの貫通孔３３１４に対向する領域にも存在しており、当該領域において補強部材３３と対向していない。また絶縁部材３５は補強部材３３に対して＋Ｙ側にも−Ｙ側にも張り出しており、それらの領域でも補強部材３３と対向していない。

絶縁部材３６も絶縁部材３５と同様の形状を有しており、絶縁部材３５および絶縁部材３６は、補強部材３３と対向しない領域において互いに密着して連結し得る。言い換えれば、主板部３３１は絶縁部材３４によって部分的に覆われている。

逆に、補強部材３３は絶縁部材３５および絶縁部材３６から露出した部分も有している。例えば補強部材３３の第１部分３３１１はＸ軸方向の両側において絶縁部材３５および絶縁部材３６からそれぞれ互いに反対側に突出している。また補強部材３３の一対の基板取付部３３２はその第１部分３３１１から＋Ｙ側に突出している。これらの基板取付部３３２も絶縁部材３５および絶縁部材３６（さらに言えば絶縁部材３４）から露出している。

一対の基板取付部３３２はＸ軸方向において互いに間隔を空けて位置しており、平面視において、端子３１の端部３１１の一群に対して互いに反対側に位置している。言い換えれば、複数の端子３１の端部３１１は一対の基板取付部３３２の間に位置している。複数の端子３２は、平面視において複数の端子３１が配置される領域と同程度の領域内に配置されるので、端子３２の端部３２１も一対の基板取付部３３２の間に位置する。

一対の基板取付部３３２は回路基板４０に固定される。例えば図５に示すように、基板取付部３３２は、回路基板４０側に屈曲して、回路基板４０に形成された孔４１に挿入されてもよい。孔４１は回路基板４０の−Ｚ側の面に設けられた凹みであってもよく、あるいは、回路基板４０を厚み方向（Ｚ軸方向）において貫通していてもよい。孔４１が回路基板４０を貫通する場合には、基板取付部３３２は孔４１を貫通していてもよい。基板取付部３３２は、回路基板４０の孔４１に挿入された状態で、その挿入箇所において、接着剤および半田などの固定剤により回路基板４０に固定され得る。

以上のように、電子機器１によれば、より剛性の高い基板取付部３３２によって、端子部品３０を回路基板４０に固定している。よって、端子部品３０をより強固に回路基板４０に固定することができる。したがって、端子部品３０および回路基板４０に外力が印加されても、端子３１と回路基板４０との接点、および、端子３２と回路基板４０との接点に、ひずみが生じにくい。これにより、端子３１を介した信号伝達および端子３２を介した信号伝達を安定化することができる。

しかも上述の例では、基板取付部３３２が回路基板４０の孔４１に挿入されている。よって、その挿入箇所において固定剤との接触面積が増大するので、より強固に基板取付部３３２を回路基板４０に固定できる。基板取付部３３２が孔４１を貫通していれば、当該接触面積をより増大できるので、より強固に基板取付部３３２を回路基板４０に固定できる。

一方で、基板取付部３３２が孔４１を貫通していなければ、基板取付部３３２の先端が回路基板４０から＋Ｚ側に突出しないので、回路基板４０に対して＋Ｚ側の空間を有効に利用し得る。

また上述の例では、一対の基板取付部３３２は、端子３１および端子３２の長手方向と交差する方向（ここではＸ軸方向）において、端子３１の端部３１１および端子３２の端部３２１に対して互いに反対側に位置している。つまり、一対の基板取付部３３２は、端部３１１および端部３２１に対して互いに反対側において、第１部分３３１１からＹ軸方向に沿って突起して、回路基板４０に固定されている。言い換えると、Ｘ軸方向において、基板取付部３３２は、２つの端部３１１および２つの端部３１１の間には存在しない。これによれば、基板取付部３３２と端子３１の端部３１１および端子３２の端部３２１の各々との物理的な干渉を回避しやすい。

次に、補強部材３３の一対の取付補強部３３３の説明に先立って、絶縁部材３７について説明する。絶縁部材３７は端子保護部３７１と筐体取付部３４２とを有している（図６も参照）。端子保護部３７１は端子３１および端子３２を外側から部分的に覆ってもよい。例えば端子保護部３７１は、以下で説明する３つの部分を除いて端子３１および端子３２を外側から覆ってもよい。

第１に、端子３２のうち絶縁部材３６の突起部３６１によって囲まれる部分は端子保護部３７１によって覆われていない。当該部分は既に保護されているので、端子保護部３７１で覆う必要がないからである。端子３１のうち絶縁部材３５によって囲まれる部分も同様である。

第２に、端子３１の端部３１１および端子３２の端部３２１も端子保護部３７１によって覆われていない。端部３１１および端部３２１は絶縁部材３４から露出して回路基板４０と接続するからである。

第３に、端子３１および端子３２の−Ｙ側の部分は端子保護部３７１によって覆われていない。この端子３１および端子３２の−Ｙ側の露出部分は、コネクタ２の端子と接触するコンタクトとして機能するからである。

なお図５の例では、端子３２の−Ｙ側の先端は絶縁部材３５から−Ｙ側に突出しており、絶縁部材３８の−Ｚ側の面の上に配置されている。同様に、端子３１の−Ｙ側の先端は絶縁部材３６から−Ｙ側に突出し、絶縁部材３８の＋Ｚ側の面の上に配置される。絶縁部材３８の＋Ｚ側の面および−Ｚ側の面には、それぞれ端子３１および端子３２が嵌る溝が形成されていてもよい。絶縁部材３８は端子部品３０の−Ｙ側の先端部分を構成する。

端子３１および端子３２を保持する絶縁部材３４の保持部３４１は、絶縁部材３５、絶縁部材３６、絶縁部材３７の端子保護部３７１および絶縁部材３８によって形成される。

端子保護部３７１の外周面には、突起部（第２突起部）３７３が設けられていてもよい。突起部３７３は端子保護部３７１の外側（ガイド部１５１側）に向かって突出している。突起部３７３は例えば端子保護部３７１の全周に亘って設けられてもよい。

ガイド部１５１には、突起部３７３と対向する位置において突起部（第１突起部）１５２が設けられていてもよい。この突起部１５２はガイド部１５１の内周面から内側（端子部品３０側）に向かって突出している。突起部１５２はガイド部１５１の内周面の全周に亘って設けられてもよい。

図３に例示するように、ガイド部１５１の突起部１５２の−Ｙ側の端面（つまり差込口２１の入口側の端面）は、絶縁部材３７の突起部３７３の−Ｙ側の端面に対して、−Ｙ側に位置していてもよい。これによれば、コネクタ２の挿入時において、コネクタ２の先端は絶縁部材３７の突起部３７３に当設せずに、ガイド部１５１の突起部１５２に当接する。つまり、突起部１５２はコネクタ２に対するストッパとして機能する。これによれば、コネクタ２の挿入時においてガイド部１５１の突起部１５２に＋Ｙ側の力が伝達されるものの、その力は端子部品３０の突起部３７３には伝達されにくい。したがって、端子３１および端子３２の各々と回路基板４０との接点にひずみが生じにくい。よって、端子３１を介した信号伝達および端子３２を介した信号伝達を安定化できる。

また端子部品３０にも突起部３７３が設けられているので、もし突起部１５２が損傷してストッパとしての機能を発揮できなくなったとしても、端子部品３０の突起部３７３がストッパとして機能できる。

図４に例示するように、封止部材６０が設けられてもよい。封止部材６０は、突起部１５２および突起部３７３に対して＋Ｙ側において、ガイド部１５１の内周面と端子保護部３７１の外周面との間に位置している。封止部材６０は例えばオーリングであり、端子部品３０とガイド部１５１との間の空間を封止する。

次に、絶縁部材３７の一対の筐体取付部３４２について説明する。一対の筐体取付部３４２は、絶縁部材３７の端子保護部３７１からＸ軸方向において互いに反対側に延在している。より具体的には、一対の筐体取付部３４２は、端子保護部３７１のうち突起部３７３に対して＋Ｙ側の部分からＸ軸方向の互いに反対側に延在している。

筐体取付部３４２は補強部材３３の取付補強部３３３とＺ軸方向において対向している。例えば図４も参照して、補強部材３３の一対の取付補強部３３３は第１部分３３１１のうちＸ軸方向の両側の端から互いに反対側に延在している。＋Ｘ側の筐体取付部３４２は＋Ｘ側の取付補強部３３３を覆っていてもよい。具体的には、＋Ｘ側の筐体取付部３４２は＋Ｘ側の取付補強部３３３の＋Ｚ側の面および−Ｚ側の面を覆っていてもよい。同様に、−Ｘ側の筐体取付部３４２は−Ｘ側の取付補強部３３３を覆っていてもよい。取付補強部３３３の剛性は筐体取付部３４２の剛性よりも高いので、取付補強部３３３は実質的に筐体取付部３４２を補強する。

筐体取付部３４２および取付補強部３３３は平面視において、例えば略矩形状の輪郭を有していてもよい。

保持部３４１は中間筐体１３の内側部材１５のガイド部１５１の内部に位置し、一対の筐体取付部３４２はガイド部１５１に対して、それぞれＸ軸方向の両外側に位置している。筐体取付部３４２は筐体１０（ここでは、中間筐体１３の内側部材１５、以下、同様）とＺ軸方向において対向しており、内側部材１５に固定される。

例えば筐体取付部３４２および取付補強部３３３には、それぞれ締結用の取付孔３４３および取付孔３３４が形成されていてもよい。取付孔３４３および取付孔３３４はＺ軸方向に互いに連通しており、これらは全体として筐体取付部３４２および取付補強部３３３をＺ軸方向において貫通する。取付孔３４３および取付孔３３４は締結用の孔である。

一方で、内側部材１５には、取付孔３４３および取付孔３３４とＺ軸方向において重なる領域において、締結孔（例えばねじ孔）が形成されてもよい。そして締結部材（例えば、ねじ）５０が取付孔３４３および取付孔３３４を貫通し、内側部材１５に形成された締結孔に結合（例えば螺合）してもよい。これにより、端子部品３０を内側部材１５、ひいては筐体１０に固定することができる。

以上のように、端子部品３０によれば、補強部材３３が取付補強部３３３を有している。よって、端子部品３０のうち筐体１０に固定される部分（筐体取付部３４２および取付補強部３３３を含む部分）の剛性を向上することができる。したがって、端子部品３０をより強固に筐体１０に固定することができる。端子部品３０を筐体１０に強固に固定できるので、例えばコネクタ２の挿抜時における端子部品３０の変位を低減できる。これによれば、端子３１と回路基板４０との接点のひずみ、および、端子３２と回路基板４０との接点のひずみを低減することができる。よって、端子３１を介した信号伝達および端子３２を介した信号伝達を安定化することができる。

また、上述の例では、補強部材３３の主板部３３１は端子３１および端子３２とＺ軸方向において対向している。よって、主板部３３１は、端子部品３０のうちコネクタ２と接続される先端部分を補強することができる。これにより、コネクタ２の挿入時において、端子部品３０の先端部分に対してコネクタ２から力が作用したとしても、端子部品３０の先端部分が変形する可能性を低減することができる。言い換えれば、電子機器１のコネクタ構造の信頼性を向上することができる。

また上述の例では、一対の基板取付部３３２が設けられているものの、少なくとも一つの基板取付部３３２が設けられていればよい。同様に、上述の例では、一対の筐体取付部３４２と、これに対応した一対の取付補強部３３３とが設けられているものの、少なくとも一つの筐体取付部３４２と、これに対応した少なくとも一つの取付補強部３３３が設けられていればよい。

また上述の例では、補強部材３３は基板取付部３３２および取付補強部３３３の両方を有していた。しかるに、端子部品３０を筐体１０に強固に固定するという観点では、補強部材３３は取付補強部３３３を有していればよく、必ずしも基板取付部３３２を有していなくてもよい。また逆に、端子部品３０を回路基板４０に強固に固定するという観点では、補強部材３３は基板取付部３３２を有していればよく、必ずしも取付補強部３３３を有していなくてもよい。

第２の実施の形態．
第２の実施の形態にかかる電子機器１の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、第２の実施の形態においては、電子機器１は端子部品３０の替わりに端子部品３０Ａを備えている。図７は、電子機器１の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。端子部品３０Ａは、筐体１０に対する固定構造を除いて端子部品３０と同様の構成を有している。この端子部品３０Ａにおいては、絶縁部材３７の筐体取付部３４２は、筐体１０と係止する係止構造３４４を有している。図８は、＋Ｚ側から斜めに見た係止構造３４４の構成の一例を概略的に示す斜視図である。図８に例示するように、係止構造３４４は一対の柱部３４４１と一対の係止爪３４４２とを有していてもよい。

一対の柱部３４４１は、＋Ｚ側（つまり筐体１０側）に突出する柱状の形状を有し、互いに向かい合っている。例えば一対の柱部３４４１はＸ軸方向において互いに向かい合うように配置される。一対の柱部３４４１は、その＋Ｚ側の先端同士の間隔が変化する方向（ここではＸ軸方向）に、弾性変形可能である。

一対の柱部３４４１の互いに反対側の側面には、それぞれ係止爪３４４２が設けられている。係止爪３４４２は柱部３４４１の側面から突出しており、その突出量は＋Ｚ側に向かうにつれて小さくなる。つまり、係止爪３４４２の外側の側面は、＋Ｚ側に向かうにしたがって柱部３４４１に近づくように傾斜している。

この筐体取付部３４２の係止構造３４４が、筐体１０（ここでは内側部材１５）に設けられた係止構造と係止する。具体的には、筐体１０には、係止構造３４４が貫通する貫通孔が設けられている。係止構造３４４がその先端から筐体１０の貫通孔に挿入される。その挿入の際に、筐体１０の貫通孔の周縁部が係止爪３４４２の外側の側面に当接し、さらに係止構造３４４を＋Ｚ側に移動させることにより、当該周縁部からの力を受けて一対の柱部３４４１が互いに近づくように弾性変形する。さらに係止構造３４４を＋Ｚ側に移動させることにより、係止爪３４４２が筐体１０の貫通孔を通り抜ける。これにより、一対の柱部３４４１が弾性復帰して、係止爪３４４２が筐体１０の貫通孔の周縁部に係止する。これによって、端子部品３０Ａを筐体１０に固定することができる。これによれば、作業者は簡易な作業性で端子部品３０Ａを筐体１０に固定することができる。

第３の実施の形態．
第３の実施の形態にかかる電子機器１の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、第３の実施の形態においては、電子機器１は端子部品３０の替わりに端子部品３０Ｂを備えている。図９は、電子機器１の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。端子部品３０Ｂは、絶縁部材３４の筐体取付部３４２を除いて端子部品３０と同様の構成を有している。

端子部品３０Ｂにおいては、補強部材３３の取付補強部３３３の−Ｚ側の面（つまり内側部材１５とは反対側の面）の少なくとも一部は絶縁部材３４から露出している。つまり、絶縁部材３４の筐体取付部３４２は補強部材３３の取付補強部３３３の−Ｚ側の面の少なくとも一部を覆っていない。

また、補強部材３３は導電性を有している。このような端子部品３０Ｂにおいて、補強部材３３には、固定電位（グランド電位）が印加されてもよい。言い換えれば、補強部材３３は接地用の導体に接続されていてもよい。例えば締結部材５０および筐体１０（内側部材１５）も導電性を有してもよい。締結部材５０の頭部（例えばねじ頭）は補強部材３３の取付補強部３３３の−Ｚ側の面に接触し、締結部材５０の柱状部分は内側部材１５に接触するので、内側部材１５および補強部材３３は締結部材５０を介して互いに電気的に接続される。電子機器１の内部においてグランド基板が設けられる場合には、内側部材１５が当該グランド基板に電気的に接続されていてもよい。あるいは、背面カバー１２が導電性を有している場合には、内側部材１５が背面カバー１２に電気的に接続されてもよい。これにより、補強部材３３を接地することができる。

この補強部材３３（具体的には主板部３３１）は端子３１と端子３２との間において電磁気的なシールドとして機能できる。よって、端子３１および端子３２の一方に信号が流れることによる電磁ノイズが他方に影響する程度を低減することができる。

なお端子部品３０Ｂにおいて端子３１が省略された構造であっても、補強部材３３は電磁気的なシールドとして機能できる。この場合、補強部材３３に対して−Ｚ側から伝搬される外乱ノイズは、当該補強部材３３でシールドされるので、当該外乱ノイズが端子３２に与える影響の程度を低減することができる。同様に、端子３２が省略された構造では、＋Ｚ側から伝搬された外乱ノイズが端子３１に与える影響の程度を低減することができる。

第４の実施の形態．
第４の実施の形態にかかる電子機器１の構成は第２の実施の形態と同様である。ただし、第４の実施の形態においては、電子機器１は回路基板４０の替わりに回路基板４０Ａを備えている。図１０は、電子機器１の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。回路基板４０Ａは回路基板４０と同様であるものの、回路基板４０Ａの一部は端子部品３０Ａの筐体取付部３４２に固定されている。例えば回路基板４０Ａは、端子３１および端子３２が接続される接続用基板４２を有する。接続用基板４２は平面視において略Ｕ字状の形状を有しており、端子３１および端子３２はその略Ｕ字状の中央部において接続用基板４２に接続される。接続用基板４２は略Ｕ字状の両端において＋Ｙ側に突出しており、その両端部においてそれぞれ筐体取付部３４２に固定される。例えば接続用基板４２の両端部には、筐体取付部３４２の係止構造３４４によって貫通される貫通孔４２１が形成されている。

筐体取付部３４２の係止構造３４４は、回路基板４０Ａの貫通孔４２１および筐体１０の貫通孔を貫通して、係止爪３４４２が筐体１０の貫通孔の周縁部に係止する。つまり、回路基板４０Ａは筐体取付部３４２と筐体１０とによって挟持される。これによれば、端子部品３０Ａ、回路基板４０Ａおよび筐体１０を同じ位置で一括して固定できる。

また上述の例では、端子部品３０Ａは補強部材３３の基板取付部３３２および絶縁部材３４の筐体取付部３４２の両方で回路基板４０Ａに固定される。よって、端子部品３０Ａをさらに強固に回路基板４０Ａに固定できる。ただし、筐体取付部３４２での固定力が十分であれば、補強部材３３は必ずしも基板取付部３３２を有していなくてもよい。

また上述の例では、端子部品３０Ａの係止構造３４４により、端子部品３０Ａおよび回路基板４０Ａを筐体１０に固定している。しかるに、端子部品３０Ａに替えて端子部品３０を採用することも可能である。つまり、係止構造３４４に替えて締結部材５０により、端子部品３０、回路基板４０Ａおよび筐体１０を相互に固定してもよい。より具体的には、回路基板４０Ａの貫通孔４２１が筐体取付部３４２の取付孔３４３および取付補強部３３３の取付孔３３４と重なるように、回路基板４０Ａの一部を端子部品３０の筐体取付部３４２と筐体１０との間に配置し、締結部材５０による締結により、回路基板４０Ａとともに端子部品３０を筐体１０に固定してもよい。

以上のように、補強部材３３の取付補強部３３３によって補強された端子部品３０の筐体取付部３４２を用いて、回路基板４０Ａを筐体１０に固定している。よって、回路基板４０Ａをより強固に端子部品３０および筐体１０に固定することができる。

第５の実施の形態．
第５の実施の形態にかかる電子機器１の構成は第３の実施の形態と同様である。ただし、第５の実施の形態においては、電子機器１は端子部品３０Ｂの替わりに端子部品３０Ｃを備えている。図１１は、電子機器１の一部の構成の一例を概略的に示す斜視図であり、図１２は、電子機器１の当該一部の構成の一例を概略的に示す側面図である。端子部品３０Ｃは、端子３１の形状および端子３２の形状という点を除いて、端子部品３０Ｂと同様の構成を有している。なお図１１では、端子部品３０Ｃの筐体取付部３４２は、補強部材３３の取付補強部３３３の−Ｚ側の面を覆っていないものの、端子部品３０Ａと同様に当該面を覆っていてもよい。

端子部品３０Ｃにおいては、端子３２の＋Ｙ側の端部３２１は、回路基板４０をその厚み方向（ここではＺ軸方向）に押圧する弾性構造（例えば板バネ形状）を有している。より具体的な一例として、端部３２１はＸ軸方向に沿って見て、略Ｖ字状に屈曲した板バネ形状を有している。例えば端部３２１は、Ｙ軸方向に沿って延在する部分３２２と、部分３２２の＋Ｙ側の端から屈曲して、−Ｙ側かつ＋Ｚ側の斜めに延びる部分３２３とを有しており、これらがＶ字状の形状を呈する。図１２に例示するように、部分３２３の先端は−Ｚ側に屈曲していてもよい。端子３２の端部３２１は、その部分３２３の先端の屈曲部において、回路基板４０の−Ｚ側の面上の接続パッドに当接していてもよい。これによれば、端部３２１が先端の角部で接続パッドに当接する構造に比して、回路基板４０の接続パッドの摩耗を低減することができる。

端子３２の端部３２１は弾性力により、回路基板４０の−Ｚ側の面上の接点において、回路基板４０を＋Ｚ側に押圧する。これによれば、回路基板４０が例えばＺ軸方向に変位したとしても、端部３１１がその変位に応じて弾性変形することができ、端部３１１と回路基板４０の接続パッドとの間の電気的な接続を維持することができる。

端子３１の＋Ｙ側の端部３１１も端子３２と同様に、回路基板４０を押圧する弾性構造（例えば板バネ形状）を有していてもよい。図１２に例示するように、端部３１１は、回路基板４０に対して端子３２の端部３２１とは反対側（＋Ｚ側）の空間において、板バネ形状を有していてもよい。この場合、端子３１の端部３１１は、端子３２とは反対側の回路基板４０の＋Ｚ側の面上に設けられた接続パッドと当接する。端子３１は、回路基板４０の＋Ｚ側の面上の接点において、回路基板４０を−Ｚ側に押圧する。これによれば、端子３１の端部３１１および端子３２の端部３２１がＺ軸方向において回路基板４０を挟持することができる。

図１２の例では、端子３１の端部３１１は、Ｚ軸方向に延在して回路基板４０の−Ｙ側の端部を横切る部分３１４と、部分３１４の＋Ｚ側の端から屈曲し、回路基板４０に対して＋Ｚ側の空間において、Ｙ軸方向に沿って延びる部分３１２と、部分３１２の＋Ｙ側の端から屈曲して、−Ｙ側かつ−Ｚ側の斜めに延びる部分３１３とを有している。部分３１２および部分３１３は略Ｖ字状の板バネ形状を有している。図１２に例示するように、部分３１３の先端は＋Ｚ側に屈曲していてもよい。端子３１の端部３１１は、その部分３１３の先端の屈曲部において、回路基板４０の−Ｚ側の面上の接続パッドに当接していてもよい。これにより、回路基板４０の接続パッドの摩耗を低減することができる。

端部３１１の先端は弾性力により回路基板４０を−Ｚ側に押圧する。これによれば、回路基板４０が例えばＺ軸方向に変位したとしても、端部３１１がその変位に応じて弾性変形することができ、端部３１１と回路基板４０の接続パッドとの間の電気的な接続を維持することができる。また、端子３１の端部３１１と端子３２の端部３２１がＺ軸方向の互いに反対側から回路基板４０を押圧するので、回路基板４０を挟持することができる。

図１２の例では、端子３１と回路基板４０との接点は端子３２と回路基板４０との接点に対して−Ｙ側に位置している。しかるに、これらの接点の位置はＹ軸方向において略同じであってよく、あるいは、その位置関係が逆であってもよい。

図１３は、電子機器１の他の構成の一部の一例を概略的に示す斜視図である。電子機器１は端子部品３０の替わりに端子部品３０Ｄを備えている。端子部品３０Ｄは、端子３１の形状および端子３２の形状という点を除いて、端子部品３０Ｃと同様の構成を有している。

端子部品３０Ｄにおいては、複数の端子３２の各々の回路基板４０に対する接触位置（接点位置）がＹ軸方向においてばらついている。つまり、複数の端子３２の一つの接点位置が、他の端子３２の接点位置の少なくとも一つに対してＹ軸方向においてずれている。図１２の例では、奇数番目の端子３２の接点位置は偶数番目の端子３２の接点位置に対して、Ｙ軸方向において、同じ方向にずれている。例えば−Ｘ側の端に位置する端子３２を１番目の端子３２と仮定し、＋Ｘ側に向かうにしたがって番号が増大すると仮定する。図１２の例では、奇数番目の端子３２の接点位置のいずれもが偶数番目の端子３２の接点位置のいずれに対してもＹ軸方向の一方側（ここでは−Ｙ側）に位置している。言い換えれば、複数の端子３２の接点位置がチドリ状に配置されている。

図１２の例では、端子３２の端部３２１の、絶縁部材３４からの突出長さ（Ｙ軸方向に沿う長さ）は、複数の端子３２においてばらついている。図１２の例では、奇数番目の端部３２１の突出長さは偶数番目の端部３２１の突出長さよりも短い。また端部３２１の略Ｖ字形状の鋭角の角度は複数の端子３２において互いに略同一である。これによれば、奇数番目の端子３２の接点位置のいずれもが偶数番目の端子３２の接点位置のいずれに対しても−Ｙ側に位置する。

複数の端子３１の一つの接点位置も、端子３２と同様に、他の端子３１の接点位置の少なくとも一つに対してＹ軸方向においてずれていてもよい。

以上のように、端子部品３０Ｄによれば、複数の端子３２の少なくとも一つの接点位置が他の端子３２の接点位置に対してＹ軸方向にずれているので、端子３２による回路基板４０への応力集中を低減できる。端子３２の接点位置がチドリ状に配置されると、接点位置を効率よく分散させることができるので、回路基板４０への応力集中を効果的に低減できる。端子３１も同様である。

なお第５の実施の形態は、必ずしも第１から第４の実施の形態を前提としない。例えば端子部品３０に固定される金属製のシェルが設けられており、そのシェルが回路基板４０に固定されてもよい。

以上のように、端子部品および電子機器は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した実施の形態および各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

１ 電子機器
１０ 筐体
２１ 差込口
３０ 端子部品
３１，３２ 端子
３３ 補強部材
３３１ 主板部
３３２ 基板取付部
３３３ 取付補強部
３４ 絶縁部材
５０ 締結部材
１５１ ガイド部材（ガイド部）
１５２ 第１突起部（突起部）
３４１ 保持部
３４２ 筐体取付部
３７３ 第２突起部（突起部）
３３１１ 延在部（第１部分）

Claims (21)

1. 電子機器の筐体に形成されたコネクタ用の差込口において相手側コネクタと接続する端子部品であって、
   長手方向に延在する少なくとも一つの端子と、
   前記少なくとも一つの端子を保持する保持部、および、前記保持部から前記長手方向と交差する方向に延在し、前記筐体の内部において前記筐体に固定される筐体取付部を有する絶縁部材と、
   前記筐体取付部を補強する取付補強部を有する補強部材と
   を備える、端子部品。
2. 請求項１に記載の端子部品であって、
   前記取付補強部の剛性は前記筐体取付部の剛性よりも高い、端子部品。
3. 請求項１または請求項２に記載の端子部品であって、
   前記筐体取付部および前記取付補強部には、締結部材によって貫通される取付孔が形成されている、端子部品。
4. 請求項１または請求項２に記載の端子部品であって、
   前記筐体取付部は、前記筐体に係止される係止構造を有している、端子部品。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の端子部品であって、
   前記補強部材は、前記少なくとも一つの端子と対向する主板部を有し、
   前記少なくとも一つの端子と前記主板部との間には、前記絶縁部材の一部が介在している、端子部品。
6. 請求項５に記載の端子部品であって、
   前記補強部材は導電性を有しており、
   前記取付補強部の、一方の面の少なくとも一部は、前記絶縁部材から露出している、端子部品。
7. 請求項６に記載の端子部品であって、
   前記取付補強部の前記少なくとも一部は接地用の導体に接続される、端子部品。
8. 請求項５から請求項７のいずれか一つに記載の端子部品であって、
   前記絶縁部材は前記主板部をその厚み方向において互いに反対側から覆う、端子部品。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の端子部品であって、
   前記補強部材は、金属、樹脂またはセラミックスによって形成される、端子部品。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の端子部品と、
    前記筐体と、
    前記筐体の内部に位置しており、前記少なくとも一つの端子が接続される回路基板と
    を備える電子機器であって、
    前記補強部材は、少なくとも一つの基板取付部を有し、
    前記少なくとも一つの基板取付部は前記回路基板に固定される、電子機器。
11. 請求項１０に記載の電子機器であって、
    前記回路基板には孔が形成されており、
    前記少なくとも一つの基板取付部は、前記回路基板の前記孔に挿入される、電子機器。
12. 請求項１１に記載の電子機器であって、
    前記少なくとも一つの基板取付部は、前記孔への挿入箇所において、接着剤または半田により前記回路基板に固定されている、電子機器。
13. 請求項１０から請求項１２のいずれか一つに記載の電子機器であって、
    前記少なくとも一つの基板取付部は一対の基板取付部を有し、
    前記補強部材は、延在部を有し、
    前記延在部は、前記取付補強部から前記長手方向と交差する方向に延在し、前記少なくとも一つの端子と交差し、
    前記一対の基板取付部は、前記少なくとも一つの端子に対して互いに反対側に位置し、かつ前記延在部から前記長手方向に沿って突起して、前記回路基板に固定されている、電子機器。
14. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の端子部品と、
    前記筐体と、
    前記筐体の内部に位置しており、前記少なくとも一つの端子が接続される回路基板と
    を備える電子機器であって、
    前記絶縁部材の前記筐体取付部は、前記回路基板とともに前記筐体に固定されている、電子機器。
15. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の端子部品と、
    前記差込口を形成する樹脂製のガイド部材と
    を備える、電子機器。
16. 請求項１４に記載の電子機器であって、
    前記ガイド部材は前記筐体によって形成される、電子機器。
17. 請求項１６に記載の電子機器であって、
    前記ガイド部材は、
    前記差込口を形成する内周面と、
    前記内周面から前記端子部品側に突出する第１突起部と
    を有し、
    前記保持部は、前記第１突起部と対向する位置において、前記ガイド部材側に突起する第２突起部を有し、
    前記差込口の入口側における前記第１突起部の端面は、前記入口側における前記第２突起部の端面に対して、前記入口側に位置する、電子機器。
18. 請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の端子部品と、
    前記筐体と、
    前記筐体の内部に位置し、前記少なくとも一つの端子に接続される回路基板と
    を備え、
    前記少なくとも一つの端子は、
    前記回路基板との接点において前記回路基板の厚み方向に前記回路基板を押圧する弾性構造を有する、電子機器。
19. 請求項１８に記載の電子機器であって、
    前記少なくとも一つの端子は、第１端子および第２端子を有し、
    前記第１端子の前記回路基板に対する接点の前記長手方向における位置は、前記第２端子の前記回路基板に対する接点の前記長手方向における位置と相違する、電子機器。
20. 請求項１９に記載の電子機器であって、
    前記少なくとも一つの端子は互いに並んで配置される複数の端子を有し、
    前記複数の端子のうち偶数番目の端子の前記回路基板に対する接点の前記長手方向における位置のいずれもが、前記複数の端子のうち奇数番目の端子の前記回路基板に対する接点の前記長手方向における位置に対して、前記長手方向の一方側に位置する、電子機器。
21. 請求項１８に記載の電子機器であって、
    前記少なくとも一つの端子は第１端子および第２端子を有し、
    前記第１端子は前記回路基板の第１面の上の接点において前記回路基板を押圧し、
    前記第２端子は前記回路基板の前記第１面とは反対側の第２面上の接点において前記回路基板を押圧する、電子機器。

Images