KR20190100840A - 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190100840A
KR20190100840A KR1020180106851A KR20180106851A KR20190100840A KR 20190100840 A KR20190100840 A KR 20190100840A KR 1020180106851 A KR1020180106851 A KR 1020180106851A KR 20180106851 A KR20180106851 A KR 20180106851A KR 20190100840 A KR20190100840 A KR 20190100840A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shielding
magnetic
circuit board
electronic device
disposed
Prior art date
Application number
KR1020180106851A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102540241B1 (ko
Inventor
이기훈
강승구
김용화
김홍준
손왕익
이재환
최승범
임재덕
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US16/281,752 priority Critical patent/US10893637B2/en
Priority to EP22192987.0A priority patent/EP4117407A1/en
Priority to CN201980014387.7A priority patent/CN111742624B/zh
Priority to EP19158533.0A priority patent/EP3531814B1/en
Priority to CN202310301994.XA priority patent/CN116234286A/zh
Priority to PCT/KR2019/002161 priority patent/WO2019164310A1/en
Publication of KR20190100840A publication Critical patent/KR20190100840A/ko
Priority to US17/144,643 priority patent/US11622481B2/en
Priority to US18/187,276 priority patent/US11877383B2/en
Priority to KR1020230070161A priority patent/KR102657345B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102540241B1 publication Critical patent/KR102540241B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 부품들 사이에서 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 갖는 전자 장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스, 제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스, 및 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에 배치되고, 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 비자성체의 속성을 갖는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재의 적어도 일부는 회로 기판에 물리적으로 연결되도록 구성할 수 있다. 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING MEMBER FOR SHIELDING AT LEAST PORTION OF MAGNETIC FORCE GENERATED BY MAGNETIC SUBSTANCE AND CONNECTION PART HAVING PROPERTIES OF NON-MAGNETIC SUBSTANCE CONNECTED TO MEMBER}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 부품들 간의 자기력(magnetic force)을 차폐하기 위한 구조물을 갖는 전자 장치에 관하여 개시한다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), 노트북(notebook), PDA(personal digital assistant), 웨어러블 장치(wearable device), 또는 디지털 카메라(digital camera) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다.
전자 장치(예: 스마트폰)는 그 동작을 위해 자성체(magnetic substance)을 구비한 다양한 전자 부품들(예: 리시버(receiver), 스피커(speaker), 카메라(camera), 마그네틱 센서(magnetic sensor), 가속도 센서(acceleration sensor) 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리시버는 진동판의 액츄에이터(actuator)로서 코일(coil)과 자석을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 카메라는 렌즈(lens)를 이동시키기 위한 액츄에이터로서 코일과 자석을 포함할 수 있다. 자성체를 구비한 전자 부품들은 전자 장치의 제한된 공간 내에 탑재됨에 따라, 인접된 다른 전자 부품에 자기력에 의한 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 각각 자성체를 포함하는 전자 부품들이 서로 인접하게 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있고, 이러한 경우 자성체들 간에 서로 영향을 주게 되어 해당 전자 부품의 동작에 오류가 발생될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 부품의 자성체에서 방사되는 자기력의 영향으로 인접된 다른 전자 부품의 동작에 오류를 발생할 수 있다.
다양한 실시 예들에서는, 각각 자성체를 포함하여 이루어진 전자 부품들이 서로 인접하게 설치되더라도 자기력에 의한 오류 없이 동작할 수 있도록 하는 전자 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치 내에서 근접한 두 자성체들 사이에 자기력을 효과적으로 차폐할 수 있도록 하는 전자 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치 내에서 근접한 두 자성체들 사이에 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 설계함에 있어 전자 부품의 구동 방식에 적어도 기반하여 최소한의 차폐 구조물(자력 차폐 부재)을 설계할 수 있도록 하는 전자 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 자성체들을 포함하는 전자 부품들 사이의 이격 거리를 최소화 하면서도, 자기력 차폐 효과를 높일 수 있는 차폐 구조물을 가지는 전자 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치의 내부에 탑재된 전자 부품들 사이에 구성된 회로 기판 상에 비자성체 물질과 자성체인 자력 차폐성 물질을 배치하여, 근접한 자성체들 사이의 자기력을 차폐할 수 있는 차폐 구조물을 갖는 전자 장치에 관하여 개시한다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스, 제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스, 및 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에 배치되고, 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 비자성체의 속성을 갖는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재의 적어도 일부는 회로 기판에 물리적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스, 제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스, 및 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 상기 회로 기판에 고정된 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 자성체를 포함하는 디바이스, 회로 기판, 및 상기 자성체에서 발생되는 자기장 중 적어도 일부 자기장을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은, 상기 디바이스와 상기 전자 장치에 포함된 다른 디바이스 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기장을 차폐할 수 있는 강자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재의 적어도 일부와 상기 회로 기판 사이에 물리적으로 연결된 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 적어도 일부 자기장과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 따르면, 전자 장치의 전자 부품들 사이에 구성된 회로 기판 상에 비자성체 물질(예: 양백 등)과 자성체인 자기력 차폐성 물질을 배치(예: SMD(surface mount device) 방식으로 형성)하여, 차폐 구조물(차폐 부재)를 형성할 수 있다. 이를 통해, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 부품들 사이의 이격 거리를 최소화 하면서, 접촉(contact) 구조를 제한 없이 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 근접한 두 자성체들 사이에 자기력을 차폐할 수 있는 이종 물질로 구성된 차폐 구조물(차폐 부재)을 통해, 자성체를 포함하는 전자 부품들 간의 실장 위치에 대한 자유도를 높일 수 있고, 자성체들 간의 차폐 성능을 극대화 하여 전자 부품들 사이의 자기력 영향(간섭)에 의한 동작(기능) 오류를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 각각 자성체(magnetic substance)를 포함하여 이루어진 전자 부품들이 서로 인접하게 배치되더라도, 상대 전자 부품에 자기력의 영향을 차폐하면서 오류 없이 동작하도록 할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 구조물의 구성을 단순화 하여 그 제조가 용이하면서도 고정 부재(예: 회로 기판)로부터 이탈되지 않고, 설치가 용이하도록 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 도 3의 전자 장치의 일부 구성 요소들의 결합 평면도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 자성체를 갖는 디바이스로부터의 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 결합된 평면 사시도이다.
도 7은 도 6에서 B-B’선 방향으로 절단한 절개 사시도이다.
도 8은 도 6에서 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 형태를 나타내기 위한 투영 사시도이다.
도 9는 도 6에서 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 13 및 도 14는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 자성체를 갖는 디바이스로부터의 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15, 도 16 및 도 17은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 디바이스들 사이에서 자기력을 차폐하는 구조를 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 그리고 본 발명에 개시된 실시 예는 개시된 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예들을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 제1 플레이트(plate)(또는 전면)(110A), 제2 플레이트(또는 후면)(110B), 및 제1 플레이트(110A) 및 제2 플레이트(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징(110C)은, 도 1의 제1 플레이트(110A), 제2 플레이트(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(110A)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들(layers)을 포함하는 글라스(glass) 플레이트, 또는 폴리머(polymer) 플레이트 등)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 플레이트(110B)는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(indicator)(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 플레이트(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(110)의 제2 플레이트(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서(gesture sensor), 자이로 센서(gyro sensor), 기압 센서(barometer sensor), 마그네틱 센서(magnetic sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 그립 센서(grip sensor), 근접 센서(proximity sensor), 컬러 센서(color sensor)(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(medical sensor, biometric sensor), 온도 센서(temperature sensor), 습도 센서(humidity sensor), 또는 조도 센서(illuminance sensor) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은 전자 장치(100)의 제1 플레이트(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 플레이트(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 장치(105) 및 제2 카메라 장치(112)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제1 플레이트(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등과 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 플레이트(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(340), 리시버(341)(또는 스피커), 적어도 하나의 전면 카메라(front-facing camera)(342)(또는 selfie camera), 적어도 하나의 후면 카메라(back-facing camera)(343), 배터리(battery)(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제1 지지부재(311), 인쇄 회로 기판(311) 및 제2 지지부재(360)는 리시버(341), 적어도 하나의 전면 카메라(342), 및 적어도 하나의 후면 카메라(343) 등을 고정 장착하기 위한 홈(예: 고정 홈)을 형성할 수 있고, 리시버(341), 적어도 하나의 전면 카메라(342), 및 적어도 하나의 후면 카메라(343) 등은 인쇄 회로 기판(311)의 고정 홈에 적어도 기반하여 전자 장치(300) 내부에 고정 장착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는 일 면(one side)에 디스플레이(330)가 결합되고 타 면(the other side)에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 그래픽 처리 장치(GPU, graphic processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서(sensor hub processor), 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(volatile memory) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC(multi-media card) 커넥터(connector), 또는 오디오 커넥터(audio connector)를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지(primary cell[battery]), 또는 재충전 가능한 2차 전지(secondary cell[battery]), 또는 연료 전지(fuel cell[battery])를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 엘리먼트(element)가 형성될 수 있다.
도 4는 도 3의 전자 장치의 일부 구성 요소들의 결합 평면도이다.
도 4를 참조하면, 도 4는 전자 장치(300)에 탑재될 수 있는 두 개의 디바이스(또는 전자 부품)들이 회로 기판(430)에 결합 예시를 도시한다. 예를 들어, 전자 장치(300)에서 제1 디바이스(410)(또는 제1 전자 부품)와 제2 디바이스(420)(또는 제2 전자 부품)가 회로 기판(430)의 지정된 위치(예: 제1 디바이스(410)와 제2 디바이스(420) 각각을 고정하기 위한 홈)에 고정(또는 결합)되는 구조의 예를 나타낸다.
다양한 실시 예들에서, 회로 기판(430)은 일 면에 적어도 하나의 전자 부품이 마련될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(430)은 제1 디바이스(410)와 제2 디바이스(420) 및 이들 외에 다양한 전자 부품들(예: 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스)을 기계적으로(또는 물리적으로) 고정할 수 있고, 각 전자 부품들 간의 회로 설계에 기반하여 회로적(또는 전기적)으로 연결하도록 구성된 도 3의 인쇄 회로 기판(340)일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제1 디바이스(410)와 제2 디바이스(420) 각각은, 전자 장치(300)의 하우징(예: 측면 베젤 구조(310)) 내부에 장착되고, 자성체를 포함하는 전자 부품일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 디바이스(410)는 전자 장치(300)에서 제1 자성체를 포함하는 전자 부품(예: 도 3의 리시버(341))일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제2 디바이스(420)는 전자 장치(300)에서 제2 자성체를 포함하는 전자 부품(예: 도 3의 후면 카메라(343))일 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 디바이스들(410, 420)은 전술된 전자 부품을 비롯하여, 자성체를 포함하는 다양한 다른 전자 부품(예: 마그네틱 센서, 가속도 센서, 스피커 등)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 디바이스들(410, 420)이 서로 인접하게 전자 장치(300)에 탑재되면, 디바이스들(410, 420)의 자성체들은 서로에게 영향을 끼칠 수 있고, 이에 따라 디바이스들(410, 420)의 동작에 오류가 발생할 수 있다. 이러한 오류 방지를 위해, 전자 장치들은 디바이스 또는 디바이스와 인접하여 도전성 물질(예: SUS, ferrite 등)로 이루어진 차폐 구조물로 자기력을 차폐하도록 설계하고 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스(410)와 제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스(420) 사이에서, 제1 자성체 또는 제2 자성체에 의한 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함할 수 있다. 이하에서, 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물에 의한 차폐 방법 및 그 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
이하, 다양한 실시 예들에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 디바이스(또는 제1 전자 부품)와 제2 디바이스(또는 제2 전자 부품)가 각각의 자성체를 포함하는 것으로 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 다양한 실시 예들에서는 제1 디바이스와 제2 디바이스 중 어느 하나의 디바이스가 자성체를 포함하고 다른 디바이스는 자성체를 포함하지 않는 구조에서, 자성체를 포함하는 디바이스로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하는 구조에서도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스는 자성체를 포함하고, 제2 디바이스는 자성체를 포함하지 않은 구조에서, 제1 디바이스의 자성체에 의해 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하는 구조를 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 자성체를 갖는 디바이스로부터의 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따라, 도 5는 도 4에서 A-A’선 방향으로 절단한 전자 부품들의 일 측면을 개략적으로 도시하는 도면일 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 자성체(515)를 포함하는 제1 디바이스(510)(예: 도 4의 리시버(410)), 제2 자성체(525)를 포함하는 제2 디바이스(520)(예: 도 4의 후면 카메라(420)), 회로 기판(530)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(430)), 제1 자성체(515)와 제2 자성체(525) 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물(560)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520) 각각에서 자성체(515, 525)를 포함하는 것을 예시로 하지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 어느 일 디바이스(예: 제1 디바이스(510))가 자성체(예: 제1 자성체(515))를 포함하고, 다른 일 디바이스(예: 제2 디바이스(520))는 자성체(예: 제2 자성체(525))를 포함하지 않는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예들에서는, 제1 디바이스(510)의 제1 자성체(515)로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부가, 자성체를 포함하지 않는 제2 디바이스(520)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(560)은 자기력을 차폐하기 위한 자기력 차폐 부재(또는 차폐부)(540)와 차폐 부재(540)를 회로 기판(530)에 물리적으로 고정하기 위한 연결 부재(또는 연결부)(550)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 차폐 부재(540)는 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(540)는 제1 자성체(515)와 제2 자성체(525) 사이에서 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 차폐성 물질(또는 제1 재질 금속, 자성체 물질)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐성 물질은 강자성체의 속성을 가지는 물질(금속)일 수 있다. 예를 들어, 차폐성 물질은 서스(SUS)(예: 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni) 등의 원소 또는 합금으로 구성)로 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 연결 부재(550)는 일 면의 일부에 기반하여 차폐 부재(540)의 적어도 일부에 접촉(contact)(또는 물리적으로 연결)되고, 타 면에 기반하여 회로 기판(530)에 접촉(또는 물리적으로 연결)되어 고정될 수 있다. 연결 부재(550)는 제1 자성체(515)와 제2 자성체(525) 사이에서 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체 물질(또는 제2 재질 금속)로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비자성체 물질은 자성체(예: 자석)에 의해 형성되는 자기장에 영향을 받지 않는 물질(금속)일 수 있다. 예를 들어, 비자성체 물질은 양백(또는 순철)으로 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 구조물(560)(예: 차폐 부재(540), 연결 부재(550))은 회로 기판(530)에 특정 방식으로 배치(예: SMD(surface mount device) 방식으로 형성)하여, 회로 기판(530)과 접촉하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(560)을 구현함에 있어서, 자기력 차폐를 위한 차폐 부재(540)(예: 자기장 흡수를 위한 물질(예: 자성체 물질))와, 연결 부재(550)(예: 자화(magnetization)되지 않는 물질(예: 비자성체 물질))를 이원화 하고, 두 물질(예: 차폐 부재(540)와 연결 부재(550)) 간의 접합을 통해 차폐 구조를 구현할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조의 경우, SMD 되는 비자성체 물질(예: 연결 부재(550))의 경우 SMD가 되는 최소한의 면적만을 확보하도록 설계될 수 있고, 이를 통해 디바이스(또는 디바이스의 자성체)와 회로 기판(530) 간의 접촉(contact) 구조 및/또는 위치를 보다 자유롭게 설계할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 부재(540)는 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520) 사이에서, 디바이스(예: 제1 디바이스(510), 제2 디바이스(520))의 기능적 특성(또는 구동(동작) 방식)이 자석(또는 자기력, 자기장)에 영향을 받는지 또는 받지 않는지에 대응하여, 그 배치 위치(예: 어느 한 쪽의 디바이스에 인접되는 위치)가 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는, 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520)의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스(예: 상대 디바이스의 동작에 영향을 주는 자성체를 포함한 제1 디바이스(510)) 측에 가깝게(또는 치우치게) 배치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 제1 자성체(515)와 제2 자성체(525) 사이에서, 각 자성체의 세기(또는 자기력)에 대응하여, 상기 배치 위치가 결정된 디바이스와의 거리 및/또는 두께가 다른 구조를 가지도록 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 전자 부품들(예: 제1 디바이스(510), 제2 디바이스(520))의 각 자성체들(예: 제1 자성체(515), 제2 자성체(525))에서 각각 방사되는 자속(magnetic flux)은, 그 세기에 있어서, 차이가 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스(510)에 구비된 제1 자성체(515)가 제2 디바이스(520)에 구비된 제2 자성체(525)보다 강한 자성을 가질 수 있다. 또한, 디바이스는 다른 디바이스의 자성체의 자속에 영향을 받는 제2 구동 방식(또는 구동 기능)(예: 카메라의 AF(auto focus) 기능, 줌 인/아웃(zoom in/out) 기능 등)을 가지거나, 디바이스가 다른 디바이스의 자성체의 자속에 영향을 받지 않는 제1 구동 방식(예: 스피커와 같이 구동에 있어서 타 자속의 영향을 받지 않는 디바이스)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서는, 제1 구동 방식 및/또는 상대적으로 강한 자성을 가지는 디바이스가 제1 디바이스(510)이고, 제2 구동 방식 및/또는 상대적으로 약한 자성을 가지는 디바이스가 제2 디바이스(520)인 것으로 칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디바이스(520)의 제2 자성체(525)에서 방사된 자속은 제1 디바이스(510)의 동작에 큰 영향을 주지 않을 수 있지만, 상대적으로 제1 디바이스(510)의 제1 자성체(515)에서 방사된 자속은 제2 디바이스(520)의 동작에 심각한 오류를 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 제1 디바이스(510)의 제1 자성체(515)의 자기력을 흡수하여 제1 자성체(515)와 자기장을 형성할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(540)와 제2 디바이스(520)(또는 제2 디바이스(520)의 제2 자성체(525))의 길이(B)가 짧은 경우(또는 서로 인접되게 배치되어 자기장 범위 내에 속하는 경우), 차폐 부재(540)를 통해 방사되는 자속이 제2 디바이스(520)의 동작에 영향을 줄 수 있다.
따라서, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)의 차폐 구조물(560)은 디바이스들(510, 520) 중, 제1 구동 방식의 디바이스 및/또는 상대적으로 강한 자속을 방사하는 쪽의 디바이스(예: 제1 디바이스(510))에 인접하게 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5에 도시한 바와 같이, 차폐 구조물(560)(특히, 차폐 부재(540))는 제2 디바이스(520)보다 제1 디바이스(510)에 가깝게 배치할 수 있다. 이에 기반하여, 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520) 간의 고정된(또는 한정된) 길이(A) 내에서도, 차폐 부재(540)와 제2 자성체(525)(예: 자기력의 영향을 받을 수 있는 비차폐 대상의 자성체) 간의 이격 거리(예: 길이(B))를 최대한(예: 최대 이격 거리) 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520) 사이의 간격(예: 길이(A))는 제1 반경(예: 약 15mm, 약 20mm 등)을 포함하고, 차폐 부재(540)와 제2 자성체(525) 사이의 간격(예: 길이(B))은 제2 반경은 제1 반경보다 짧은 반경(예: 약 10mm, 약 15mm 등)을 포함할 수 있다.
이하에서, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)에서 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물(560)의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520)가 각각의 자성체를 포함하는 것으로 설명하나, 제1 디바이스(510)만 자성체를 포함하고, 제2 디바이스(520)는 자성체를 포함하지 않는 구조에서, 제1 디바이스(510)의 자성체에 의해 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하는 구조를 포함할 수 있다.
도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 자성체를 갖는 디바이스로부터의 자기력을 차폐하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면들이다.
구체적으로, 도 6은 차폐 구조물(560)(예: 차폐 부재(540), 연결 부재(550))이 두 디바이스들(예: 제1 디바이스(510), 제2 디바이스(520)) 사이에 배치되고, 회로 기판(530)에 접촉(contact)(또는 결합)된 평면 사시도를 도시하는 도면이다. 도 7은 도 6에서 B-B’선 방향으로 절단한 절개 사시도를 도시하는 도면이다. 도 8은 도 6에서 차폐 구조물(560)이 회로 기판(530)에 접촉(또는 연결)되는 형태를 나타내기 위한 투영 사시도를 도시하는 도면이다. 도 9는 도 6에서 차폐 구조물(560)이 회로 기판(530)에 접촉되는 형태를 나타내기 위한 배면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 6을 참조하여 차폐 구조물(560)과 회로 기판(530)의 접촉(연결) 구조를 설명한다.
도 6을 참조하면, 제1 디바이스(510)는 제1 자성체(515)를 포함하는 전자 부품을 나타내며, 일 실시 예에서, 리시버 또는 스피커에 대응할 수 있다. 제2 디바이스(520)는 제2 자성체(525)를 포함하는 전자 부품을 나타내며, 일 실시 예에서, 카메라에 대응할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 디바이스는 상기한 전자 부품 외에, 자성체를 포함하는 다양한 전자 부품(예: 마그네틱 센서, 가속도 센서 등)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 두 디바이스들(예: 제1 디바이스(510)와 제2 디바이스(520))이 서로 인접하게 전자 장치(500) 내에 탑재되면, 디바이스들(510, 520)의 적어도 두 자성체들(예: 제1 자성체(515), 제2 자성체(525))은 어느 일 방향의 상대 디바이스 또는 양 방향으로 상대 디바이스에게 영향을 끼칠 수 있다. 이에 따라, 디바이스들(510, 520)의 동작에 오류가 발생될 수 있다. 이러한 오류 방지를 위해, 도전성 물질(예: SUS, ferrite 등)로 이루어진 차폐 부재(예: 도 6 내지 도 9에서 차폐 부재(540))가 디바이스들(510, 520) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(530)은 일 측면(예: 도 6을 바라보는 방향으로 회로 기판(530)의 좌측면)에 연결 부재(예: 도 6 내지 도 9에서 연결 부재(550))의 일 단(예: 제1 부재(또는 제1 보강 부재)(610))이 접촉될 수 있는 제1 홈(630)과, 일 측면에 대향되는 방향의 타 측면(예: 도 6을 바라보는 방향으로 회로 기판(530)의 우측면)에 연결 부재(550)의 타 단(예: 제2 부재(또는 제2 보강 부재)(620))이 접촉될 수 있는 제2 홈(640)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 홈(630)과 제2 홈(640)은 서로 다른 크기의 너비(또는 폭)(width)를 가지는 구조로 구현할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(630)과 제2 홈(640)은 접촉되는 연결 부재(550)의 일 단(예: 제1 보강 부재(610))와 타 단(예: 제2 보강 부재(620))에 대응하는 구조로 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 홈(630)은 연결 부재(550)의 일 단(예: 제1 보강 부재(610))에 대응하는 너비(예: 제1 보강 부재(610)가 안착 가능한 너비)를 가지고, 제2 홈(640)은 연결 부재(550)의 타 단(예: 제2 보강 부재(620))에 대응하는 너비(예: 제2 부재(620)가 안착 가능한 너비)를 가지는 구조일 수 있다. 예를 들어, 도 6 내지 도 9에서는, 제1 홈(630)이 제2 홈(640)에 비해 상대적으로 좁고, 제2 홈(640)이 제1 홈(630)에 비해 상대적으로 넓은 너비를 가지는 구조일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 회로 기판(530)은 제1 홈(630)과 제2 홈(640)을 구비하지 않고, 회로 기판(530)의 하부면(lower surface)을 통해 연결 부재(550)와 접촉(또는 접착)하는 구조로 구현할 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하여 차폐 구조물(560)의 구조를 설명한다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 차폐 구조물(560)은 자성체의 성질을 가지는 차폐 부재(540)와 비자성체의 성질을 가지는 연결 부재(550)를 포함하는 구조일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(560)은 자기력 차폐를 위한 차폐 부재(540)(예: 자성체)와 차폐 부재(540)를 회로 기판(530)에 고정하기 위한 연결 부재(550)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(560)은 자성체인 차폐 부재(540)와 비자성체인 연결 부재(550)와 같이 이종 물질로 구성되며, 이종 물질들을 SMD 방식으로 회로 기판(530)에 접합할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(540)는 자기력을 차폐할 수 있는 강자성체의 속성을 가지며, 연결 부재(550)는 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 바자성체의 속성을 가지도록 형성할 수 있다.
도 7을 참조하여 살펴보면, 차폐 부재(540)는 판형 구조를 가지며, 연결 부재(550)를 통해 회로 기판(530)의 일 측면 상에 접촉(물리적으로 고정)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 제1 벤딩부(740)(예: 도면에서 길이 방향으로 상측 부분) 및/또는 제2 벤딩부(예: 도면에서 길이 방향으로 하측 부분)를 포함하는 벤딩 구조(bending structure)로 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(540)는 적어도 일부가 휘어진 상태로(bent) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐 부재(540)의 벤딩부(예: 제1 벤딩부(740))는 소정 방향으로 구부러진 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)의 벤딩 구조는 상측부 또는 하측부의 벤딩으로 ‘ㄱ’자 형상 또는 ‘ㄴ’자 형상으로 설계하거나, 상측부 및 하측부의 벤딩으로 ‘ㄷ’자 형상으로 설계할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(540)의 벤딩부의 수는 복수가 될 수 있다. 도 6 내지 도 9에서는 차폐 부재(540)의 상측부를 벤딩 구조로 설계한 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)에서 벤딩되는 벤딩부(예: 제1 벤딩부(740))는 회로 기판(530)의 외측 방향으로, 예를 들면, 차폐 대상의 디바이스(또는 디바이스의 자성체) 방향으로 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩부의 구부러지는 각도 및 방향은 차폐 대상인 자성체의 세기(자기력) 및/또는 자성체의 크기(예: 높이)에 따라 다양하게 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 벤딩부를 포함하지 않거나, 또는 일정 각도(예: 90도, 120도, 150도 등)(또는 곡률 반경)의 굴곡을 가지도록 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)의 전체 높이(또는 길이) 및/또는 면적은 차폐 대상인 자성체의 크기(예: 높이 및/또는 면적)보다 같거나 자성체의 크기보다 상대적으로 큰 구조로 형성할 수 있다. 이를 통해, 차폐 대상의 자성체와의 자기장 형성 및 자기력 차폐에 보다 효과를 기대할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 차폐 대상인 자성체의 자성력에 따라 그 두께가 가변적으로 설계될 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(540)의 두께는 차폐 대상의 자성체의 자성을 충분히 소화 가능한 두께로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 약 0.15mm 두께를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(540)는 연결 부재(550)에 기반하여 회로 기판(530)에 SMD 방식으로 접촉(연결)될 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여 살펴보면, 회로 기판(530)은 일 면(예: 상부면)에 적어도 하나의 전자 부품이 마련되고, 회로 기판(530)의 타 면(예: 하부면(655))에 연결 부재(550)가 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(550)는 ‘요(凹)’자 형상(또는‘U’자 형상) 구조로 회로 기판(530)을 에워싸는 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(550)는 회로 기판(530)의 양 측면(예: 좌 측면의 일부(635), 우 측면의 일부(645))의 고정 홈(예: 제1 홈(630), 제2 홈(640))과 회로 기판(530)의 하부면(655)의 일부에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(550)는, 예를 들면, 그 형상 및/또는 기능에 따라 구분되는 복수의 부분들(예: 제1 부분, 제2 부분, 제3 부분)로 이루어진 보강 부재로 설명될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(550)는, 보강 부재의 제1 부분으로, 회로 기판(530)의 일 측면의 제1 홈(630)에 고정하기 위한 제1 보강 부재(710)(예: 수직 부재, 막대 부재), 보강 부재의 제2 부분으로, 회로 기판(530)의 타 측면의 제2 홈(640)을 통해 회로 기판(530)에 고정하기 위한 제2 보강 부재(720), 또는 보강 부재의 제3 부분으로, 회로 기판(530)의 하부면(655)에 접촉되는 제3 보강 부재(730)(예: 바닥 부재)로 구분할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보강 부재(710)(예: 보강 부재의 제1 부분)와 제2 보강 부재(720)(예: 보강 부재의 제2 부분)는 제3 보강 부재(730)(예: 보강 부재의 제3 부분) 양측에 수직으로 고정되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(550)는, 제1 부분(제1 영역)이 회로 기판(530)의 제1 홈(630)에 대응하도록 배치되고, 제2 부분(제2 영역)이 회로 기판(530)의 제2 홈(640)에 대응하도록 배치되고, 제3 부분(제3 영역)이 회로 기판(530)의 하부면에 접촉되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 부재(550)는 제1 보강 부재(710)(예: 보강 부재의 제1 부분), 제2 보강 부재(720)(예: 보강 부재의 제2 부분), 제3 보강 부재(730)(예: 보강 부재의 제3 부분)가 각각의 기능을 갖도록(또는 다른 형상을 갖도록) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(550)는 일 단의 제1 보강 부재(710)의 일 면(810)(예: 내측면)이 회로 기판(530)의 제1 홈(630)에 접촉되고, 타 단의 제2 보강 부재(720)의 적어도 일 면(820)(예: 내측면 일부 영역)이 회로 기판(530)의 제2 홈(640)에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 보강 부재(720)의 타 면(830)(예: 외측면) 전체에 차폐 부재(540)가 접촉될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(550)는 일 면이 제2 보강 부재(720)의 타 면(830)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 보강 부재(710)와 제2 보강 부재(720)는 서로 다른 크기의 너비(또는 폭)(width)와 길이(또는 높이)를 가지는 구조로 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 6 내지 도 9에서는, 제1 보강 부재(710)가 제2 보강 부재(720)에 비해 상대적으로 너비와 길이가 작고, 제2 보강 부재(720)이 제1 보강 부재(710)에 비해 상대적으로 너비와 길이가 큰 구조(예: 너비가 넓고 길이가 긴 구조)로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(720)는 차폐 부재(540)의 휨 방지 및 접촉력(contact force) 등을 고려하여 보다 넓은 면적이 접촉되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 보강 부재(710)는 회로 기판(530)의 높이(예: 회로 기판(530)의 상부면)와 대응되는(또는 동일한) 높이로 마련될 수 있다. 제2 보강 부재(720)는 회로 기판(530)의 높이보다 높은 높이로 돌출(예: 회로 기판(530)의 상부면 보다 돌출되는 구조)되도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(720)는 차폐 부재(540)와의 접촉 면적을 고려하여 제1 보강 부재(710)에 비해 상대적으로 넓은 면적을 가지도록 형성할 수 있다. 이러한 구조 형상을 통해, 제2 보강 부재(720)의 일 면(예: 내측면)으로 회로 기판(530)에 고정 접촉하고, 타 면(예: 외측면)으로 차폐 부재(540)를 보다 안정적으로 고정 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 보강 부재(730)는 상부면(830)(또는 내측면)의 전체가 회로 기판(530)에 접촉되는 형상으로 마련될 수 있다.
도 10 내지 도 14에서는, 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물의 다양한 실시 예들에 대하여 설명한다. 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(예: PCB)은 적어도 2개의 디바이스들(예: 제1 디바이스, 제2 디바이스) 사이(예: 위크 파트(weak part))의 폭(w)이 상대적으로 좁게 형성될 수 있으며, 회로 기판의 다른 부분들에 비해 파손의 우려가 높을 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 차폐 구조물(예: 차폐 부재, 연결 부재)을 이용하여 디바이스들 사이에 좁게 형성되는 부분(예: 위크 파트)을 보강하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로 기판에서 보강이 필요한 부분(예: 위크 파트)에 차폐 구조물을 배치할 수 있고, 차폐 구조물이 연장된 판형 구조 또는 소정 각도(예: 약 90도) 꺾인 벤딩 구조에 기반하여 위크 파트를 보강하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물의 연결 부재를 강도 보강용 부재로서 기능하도록 형성할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 도 10은 전술한 도 5 내지 도 9를 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 차폐 구조물(560)(예: 차폐 부재(540), 연결 부재(550))의 다른 형태를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 10에서 차폐 구조물(1060)(예: 차폐 부재(1040), 연결 부재(1050))은 전술된 일 예에 따른 차폐 구조물(560)에 대응하는 형상(또는 구조)으로 형성될 수 있으며, 연결 부재(1050)를 이용하여 회로 기판(1030)의 강도 보강을 위한 기능(예: 강도 보강용 부재)을 더 포함하도록 형성된 예를 나타낼 수 있다.
도 10을 참조하면, 회로 기판(1030)은 적어도 두 디바이스들(예: 제1 디바이스(미도시), 제2 디바이스(미도시)) 사이의 회로 기판(1030)의 일 측면과 일 측면의 반대의 타 측면을 통해 연결 부재(1050)의 일 단과 타 단이 각각 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 회로 기판(1030)은 일 측면 또는 타 측면의 적어도 하나의 측면에 연결 부재(1050)를 고정하기 위한 홈(예: 도 6의 제1 홈(630), 도 6의 제2 홈(640))이 더 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따라, 도 10에서는 회로 기판(1030)의 어느 일 측면(예: 도 10을 바라보는 방향으로 회로 기판(1030)의 좌측면)에 연결 부재(1050)의 일 단(예: 제1 부재(1010))이 접촉될 수 있는 홈(1015)이 형성된 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1060)의 차폐 부재(1040)는 전술한 도 5 내지 도 9를 참조한 설명 부분에서 차폐 부재(540)에 관한 설명에 대응할 수 있으며, 그 구체적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1060)의 연결 부재(1050)는 전술한 도 5 내지 도 9를 참조한 설명 부분에서 설명한 연결 부재(550)에 비해, 그 길이가 연장되어 전술된 연결 부재(550)의 길이보다 긴 길이(또는 너비)를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 회로 기판(1030)은 두 디바이스들(예: 제1 디바이스(미도시), 제2 디바이스(미도시)) 사이의 부분(이하, ‘위크 파트’라 한다)이, 좁은 폭(w)으로 인하여 그 강도가 회로 기판(1030)의 다른 부분의 강도에 비해 상대적으로 약할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 회로 기판(1030)의 위크 파트의 강도 보강을 위한 보강 부재로서, 차폐 구조물(1060)의 연결 부재(1050)를 이용할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(1050)를 강도 보강용 부재로서 기능하도록 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10의 예시와 같이, 연결 부재(1050)는 회로 기판(1030)의 위크 파트의 길이 방향에 대응하는 방향으로 길게 형성하여, 위크 파트의 적어도 일부분(예: 전체 또는 일부)을 덮는 형상으로 형성될 수 있다. 도 10의 예시에서, 연결 부재(1050)는 회로 기판(1030)에서 연결 부재(1050)의 일 단(예: 제1 부재(1010))이 접촉될 수 있는 홈(1015)의 폭만큼 안쪽으로 형성(예: 위크 파트와 연결 부재(1050)가 단차진 형상)되어, 위크 파트의 폭(w)(또는 너비)보다 좁은 폭(w’)(또는 너비)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 부재(1050)의 길이는 위크 파트의 길이에 대응하거나, 연결 부재(1050)의 체결 구조에 따라 위크 파트의 길이보다 짧거나, 또는 보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1050)는 위크 파트의 형상에 대응하는 형상을 가지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 연결 부재(1050)는 회로 기판(1030)에 특정 방식으로 배치(예: SMD(surface mount device) 방식으로 형성)하여, 회로 기판(1030)과 접촉하도록 할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조의 경우, SMD 되는 비자성체 물질(예: 연결 부재(1050))이 SMD가 되는 최대한의 면적(또는 보다 넓은 면적)을 확보하도록 설계될 수 있고, 이를 통해 회로 기판(1030)에서 디바이스와 디바이스 사이의 위크 파트의 강도를 보강할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 11에 도시한 바와 같이, 도 11은 전술한 도 10을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 차폐 구조물(1060)의 다른 형태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 11에서는 차폐 구조물(1160)의 연결 부재(1150)의 다른 구조의 예를 설명한다.
도 11을 참조하면, 회로 기판(1130)은 적어도 두 디바이스들(예: 제1 디바이스(미도시), 제2 디바이스(미도시)) 사이의 회로 기판(1130)의 일 측면과 일 측면의 반대의 타 측면을 통해 연결 부재(1150)의 일 단과 타 단이 각각 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 도 11에서는 회로 기판(1130)은 일 측면과 타 측면에 홈을 형성하지 않고, 일 측면과 타 측면을 통해 연결 부재(1150)와 접촉되는 구조의 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1160)의 차폐 부재(1140)는 전술한 도 5 내지 도 10을 참조하면 설명 부분에서 설명한 바에 대응할 수 있으며, 그 구체적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1160)의 연결 부재(1150)는 도 10을 참조한 설명 부분에서 설명한 연결 부재(1050)에 비해, 그 폭이 연장되어 도 10에 도시된 연결 부재(1050)의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되고, 회로 기판(1130)의 어느 일 측면(예: 도 11을 바라보는 방향으로 회로 기판(1130)의 좌측면)과 접촉되는 제1 부재(1110)가 연결 부재(1150)의 길이에 대응하는 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부재(1110)는 연결 부재(1150)가 회로 기판(1130)의 위크 파트의 일 끝단에서 회로 기판(1130)의 측면의 높이만큼 그 길이가 연장된 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부재(1110)는 연결 부재(1150)의 연장된 부분이 위크 파트의 폭(w)의 끝단(또는 가장자리 부분)에서 벤딩되는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 11의 예시와 같이, 연결 부재(1150)는 회로 기판(1130)의 위크 파트의 길이에 대응하는 길이로 형성하고, 위크 파트의 폭(w)에 대응하는 폭으로 형성하여, 위크 파트에 대응하는 면적(또는 넓이)을 가지는(또는 위크 파트를 모두 덮는) 형상으로 형성될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 회로 기판에 접촉되는 다른 형태를 나타내기 위한 배면 사시도이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 도 12는 전술한 도 11을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 차폐 구조물(1160)의 다른 형태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 12에서는 차폐 구조물(1260)의 연결 부재(1250)의 다른 구조의 예를 설명한다.
도 12를 참조하면, 회로 기판(1230)은 적어도 하나의 디바이스(예: 제1 디바이스(미도시), 제2 디바이스(미도시))에 관련된 적어도 하나의 회로 단자(또는 컨택트부)(예: GND 단자)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 회로 기판(1230)은 위크 파트에 특정 디바이스(예: 스피커)의 전기적 연결을 위한 회로 단자를 포함할 수 있다. 도 12에서는, 연결 부재(1250)에서 위크 파트에 형성된 회로 단자에 대응하는 위치에, 전기적 배선 연결을 위한 홀(1203)을 형성하는 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 12에서는 회로 기판(1230)의 위크 파트에 디바이스와 전기적 연결을 위한 2개의 회로 단자(예: GND 단자)가 형성된 예를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 부재(1250)는 회로 단자의 각 위치에 대응하는 위치에서 2개의 홀(1203)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디바이스로부터 연결 배선은 연결 부재(1250)의 2개의 홀(1203)을 통해 노출되는 회로 기판(1230)의 회로 단자와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 12의 예시와 같이 회로 단자를 회피하기 위해 상대적으로 연결 부재(1250)의 면적이 작아지는 경우, 도 11 또는 도 12의 예시와 같이, 연결 부재(1250)의 제1 부재(1210)를 회로 기판(1230)(또는 위크 파트)의 높이만큼 연장하고, 위크 파트의 폭 방향의 끝단에서, 높이만큼 연장된 부분(예: 제1 부재(1210))을 벤딩하는 구조로, 위크 파트의 강도를 보강하도록 할 수 있다.
도 13 및 도 14는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 자성체를 갖는 디바이스로부터의 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 설명하기 위한 도면들이다.
일 실시 예에 따라, 도 13은 전술한 도 10 내지 도 12에서 디바이스가 안착된 상태에서 어느 일 방향으로 절단한 전자 부품들의 일 측면을 개략적으로 도시하는 도면일 수 있다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 자성체(1305)를 포함하는 제1 디바이스(1301)(예: 도 4의 리시버(410)), 자성체를 미포함하는(또는 포함하지 않는) 제2 디바이스(1302)(예: 도 4의 후면 카메라(420)), 회로 기판(1330)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(430)), 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302) 사이에 발생하는 자기력의 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물(1360)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 제1 디바이스(1301)에서 자성체(1305)를 포함하는 것을 예시로 하지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302) 각각에서 자성체를 포함하는 구조도 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 범위는, 어느 일 디바이스(예: 제1 디바이스(1301))가 자성체를 포함하고, 다른 일 디바이스(예: 제2 디바이스(1302))는 자성체를 포함하지 않는 구조, 또는 어느 일 디바이스와 적어도 하나의 다른 일 디바이스 각각에서 자성체를 포함하는 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 제1 디바이스(1301)의 자성체(1305)로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부가, 자성체(1305)에 의한 영향을 받는 적어도 하나의 제2 디바이스(1302)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1360)은 자기력을 차폐하기 위한 차폐 부재(1340)와 차폐 부재(1340)를 회로 기판(1330)에 물리적으로 고정하기 위한 연결 부재(1350)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 차폐 부재(1340)는 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(1340)는 제1 디바이스(1301)(또는 제1 디바이스(1301)의 자성체(1305))와 제2 디바이스(1302) 사이에서 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 차폐성 물질(또는 제1 재질 금속, 자성체 물질)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐성 물질은 강자성체의 속성을 가지는 물질(금속)일 수 있다. 예를 들어, 차폐성 물질은 서스(SUS)(예: 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni) 등의 원소 또는 합금으로 구성)로 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 연결 부재(1350)는 일 면(예: 외측면)의 일부에 기반하여 차폐 부재(1340)의 적어도 일부에 접촉(또는 물리적으로 연결)되고, 타 면(예: 내측면)에 기반하여 회로 기판(1330)에 접촉(또는 물리적으로 연결)되어 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 부재(1350)는 제1 디바이스(1301)(또는 제1 디바이스(1301)의 자성체(1305))와 제2 디바이스(1302) 사이에서 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체 물질(또는 제2 재질 금속)로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비자성체 물질은 자성체(예: 자석)에 의해 형성되는 자기장에 영향을 받지 않는 물질(금속)일 수 있다. 예를 들어, 비자성체 물질은 양백(또는 순철)으로 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 구조물(1360)(예: 차폐 부재(1340), 연결 부재(1350))은 회로 기판(1330)에 특정 방식으로 배치(예: SMD 방식으로 형성)하여, 회로 기판(1330)과 접촉하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조물(1360)을 구현함에 있어서, 자기력 차폐를 위한 차폐 부재(1340)(예: 자기장 흡수를 위한 물질(예: 자성체 물질))와, 연결 부재(1350)(예: 자화되지 않는 물질(예: 비자성체 물질))를 이원화 하고, 두 물질(예: 차폐 부재(1340)와 연결 부재(1350)) 간의 접합을 통해 차폐 구조를 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따른 차폐 구조의 경우, SMD 되는 비자성체 물질(예: 연결 부재(1350))의 경우 SMD가 되는 최소한의 면적을 확보하도록 설계될 수 있고, 이를 통해 디바이스(또는 디바이스의 자성체)와 회로 기판(530) 간의 접촉(contact) 구조 및/또는 위치를 보다 자유롭게 설계할 수 있다. 일 실시 예에 따른 차폐 구조의 경우, SMD 되는 비자성체 물질(예: 연결 부재(1350))의 경우 SMD가 되는 최대한의 면적(예: 회로 기판(1330)에 SMD 되는 접합부 영역)을 확보하도록 설계될 수 있다. 이를 통해, 다양한 실시 예들에서는, 회로 기판(1330)의 위크 파트의 강도를 보강(예: 틀어짐 보강 등)하고, 연결 부재(1350)를 회로 기판(1330)에 보다 넓은 면적으로 접합하여 차폐 구조물(1360)의 회로 기판(1330)으로부터의 이탈(또는 떨어짐 등)을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 부재(1340)는 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302) 사이에서, 디바이스(예: 제1 디바이스(1301), 제2 디바이스(1302))의 기능적 특성(또는 구동(동작) 방식)이 자석(또는 자기력, 자기장)에 영향을 받는지 또는 받지 않는지에 대응하여, 그 배치 위치(예: 어느 한 쪽의 디바이스에 인접되는 위치)가 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는, 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302)의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스(예: 상대 디바이스의 동작에 영향을 주는 자성체를 포함한 제1 디바이스(1301)) 측에 가깝게(또는 치우치게) 배치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는 제1 디바이스(1301)의 자성체(1305)와 제2 디바이스(1302)(또는 제2 디바이스(1302)의 자성체(미도시)) 사이에서, 자성체의 세기(또는 자기력)에 대응하여, 상기 배치 위치가 결정된 디바이스와의 거리 및/또는 두께가 다른 구조를 가지도록 구현할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)의 차폐 구조물(1360)은 디바이스들(1301, 1302) 중, 상대적으로 강한 자속을 방사하는 쪽의 디바이스(예: 제1 디바이스(1301))에 인접하게 배치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 13에 도시한 바와 같이, 차폐 구조물(1360)(특히, 차폐 부재(1340))는 제2 디바이스(1302)보다 제1 디바이스(1301)에 가깝게 배치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 차폐 부재(1340)는 판형 구조를 가지며, 연결 부재(1350)를 통해 회로 기판(1330)의 일 측면 상에 접촉(물리적으로 고정)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는 양 끝단 중 적어도 하나의 끝단(예: 도면에서 길이(또는 높이) 방향으로 상측 또는 하측 부분)을 벤딩 구조로 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(1340)는 적어도 일부가 휘어진 상태로(bent) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐 부재(1340)의 벤딩부는 소정 방향으로 구부러진 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)의 벤딩 구조는 상측부 또는 하측부의 벤딩으로 ‘ㄱ’자 형상 또는 ‘ㄴ’자 형상으로 설계하거나, 상측부 및 하측부의 벤딩으로 ‘ㄷ’자 형상으로 설계할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1340)의 벤딩부의 수는 복수가 될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 차폐 부재(1340)는 벤딩부를 포함하지 않고, 도 13의 예시와 같이, 판형 구조(또는 평판 구조, 또는 ‘ㅡ’자 형상)로 형성할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)의 전체 높이(또는 길이) 및/또는 면적은 차폐 대상인 자성체의 크기(예: 높이 및/또는 면적)보다 같거나 자성체의 크기보다 상대적으로 큰 구조로 형성할 수 있다. 이를 통해, 차폐 대상의 자성체와의 자기장 형성 및 자기력 차폐에 보다 효과를 기대할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는 차폐 대상인 자성체의 자성력에 따라 그 두께가 가변적으로 설계될 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(1340)의 두께는 차폐 대상의 자성체의 자성을 충분히 소화 가능한 두께로 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는 약 0.15mm 두께를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1340)는 연결 부재(1350)에 기반하여 회로 기판(530)에 SMD 방식으로 접촉(연결)될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 회로 기판(1330)은 일 면(예: 도면에서 상부면)에 적어도 하나의 전자 부품이 마련되고, 회로 기판(530)의 타 면(예: 도면에서 하부면)에 연결 부재(1350)가 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1330)은 제1 디바이스(1301)와 제2 디바이스(1302) 사이에 적어도 일부분이 그 폭(w)이 좁게 형성되어, 상대적으로 강도가 취약한 부분(예: 위크 파트)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 회로 기판(1330)의 위크 파트의 강도 보강을 위한 보강 부재로서, 차폐 구조물(1360)의 연결 부재(1350)를 이용할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(1350)를 강도 보강용 부재로서 기능하도록 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 차폐 구조물(1360)의 연결 부재(1350)는 위크 파트의 폭(w)에 대응하여 위크 파트를 에워싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 ‘요(凹)’자 형상(또는‘ㄷ’자 형상) 구조로 회로 기판(1330)(예: 회로 기판(1330)의 위크 파트)을 에워싸는 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 회로 기판(1330)의 양 측면(예: 좌 측면의 적어도 일부, 우 측면의 적어도 일부) 또는 양 측면의 고정 홈과 회로 기판(1330)의 하부면의 적어도 일부에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 ‘ㄱ’자 형상(또는 바라보는 방향에 따라 ‘ㄴ’자 형상)의 꺽임 구조의 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 그 형상 및/또는 기능에 따라 구분되는 복수의 부분들(예: 제1 부분, 제2 부분, 제3 부분)로 이루어진 보강 부재로 설명될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는, 보강 부재의 제1 부분으로, 회로 기판(1330)의 제1 면(예: 도 13을 바라보는 방향으로 회로 기판(1330)의 위크 파트의 좌측면, 또는 좌측면의 홈)에 고정하기 위한 제1 보강 부재(1351)(예: 수직 부재, 막대 부재), 보강 부재의 제2 부분으로, 회로 기판(1330)의 제2 면(예: 도 13을 바라보는 방향으로 회로 기판(1330)의 위크 파트의 우측면, 또는 우측면의 홈)을 통해 회로 기판(1330)에 고정하기 위한 제2 보강 부재(1352), 또는 보강 부재의 제3 부분으로, 회로 기판(1330)의 하부면에 접촉되는 제3 보강 부재(1353)(예: 바닥 부재)로 구분할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보강 부재(1351)(예: 보강 부재의 제1 부분)와 제2 보강 부재(1352)(예: 보강 부재의 제2 부분)는 제3 보강 부재(1353)(예: 보강 부재의 제3 부분) 양측에 수직으로 고정되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(1350)는, 제1 부분(제1 영역)이 회로 기판(1330)의 제1 면(예: 도면에서 좌측면)에 대응하도록 배치되고, 제2 부분(제2 영역)이 회로 기판(1330)의 제2 면(예: 도면에서 우측면)에 대응하도록 배치되고, 제3 부분(제3 영역)이 회로 기판(1330)의 하부면에 접촉되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 연결 부재(1350)는 제1 보강 부재(1351)(예: 보강 부재의 제1 부분), 제2 보강 부재(1352)(예: 보강 부재의 제2 부분), 또는 제3 보강 부재(1353)(예: 보강 부재의 제3 부분)가 각각의 기능을 갖도록(또는 다른 형상을 갖도록) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 일 단의 제1 보강 부재(1351)의 일 면(예: 내측면)이 회로 기판(1330)의 제1 면에 접촉되고, 타 단의 제2 보강 부재(1352)의 적어도 일 면(예: 내측면 일부 영역)이 회로 기판(1330)의 제2 면에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 보강 부재(1352)의 타 면(예: 외측면)에 차폐 부재(1340)가 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 보강 부재(1351)와 제2 보강 부재(1352)는 서로 대응하는 크기, 또는 서로 다른 크기의 너비(또는 폭) 또는 길이(또는 높이)를 가지는 구조로 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 보강 부재(1352)가 제1 보강 부재(1351)에 비해 상대적으로 너비와 길이가 작고, 제1 보강 부재(1351)가 제2 보강 부재(1352)에 비해 상대적으로 너비와 길이가 큰 구조(예: 너비가 넓고 길이가 긴 구조)로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(1351)는 차폐 부재(1340)의 휨 방지 및 접촉력(contact force) 등을 고려하여 보다 넓은 면적이 접촉되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 보강 부재(1352)는 회로 기판(1330)(예: 위크 파트)의 높이(예: 회로 기판(1330)의 상부면까지)와 대응되는(또는 동일한) 높이로 마련될 수 있다. 제1 보강 부재(1351)는 회로 기판(1330)의 높이보다 높은 높이로 돌출(예: 회로 기판(1330)의 상부면 보다 돌출되는 구조)되도록 마련될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 보강 부재(1353)는 상부면(또는 내측면)의 전체가 회로 기판(1330)(예: 회로 기판(1330)의 위크 파트)에 접촉되는 형상으로 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 제1 보강 부재(1351), 제2 보강 부재(1352), 및 제3 보강 부재(1353) 일체에 기반하여, ‘요(凹)’자 형상(또는‘ㄷ’자 형상) 구조로 회로 기판(1330)의 위크 파트를 에워싸는 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1350)는 제2 보강 부재(1352)를 제외하고, 제1 보강 부재(1351) 및 제3 보강 부재(1353) 일체에 기반하여, ‘ㄱ’자 형상(또는 바라보는 방향에 따라 ‘ㄴ’자 형상)의 꺽임 구조의 형상을 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 도14는 도 13의 제2 디바이스(1302) 쪽에서 제1 디바이스(1301)를 바라보는 시점에서, 차폐 구조물(1360)(특히, 연결 부재(1350))과 회로 기판(1330)의 일부분(예: 위크 파트(1410))을 도식화 한 것일 수 있다.
도 14에 도시한 바와 같이, 도 14에서 연결 부재(1350)는 제3 보강 부재(1353)가 회로 기판(1330)에 적층되고, 제3 보강 부재(1353)의 적어도 일부가 회로 기판(1330)의 높이(H)에 대응하는 길이로 연장된 제2 보강 부재(1352)가 벤딩되는 구조의 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따라, 회로 기판(1330)의 위크 파트(1410)는 소정 길이(이하, ‘길이(L)’이라 한다)를 가질 수 있으며, 연결 부재(1350)의 제3 보강 부재(1353)는 길이(L)에 대응하는 길이, 길이(L) 보다 짧은 길이, 또는 길이(L) 보다 긴 길이를 가지는 형상으로 적층될 수 있다. 도 14의 예시에서는 제3 보강 부재(1353)가 위크 파트(1410)가 형성되는 길이(L)보다 길게 형성된 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따라, 연결 부재(1350)의 제2 보강 부재(1352)는 위크 파트(1410)의 길이(L)에 대응하는 길이, 또는 길이(L)보다 짧은 길이를 가지도록, 제3 부강 부재(1352)로부터 벤딩될 수 있다. 도 14의 예시에서는 제2 보강 부재(1352)가 위크 파트(1410)가 형성되는 길이(L)와 대응하는 길이로 형성된 예를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1330)의 위크 파트(1410)에 제2 보강 부재(1352)의 고정 장착을 위한 홈이 형성된 경우, 제2 보강 부재(1352)는 위크 파트(1410)의 홈의 길이(또는 폭)에 대응하거나 그보다 짧은 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
도 15, 도 16 및 도 17은 다양한 실시 예들에 따른 차폐 구조물이 디바이스들 사이에서 자기력을 차폐하는 구조를 설명하기 위한 도면들이다.
도 15에 도시한 바와 같이, 도 15는 제1 디바이스(1501), 제2 디바이스(1502), 및 제3 디바이스(1503)가 회로 기판(미도시)에 배치되되, 제2 디바이스(1502)와 제3 디바이스(1503)가 각각 제1 디바이스(1501)에 인접되게 배치되어, 제1 디바이스(1501)의 자성체(1500)로부터 발생하는 자기력에 의해, 영향을 받는 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 15에서, 제1 디바이스(1501)는 자성체(1500)를 포함하는 스피커(또는 리시버)이고, 제2 디바이스(1502)는 제1 디바이스(1501)의 아래에 인접하게 배치되고 자성체(1500)의 자속에 영향을 받는 후면 카메라이고, 제3 디바이스(1503)는 제1 디바이스(1501)의 옆에 인접하게 배치되고 자성체(1500)의 자속에 영향을 받는 전면 카메라가 배치되는 예를 나타낼 수 있다. 도 15에서 도시하지 않았으나, 제1 디바이스(1501), 제2 디바이스(1502), 또는 제3 디바이스(1503)의 사이에는 회로 기판의 위크 파트가 형성되고, 위크 파트에 차폐 구조물이 형성될 수 있다. 도 15에서는 차폐 구조물 중 차폐 부재(1540)를 개략적으로 도식화 한 것일 수 있다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 차폐 부재(1540)는 제1 디바이스(1501)와 제2 디바이스(1502) 사이(이하, ‘제1 차폐 공간’이라 한다), 및 제1 디바이스(1501)와 제3 디바이스(1503) 사이(이하, ‘제2 차폐 공간’이라 한다)에서, 자성체(1500)에 의한 영향을 받는 제2 디바이스(1502)와 제3 디바이스(1503)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1540)는 제1 차폐 공간과 제2 차폐 공간에서 자성체(1500)의 자기력을 차폐하도록 제1 디바이스(1501)(또는 제1 디바이스(1501)의 자성체(1500)를 중심으로(또는 기준으로) 벤딩되는 구조로 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(1540)는 디바이스들 사이들(예: 제1 차폐 공간, 제2 차폐 공간) 마다 차폐가 가능하도록 적어도 일부가 휘어진 상태로(bent) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1540)는 소정 방향으로 구부러진 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1540)의 벤딩 구조는 ‘ㄱ’자 형상 또는 ‘ㄴ’자 형상으로 설계하거나, ‘ㄷ’자 형상 또는 ‘ㅁ’자 형상으로 설계할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1540)는 차폐 대상의 디바이스의 위치(예: 배치 관계)와 차폐 대상 디바이스의 수에 따라 모든 차폐 공간에서 차폐 가능한 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1540)의 벤딩 구조를 통해 하나의 차폐 부재(1540)로 주변의 복수의 디바이스들에 대한 자기력 차폐가 가능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시하지는 않았으나, 차폐 부재(1540)는 디바이스들 사이에서 각각 형성된 회로 기판의 위크 파트들 중 어느 일 위크 파트에 형성된 연결 부재(미도시)를 통해 고정될 수 있다.
도 16에 도시한 바와 같이, 도 16은 제1 디바이스(1601), 제2 디바이스(1602), 및 제3 디바이스(1603)가 회로 기판(미도시)에 배치되되, 제2 디바이스(1602)가 제1 디바이스(1601)에 인접되게 배치되고, 제3 디바이스(1603)가 제2 디바이스(1602)에 인접되게 배치되며, 제1 디바이스(1601)의 자성체(1600)로부터 발생하는 자기력에 의해, 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)가 영향을 받는 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 16에서, 제1 디바이스(1601)는 자성체(1600)를 포함하는 스피커(또는 리시버)이고, 제2 디바이스(1602)는 제1 디바이스(1601)의 아래에 인접하게 배치되고 자성체(1600)의 자속에 영향을 받는 제1 후면 카메라이고, 제3 디바이스(1603)는 제2 디바이스(1602)의 옆에 인접하게 배치되지만 자성체(1600)의 자속에 영향을 받는 제2 후면 카메라가 배치되는 예를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 16에서는 제3 디바이스(1603)까지 자성체(1600)의 영향이 끼치는 경우의 예를 나타낼 수 있다. 도 16에서 도시하지 않았으나, 제1 디바이스(1601), 제2 디바이스(1602), 또는 제3 디바이스(1603)의 사이에는 회로 기판의 위크 파트가 형성되고, 위크 파트에 차폐 구조물이 형성될 수 있다. 도 16에서는 차폐 구조물 중 차폐 부재(1640)를 개략적으로 도식화 한 것일 수 있다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 차폐 부재(1640)는 제1 디바이스(1601)와 제2 디바이스(1602) 사이(이하, ‘제1 차폐 공간’이라 한다), 및 제1 디바이스(1601)와 제3 디바이스(1603) 사이(이하, ‘제2 차폐 공간’이라 한다)에서, 자성체(1600)에 의한 영향을 받는 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1640)는 제1 차폐 공간과 제2 차폐 공간에서 자성체(1600)의 자기력을 차폐하도록 차폐 부재(1640)의 길이를 연장하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(1640)는 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)를 모두 차폐가 가능하도록 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)의 길이만큼 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1640)는 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)를 모두 덮을 수 있는 길이로 연장되는 평판 구조(또는 ‘ㅡ’자 형상)로 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 16에서는 도시하지 않았으나, 도 16의 예시와 같은 디바이스들의 배치 구조에서, 차폐 부재(1640)를 도 15의 예시와 같은 벤딩 구조로 형성하여, 제2 디바이스(1602)와 제3 디바이스(1603)에 자성체(1600)에 의한 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다.
도 17을 참조하면, 도 17은 제1 디바이스(1701), 제2 디바이스(1702), 및 제3 디바이스(1703)가 회로 기판(미도시)에 배치되되, 제2 디바이스(1702)가 제1 디바이스(1701)에 인접되게 배치되고, 제3 디바이스(1703)가 제2 디바이스(1702)에 인접되게 배치되며, 제1 디바이스(1601)의 자성체(1700)로부터 발생하는 자기력에 의해, 제2 디바이스(1702)만 영향을 받는 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 17에서, 제1 디바이스(1701)는 자성체(1700)를 포함하는 스피커(또는 리시버)이고, 제2 디바이스(1702)는 제1 디바이스(1701)의 아래에 인접하게 배치되고 자성체(1700)의 자속에 영향을 받는 제1 후면 카메라이고, 제3 디바이스(1703)는 제2 디바이스(1702)의 옆에 인접하게 배치되지만 자성체(1700)의 자속에 영향을 받지 않는 제2 후면 카메라가 배치되는 예를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 17에서는 자성체(1700)에 의한 영향이 제3 디바이스(1603)까지 미치지 않는 경우의 예를 나타낼 수 있다.
도 17을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 차폐 부재(1740)는 자성체(1700)에 의한 영향을 받는 제1 디바이스(1601)와 제2 디바이스(1602) 사이(이하, ‘차폐 공간’이라 한다)에서, 자성체(1700)에 의한 영향을 받는 제2 디바이스(1702)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1740)는 차폐 공간에서 자성체(1700)의 자기력을 차폐 가능한 길이만큼 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(1740)는 도 16의 차폐 부재(1640)에 비해 제2 디바이스(1602)만을 차폐가 가능하도록 제2 디바이스(1602)의 길이만큼 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1740)는 제2 디바이스(1702)를 덮을 수 있는 평판 구조(또는 ‘ㅡ’자 형상)로 형성할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 자성체(515)를 포함하는 제1 디바이스(510), 제2 자성체(525)를 포함하는 제2 디바이스(520), 및 상기 제1 자성체(515)와 상기 제2 자성체(525) 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물(560)을 포함하고, 상기 차폐 구조물(560)은, 상기 제1 디바이스(510) 및 상기 제2 디바이스(520) 사이에 배치되고, 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재(540), 및 상기 차폐 부재(540)의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 비자성체의 속성을 갖는 연결 부재(550)를 포함하고, 상기 연결 부재(550)의 적어도 일부는 회로 기판(530)에 물리적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 상기 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 자성체 물질로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 강자성체의 속성을 갖는 서스(SUS)로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(550)는, 상기 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체 물질로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 비자성체 물질은, 자기장에 영향을 받지 않는 금속으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 금속은 양백을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)와 상기 연결 부재(550)는 SMD(surface mount device) 방식으로 접촉되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 적어도 일단이 벤딩 구조(bending structure)로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 회로 기판(530)은, 상기 연결 부재(550)를 고정하기 위한 홈(예: 제1 홈(630), 제2 홈(640))이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(550)는, 일 면이 상기 회로 기판(530)의 제1 홈(630)에 접촉되는 제1 보강 부재(610, 710), 일 면이 상기 회로 기판(530)의 제2 홈(640)에 접촉되는 제2 보강 부재(620, 720), 및 상부면이 상기 회로 기판(530)의 하부면(655)에 접촉되는 제3 보강 부재(730)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 제2 보강 부재(620, 720)의 타 면이 상기 차폐 부재(540)의 일면에 접촉되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 제1 보강 부재(610, 710)와 상기 제2 보강 부재(720, 720)는 상기 제3 보강 부재(730) 양측에 수직으로 고정되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 제1 보강 부재(610, 710)와 상기 제2 보강 부재(620, 720)는 다른 크기의 너비와 길이를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 회로 기판(예: 도 10의 회로 기판(1030))은, 상기 제1 디바이스와 상기 제2 디바이스 사이에 보강이 필요한 위크 파트(weak part)를 포함하고, 상기 차폐 구조물(예: 도 10의 차폐 구조물(1060))은, 상기 위크 파트에 배치되고, 상기 차폐 구조물이 연장된 판형 구조 또는 벤딩 구조로 상기 위크 파트를 보강하도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(예: 도 10의 연결 부재(1050))는, 상기 위크 파트의 강도 보강용 부재로서 기능하도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(예: 도 10의 연결 부재(1050))는, 상기 위크 파트의 길이와 폭에 대응하는 길이와 폭으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 상기 제1 디바이스(510)와 상기 제2 디바이스(520)의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스(예: 제1 디바이스(510)) 측에 가깝게(또는 치우치게) 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 기능적 특성은, 디바이스의 구동 방식이 자기력에 영향을 받는지 여부에 따른 특성을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 차폐 대상인 자성체(예: 제1 자성체(515))의 크기보다 크거나 같게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 제1 디바이스(510)와 상기 제2 디바이스(520) 사이의 간격(예: 길이(A))에서, 상기 차폐 부재(540)와 비차폐 대상인 다른 자성체(예: 제1 자성체(515)) 사이의 간격(예: 길이(B))은 최대 이격 거리를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 회로 기판(530), 제1 자성체(515)를 포함하는 제1 디바이스(510), 제2 자성체(525)를 포함하는 제2 디바이스(520), 및 상기 제1 자성체(515)와 상기 제2 자성체(525) 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물(560)을 포함하고, 상기 차폐 구조물(560)은, 상기 제1 디바이스(510) 및 상기 제2 디바이스(520) 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재(540), 및 상기 차폐 부재(540)의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 상기 회로 기판(530)에 고정된 연결 부재(550)를 포함하고, 상기 연결 부재(550)는 상기 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(550)의 적어도 일부는 상기 회로 기판(530)에 물리적으로 연결되고, 다른 적어도 일부는 상기 차폐 부재(540)에 물리적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 상기 제1 디바이스(510)와 상기 제2 디바이스(520)의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스(예: 제1 디바이스(510)) 측에 가깝게(또는 치우치게) 배치되되, 상기 차폐 부재(540)와 비차폐 대상인 다른 자성체(예: 제2 자성체(525)) 사이의 간격(예: 길이(B))이 최대 이격 거리를 가지도록 배치되고, 차폐 대상인 상기 자성체의 크기와 동등하거나, 상기 자성체의 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 자성체를 포함하는 디바이스(예: 제1 디바이스(510)), 회로 기판(530), 및 상기 자성체에서 발생되는 자기장 중 적어도 일부 자기장을 차폐하기 위한 차폐 구조물(560)을 포함하고, 상기 차폐 구조물(560)은, 상기 디바이스(예: 제1 디바이스)와 상기 전자 장치에 포함된 다른 디바이스(예: 자성체를 포함하지 않는 제2 디바이스) 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기장을 차폐할 수 있는 강자성체의 속성을 갖는 차폐 부재(540), 및 상기 차폐 부재(540)의 적어도 일부와 상기 회로 기판(530) 사이에 물리적으로 연결된 연결 부재(550)를 포함하고, 상기 연결 부재(550)는 상기 적어도 일부 자기장과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)와 상기 연결 부재(550)는 SMD(surface mount device) 방식으로 접속될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 차폐 부재(540)는, 적어도 일부가 휘어진 상태로(bent) 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 연결 부재(550)는, 제1 영역(610, 710)이 상기 회로 기판(530)의 제1 홈(630)에 대응하도록 배치되고, 제2 영역(620, 720)이 상기 회로 기판(530)의 제2 홈(640)에 대응하도록 배치되고, 제3 영역(630, 730)이 상기 회로 기판(530)의 하부면(655)에 접촉되도록 형성되고, 상기 제1 영역(710)과 상기 제2 영역이 상기 제3 영역의 양측에 수직으로 고정되고, 및 상기 제2 영역이 상기 차폐 부재(540)의 적어도 일부와 접촉되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100, 300, 500: 전자 장치
410, 510: 제1 디바이스
515: 제1 자성체
510, 520: 제2 디바이스
525: 제2 자성체
430, 530: 회로 기판
560: 차폐 구조물
540: 차폐 부재
550: 연결 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스;
    제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스; 및
    상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에 배치되고, 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및
    상기 차폐 부재의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 비자성체의 속성을 갖는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재의 적어도 일부는 회로 기판에 물리적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    상기 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 강자성체 물질로 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체 물질로 형성된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 비자성체 물질은,
    자기장에 영향을 받지 않는 금속으로 형성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차폐 부재와 상기 연결 부재는 SMD(surface mount device) 방식으로 접촉된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    적어도 일부가 휘어진 상태로(bent) 형성된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
    상기 연결 부재를 고정하기 위한 홈이 형성된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    제1 영역이 상기 회로 기판의 제1 홈에 대응하도록 배치되고,
    제2 영역이 상기 회로 기판의 제2 홈에 대응하도록 배치되고, 및
    제3 영역이 상기 회로 기판의 하부면에 접촉되도록 형성된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 영역이 상기 차폐 부재의 적어도 일부와 접촉되도록 형성된 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제3 영역의 양측에 수직으로 형성된 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 다른 크기의 너비와 길이를 가지도록 형성된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
    상기 제1 디바이스와 상기 제2 디바이스 사이에 보강이 필요한 위크 파트(weak part)를 포함하고, 상기 차폐 구조물은,
    상기 위크 파트에 배치되고, 상기 차폐 구조물이 연장된 판형 구조 또는 벤딩 구조로 상기 위크 파트를 보강하도록 형성된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 위크 파트의 강도 보강용 부재로서 기능하도록 형성된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 위크 파트의 길이와 폭에 대응하는 길이와 폭으로 형성된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    상기 제1 디바이스와 상기 제2 디바이스의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스 측에 가깝게 배치되도록 형성된 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    상기 제1 자성체 및 상기 제2 자성체의 크기보다 크거나 같게 형성된 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    제1 자성체를 포함하는 제1 디바이스;
    제2 자성체를 포함하는 제2 디바이스; 및
    상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 발생하는 자기력 중 적어도 일부 자기력을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기력을 차폐할 수 있는 자성체의 속성을 갖는 차폐 부재, 및
    상기 차폐 부재의 적어도 일부에 물리적으로 연결되고, 상기 회로 기판에 고정된 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 적어도 일부 자기력과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 갖는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 연결 부재의 적어도 일부는 상기 회로 기판에 물리적으로 연결되고, 다른 적어도 일부는 상기 차폐 부재에 물리적으로 연결된 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    상기 제1 디바이스와 상기 제2 디바이스의 기능적 특성에 적어도 기반하여, 어느 일 디바이스 측에 가깝게 배치되고, 상기 자성체의 크기보다 크거나 같게 형성된 전자 장치.
  20. 자성체를 포함하는 디바이스;
    회로 기판; 및
    상기 자성체에서 발생되는 자기장 중 적어도 일부 자기장을 차폐하기 위한 차폐 구조물을 포함하고, 상기 차폐 구조물은,
    상기 디바이스와 상기 전자 장치에 포함된 다른 디바이스 사이에 배치되고, 상기 적어도 일부 자기장을 차폐할 수 있는 강자성체의 속성을 갖는 차폐 부재; 및
    상기 차폐 부재의 적어도 일부와 상기 회로 기판 사이에 물리적으로 연결된 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 적어도 일부 자기장과 자기적으로 분리될 수 있는 비자성체의 속성을 갖는 전자 장치.
KR1020180106851A 2018-02-21 2018-09-07 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치 KR102540241B1 (ko)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22192987.0A EP4117407A1 (en) 2018-02-21 2019-02-21 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
CN201980014387.7A CN111742624B (zh) 2018-02-21 2019-02-21 电子设备
EP19158533.0A EP3531814B1 (en) 2018-02-21 2019-02-21 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
CN202310301994.XA CN116234286A (zh) 2018-02-21 2019-02-21 移动电子设备
US16/281,752 US10893637B2 (en) 2018-02-21 2019-02-21 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
PCT/KR2019/002161 WO2019164310A1 (en) 2018-02-21 2019-02-21 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
US17/144,643 US11622481B2 (en) 2018-02-21 2021-01-08 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
US18/187,276 US11877383B2 (en) 2018-02-21 2023-03-21 Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
KR1020230070161A KR102657345B1 (ko) 2018-02-21 2023-05-31 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180020517 2018-02-21
KR20180020517 2018-02-21

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230070161A Division KR102657345B1 (ko) 2018-02-21 2023-05-31 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190100840A true KR20190100840A (ko) 2019-08-29
KR102540241B1 KR102540241B1 (ko) 2023-06-08

Family

ID=67775756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180106851A KR102540241B1 (ko) 2018-02-21 2018-09-07 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102540241B1 (ko)
CN (1) CN111742624B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114125104A (zh) * 2021-11-19 2022-03-01 维沃移动通信有限公司 折叠屏电子设备
KR102456095B1 (ko) * 2022-06-20 2022-10-18 주식회사 위앤아이티 Nd자석 및 자기장 차폐용 sts 구조물을 포함하는 진동 센서용 거치대 및 이를 이용한 용해로의 진동량 측정방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218358A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Panasonic Corp 表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法
JP2016070848A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社東芝 磁気シールドパッケージ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2718189B2 (ja) * 1989-06-23 1998-02-25 松下電器産業株式会社 シールド装置
US7183617B2 (en) * 2005-02-17 2007-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Magnetic shielding for magnetically sensitive semiconductor devices
US7839656B2 (en) * 2007-06-15 2010-11-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Shielded circuit assembly and method
US8018734B2 (en) * 2007-08-24 2011-09-13 Novatel Wireless, Inc. Electronic device and method of forming same
FR2940588B1 (fr) * 2008-12-19 2011-01-07 St Microelectronics Grenoble Ensemble multicomposant blinde a montage en surface
JP5515616B2 (ja) * 2009-10-23 2014-06-11 日本電気株式会社 回路基板
CN102187751A (zh) * 2011-05-06 2011-09-14 华为终端有限公司 复合材料以及电子设备
CN103164874B (zh) * 2011-12-08 2016-08-03 北京北大千方科技有限公司 车载设备
WO2013116364A1 (en) * 2012-01-30 2013-08-08 Waveconnex, Inc. Link emission control
US9533589B2 (en) * 2013-07-16 2017-01-03 Qualcomm Incorporated Integration of electronic components in inductive power transfer systems
US9713255B2 (en) * 2014-02-19 2017-07-18 Intel Corporation Electro-magnetic interference (EMI) shielding techniques and configurations
US20160057897A1 (en) * 2014-08-22 2016-02-25 Apple Inc. Shielding Can With Internal Magnetic Shielding Layer
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
CN104392537A (zh) * 2014-10-31 2015-03-04 无锡乐尔科技有限公司 软硬磁磁头
JP6314809B2 (ja) * 2014-12-10 2018-04-25 株式会社デンソー 車載電子制御装置
CN105376938B (zh) * 2015-11-12 2018-12-04 惠州Tcl移动通信有限公司 一种通讯设备及其电路板组件
KR102452781B1 (ko) * 2015-12-15 2022-10-12 삼성전자주식회사 차폐 구조를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218358A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Panasonic Corp 表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法
JP2016070848A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社東芝 磁気シールドパッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114125104A (zh) * 2021-11-19 2022-03-01 维沃移动通信有限公司 折叠屏电子设备
KR102456095B1 (ko) * 2022-06-20 2022-10-18 주식회사 위앤아이티 Nd자석 및 자기장 차폐용 sts 구조물을 포함하는 진동 센서용 거치대 및 이를 이용한 용해로의 진동량 측정방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN111742624A (zh) 2020-10-02
KR102540241B1 (ko) 2023-06-08
CN111742624B (zh) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102657345B1 (ko) 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치
US11012766B2 (en) Electronic device including speaker module
US11146718B2 (en) Camera assembly and electronic device including the same
KR102622558B1 (ko) 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
US11876317B2 (en) Electrical connection device and electronic device comprising same
KR102573668B1 (ko) 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210100391A (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
KR102519636B1 (ko) 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20240051101A (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102540241B1 (ko) 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치
US20230371192A1 (en) Electronic apparatus comprising waterproof structure
US10923799B2 (en) Antenna structure and electronic device therewith
KR102694576B1 (ko) 전자 장치
KR20210133645A (ko) 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR102611780B1 (ko) 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102552665B1 (ko) 접착 물질을 수용하기 위한 리세스가 형성된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220125440A (ko) 그라운드 연결 방법 및 전자 장치
KR20210098722A (ko) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20200099261A (ko) 인터포저 및 이를 포함하는 전자 장치
US20230004199A1 (en) Electronic device including electrical connection member
KR20220046204A (ko) 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230119573A (ko) 부품을 포함하는 전자 장치
KR20220036233A (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20200127803A (ko) 광대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant